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散熱模組的制作方法

文檔序號:6474346閱讀:111來源:國知局
專利名稱:散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型有關(guān)于一種散熱模組。
技術(shù)背景計算機是己經(jīng)相當普及的設(shè)備,然而隨著計算機技術(shù)的快速發(fā)展,計 算機廠商不斷地追求運算速度更快、效能更佳的硬設(shè)備,同時,計算機廠 商也面臨微處理器上散熱的問題,由于該微處理器的速度愈來愈快,所產(chǎn) 生的熱也愈來愈高。同樣地,在日常生活上最常接觸的燈光光源有舊式燈泡、石英燈泡、 日光燈泡及水銀燈等,不同于前述的燈源,發(fā)光二極管是屬于冷發(fā)光,具 有耗電量低、組件壽命長、不需暖燈時間、反應(yīng)速度快等優(yōu)點,再加上其 體積小、耐震動、適合量產(chǎn)、容易配合應(yīng)用上的需求制作,所以發(fā)光二極 管已成為日常生活上不可或缺的重要組件;又,以高亮度發(fā)光二極管為照 明的光源也將愈來愈受到重視,但以高亮度發(fā)光二極管作為照明用的光源, 因電-光轉(zhuǎn)換效率問題,使用時會產(chǎn)生高熱,而持續(xù)的高熱對于電子組件會 造成損害,且需作為高亮度或照明器具時,則需聚集多個發(fā)光二極管,因 此所產(chǎn)生的熱將會更高。因此,如何解決上述計算機的微處理器及照明用的發(fā)光二極管散熱問 題,成為制造廠商最重要課題之一。為改進上述已知裝置、構(gòu)造的各種缺點,本發(fā)明人經(jīng)過長久努力研究 與實驗,終于開發(fā)設(shè)計出一種散熱模組。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種散熱模組,其是一種使用于微處理器 或發(fā)光二極管的散熱模組,該散熱模組上設(shè)有導(dǎo)熱柱體,該導(dǎo)熱柱體至少 一端設(shè)有向外延伸的擴充組件,而在導(dǎo)熱柱體周邊則設(shè)有散熱組件,如此 一來,不但可由導(dǎo)熱柱體及散熱組件迅速散熱,更可由擴充組件加大與發(fā) 熱源的接觸面積,以加速散熱。本實用新型的另一目的在于提供一種散熱模組,其由擴充組件擴大乘 載面積,以增加放置發(fā)光二極管的數(shù)量。本實用新型的再一 目的在于提供一種散熱模組,其導(dǎo)熱柱體兩端分別 設(shè)有向外延伸的擴充組件,該擴充組件間則設(shè)有散熱組件,該散熱組件并 分別與擴充組件相接觸,形成熱回流效應(yīng),以加速散熱。本實用新型的又一目的在于提供一種散熱模組,其擴充組件的端面是 呈由外向內(nèi)的傾斜狀或由內(nèi)向外的傾斜狀,而能增加聚光或擴散光源作用。本實用新型的再一目的在于提供一種散熱模組,其設(shè)有至少兩導(dǎo)熱柱 體,該導(dǎo)熱柱體相對應(yīng),且所述導(dǎo)熱柱體外側(cè)上除分別設(shè)有向外延伸的散 熱組件外,又,于所述導(dǎo)熱柱體間則設(shè)有一連接組件,該連接組件是由導(dǎo) 熱材料制成,如此一來,由該連接組件而使所述導(dǎo)熱柱體結(jié)合為一體,并 加速散熱。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的, 一種散熱模組,該散熱模組包含有至少一大體上呈柱狀的導(dǎo)熱柱體;至少一呈中空狀的擴充組件,所述擴充組件設(shè)置在該導(dǎo)熱柱體任一端上;至少一散熱組件,該散熱組件固定于該導(dǎo)熱柱體的周邊上。所述導(dǎo)熱柱體為熱導(dǎo)管。所述導(dǎo)熱柱體為熱柱。所述擴充組件的端面為平面。