本實用新型涉及基站機房通風(fēng)節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器。

背景技術(shù)：

隨著通信設(shè)備集成化程度的提高，通信設(shè)備的單位體積功率密度增加，設(shè)備對溫度的要求也越來越嚴(yán)格，通信設(shè)備對環(huán)境的要求也越來越重要。基站機房內(nèi)設(shè)置有各種通信設(shè)備及基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)?；緳C房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器作為核心部件，關(guān)系到整個基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的正常運行，現(xiàn)有控制器容易因為溫度過高而出現(xiàn)問題，進而影響整個基站機房的通風(fēng)散熱，導(dǎo)致各種通信設(shè)備在高溫環(huán)境中工作，存在較高的隱患。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器，解決了現(xiàn)有控制器容易因為溫度過高而損壞的技術(shù)問題，實現(xiàn)控制器的良好散熱，提高了控制器的穩(wěn)定性。

本實用新型實施例采用以下技術(shù)方案：

本技術(shù)方案提供一種基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器，包括外殼、控制面板和顯示器，所述控制面板設(shè)置于外殼內(nèi)部，所述顯示器設(shè)置于所述外殼的一側(cè)面上，其特征在于，所述控制面板上設(shè)置有中央處理器、溫濕度傳感器和風(fēng)扇，所述溫濕度傳感器、風(fēng)扇及顯示器分別與所述中央處理器連接。

進一步地，所述控制面板上還設(shè)置有用于存儲事件記錄和歷史數(shù)據(jù)的存儲 器，所述存儲器與所述中央處理器連接。

進一步地，所述外殼上設(shè)置有按鍵。

進一步地，所述控制面板上還設(shè)置有RS485接口，所述RS485接口與所述中央處理器連接。

進一步地，所述外殼內(nèi)部還設(shè)置有用于無線遠程控制的無線通信裝置，所述無線通信裝置與所述中央處理器連接。

進一步地，所述外殼上設(shè)置有通風(fēng)槽。

本實用新型提供的技術(shù)方案帶來的有益效果：

通過溫濕度傳感器實時采集外殼內(nèi)的溫濕度，中央處理器對采集的溫濕度數(shù)據(jù)進行處理，如果采集的溫濕度值大于溫濕度預(yù)設(shè)值，則開啟風(fēng)扇進行散熱，保證基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器的溫度不會過高，提高了控制器的穩(wěn)定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對本實用新型實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本實用新型實施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型提供的基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型提供的基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器外殼結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型實施例的技術(shù)方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。 基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖1是本實用新型提供的基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型提供的基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器外殼結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖1、圖2所示，該基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器包括外殼1、控制面板2和顯示器3，所述控制面板2設(shè)置于外殼1內(nèi)部，所述顯示器3設(shè)置于所述外殼1的一側(cè)面上，所述控制面板2上設(shè)置有中央處理器20、溫濕度傳感器21和風(fēng)扇22，所述溫濕度傳感器21、風(fēng)扇22及顯示器3分別與所述中央處理器20連接。

該基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器通過溫濕度傳感器實時采集外殼內(nèi)的溫濕度，中央處理器對采集的溫濕度數(shù)據(jù)進行處理，如果采集的溫濕度值大于溫濕度預(yù)設(shè)值，則開啟風(fēng)扇進行散熱，保證基站機房通風(fēng)節(jié)能系統(tǒng)的控制器的溫度不會過高，提高了控制器的穩(wěn)定性。

優(yōu)選地，所述控制面板2上還設(shè)置有用于存儲事件記錄和歷史數(shù)據(jù)的存儲器23，所述存儲器23與所述中央處理器20連接，有利于維護人員根據(jù)歷史數(shù)據(jù)進行維護。

優(yōu)選地，所述外殼1上設(shè)置有按鍵10，按鍵包括開關(guān)機按鍵、翻頁按鍵和返回按鍵，按鍵便于現(xiàn)場操作。按鍵的數(shù)量不做限制，根據(jù)實際需求可以進行擴展其他用途的按鍵。

優(yōu)選地，所述控制面板2上還設(shè)置有RS485接口24，所述RS485接口24與所述中央處理器20連接，便于通過網(wǎng)絡(luò)進行遠程控制。

優(yōu)選地，所述外殼1內(nèi)部還設(shè)置有用于無線遠程控制的無線通信裝置4，所述無線通信裝置4與所述中央處理器20連接，無線通信裝置4可以實現(xiàn)遠程無 線遙控，使用更加方便。

參考圖2所示，一些實施例中，外殼1上設(shè)置有通風(fēng)槽11。本實施例中，外殼1為正方體形，顯示器3和按鍵均設(shè)置于外殼1的前側(cè)面上，通風(fēng)槽11設(shè)置于外殼1的左側(cè)面和右側(cè)面上，進一步提高了散熱效果。

以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。