本發(fā)明涉及裝置控制領(lǐng)域，尤其涉及一種終端設(shè)備的散熱方法、裝置及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

終端設(shè)備(如智能手機(jī)、電腦及電視等)中的電池、中央處理器(英文：Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱：CPU)等元件多為發(fā)熱元件，發(fā)熱元件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生熱能，尤其在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行軟件或充電時(shí)，終端設(shè)備的內(nèi)部溫度大幅升高，直接影響終端設(shè)備的響應(yīng)和運(yùn)行速度；加速終端設(shè)備內(nèi)部元件的老化速度，降低其的使用壽命。因此，散熱性能已成為衡量終端設(shè)備質(zhì)量的重要指標(biāo)。

為解決以上散熱問題，終端常用的方式是通過散熱膜、硅膠墊片等方式將熱量從芯片導(dǎo)出、加快擴(kuò)散，然后依靠終端本身自然冷卻。但是自然冷卻下手機(jī)的散熱能力是有極限的，只有靠外置輔助裝置才能如何突破手機(jī)的散熱極限。圖1是常見的終端設(shè)備散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，溫度傳感器101、CPU102和制冷裝置103依次電連接，其中，溫度傳感器101用于采集CPU102及其他發(fā)熱元件的溫度參數(shù)，并將該溫度參數(shù)發(fā)送至CPU102，CPU102再根據(jù)接收到的溫度參數(shù)控制制冷裝置103對(duì)終端設(shè)備降溫。

但是，常用的終端設(shè)備散熱系統(tǒng)中以溫度參數(shù)作為制冷裝置運(yùn)行時(shí)制冷功率的控制指標(biāo)，而發(fā)熱元件產(chǎn)生的發(fā)熱功率轉(zhuǎn)化為局部溫度需要一定的時(shí)間，因而散熱系統(tǒng)只能在終端設(shè)備產(chǎn)熱后被動(dòng)散熱，導(dǎo)致CPU對(duì)于制冷裝置制冷功率的控制具有較大時(shí)延，控制的準(zhǔn)確性較低，容易造成制冷裝置在制冷過程中電能的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種終端設(shè)備的散熱方法、裝置及系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)控制準(zhǔn)確性低的技術(shù)問題。

本發(fā)明提供一種終端設(shè)備的散熱方法，所述方法包括：

獲取終端設(shè)備在第一時(shí)刻的第一發(fā)熱功率；

根據(jù)所述第一發(fā)熱功率預(yù)測(cè)所述終端設(shè)備在第二時(shí)刻的第二發(fā)熱功率；

根據(jù)發(fā)熱功率與制冷功率的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定與所述第二發(fā)熱功率對(duì)應(yīng)的目標(biāo)制冷功率；

在第二時(shí)刻，根據(jù)所述目標(biāo)制冷功率調(diào)整制冷裝置的制冷功率。

本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備的散熱裝置，包括：處理器、存儲(chǔ)器和通信接口，所述處理器、所述存儲(chǔ)器和所述通信接口通信總線相連；

所述通信接口，用于接收和發(fā)送信號(hào)；

所述存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)程序代碼；

所述處理器，用于讀取所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的程序代碼，并執(zhí)行如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的方法。

本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備的散熱系統(tǒng)，包括：以上散熱裝置，還包括：

制冷模塊，用于以目標(biāo)制冷功率為終端設(shè)備制冷；

控制模塊，用于控制制冷模塊以中央處理器CPU發(fā)送的目標(biāo)制冷功率制冷；

狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊，用于監(jiān)測(cè)所述制冷模塊的工作狀態(tài)信息，以便所述制冷模塊處于非正常工作狀態(tài)時(shí)，通知控制模塊控制制冷模塊以預(yù)設(shè)制冷功率制冷。