所述擴充組件的端面呈由外向內(nèi)的傾斜狀。所述擴充組件的端面呈由內(nèi)向外的傾斜狀。所述散熱組件與一套環(huán)結(jié)合在一起,該套環(huán)套設(shè)在導(dǎo)熱柱體周圍。 所述散熱組件為散熱塊體或散熱鰭片。所述擴充組件進一步為兩個,并分別設(shè)于該導(dǎo)熱柱體的兩端上,而該 散熱組件則設(shè)于所述擴充組件間。所述散熱組件并分別與所述擴充組件相接觸,形成熱回流效應(yīng),以加 速散熱。所述散熱組件端邊設(shè)有導(dǎo)熱管。所述導(dǎo)熱柱體為兩個,且所述兩個導(dǎo)熱柱體是相對應(yīng),所述導(dǎo)熱柱體 外側(cè)上則分別設(shè)有向外延伸的散熱組件,且所述導(dǎo)熱柱體間則設(shè)有一連接 組件。所述連接組件是由導(dǎo)熱材料制成,以增加散熱面積,并加速散熱。 由上所述,本實用新型的散熱模組,不但可由導(dǎo)熱柱體及散熱組件迅 速散熱,更可由擴充組件加大與發(fā)熱源的接觸面積,以加速散熱。


圖l:為本實用新型第一實施例的立體示意圖。 圖2:為本實用新型第一實施例的斷面示意圖。 - 圖3:為本實用新型第二實施例的斷面示意圖。 圖4:為本實用新型第三實施例的立體示意圖。 圖5:為本實用新型第四實施例的組合示意圖。 圖6:為本實用新型第五實施例的立體分解示意圖。 圖7:為本實用新型第五實施例的立體組合示意圖。 圖8:為本實用新型第六實施例的立體分解示意圖。圖9:為本實用新型第七實施例的樂意圖。圖10:為本實用新型第八實施例的實施示意圖。附圖標號散熱模組10導(dǎo)熱柱體11擴充組件12散熱組件13、 153、 163 發(fā)光二極管14 套環(huán)15 缺口 151 固定件152 散熱塊體16 固定件161 導(dǎo)熱管163 連接組件1具體實施方式
本實用新型是一種散熱模組,是一種可使用于微處理器散熱用的散熱 模組10,請參照圖1、圖2所示,為本實用新型第一實施例,該散熱模組 10設(shè)有一導(dǎo)熱柱體11 (該導(dǎo)熱柱體是由導(dǎo)熱材料制成,可為熱導(dǎo)管(Heat Pipe)或熱柱(Heat Column),于本實施例為熱導(dǎo)管),該導(dǎo)熱柱體11是在 特定溫度條件下,將溫度由熱源一端快速傳遞至另一端,且該導(dǎo)熱柱體11 至少一端設(shè)有一向外延伸的擴充組件12 (于本實施例為底端,且該擴充組 件是由單一或復(fù)合式導(dǎo)熱材料制成),該擴充組件12端面呈平面狀,且該 導(dǎo)熱柱體11周邊設(shè)有向外延伸的散熱組件13,(該散熱組件是由單一或復(fù) 合式導(dǎo)熱材料制成,可為散熱鰭片或散熱塊體,于本實施例為呈輻射狀的散熱鰭片),如此一來,不但可由導(dǎo)熱柱體11及散熱組件13迅速散熱, 更可由擴充組件12加大與發(fā)熱源的接觸面積,以加速散熱。請參照圖3所示,其是一種可使用于微處理器或發(fā)光二極管散熱用的 散熱模組10,為本實用新型第二實施例,該實施例與第一實施例的差異在 于該導(dǎo)熱柱體11兩端分別設(shè)有向外延伸的擴充組件12,所述擴充組件 12間則設(shè)有散熱組件13,該散熱組件13并分別與擴充組件12相接觸,形 成熱回流效應(yīng),以加速散熱。請參照圖4所示,其是一種使用于發(fā)光二極管散熱用的散熱模組10, 為本實用新型第三實施例,其與上述實施例差異在于該散熱模組10的該 導(dǎo)熱柱體11在至少一端設(shè)有一向外延伸的擴充組件12,于本實施例為頂端, 該擴充組件12端面呈平面狀,且在該擴充組件12上設(shè)有發(fā)光二極管14, 如此一來,由該擴充組件12加大面積,以增加發(fā)光二極管放置的數(shù)量,且 加速散熱。