本發(fā)明涉及終端控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種智能終端的溫度控制方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在智能終端為人們的必備用品，環(huán)境的變化對(duì)終端性能的影響也成為技術(shù)人員需要考量的內(nèi)容。

由于終端本身在運(yùn)行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定的溫度，因此若處于高溫狀態(tài)下，對(duì)終端的電池及其程序的正常運(yùn)行都會(huì)造成一定的影響，同樣的，當(dāng)終端在溫度比較低的環(huán)境下運(yùn)行時(shí)，其一，影響鋰電池供電，導(dǎo)致其供電不穩(wěn)定；其二，影響中央處理器處理程序模塊運(yùn)行的程序，降低所述中央處理器運(yùn)行程序的速度。因此如果好好的控制終端自身的溫度，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員需要迫切解決的問題。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于進(jìn)一步的改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本發(fā)明的目的在于為用戶提供一種智能終端的溫度控制方法及系統(tǒng)，克服現(xiàn)有技術(shù)中終端處于溫度過高或者溫度過低的環(huán)境下運(yùn)行速度慢或者運(yùn)行異常的缺陷。

本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

一種智能終端的溫度控制方法，其中，包括步驟：

步驟A、獲取當(dāng)前終端的溫度，并判斷所述溫度是否低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，若低于，則執(zhí)行步驟B；否則重復(fù)本步驟；

步驟B、觸發(fā)穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理；

步驟C、控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

所述的智能終端的溫度控制方法，其中，所述步驟C之后，還包括步驟：

步驟D1、判斷終端的溫度是否超過預(yù)設(shè)最高溫度閾值；若高于，則執(zhí)行步驟D2；

步驟D2、控制溫度穩(wěn)定模塊對(duì)終端進(jìn)行恒溫處理，保持終端溫度在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

所述的智能終端的溫度控制方法，其中，所述步驟C之后還包括：

步驟D3、中央處理器調(diào)用程序重啟指令，對(duì)終端后臺(tái)運(yùn)行的程序依次進(jìn)行重啟操作。

所述的智能終端的溫度控制方法，其中，所述步驟B還包括步驟：

步驟B1、發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；所述中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第一低溫控制指令；

步驟B2、根據(jù)接收到的第一低溫控制指令，控制檢測(cè)電源電壓是否處于穩(wěn)定狀態(tài)；若處于不穩(wěn)定狀態(tài)，則執(zhí)行步驟B3；

步驟B3、輸出電平驅(qū)動(dòng)信號(hào)到穩(wěn)壓模塊，控制穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。

所述的智能終端的溫度控制方法，其中，所述步驟C包括：

步驟C1、發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；所述中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第二低溫控制指令；

步驟C2、根據(jù)接收到的第二低溫控制指令，控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

一種智能終端的溫度控制系統(tǒng)，其中，包括：

低閾值判斷模塊，用于獲取當(dāng)前終端的溫度，并判斷所述溫度是否低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值；

第一控制模塊，用于當(dāng)所述溫度低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，則觸發(fā)穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理；

第二控制模塊，用于當(dāng)所述溫度低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，則控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

所述的智能終端的溫度控制系統(tǒng)，其中，所述溫度控制系統(tǒng)還包括：

高閾值判斷模塊，用于當(dāng)判斷終端的溫度是否超過預(yù)設(shè)最高溫度閾值；

恒溫控制模塊，用于控制溫度穩(wěn)定模塊對(duì)終端進(jìn)行恒溫處理，保持終端溫度在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

所述的智能終端的溫度控制系統(tǒng)，其中，所述步驟溫度控制系統(tǒng)還包括：

程序重啟模塊，用于當(dāng)控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理完成后，接收中央處理器調(diào)用的程序重啟指令，對(duì)終端后臺(tái)運(yùn)行的程序依次進(jìn)行重啟操作。

所述的智能終端的溫度控制系統(tǒng)，其中，所述第一控制模塊包括：

第一信號(hào)發(fā)送單元，用于發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第一低溫控制指令；

電壓判斷單元，用于根據(jù)中央處理器調(diào)用的第一低溫控制指令，檢測(cè)電源電壓是否處于穩(wěn)定狀態(tài)；

穩(wěn)壓控制單元，用于輸出電平驅(qū)動(dòng)信號(hào)到穩(wěn)壓模塊，控制穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。