本發(fā)明的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本發(fā)明一種終端設(shè)備的散熱方法，包括：獲取終端設(shè)備在第一時(shí)刻的第一發(fā)熱功率；根據(jù)第一發(fā)熱功率預(yù)測(cè)終端設(shè)備在第二時(shí)刻的第二發(fā)熱功率；根據(jù)發(fā)熱功率與制冷功率的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定與所述第二發(fā)熱功率對(duì)應(yīng)的目標(biāo)制冷功率；在第二時(shí)刻，根據(jù)目標(biāo)制冷功率調(diào)整制冷裝置的制冷功率。本發(fā)明中第一發(fā)熱功率為終端設(shè)備在第一時(shí)刻實(shí)際發(fā)出的散熱功率，而第二發(fā)熱功率和目標(biāo)制冷功率則是根據(jù)第一發(fā)熱功率確定的預(yù)測(cè)功率，即在第二時(shí)刻之前，終端設(shè)備已根據(jù)第一發(fā)熱功率確定了制冷裝置在第二時(shí)刻的制冷功率。因此，與目前常見的終端設(shè)備散熱方法相比，本方法為一種主動(dòng)散熱方法，有利于降低終端設(shè)備控制制冷裝置的時(shí)延性，從而提高控制準(zhǔn)確性。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發(fā)明。

附圖說明

圖1是一種常見的終端設(shè)備散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種終端設(shè)備散熱方法的方法流程圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S100的方法流程圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S200的方法流程圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S201的方法流程圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S300的方法流程圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例中提供的另一種步驟S200的方法流程圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S203的方法流程圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種終端設(shè)備的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種終端設(shè)備的散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置的例子。

本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其它實(shí)施例的不同之處。

請(qǐng)參考圖2，所示為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種終端設(shè)備散熱方法的方法流程圖。

由圖2可見，本方法包括：

步驟S100：獲取終端設(shè)備在第一時(shí)刻的第一發(fā)熱功率。

本實(shí)施例可在終端設(shè)備的運(yùn)行電路上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)，用于監(jiān)控終端設(shè)備中發(fā)熱量較大的元件，通過在第一時(shí)刻采集監(jiān)控點(diǎn)的功率參數(shù)確定終端設(shè)備的第一發(fā)熱功率。本實(shí)施例中的功率參數(shù)為監(jiān)控點(diǎn)上的電流值和電壓值。例如，可在終端設(shè)備電池供電主干路上設(shè)置一個(gè)監(jiān)控點(diǎn)，通過在第一時(shí)刻采集電池供電主干路上監(jiān)控點(diǎn)的電流值和電壓值確定終端設(shè)備的第一發(fā)熱功率。

步驟S200：根據(jù)所述第一發(fā)熱功率預(yù)測(cè)所述終端設(shè)備在第二時(shí)刻的第二發(fā)熱功率。

本發(fā)明中，可按照預(yù)設(shè)的采樣周期采集監(jiān)控點(diǎn)上的功率參數(shù)，在采樣周期結(jié)束的時(shí)刻輸出相應(yīng)的功率參數(shù)。第一時(shí)刻為第一采樣周期結(jié)束時(shí)對(duì)應(yīng)的時(shí)刻，第二時(shí)刻為第二采樣周期(第一采樣周期后的下一個(gè)采樣周期)結(jié)束時(shí)對(duì)應(yīng)的時(shí)刻。采樣周期依據(jù)系統(tǒng)時(shí)鐘最少可設(shè)置為毫秒級(jí)，因而在終端設(shè)備運(yùn)行過程中，相鄰采樣周期的發(fā)熱功率總體上是趨于穩(wěn)定的。因此，可利用終端設(shè)備的第一發(fā)熱功率預(yù)測(cè)第二發(fā)熱功率。

步驟S300：根據(jù)發(fā)熱功率與制冷功率的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定與所述第二發(fā)熱功率對(duì)應(yīng)的目標(biāo)制冷功率。