請參照圖5所示,其同樣是一種使用于發(fā)光二極管散熱用的散熱模組10,為本實用新型第四實施例,其與本實用新型的第三實施例差異在于該擴充組件12的端面是呈由外向內(nèi)傾斜狀(或由內(nèi)向外傾斜狀),以令發(fā)光 二極管14安裝其上時,可由該擴充組件12的傾斜角度,以增加聚光(或擴 散光源)作用。請參照圖6所示,其是一種使用于發(fā)光二極管或微處理器散熱用的散 熱模組IO,其為本實用新型的第五實施例,其設(shè)有一導(dǎo)熱柱體ll,該導(dǎo)熱 柱體11是由導(dǎo)熱材料制成,于本實施例為熱管(Heat Pipe)、熱柱(Heat Column),該導(dǎo)熱柱體11是在特定溫度條件下,將溫度由熱源一端快速傳 遞至另一端,該導(dǎo)熱柱體11一端設(shè)有向外延伸的擴充組件12,于本實施例 為一壞框,且該導(dǎo)熱柱體11上設(shè)有一套環(huán)15,該套環(huán)15設(shè)有一缺口 151, 該缺口 151兩端分別設(shè)有固定件152(于本實施例為相互配合的螺孔及螺桿, 但熟悉該項技藝者仍可以焊接或其它方式),以令套環(huán)15套設(shè)在導(dǎo)熱柱體11時,可由固定件152的相互鎖合,而鎖合在導(dǎo)激柱體!1周邊,且該套環(huán) 15部份區(qū)域設(shè)有向外展開呈扇狀的散熱組件153,如散熱鰭片或散熱塊體, 于本實施例為散熱塊體;使用時,可將該導(dǎo)熱柱體11設(shè)有該擴充組件12 的一端與發(fā)熱源接觸,如此一來,不但可由導(dǎo)熱柱體ll及散熱組件153迅 速散熱,更可由擴充組件12加大與發(fā)熱源的接觸面積,以加速散熱;另, 于該同一組的套環(huán)15上可隨需要而增加扇狀區(qū)域的散熱組件153,或增加 一組以上的該套環(huán)15(如圖7所示)。請參照圖8所示,其為本實用新型第六實施例,其設(shè)有一導(dǎo)熱柱體ll, 于本實施例為一圓柱體,該導(dǎo)熱柱體11兩端皆設(shè)有向外延伸的擴充組件12, 于本實施例為一環(huán)框,且該導(dǎo)熱柱體11上設(shè)有相對的散熱塊體16,所述散 熱塊體16兩端分別設(shè)有固定件161 (于本實施例為相互配合的螺孔及螺桿, 但熟悉該項技藝者仍可以焊接或其它方式),以令散熱塊體16貼靠在導(dǎo)熱 柱體11上時,可由固定件161的相互鎖合,而夾套在該導(dǎo)熱柱體ll周邊, 且所述散熱塊體16周邊分別設(shè)有向外展開呈扇狀的散熱組件162,如此一 來,不但可由導(dǎo)熱柱體11及散熱組件162迅速散熱,更可由擴充組件12 加大與發(fā)光二極管的接觸面積,增加發(fā)光二極管放置的數(shù)量,且加速散熱。請參照圖9所示,其為本實用新型第七實施例,其與上述各實施例的 不同處在于其設(shè)有至少兩導(dǎo)熱柱體ll,該導(dǎo)熱柱體ll是相對應(yīng),且所述 導(dǎo)熱柱體11外側(cè)上分別設(shè)有向外延伸的散熱組件162;又,所述導(dǎo)熱柱體 11間則設(shè)有一連接組件17,該連接組件17是由導(dǎo)熱材料制成,如此一來, 由該連接組件17而使所述導(dǎo)熱柱體11結(jié)合為一體,以加速散熱。請參照圖10所示,其為本實用新型第八實施例,其設(shè)有一導(dǎo)熱柱體11, 于本實施例為一圓柱體,該導(dǎo)熱柱體11兩端設(shè)有向外延伸的擴充組件12, 于本實施例為一環(huán)框,且該導(dǎo)熱柱體ll外圍設(shè)有相對的散熱組件,在本實 施例中為散熱塊體16,所述散熱塊體16兩端分別設(shè)有固定件161,(于本 實施例為相互配合的螺孔及螺桿,但熟悉該項技藝者仍可以焊接或其它方式),以令散熱塊體16貼靠在導(dǎo)熱柱體n上時,可由該"等固定件i6i的相互鎖合,而夾套在導(dǎo)熱柱體11周邊,所述散熱塊體16端邊設(shè)有導(dǎo)熱管 163,以延伸至其它空間或另一散熱組件進行散熱。
