移動裝置的溫度上升到超過Tb_d#3。移動裝置進入階段306，其返回傳統(tǒng)調(diào)節(jié)方案以減低溫度。發(fā)熱組件的速度明顯下降。
[0031]圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例描述的微調(diào)節(jié)方法流程圖。在一新穎方面，移動裝置監(jiān)測溫度并為熱管理采用微調(diào)節(jié)方法與傳統(tǒng)調(diào)節(jié)方法。如圖4所示，微調(diào)節(jié)階段410可包含一個或多個不同階段。微調(diào)節(jié)階段410可有效阻止移動裝置的溫度升高太快從而觸發(fā)傳統(tǒng)調(diào)節(jié)方案。與傳統(tǒng)熱調(diào)節(jié)方法結(jié)合的微調(diào)節(jié)階段410可在保持移動裝置性能的同時有效控制移動裝置的溫度。
[0032]在步驟401，移動裝置監(jiān)測溫度。在步驟411，移動裝置檢查當(dāng)前溫度是否低于預(yù)定第一溫度閾值Tbl。如果在步驟411，移動裝置確定溫度低于Tbl，則流程進入步驟421。在步驟421，移動裝置應(yīng)用第零微調(diào)節(jié)進程(mTH-Ο)并且如步驟401，繼續(xù)監(jiān)測溫度。如果步驟411確定溫度高于Tbl，則流程進入步驟412。在步驟412，移動裝置檢查當(dāng)前溫度是否低于預(yù)定第二溫度閾值Tb2。如果在步驟412，移動裝置確定溫度低于Tb2，則流程進入步驟422。在步驟422，移動裝置應(yīng)用第一微調(diào)節(jié)進程(mTH-Ι)并且如步驟401，繼續(xù)監(jiān)測溫度。如果步驟412確定溫度高于Tb2，則流程進入步驟413。在步驟413，移動裝置檢查當(dāng)前溫度是否低于預(yù)定第三溫度閾值Tb3。如果在步驟413，移動裝置確定溫度低于Tb3，則流程進入步驟423。在步驟423，移動裝置應(yīng)用第二微調(diào)節(jié)進程(mTH-2)并且如步驟401，繼續(xù)監(jiān)測溫度。如果步驟413確定溫度高于Tb3，則流程進入步驟424。在步驟424，移動裝置開始傳統(tǒng)調(diào)節(jié)進程以降低裝置溫度并如步驟401繼續(xù)監(jiān)測溫度。在一實施例中，微調(diào)節(jié)方案也可禁用一個或多個發(fā)熱組件。
[0033]微調(diào)節(jié)熱管理的一大優(yōu)點是改善系統(tǒng)性能。一方面，微調(diào)節(jié)方案可阻止移動裝置的溫度太快升高。這樣將限制明顯不利于系統(tǒng)性能的熱調(diào)節(jié)的時間。另一方面，應(yīng)用于相應(yīng)微調(diào)節(jié)階段的多級溫度配置也可縮短傳統(tǒng)熱調(diào)節(jié)階段。這樣，在有效控制移動裝置溫度的同時，可得到更好的系統(tǒng)性能。
[0034]圖5描述在微調(diào)節(jié)情況下的功率表現(xiàn)示意圖。如使用微調(diào)節(jié)用于熱管理以改善系統(tǒng)性能的示例，圖5顯示為熱管理采用微調(diào)節(jié)方案的系統(tǒng)性能的特定輸出。曲線501描述了片上系統(tǒng)在時域上的平均功率水平。曲線502描述了 CPU功率管理芯片在時域上的平均功率水平。測量系統(tǒng)及/或組件性能的一個基準(zhǔn)是安兔兔跑分。安兔兔是測量安卓裝置性能的流行工具。其包含芯片層與裝置層的性能基準(zhǔn)。如圖5所示，熱管理采用微調(diào)節(jié)方案可提高安兔兔跑分。階段510描述了傳統(tǒng)熱調(diào)節(jié)的時長。兩種芯片(SoC與CPU PMIC)的性能皆明顯下降。與不使用微調(diào)節(jié)方案的系統(tǒng)相比，本發(fā)明可大幅縮短階段510的時長。因此，整個系統(tǒng)性能得以提升。這將使得系統(tǒng)、芯片SoC與CPUPMIC得到更好的安兔兔跑分。
[0035]圖6描述了熱調(diào)節(jié)的溫度斜率控制示意圖。配置溫度閾值Tb_d，從而使得移動裝置的熱管理將溫度控制在低于！^-的范圍。曲線601顯示不為熱管理采用微調(diào)節(jié)方案的溫度曲線。移動裝置從時刻h開始監(jiān)測溫度。在不采用微調(diào)節(jié)方案的情況下，直到溫度達(dá)到Tb_d，在不做任何調(diào)整的情況下，溫度將持續(xù)升高。因此，裝置的溫度快速升高。這樣，在時刻，溫度達(dá)到預(yù)配置溫度閾值Tb_d。一旦檢測到溫度升高到預(yù)配置溫度閾值Tb_d，裝置可通過控制裝置發(fā)熱組件或其他組件的功率開始熱調(diào)節(jié)。因為上述調(diào)節(jié)需要時間，在時刻^后，溫度仍將繼續(xù)升高。在時刻t2，由于裝置的功率調(diào)節(jié)減少了熱量，因此溫度開始下降。在時刻t3，溫度降至預(yù)配置溫度閾值Tb_d。隨著熱控制的調(diào)節(jié)開啟，裝置的溫度在預(yù)配置溫度閾值Tb_d附近波動。如曲線601所示，移動裝置的溫度快速達(dá)到T b_d，這樣將導(dǎo)致從h開始的熱調(diào)節(jié)的時長較長。
