技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種電子式HF升降溫系統(tǒng)，包括安裝有化學(xué)品通道的熱交換箱體(1)，熱交換箱體(1)左右兩側(cè)分別設(shè)有半導(dǎo)體制冷片(2)，半導(dǎo)體制冷片(2)與熱交換箱體(1)之間設(shè)有導(dǎo)熱板(3)，半導(dǎo)體制冷片(2)另一側(cè)設(shè)有冷卻水箱(4)，熱交換箱體(1)側(cè)面上部開設(shè)有熱交換箱體化學(xué)液出口(5)，熱交換箱體(1)側(cè)面下部開設(shè)有熱交換箱體化學(xué)液進(jìn)口(6)，冷卻水箱(4)側(cè)面開設(shè)有冷卻水箱循環(huán)口(7)，半導(dǎo)體制冷片(2)通過電流控制模塊連接開關(guān)電源；本發(fā)明摒棄了傳統(tǒng)的高溫石英/不銹鋼加熱器和壓縮冰機(jī)，不僅能實(shí)現(xiàn)加熱，同時(shí)也能實(shí)現(xiàn)冷卻，且安全性、維護(hù)性能提高，環(huán)保性能提高。

技術(shù)研發(fā)人員：張仕成;趙晗;吳玉明;姬薈
受保護(hù)的技術(shù)使用者：冠禮控制科技（上海）有限公司
文檔號碼：201610821080
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.13
技術(shù)公布日：2017.02.22