1.一種電子式HF升降溫系統(tǒng)，其特征在于：包括安裝有化學品通道的熱交換箱體(1)，所述熱交換箱體(1)左右兩側分別設有半導體制冷片(2)，所述半導體制冷片(2)與熱交換箱體(1)之間設有導熱板(3)，所述半導體制冷片(2)另一側設有冷卻水箱(4)，所述熱交換箱體(1)側面上部開設有熱交換箱體化學液出口(5)，所述熱交換箱體(1)側面下部開設有熱交換箱體化學液進口(6)，所述冷卻水箱(4)側面開設有冷卻水箱循環(huán)口(7)，所述半導體制冷片(2)通過電流控制模塊連接開關電源，所述半導體制冷片(2)基于帕爾貼效應通過改變電壓和電流方向實現(xiàn)制冷或加熱。
2.如權利要求1所述的電子式HF升降溫系統(tǒng)，其特征在于：所述熱交換箱體(1)側面中部設有PT100中間部位感溫口(8)，所述熱交換箱體(1)頂部設有PT100出口感溫口(9)，所述熱交換箱體(1)底部設有PT100進口感溫口(10)，所述PT100中間部位感溫口(8)處設有中間區(qū)域PT100溫度傳感器(11)，所述PT100出口感溫口(9)處設有出口PT100溫度傳感器(12)，所述PT100進口感溫口(10)處設有進口PT100溫度傳感器(13)。
3.如權利要求2所述的電子式HF升降溫系統(tǒng)，其特征在于：所述熱交換箱體(1)采用聚四氟乙烯樹脂制成。
4.如權利要求2或3所述的電子式HF升降溫系統(tǒng)，其特征在于：所述化學品通道為薄膜式帶狀通道，所述化學品通道分布在熱交換箱體(1)兩側。
5.如權利要求4所述的電子式HF升降溫系統(tǒng)，其特征在于：所述半導體制冷片(2)分區(qū)域布置在熱交換箱體(1)的薄膜式帶狀通道上。
6.如權利要求5所述的電子式HF升降溫系統(tǒng)，其特征在于：所述半導體制冷片(2)分三段式控制，分別為半導體制冷片控制區(qū)域一(14)、半導體制冷片控制區(qū)域二(15)、半導體制冷片控制區(qū)域三(16)，所述半導體制冷片控制區(qū)域一(14)、半導體制冷片控制區(qū)域二(15)、半導體制冷片控制區(qū)域三(16)的半導體制冷片(2)分別通過線路連接電流控制模塊一(17)、電流控制模塊二(18)、電流控制模塊三(19)，所述電流控制模塊一(17)、電流控制模塊二(18)、電流控制模塊三(19)均與控制器(20)相連，所述電流控制模塊一(17)、電流控制模塊二(18)、電流控制模塊三(19)分別通過線路連接開關電源一(21)、開關電源二(22)、開關電源三(23)，所述熱交換箱體(1)的出口PT100溫度傳感器(12)通過線路連接控制器(20)。