技術(shù)編號(hào)：8318609
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)以及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)裝置使用的中央處理器(CPU)以及其他處理器的性能得到大幅提升。例如，GHz數(shù)量級(jí)的工作頻率已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)中。當(dāng)系統(tǒng)速度與內(nèi)核需求達(dá)到更高水平時(shí)，CPU與其他處理器的功率消耗也會(huì)隨之增大。因此，在移動(dòng)手機(jī)的有限空間內(nèi)需要消散越來越多的熱量，從而控制移動(dòng)手機(jī)的表面溫度(Tskin) ο熱管理(thermal management)是當(dāng)今移動(dòng)裝置(例如，智能手機(jī))設(shè)計(jì)中的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于更高數(shù)據(jù)率的需求、更多多任...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。