專利名稱：便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)，更詳細(xì)地說，涉及一種 便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷研發(fā)與精進(jìn)，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，皆朝向更高性能、更 好質(zhì)量的共同目標(biāo)發(fā)展，在設(shè)計(jì)過程中，任何一項(xiàng)改進(jìn)，只要有益于 提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)產(chǎn)品的質(zhì)量等實(shí)質(zhì)性的功效的增進(jìn)，均為具有產(chǎn) 業(yè)利用價(jià)值的設(shè)計(jì)，也符合專利法鼓勵(lì)、保護(hù)與利用創(chuàng)作的精神。
目前筆記本電腦作為人們生活、工作的重要電子裝置，但基于種 種原因，其組件通常是整套生產(chǎn)和出售，例如在結(jié)構(gòu)方面，通常筆記
本電腦的功率芯片(例如CPU、北橋芯片等)與散熱模塊都會(huì)設(shè)置在包覆
整個(gè)主板的殼體內(nèi)，要對主板上的器件進(jìn)行拆裝都必須先將主板拆離 殼體。因此，對筆記本電腦產(chǎn)生很大的使用限制，特別在組裝及配置 上，十分不方便。另外，對于生產(chǎn)和維修而言，這樣不便于拆裝的結(jié) 構(gòu)也同樣增加測試、生產(chǎn)、及維修的時(shí)間和費(fèi)用。
通常對筆記本電腦主機(jī)進(jìn)行拆卸的步驟如下l.拆除表面的可拆卸 組件，例如保護(hù)蓋等；2.拆松鍵盤；3.將與主板連接的相關(guān)總線及接頭 拔除；4.將面板(LED)等與殼體連接的組件松脫分離；5.移除硬盤、 電池、光驅(qū)等；6.移開殼體；7.松掉主板的固定螺絲。經(jīng)過這七步驟才 能將主板拆離，以進(jìn)行維修、升級(jí)等操作，然而上面各個(gè)步驟都非常 麻煩，且不易操作，并于操作過程中易出現(xiàn)不良問題，而影響筆記本 電腦的性能或質(zhì)量。
另外，作為升級(jí)的主要對象，例如功率芯片，若想對功率芯片進(jìn) 行升級(jí)或維修，則同樣需進(jìn)行上面所提及的步驟以先將主板拆離殼體， 而從主板上取換功率芯片，步驟依然十分繁瑣，且通常將主板拆離后， 易使筆記本電腦零亂不堪，對于脆弱的功率芯片而言，在此環(huán)境下進(jìn)
行安裝及拆卸是容易損壞的。
因此，如何提供一種便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)，以兼 顧筆記本電腦輕而小的特點(diǎn)、及散熱要求，而方便使用者對筆記本電 腦的功率芯片進(jìn)行拆裝操作，實(shí)為目前亟欲解決的課題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供 一種便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)。
本實(shí)用新型的另一 目的在于提供一種增加殼體強(qiáng)度的便于拆裝功 率芯片的筆記本電腦主機(jī)。
為達(dá)上述及其它目的，本實(shí)用新型提供一種便于拆裝功率芯片的 筆記本電腦主機(jī)，至少包括用于容置主板及內(nèi)部器件的殼體、設(shè)于該 殼體外表上的可拆卸組件、設(shè)于該殼體中的功率芯片、以及設(shè)置于該 功率芯片上的散熱模塊，其特征在于該殼體設(shè)有容置部，且該容置 部具有一個(gè)承載面以供放置該可拆卸組件，而該承載面設(shè)有對應(yīng)該散 熱模塊位置與輪廓的凹槽，以外露該散熱模塊。
前述的結(jié)構(gòu)中，以該散熱模塊供該功率芯片散熱為基本需求，該 散熱模塊可包括覆蓋功率芯片的散熱器、連結(jié)該散熱器的導(dǎo)熱管、及 連結(jié)該導(dǎo)熱管的散熱鰭片，且該導(dǎo)熱管可呈U型，而部分該凹槽則需 對應(yīng)該導(dǎo)熱管的輪廓；另外，在其中一個(gè)實(shí)施例中，該凹槽可與該導(dǎo)
熱管之間具有間隙，而該可拆卸組件亦可與該導(dǎo)熱管之間具有間隙， 并可僅覆蓋該散熱器及局部該導(dǎo)熱管。
前述的結(jié)構(gòu)中，該可拆卸組件可為鍵盤及保護(hù)蓋。此外，以該容 置部承載該可拆卸組件為基本需求，該殼體系可為塑料殼體，且以互
