器(CPU) 203。RF收發(fā)模塊204也可將從處理器203接收到的基帶信號轉(zhuǎn)換為RF信號，并將其發(fā)送至天線205。處理器203處理上述接收到的基帶信號并且調(diào)用不同的功能模塊執(zhí)行移動裝置201中的功能。存儲器202存儲程序指令與數(shù)據(jù)從而控制移動裝置201的操作。
[0024]根據(jù)本發(fā)明實施例，移動裝置201也包含用于執(zhí)行不同任務(wù)的其他模塊。上述不同模塊可通過軟件、固件、硬件或其組合進(jìn)行實施。當(dāng)處理器203執(zhí)行時，功能模塊允許移動裝置201執(zhí)行類似改進(jìn)熱管理的本發(fā)明實施例。熱傳感器211檢測熱變化以及溫度。熱傳感器211檢測并監(jiān)測系統(tǒng)的溫度水平。熱控制模塊212控制系統(tǒng)熱水平。在本發(fā)明實施例中，熱控制模塊212與熱傳感器211進(jìn)行通信并使用微調(diào)節(jié)改進(jìn)熱管理方案。熱控制模塊212取得移動裝置201的溫度信息。熱控制模塊212比較已取得的溫度信息與多個預(yù)配置或預(yù)定溫度閾值?；谏鲜霰容^結(jié)果，熱控制模塊212決定不同的調(diào)節(jié)方法。熱控制模塊212為不同的溫度范圍使用不同的調(diào)節(jié)方案。在一實施例中，熱控制模塊212控制溫度上升的斜率(slope)。熱控制模塊212為不同的溫度范圍采用不同的斜率。使用微熱控制方法可緩解傳統(tǒng)方法中急劇的性能下降。移動裝置201中的不同模塊也包含典型的圖像芯片或圖形處理器(GPU) 213與編解碼器214。圖像芯片213控制無線裝置201的圖像處理。功率放大器215控制移動裝置201中不同發(fā)熱組件及/或其他組件的功率。在一實施例中，熱控制模塊212通過調(diào)整移動裝置201中一個或多個發(fā)熱組件及/或其他組件的功率以控制溫度斜率。熱控制模塊212與功率放大器215進(jìn)行通信并且基于溫度值控制移動裝置201中不同發(fā)熱組件及/或其他組件的功率使得上述溫度低于預(yù)定溫度閾值。
[0025]在一新穎方面，移動裝置的熱管理方法使用動態(tài)非平衡斜率控制，其減慢了溫度升到溫度閾值的速度?；谝褭z測的系統(tǒng)溫度，新穎熱管理方法在溫度達(dá)到溫度閾值Tb_d之前使用不同微調(diào)節(jié)方法。在微調(diào)節(jié)期間，因為時鐘頻率或功率調(diào)節(jié)在很小范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整，所以系統(tǒng)性能不會降低太多。因此，多級微調(diào)節(jié)方法在不犧牲許多系統(tǒng)性能的情況下可減緩溫度上升的速度。
[0026]圖3描述在微調(diào)節(jié)下溫度曲線的示意圖。本實施例配置三個溫度閾值，TbomdSUTb_d#2、Tb_d#3。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是本發(fā)明也可配置其他數(shù)量的溫度閾值。例如，根據(jù)移動裝置的性能與功耗可配置大于三個的溫度閾值?？煽紤]移動裝置的不同型號、不同制造工藝以及不同功能集合以決定所配置的溫度閾值數(shù)量。也可通過裝置的網(wǎng)絡(luò)配置或本地重新配置改變溫度閾值的數(shù)量。上述溫度閾值的數(shù)值也可根據(jù)裝置的不同因素而發(fā)生變化，上述不同因素可為不同型號、使用的不同芯片集、裝置的不同構(gòu)造設(shè)計及/或裝置支持的功能?？赏ㄟ^裝置的網(wǎng)絡(luò)配置或本地重新配置預(yù)配置或動態(tài)更新溫度閾值的數(shù)值。在一實施例中，將Tb_d#l預(yù)配置為45攝氏度；將Tb_d#2預(yù)配置為65攝氏度；以及將Tbound#3預(yù)配置為90攝氏度。