[0036]作為比較，圖6的曲線602描述了采用微調(diào)節(jié)方案的示例溫度曲線。當(dāng)使用微調(diào)節(jié)方案時，移動裝置的熱管理可在溫度達(dá)到Tb_d之前控制溫度的上升斜率?？墒褂枚嗉壩⒄{(diào)節(jié)方案，其中為每個微調(diào)節(jié)階段配置不同的參數(shù)。在一實施例中，可基于移動裝置的系統(tǒng)、發(fā)熱組件及/或其他組件的基準(zhǔn)改善多級微調(diào)節(jié)的參數(shù)。在微調(diào)節(jié)進程中，因為緩慢調(diào)整組件的速度或功率水平，所以可將系統(tǒng)與發(fā)熱組件的性能保持在相對較高的水平。如曲線602所示，移動裝置的溫度直到時刻t4才緩慢達(dá)到T boundo本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，t4可位于^與12之間并且可進一步延遲。t ^與14之間的周期610為微調(diào)節(jié)階段，也可稱為Tj升溫斜率控制階段。
[0037]在其他新穎方面，可采用不同的L升溫斜率控制方案進一步改善微調(diào)節(jié)進程。在一實施例中，可使用Tj閾值的固定調(diào)節(jié)。在固定調(diào)節(jié)方法中，可定義多個T j閾值。對于不同的L閾值范圍，可使用不同程度的調(diào)節(jié)操作。對于不同的熱解決方案與不同的芯片泄露角調(diào)整L閾值的配置以及調(diào)節(jié)程度。
[0038]在另一實施例中，使用固定斜率的L斜率控制自適應(yīng)方法。自適應(yīng)斜率控制方法動態(tài)發(fā)送1斜率反饋至移動裝置的熱管理模塊。熱管理模塊相應(yīng)地調(diào)整系統(tǒng)功率以將溫度上升控制在固定斜率上。在動態(tài)斜率控制方法中，可配置多個Tj閾值。移動裝置的熱管理模塊可為不同的已配置Tj_值定義不同的斜率?；谝苿友b置的系統(tǒng)及/或發(fā)熱組件與其他組件的性能基準(zhǔn)，可進一步改善L閾值參數(shù)與每個T」?fàn)栔档牟煌甭省?br>[0039]在本發(fā)明另一實施例中，使用時間預(yù)測的自適應(yīng)Tj升溫斜率控制方法。在自適應(yīng)預(yù)測時間方法中，移動裝置動態(tài)發(fā)送1斜率反饋至移動裝置的熱管理模塊。熱管理模塊相應(yīng)地調(diào)整系統(tǒng)功率以控制溫度，從而使得溫度在預(yù)定的固定預(yù)測時間中保持穩(wěn)定。在一實施例中，微調(diào)節(jié)方案也可禁用一個或多個發(fā)熱組件。
[0040]圖7描述采用具有微調(diào)節(jié)的不同溫度斜率控制方法的不同溫度曲線示意圖。曲線701為當(dāng)不存在微熱管理時的溫度曲線。如曲線701所示，在無自適應(yīng)熱控制情況下，溫度將升高到超過115攝氏度。曲線702為微熱控制的溫度曲線。如曲線702所示，熱管理模塊開始從較低溫度(例如45攝氏度)控制溫度曲線。自適應(yīng)熱控制模塊配置一個或多個多級溫度閾值，Tb_d#j。一旦檢測到溫度升高到一個配置溫度閾值，則自適應(yīng)熱控制使用新的控制方法。上述控制方案將在高性能頻率與低性能頻率之間進行調(diào)節(jié)，其中上述頻率具有預(yù)配置的高頻/低頻的比例。在一實施例中，對不同的型號定制微熱控制以取得更好的溫度曲線。例如，為特定型號的移動裝置獲取一個或多個基準(zhǔn)。基于上述基準(zhǔn)測量，可預(yù)配置溫度閾值與高低頻比例。進一步，可為每個溫度閾值配置高頻與低頻值。如曲線702所示，隨著自適應(yīng)的調(diào)節(jié)控制，溫度在控制下升高并且停留在105攝氏度以下。曲線703是自適應(yīng)熱調(diào)節(jié)的溫度曲線。如曲線703所示，可為熱控制進一步改善曲線703。自適應(yīng)熱控制將動態(tài)調(diào)整熱控制參數(shù)，例如溫度閾值、高頻、低頻、高頻與低頻的比例?；谝褭z測的系統(tǒng)條件動態(tài)調(diào)整熱控制參數(shù)。移動裝置檢測系統(tǒng)熱條件，例如當(dāng)前溫度、溫度指標(biāo)以及發(fā)熱事件。在一實施例中，硬件(例如CPU)可將發(fā)熱事件通知熱管理模塊。上述發(fā)熱事件可包含將生成的預(yù)測