為相同材質(zhì)較佳；然而，該容置部不以非金屬材質(zhì)為限，其部分承載 面也可由金屬板構(gòu)成，從而使該凹槽可局部設(shè)于該金屬板。
本實(shí)用新型便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)，通過在殼體上 設(shè)有容置部以放置可拆卸組件，并于容置部的承載面上設(shè)有凹槽以外 露散熱模塊，從而可拆卸組件拆除后直接取出散熱模塊，而便于拆裝 功率芯片，相比于現(xiàn)有技術(shù)的散熱模塊與功率芯片均設(shè)于殼體內(nèi)，本 實(shí)用新型更便于進(jìn)行拆裝作業(yè)。另外，通過該凹槽對應(yīng)散熱模塊的設(shè)
計(jì)，使得整個(gè)殼體具有連通結(jié)構(gòu)，而增加整體殼體的強(qiáng)度；此外，散 熱模塊及散熱風(fēng)扇分離設(shè)置，不但有效散熱，且減小體積。


圖1A是顯示本實(shí)用新型的功率芯片便于拆裝功率芯片的筆記本 電腦主機(jī)的分解示意圖1B是顯示本實(shí)用新型的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī) 移除散熱模塊的立體示意圖2A和2B是顯示本實(shí)用新型的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦 主機(jī)的立體示意圖。
組件標(biāo)號(hào)的簡單說明-
1筆記本電腦主機(jī)
IO殼體
100容置部
隱承載面
100b金屬板
101 凹槽
11功率芯片
12可拆卸組件
121 鍵盤
123保護(hù)蓋
14散熱模塊
141散熱器
142導(dǎo)熱管
143散熱鰭片
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所屬領(lǐng)域 的技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其它 優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型也可通過其它不同的具體實(shí)例加以實(shí)施或應(yīng) 用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本實(shí)
用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。
請參閱圖1A、圖1B，顯示本實(shí)用新型的便于拆裝功率芯片的筆 記本電腦主機(jī)的分解示意圖。需注意的是，以下附圖均為簡化的示意 圖，其僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)造，因此其僅顯示與本 實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成，且所顯示的構(gòu)成并非以實(shí)際實(shí)施時(shí)的數(shù)目、形 狀、及尺寸比例繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)的數(shù)目、形狀及尺寸比例為一種 選擇性的設(shè)計(jì)，且其構(gòu)成布局形態(tài)可能更為復(fù)雜。
如第1A、 1B圖所示，本實(shí)用新型提供一種便于拆裝功率芯片的 筆記本電腦主機(jī)l，至少包括用于容置主板(未圖示)及內(nèi)部器件(未 圖示)的殼體10、設(shè)于該殼體10外表上的可拆卸組件12、設(shè)于該殼 體10中的功率芯片11、及設(shè)置于該功率芯片11上的散熱模塊14。
需要說明的是，由于本實(shí)施例中未涉及筆記本電腦的顯示屏 (LCD)，所以為了簡化圖示，并未在圖式中顯示；且該殼體10的作 用是固定及保護(hù)筆記本電腦主機(jī)1的主板及內(nèi)部器件，所屬領(lǐng)域的技 術(shù)人員所熟知，不再贅述；另外，在本實(shí)施例中，該可拆卸組件12為 鍵盤121、及設(shè)于鍵盤121外圍的保護(hù)蓋123，且該鍵盤121下設(shè)有金 屬構(gòu)件(未圖示)，以供鍵盤121承受外力敲打。
所述的散熱模塊14是設(shè)于殼體10與可拆卸組件12之間，即該散 熱模塊14是直接設(shè)置在功率芯片11上并固定于主板，只需將該可拆 卸組件12拆除后，便可取出散熱模塊14，換句話說，該散熱模塊14 是設(shè)置在該殼體10中，并非如現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)于殼體10內(nèi)，且該散熱 模塊14上僅覆蓋可拆卸組件12，而更便于拆裝。