所述的智能終端的溫度控制系統(tǒng)，其中，所述第二控制模塊包括：

第二信號(hào)發(fā)送單元，用于發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第二低溫控制指令；

升溫控制單元，用于根據(jù)中央處理器調(diào)用的第二低溫控制指令，控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

有益效果，本發(fā)明提供了通過一種智能終端的溫度控制方法及系統(tǒng)，通過獲取當(dāng)前終端的溫度，并判斷所述溫度是否低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，若低于，則觸發(fā)穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理，同時(shí)控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理，從而實(shí)現(xiàn)了使終端處于一定的溫度下運(yùn)行，避免了終端由于在低溫下，電源電壓供電不穩(wěn)定或者程序運(yùn)行異常，為用戶帶來的諸多不便。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所提供的智能終端的溫度控制方法步驟流程圖。

圖2是本發(fā)明所述智能終端的溫度控制方法中穩(wěn)壓處理的原理結(jié)構(gòu)框圖。

圖3是本發(fā)明所述智能終端的溫度控制方法中升溫處理的原理結(jié)構(gòu)框圖。

圖4是本發(fā)明所提供的智能終端的溫度控制系統(tǒng)的原理結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

由于終端在低溫狀態(tài)下，電源電壓供電不穩(wěn)定和程序運(yùn)行會(huì)出現(xiàn)異常，因此本發(fā)明提供了一種智能終端的溫度控制方法，如圖1所示，包括步驟：

步驟S1、獲取當(dāng)前終端的溫度，并判斷所述溫度是否低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，若低于，則執(zhí)行步驟S2；否則重復(fù)本步驟。

通過終端自身的溫度傳感器獲取當(dāng)前終端表面的溫度值，并將獲取到的溫度值與預(yù)設(shè)的最低溫度閾值相比較，判斷獲取的溫度值是否低于最低溫度閾值，若低于，則執(zhí)行下一步，否則在預(yù)定時(shí)間后，重新獲取終端表面的溫度值，進(jìn)行溫度值與預(yù)設(shè)最低溫度閾值之間的比較。

本步驟中，溫度值與預(yù)設(shè)最低溫度閾值之間的比較在具體實(shí)施方式時(shí)，可以通過中央處理器實(shí)現(xiàn)，也可以專門設(shè)置一個(gè)數(shù)據(jù)處理芯片，也可以通過軟件程序的形式以實(shí)現(xiàn)。

其中，所述預(yù)設(shè)最低溫度閾值為終端在低溫狀態(tài)下可以正常運(yùn)行與不能正常運(yùn)行所處溫度值的臨界值，所述預(yù)設(shè)最低溫度閾值可以自定義設(shè)置也可以系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。

步驟S2、觸發(fā)穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。

由于上述步驟S1中檢測(cè)到終端的溫度低于預(yù)設(shè)閾值溫度，則當(dāng)前終端處于低溫度狀態(tài)下，其電源輸出的電壓處于不穩(wěn)定狀態(tài)，由于電源電壓不穩(wěn)定，因此可能會(huì)導(dǎo)致終端系統(tǒng)運(yùn)行異常，因此在本步驟中，當(dāng)檢測(cè)到終端的溫度處于預(yù)設(shè)最低溫度閾值以下時(shí)，則觸發(fā)穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理，保持電源輸出穩(wěn)定的電壓值。

具體的，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)電源電壓的穩(wěn)定控制，本步驟中還包括：

步驟S21、發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；所述中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第一低溫控制指令。

步驟S22、根據(jù)接收到的第一低溫控制指令，控制檢測(cè)電源電壓是否處于穩(wěn)定狀態(tài)；若處于不穩(wěn)定狀態(tài)，則執(zhí)行步驟S23。

步驟S23、輸出電平驅(qū)動(dòng)信號(hào)到穩(wěn)壓模塊，控制穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。

當(dāng)中央處理器接收到終端處于低溫狀態(tài)時(shí)，則調(diào)用第一低溫控制指令，通過所述第一低溫控制指令控制對(duì)電源電壓是否處于穩(wěn)定狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，若處于不穩(wěn)定狀態(tài)，則可控制穩(wěn)壓模塊，對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。

步驟S3、控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

由于當(dāng)終端處于低溫狀態(tài)時(shí)，其程序會(huì)出現(xiàn)異常，因此本步驟中采用對(duì)其進(jìn)行升溫處理的方法，避免因?yàn)闇囟鹊蛯?dǎo)致的異常。