[0027]使用微調(diào)節(jié)與傳統(tǒng)調(diào)節(jié)的不同階段可改進(jìn)移動裝置的熱管理。如圖3所示，當(dāng)溫度低于Tb_d#l時，處理器運行在全性能模式。如圖3所示的示例中，其運行在2.0G/1.7G中，即工作頻率為2.0GHZ/1.7GHZ。在階段301中，第零微調(diào)節(jié)(mTH-Ο)方案控制溫度斜率使得溫度不會上升太快。在時刻Tl，溫度超過Tb_d#l。移動裝置進(jìn)入階段302，其使用第一微調(diào)節(jié)(mTH-Ι)方案。在階段302，第一微調(diào)節(jié)方案調(diào)整功耗從而將溫度上升的斜率控制在低于預(yù)配置第一斜率閾值的水平。在一實施例中，第一微調(diào)節(jié)方案通過調(diào)整移動裝置中一個或多個發(fā)熱組件的電壓及/或速度從而控制功耗。如圖3所示的示例，通過控制方法將移動裝置中發(fā)熱組件的速度從2.0G/1.7G調(diào)整到1.6G/1.5G。在階段302，既然溫度仍處于相對較低的范圍，所以第一微調(diào)節(jié)方案不需要大幅降低發(fā)熱組件的速度。不需要顯著犧牲移動裝置的性能。降低的功耗有效地控制溫度上升的斜率。在一實施例中，發(fā)熱組件的電壓/速度并不處于較低水平，而是在2.0G/1.7G的較高水平與1.6G/1.5G的較低水平之間進(jìn)行調(diào)整，這樣可將溫度的上升斜率控制在低于第一預(yù)定閾值的水平。在一實施例中，工作在2.0G/1.7G的發(fā)熱組件與工作在1.6G/1.5G的發(fā)熱組件的比例為1:1?？深A(yù)定/預(yù)配置第一微調(diào)節(jié)方案的上述比例。也可動態(tài)更新上述比例。上述比例的確定取決于移動裝置的上述因素。例如，可使用移動裝置的不同發(fā)熱組件及/或其他組件的熱表現(xiàn)基準(zhǔn)決定不同微調(diào)節(jié)階段的上述比例。在一實施例中，可使用安兔兔(AnTuTu)測評性能決定上述比例。其他因素，例如裝置的型號、裝置的功能集合以及裝置的構(gòu)造設(shè)計可用于決定上述比例。在一實施例中，微調(diào)節(jié)方案可禁用一個或多個發(fā)熱組件。
[0028]第一微調(diào)節(jié)方案可有效控制溫度上升的斜率，從而使得溫度不會太快達(dá)到高溫度閾值Tb_d。同時，因為在較低水平控制移動裝置的一個或多個發(fā)熱組件或其他組件的速度或功耗調(diào)整，移動裝置的性能并不會大幅度降低。隨著溫度繼續(xù)升高，可觸發(fā)新的微調(diào)節(jié)方案。在時刻T2，溫度升高到預(yù)配置溫度閾值Tb_d#2。移動裝置進(jìn)入第二微調(diào)節(jié)(mTH-2)方案的階段303。在階段302，第一微調(diào)節(jié)方案調(diào)整功耗，從而將溫度上升的斜率控制在低于預(yù)配置第二斜率閾值的水平。進(jìn)入階段303，mTH-2繼續(xù)調(diào)整發(fā)熱組件的速度以控制溫度上升的速度。在一實施例中，工作在2.0G/1.7G的發(fā)熱組件與工作在1.6G/1.5G的發(fā)熱組件的比例為1: 4。在第二微調(diào)節(jié)進(jìn)程中，發(fā)熱組件運行在較低速度的時間比在第一微調(diào)節(jié)進(jìn)程中的運行在較低速度的時間要長。相似地，可預(yù)配置/預(yù)定或動態(tài)更新上述比例?？煽紤]相似的因素決定第二微調(diào)節(jié)進(jìn)程中上述比例的數(shù)值?？煽紤]相似的因素決定第二斜率閾值的數(shù)值。既然仍在小范圍內(nèi)調(diào)整發(fā)熱組件的速度，因此，移動裝置的性能犧牲保持在較低水平。在一實施例中，微調(diào)節(jié)方案可禁用一個或多個發(fā)熱組件。
[0029]通過在不同微調(diào)節(jié)階段控制上升溫度的斜率，移動裝置可避免太快觸發(fā)性能減退的裝置快速升溫的問題。因此，移動裝置的整體表現(xiàn)可大幅改善。在時刻T3，移動裝置的溫度升高到超過預(yù)配置溫度閾值Tb_d#3。移動裝置進(jìn)入階段304?？蓪b_d#3預(yù)配置在傳統(tǒng)范圍。因此，在階段304，可使用傳統(tǒng)調(diào)節(jié)方案控制溫度。發(fā)熱組件的電壓/速度顯著下降。如示例所示，發(fā)熱組件的電壓/速度降到1.4G/1.3G以下。在本階段，移動裝置的性能可顯著下降。
[0030]為熱管理使用微調(diào)節(jié)方案也可縮短傳統(tǒng)調(diào)節(jié)中性能減退的時間。在時刻T4，移動裝置的溫度下降到Tb_d#2。一旦檢測到溫度下降到Tb_d#2，移動裝置進(jìn)入階段305，其切換回第二微調(diào)節(jié)進(jìn)程(mTH-2)。一旦進(jìn)入階段305，mTH-2將發(fā)熱組件的電壓/速度調(diào)整回2.0G/1.7G與1.6G/1.5G之間。工作在2.0G/1.7G的發(fā)熱組件與工作在1.6G/1.5G的發(fā)熱組件的比例為1:4。在本階段，在有效控制溫度的同時，移動裝置的性能也得到改善。在時刻T5，