所述的殼體10設(shè)有容置部100，且該容置部100具有一個(gè)承載面 100a，以供放置可拆卸組件12于容置部100中，而該承載面100a設(shè) 有對應(yīng)該散熱模塊14位置與輪廓的凹槽101,以外露散熱模塊14;因 此于取出該散熱模塊14后即完全外露該功率芯片11，所以可方便拆裝 該功率芯片11。
前述的筆記本電腦主機(jī)1中，殼體IO是例如為塑料的塑料殼體， 且在本實(shí)施中，該容置部100是部分一體成型于殼體10，而部分承載 面lOOa則由一固定于該殼體對應(yīng)容置部100底面的金屬板100b所構(gòu) 成，從而使在其它實(shí)施例中，該凹槽101可局部設(shè)于金屬板100b;當(dāng)
然，在其它實(shí)施例中，該容置部ioo也可全部一體成型于殼體io。
所述的散熱模塊14包括覆蓋功率芯片11表面的散熱器141、 一 端與該散熱器141相連接的導(dǎo)熱管142、及與導(dǎo)熱管142另一端連接的 散熱鰭片143;在本實(shí)施例中，該散熱器141為片狀結(jié)構(gòu)，而該導(dǎo)熱管 142為中空管狀結(jié)構(gòu)，以于散熱模塊14內(nèi)容置液體導(dǎo)熱材質(zhì)而供導(dǎo)熱 所用，且散熱鰭片143設(shè)于筆記本電腦主機(jī)1邊緣以與散熱器141分 離。
另外，筆記本電腦主機(jī)1的殼體10內(nèi)具有對該散熱鰭片143進(jìn)行 降溫的散熱風(fēng)扇(圖中未示出)，該散熱風(fēng)扇可對應(yīng)裝設(shè)于該散熱鰭片 143—側(cè)，而對該散熱鰭片143進(jìn)行吹風(fēng)散熱，因散熱風(fēng)扇與散熱模塊 14相互分離，從而使在拆裝過程中，無需將該散熱風(fēng)扇與散熱模塊14 一同進(jìn)行拆裝。
請一并參閱圖2A及圖2B，是顯示本實(shí)用新型的便于拆裝功率芯 片的筆記本電腦主機(jī)局部示意圖。
如圖2A所示，是顯示拆除保護(hù)蓋123后的示意圖，在本實(shí)施例中， 該保護(hù)蓋123是通過較為簡單的方式，例如卡合固定或由螺絲鎖固的 方式固定在殼體10上，從而使移除保護(hù)蓋123后，即露出局部散熱模 塊14。在其它實(shí)施例中，該可拆卸組件12可為單獨(dú)的保護(hù)蓋123，例 如該功率芯片11若設(shè)置在相對鍵盤121的一面，而該保護(hù)蓋123即設(shè) 置于與該功率芯片ll的同一面，從而使移除保護(hù)蓋123后，即露出全 部散熱模塊14。
如圖2B所示，是顯示拆除鍵盤121后的示意圖，移除鍵盤121后， 該散熱模塊14便完全外露，其中，該鍵盤121也是通過較為簡單卡合 固定及或螺絲鎖固的方式固定于該殼體10上。
請?jiān)賲㈤唸D1B,在本實(shí)施例中，該散熱模塊14的散熱器141、導(dǎo) 熱管142、及散熱鰭片143是連接為一體的，即該散熱鰭片143與該散 熱器141通過該導(dǎo)熱管142而相連通，且該散熱器141緊貼于該功率 芯片11上表面，將功率芯片11產(chǎn)生的熱量吸收，并通過該導(dǎo)熱管142 將熱量傳遞至該散熱鰭片143而散發(fā)(從而借助散熱風(fēng)扇)，而該散熱 模塊14同樣是通過較為簡單的卡合固定或螺絲鎖固的方式固定于該殼 體10中，所以拆裝起來十分方便。
另外，為提升空間利用，該凹槽101的位置與輪廓對應(yīng)散熱模塊 14，且該導(dǎo)熱管142可為直線型或彎曲型，并無特定型式，但為避免 殼體10因凹槽101的輪廓而降低殼體10強(qiáng)度，在本實(shí)施例中，該導(dǎo) 熱管142呈"U"型，從而使容納該導(dǎo)熱管142的部分凹槽101呈"U" 型，以提升殼體10強(qiáng)度；并且，該凹槽101與該導(dǎo)熱管142之間具有 間隙以便于拆裝及利于導(dǎo)熱，而該可拆卸組件12與該導(dǎo)熱管142之間 也具有間隙，且該鍵盤121僅覆蓋該散熱器141及局部導(dǎo)熱管142，以 避免導(dǎo)熱管142與凹槽101及鍵盤121相互接觸而產(chǎn)生不當(dāng)?shù)臒崃總?遞。
因此，由于該容置部100及凹槽101的設(shè)計(jì)，而改變殼體10的構(gòu) 造，通過凹槽101對應(yīng)散熱模塊14的設(shè)計(jì)，以避免殼體10因承載鍵 盤121而過度負(fù)荷所產(chǎn)生應(yīng)力破壞，從而使殼體10有效增加整體結(jié)構(gòu) 強(qiáng)度。