在具體實(shí)施時(shí)，可以采用輻射加熱的方式對(duì)終端進(jìn)行升溫，在終端上增加一個(gè)升溫模塊，當(dāng)終端溫度低于某個(gè)值時(shí)，則開啟升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行輻射加熱。

進(jìn)一步的，本步驟中為了更好的對(duì)終端進(jìn)行加熱，還包括：

步驟S31、發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；所述中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第二低溫控制指令。

步驟S32、根據(jù)接收到的第二低溫控制指令，控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

上述步驟中，通過中央處理器調(diào)用第二低溫控制指令，并根據(jù)接收到的第二低溫控制指令控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

所述步驟S3之后，還包括步驟：

步驟S41、判斷終端的溫度是否超過預(yù)設(shè)最高溫度閾值；若高于，則執(zhí)行步驟S42；

步驟S42、控制溫度穩(wěn)定模塊對(duì)終端進(jìn)行恒溫處理，保持終端溫度在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

由于終端的溫度高于預(yù)設(shè)最高溫度閾值時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致終端運(yùn)行異常，因此上述步驟中，對(duì)升溫處理后的終端溫度進(jìn)行檢測(cè)，判斷是否超出預(yù)設(shè)最高溫度閾值，若超出預(yù)設(shè)最高溫度閾值，則觸發(fā)溫度穩(wěn)定模塊對(duì)終端溫度進(jìn)行恒溫處理，控制終端溫度在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

其中，所述預(yù)設(shè)最高溫度閾值為終端當(dāng)溫度高于這個(gè)閾值時(shí)，其運(yùn)行發(fā)生異常的臨界值。所述預(yù)設(shè)溫度范圍為終端正常運(yùn)行狀態(tài)下所對(duì)應(yīng)的溫度值。

為了保持系統(tǒng)更好的運(yùn)行效果，所述步驟S3之后還包括：

步驟S43、中央處理器調(diào)用程序重啟指令，對(duì)終端后臺(tái)運(yùn)行的程序依次進(jìn)行重啟操作。

為了對(duì)本發(fā)明所提供的方法做更加詳細(xì)的說明，下面以其具體實(shí)施方式為例，對(duì)所述方法做進(jìn)一步的解析。

如圖2所示，首先在終端內(nèi)設(shè)置鋰電池電壓檢測(cè)單元，用于對(duì)作為電源的鋰電池電壓進(jìn)行檢測(cè)，判斷其是否處于穩(wěn)定輸出狀態(tài)，當(dāng)所述鋰電池電壓檢測(cè)單元通過穩(wěn)定的電平信號(hào)，檢測(cè)鋰電池的供電不穩(wěn)定時(shí)，所述電壓檢測(cè)模塊輸出電平驅(qū)動(dòng)信號(hào)到穩(wěn)壓模塊。所述穩(wěn)壓模塊通過穩(wěn)壓處理所述鋰電池電壓檢測(cè)單元檢測(cè)的不穩(wěn)定的供電信號(hào)，輸出所述穩(wěn)定的電平信號(hào)。設(shè)所述穩(wěn)壓模塊穩(wěn)定所述電平信號(hào)，所述鋰電池電壓檢測(cè)單元通過所述穩(wěn)定的電平信號(hào)作為參考檢測(cè)信號(hào)，經(jīng)過所述穩(wěn)壓模塊給所述智能移動(dòng)終端及平板運(yùn)行的程序模塊供電。

當(dāng)環(huán)境溫度檢測(cè)模塊內(nèi)的環(huán)境溫度比較檢測(cè)單元，檢測(cè)所述環(huán)境溫度最低達(dá)到T0，則設(shè)所述環(huán)境溫度檢測(cè)模塊內(nèi)的環(huán)境溫度比較檢測(cè)單元檢測(cè)所述環(huán)境溫度為T1時(shí)，設(shè)T1為終端正常運(yùn)行狀態(tài)的臨界溫度，T1>T0，所述環(huán)境溫度檢測(cè)模塊發(fā)送第一低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器。所述中央處理器根據(jù)所述第一低溫檢測(cè)信號(hào)，調(diào)用第一低溫指令控制信號(hào)，控制所述電壓檢測(cè)模塊打開，對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。