權(quán)利要求1.一種散熱模組,其特征在于該散熱模組包含有至少一大體上呈柱狀的導(dǎo)熱柱體;至少一呈中空狀的擴充組件,所述擴充組件設(shè)置在該導(dǎo)熱柱體任一端上;至少一散熱組件,該散熱組件固定于該導(dǎo)熱柱體的周邊上。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述導(dǎo)熱柱體為熱導(dǎo)管。
3. 如權(quán)利要求l所述的散熱模組,其特征在于所述導(dǎo)熱柱體為熱柱。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述擴充組件的端面 為平面。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述擴充組件的端面 呈由外向內(nèi)的傾斜狀。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述擴充組件的端面 呈由內(nèi)向外的傾斜狀。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述散熱組件與一套 環(huán)結(jié)合在一起,該套環(huán)套設(shè)在導(dǎo)熱柱體周圍。
8. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述散熱組件為散熱 塊體或散熱鰭片。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述擴充組件進一步 為兩個,并分別設(shè)于該導(dǎo)熱柱體的兩端上,而該散熱組件則設(shè)于所述擴充 組件間。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱模組,其特征在于所述散熱組件并分別 與所述擴充組件相接觸。
11. 如權(quán)利要求l所述的散熱模組,其特征在于所述散熱組件端邊設(shè)有導(dǎo)熱管。
12. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組,其特征在于所述導(dǎo)熱柱體為兩個, 且所述兩個導(dǎo)熱柱體是相對應(yīng),所述導(dǎo)熱柱體外側(cè)上則分別設(shè)有向外延伸 的散熱組件,且所述導(dǎo)熱柱體間則設(shè)有一連接組件。
13. 如權(quán)利要求12所述的散熱模組,其特征在于所述連接組件是由 導(dǎo)熱材料制成。
專利摘要本實用新型是一種散熱模組,該散熱模組應(yīng)用于微處理器或發(fā)光二極管上;該散熱模組設(shè)有至少一導(dǎo)熱柱體,該導(dǎo)熱柱體至少一端設(shè)有向外延伸的擴充組件,而在該導(dǎo)熱柱體周邊則設(shè)有散熱組件;如此一來,當該散熱模組使用于微處理器散熱時,可由該擴充組件擴大接觸熱源的面積,并通過該導(dǎo)熱柱體、散熱組件迅速散熱;另,當該散熱模組使用于發(fā)光二極管時,更可由擴充組件擴大散熱面積,及增加放置發(fā)光二極管的數(shù)量,以加速散熱。
文檔編號G06F1/20GK201219345SQ200820112268
公開日2009年4月8日 申請日期2008年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月27日
發(fā)明者姚培智 申請人:新高功能醫(yī)用電子有限公司
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