此外，散熱器141、散熱鰭片143及散熱風(fēng)扇分離設(shè)置，不但沒有 減少散熱效果，且相對減小了筆記本電腦主機(jī)1的高度，而且散熱風(fēng) 扇可以單獨(dú)設(shè)置在殼體10內(nèi)部，不必隨散熱模塊14 一同被拆裝，使 得拆裝更為簡單方便。
綜上所述，本實(shí)用新型的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)， 通過在殼體上設(shè)有容置部以放置可拆卸組件，并于容置部的承載面上 設(shè)有凹槽以外露散熱模塊，從而將可拆卸組件拆除后，便能夠?qū)⑸?模塊取出，進(jìn)而對功率芯片進(jìn)行拆裝操作另外，通過該凹槽對應(yīng)散熱 模塊的設(shè)計(jì)，使得整個(gè)殼體具有連通結(jié)構(gòu)，而增加整體殼體的強(qiáng)度； 此外，散熱模塊及散熱風(fēng)扇分離設(shè)置，不但有效散熱，且減小體積。
上述實(shí)施例僅為例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用 于限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的 精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與變化。因此,本實(shí)用新型的權(quán) 利保護(hù)范圍，應(yīng)如后述的申請專利范圍所列。
權(quán)利要求1、一種便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)，至少包括容置主板及內(nèi)部器件的殼體、設(shè)于該殼體外表上的可拆卸組件、設(shè)于該殼體中的功率芯片、以及設(shè)置于該功率芯片上的散熱模塊，其特征在于該殼體設(shè)有容置部，且該容置部具有一個(gè)承載面以供放置該可拆卸組件，而該承載面設(shè)有對應(yīng)該散熱模塊位置與輪廓的凹槽，以外露該散熱模塊。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)， 其特征在于，該散熱模塊包括覆蓋該功率芯片的散熱器、連結(jié)該散熱 器的導(dǎo)熱管、及連結(jié)該導(dǎo)熱管的散熱鰭片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)，其特征在于，該凹槽與該導(dǎo)熱管之間具有間隙，且該可拆卸組件與該 導(dǎo)熱管之間具有間隙并僅覆蓋該散熱器及局部該導(dǎo)熱管。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)， 其特征在于，該導(dǎo)熱管呈U型，且部分該凹槽對應(yīng)該導(dǎo)熱管的輪廓。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)， 其特征在于，該可拆卸組件為鍵盤及保護(hù)蓋。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)， 其特征在于，該殼體為塑料殼體。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)， 其特征在于，該殼體的容置部中的部分承載面是由金屬板所構(gòu)成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)， 其特征在于，該凹槽局部設(shè)于該金屬板。
專利摘要一種便于拆裝功率芯片的筆記本電腦主機(jī)，包括設(shè)有容置部的殼體、設(shè)于容置部中的可拆卸組件、設(shè)于殼體中的功率芯片、以及設(shè)置于該功率芯片上的散熱模塊，其中，該容置部具有一個(gè)承載面，且該承載面設(shè)有容置散熱模塊且對應(yīng)該散熱模塊位置與輪廓的凹槽，當(dāng)移除可拆卸組件后，從而通過凹槽外露散熱模塊，以便于移除散熱模塊與拆裝功率芯片。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201203825SQ20082011224
公開日2009年3月4日 申請日期2008年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月11日
發(fā)明者蕭豐能, 郭明亮 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司