如圖3所示，設(shè)置升溫模塊，所述升溫模塊在終端的溫度逐漸達(dá)到T時(shí)，所述溫度T>T0，所述升溫模塊逐漸輻射提高終端的溫度。設(shè)置溫度控制模塊，控制所述升溫模塊輻射提高終端的溫度。當(dāng)所述升溫模塊內(nèi)的電流增大單元將終端的溫度提高到T2時(shí)，設(shè)終端在所述溫度T2時(shí)，處于正常運(yùn)行狀態(tài)。則所述溫度控制模塊內(nèi)的溫度穩(wěn)定單元將所述溫度穩(wěn)定在T2，所述升溫模塊內(nèi)的電流增大單元保持溫度為時(shí)的電流狀態(tài)。

可以想到的是，為了避免溫度過高或者過低導(dǎo)致程序運(yùn)行異常，在終端中還可以設(shè)置程序選擇重啟模塊，所述程序選擇重啟模塊在終端進(jìn)行電源電壓穩(wěn)壓處理及升溫處理后，控制后臺(tái)運(yùn)行程序自動(dòng)進(jìn)入重啟狀態(tài)。比如：若后臺(tái)運(yùn)行的程序?yàn)槌绦?，程序2，程序3，…，程序n，設(shè)當(dāng)前運(yùn)行的程序?yàn)槌绦騧，則所述程序選擇重啟模塊重啟所述程序1，程序2，程序3，…，程序(n-m)。即除所述智能移動(dòng)終端及平板當(dāng)前運(yùn)行的程序m不重啟外，所述程序選擇重啟模塊選擇重啟所述程序1，程序2，程序3，…，程序(n-m)。從而避免了之前終端溫度過低，導(dǎo)致的后臺(tái)應(yīng)用程序運(yùn)行異常給用戶帶來的不便。

在上述溫度控制方法的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供了一種智能終端的溫度控制系統(tǒng)，如圖4所示，所述控制系統(tǒng)包括：

低閾值判斷模塊110，用于獲取當(dāng)前終端的溫度，并判斷所述溫度是否低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值；其功能如步驟S1所述。

第一控制模塊120，用于當(dāng)所述溫度低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，則觸發(fā)穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理；其功能如步驟S2所述。

第二控制模塊130，用于當(dāng)所述溫度低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，則控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理，其功能如步驟S3所述。

所述溫度控制系統(tǒng)還包括：

高閾值判斷模塊，用于當(dāng)判斷終端的溫度是否超過預(yù)設(shè)最高溫度閾值；

恒溫控制模塊，用于控制溫度穩(wěn)定模塊對(duì)終端進(jìn)行恒溫處理，保持終端溫度在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

所述步驟溫度控制系統(tǒng)還包括：

程序重啟模塊，用于當(dāng)控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理完成后，接收中央處理器調(diào)用的程序重啟指令，對(duì)終端后臺(tái)運(yùn)行的程序依次進(jìn)行重啟操作。

所述第一控制模塊包括：

第一信號(hào)發(fā)送單元，用于發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第一低溫控制指令；

電壓判斷單元，用于根據(jù)中央處理器調(diào)用的第一低溫控制指令，檢測(cè)電源電壓是否處于穩(wěn)定狀態(tài)；

穩(wěn)壓控制單元，用于輸出電平驅(qū)動(dòng)信號(hào)到穩(wěn)壓模塊，控制穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。

所述第二控制模塊包括：

第二信號(hào)發(fā)送單元，用于發(fā)送低溫檢測(cè)信號(hào)到中央處理器；中央處理器根據(jù)接收到的低溫檢測(cè)信號(hào)調(diào)用第二低溫控制指令；

升溫控制單元，用于根據(jù)中央處理器調(diào)用的第二低溫控制指令，控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理。

本發(fā)明提供了通過一種智能終端的溫度控制方法及系統(tǒng)，通過獲取當(dāng)前終端的溫度，并判斷所述溫度是否低于預(yù)設(shè)最低溫度閾值，若低于，則觸發(fā)穩(wěn)壓模塊對(duì)電源電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理，同時(shí)控制升溫模塊對(duì)終端進(jìn)行升溫處理，從而實(shí)現(xiàn)了使終端處于一定的溫度下運(yùn)行，避免了終端由于在低溫下，電源電壓供電不穩(wěn)定或者程序運(yùn)行異常，為用戶帶來的諸多不便。

可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。