專利名稱：散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器，特別是一種電腦芯片散熱器。
背景技術：
通常，電腦若要正常工作，CPU的溫度一般要控制在64℃以下。為了降低CPU的溫度，CPU上常常裝有一散熱器。


圖1所示為現(xiàn)有技術中的一款散熱器1，其包括一底座12、若干相互平行的散熱鰭片14及兩熱管16。所述底座12為一底面為正方形的長方體金屬塊，其上開設兩通孔。每一散熱鰭片14為一自所述底座12上向上垂直延伸的金屬薄片。每一散熱鰭片14上開設有兩通孔。所述兩熱管16通過所述底座12的兩通孔及散熱鰭片14的通孔而裝設在所述底座12及散熱鰭片14上。上述散熱器1通過所述熱管16將所述底座12與所述散熱鰭片14連接，可以取得較佳的散熱效果。但是，上述散熱器所需散熱材料較多，仍存在改進的空間。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種節(jié)省材料同時又能達到散熱要求的散熱器。
一種散熱器，用于電腦芯片的散熱，該散熱器包括一底座及若干散熱鰭片，該底座包括一第一導熱部及一形成于該第一導熱部底面的第二導熱部，該散熱鰭片形成于該第一導熱部上，該第二導熱部底面面積與該電腦芯片表面面積大致相當。
與現(xiàn)有技術相比，該散熱器節(jié)省了制造材料，且其散熱性能達到了電腦電腦芯片正常工作的要求。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。
圖1是現(xiàn)有技術中的一散熱器的立體圖。
圖2是本實用新型較佳實施方式散熱器的立體圖。
圖3是本實用新型較佳實施方式散熱器(無熱管)的前視圖。
圖4是本實用新型較佳實施方式散熱器、主板的左視圖。
具體實施方式請參閱圖2，本實用新型散熱器2的較佳實施方式包括一底座22、若干相互平行的散熱鰭片24及兩熱管26。
請參閱圖2及圖3，所述底座22包括一第一導熱部222及一第二導熱部224。所述第一導熱部222及第二導熱部224均為底面大致為正方形的長方體金屬塊。所述第二導熱部224大致設在所述第一導熱部222的底面中部，其底面面積大致和一電腦CPU相當。所述底座22對應所述兩熱管26開設兩圓形通孔226。所述圓形通孔226自所述第一導熱部222的一端穿入，并貫穿所述第二導熱部224，且延伸自所述第一導熱部222的另一端，但未貫穿所述第一導熱部222。
請繼續(xù)參閱圖3及圖4，每一散熱鰭片24為一自所述底座22的第一導熱部222的上表面向上垂直延伸的金屬薄片。每一散熱鰭片24對應所述兩熱管26開設兩通孔242。
請參閱圖2，每一熱管26大致呈U形，其可穿入所述底座22的對應通孔226及所述散熱鰭片24的對應通孔242，而裝設在所述散熱器2的底座22及散熱鰭片24上。所述熱管26將熱量從所述底座22上迅速傳遞至所述散熱鰭片24上，以加快熱量的散發(fā)。
請參閱圖4，使用時，將所述散熱器2固定在一主板70的一CPU 50上，此時，所述散熱器2的第二導熱部224與所述CPU 50貼合，并恰可遮罩所述CPU 50。散熱時，所述CPU 50所產(chǎn)生的熱量傳至所述第二導熱部224上，并通過所述第二導熱部224將熱量傳至所述第一導熱部222、所述散熱鰭片24及所述熱管26上，以將熱量散發(fā)出去，從而達到降低所述CPU 50的溫度的目的。
請參閱圖1及圖2，與現(xiàn)有技術的散熱器1相比，本實用新型散熱器2的底座22由現(xiàn)有技術的散熱器1的底座12切割形成，顯然，制造本實用新型散熱器2所需的材料要比現(xiàn)有技術的散熱器1少。
在相同的測試條件下環(huán)境溫度35℃，CPU風扇轉速3800轉/分鐘，測試機箱為標準BTX型機箱，現(xiàn)有技術的散熱器1與本實用新型散熱器2的模擬仿真散熱性能對比測試結果如下表所示
由上表中可以很容易看出，雖然，本實用新型散熱器2的底座22相較現(xiàn)有技術散熱器1的底座12來說，制造材料得到削減，但對CPU 50的散熱效果影響很小，幾乎可以忽略不計。
權利要求1.一種散熱器，用于電腦芯片的散熱，該散熱器包括一底座及若干散熱鰭片，其特征在于該底座包括一第一導熱部及一形成于該第一導熱部底面的第二導熱部，該散熱鰭片形成于該第一導熱部上，該第二導熱部底面面積與該電腦芯片表面面積大致相當。
2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于該散熱器還包括插設于該散熱器中的兩熱管。
3.如權利要求2所述的散熱器，其特征在于該散熱器的底座為穿插該兩熱管開有兩通孔。
4.如權利要求3所述的散熱器，其特征在于該兩通孔的上半部分開設與該底座的第一導熱部，該兩通孔的下半部分開設于該底座的第二導熱部。
5.如權利要求2所述的散熱器，其特征在于該等散熱鰭片為穿插該兩熱管設有相應的通孔。
6.如權利要求5所述的散熱器，其特征在于該等散熱鰭片為若干相互平行的矩形金屬片。
7.如權利要求2所述的散熱器，其特征在于該兩熱管一端插入該散熱器底座，另一端插入該散熱器的散熱鰭片。
8.如權利要求7所述的散熱器，其特征在于該兩熱管均大致成U型。
9.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于該第一導熱部及該第二導熱部均呈長方體，該第二導熱部底面面積小于該第一導熱部底面面積。
專利摘要一種散熱器，用于電腦芯片的散熱，該散熱器包括一底座及若干散熱鰭片，該底座包括一第一導熱部及一形成于該第一導熱部底面的第二導熱部，該散熱鰭片形成于該第一導熱部上，該第二導熱部底面面積與該電腦芯片表面面積大致相當。
文檔編號G06F1/20GK2874771SQ20052012094
公開日2007年2月28日 申請日期2005年12月20日 優(yōu)先權日2005年12月20日
發(fā)明者王寧宇, 姚志江 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司