制冷裝置向終端設(shè)備輸出制冷功率時(shí)，不可避免的受到外部環(huán)境以及傳導(dǎo)路徑的散熱影響，使得制冷裝置的實(shí)際制冷功率小于目標(biāo)制冷功率，因此，可根據(jù)發(fā)熱功率與制冷功率的對(duì)應(yīng)關(guān)系，將目標(biāo)制冷功率設(shè)定為略大于第二發(fā)熱功率。

步驟S400：在第二時(shí)刻，根據(jù)所述目標(biāo)制冷功率調(diào)整制冷裝置的制冷功率。

制冷裝置可包括但不限于半導(dǎo)體制冷片、風(fēng)扇等。終端設(shè)備預(yù)先獲取目標(biāo)制冷功率后，利用延時(shí)濾波器等延時(shí)元件控制CPU在第二時(shí)刻將制冷裝置的制冷功率調(diào)整為目標(biāo)制冷功率。本發(fā)明中的第一發(fā)熱功率是根據(jù)實(shí)際采集的終端設(shè)備的功率參數(shù)確定的真實(shí)功率，而第二發(fā)熱功率和目標(biāo)制冷功率則是根據(jù)第一發(fā)熱功率確定的預(yù)測(cè)功率，即在第二時(shí)刻之前，終端設(shè)備已經(jīng)做好制冷裝置制冷功率的調(diào)整準(zhǔn)備。因此，與目前常見的終端設(shè)備散熱方法相比，本方法為一種主動(dòng)散熱方法，有利于提高終端設(shè)備對(duì)制冷裝置控制的準(zhǔn)確性。

請(qǐng)參考圖3，所示為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S100的方法流程圖。

由圖3可見，步驟S100可包括以下步驟：

步驟S101：接收所述終端設(shè)備運(yùn)行電路中多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)在所述第一時(shí)刻的功率參數(shù)。

在終端設(shè)備電池供電主干路上設(shè)置一個(gè)監(jiān)控點(diǎn)，雖然也可以通過以上監(jiān)控點(diǎn)確定的第一發(fā)熱功率實(shí)現(xiàn)第二發(fā)熱功率的預(yù)測(cè)，但其預(yù)測(cè)方法通常為簡(jiǎn)單的線性關(guān)系，預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性不高。本實(shí)施例中，終端設(shè)備的運(yùn)行電路上設(shè)有多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)，例如可在中央處理器CPU、發(fā)光二極管、攝像頭等發(fā)熱量較大的元件的運(yùn)行電路上分別設(shè)置一個(gè)或多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)，通過參數(shù)采集模塊分別采集多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)在第一時(shí)刻的對(duì)應(yīng)的功率參數(shù)(電流值和電壓值)，并將相應(yīng)的功率參數(shù)發(fā)送至終端設(shè)備的CPU。通過設(shè)置多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)，可避免簡(jiǎn)單的線性預(yù)測(cè)，從而提高第二發(fā)熱功率預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性。

步驟S102：根據(jù)所述功率參數(shù)計(jì)算與所述多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)發(fā)熱元件的子發(fā)熱功率。

本實(shí)施例可通過監(jiān)控點(diǎn)電流值和電壓值的乘積直接計(jì)算出多個(gè)發(fā)熱元件相應(yīng)的子發(fā)熱功率，較以溫度參數(shù)作為制冷裝置控制指標(biāo)的現(xiàn)有方法，以發(fā)熱功率作為制冷裝置控制指標(biāo)的方法實(shí)時(shí)性較強(qiáng)。本實(shí)施例中的多個(gè)發(fā)熱元件可包括發(fā)熱功率較大的多個(gè)元件，如中央處理器CPU、發(fā)光二極管、攝像頭、顯示屏幕、無線模塊以及全球定位系統(tǒng)GPS芯片，當(dāng)然，為了進(jìn)一步提高制冷裝置制冷功率控制的準(zhǔn)確性，本發(fā)明其他實(shí)施例中也可以在終端設(shè)備的運(yùn)行電路上設(shè)置更多的監(jiān)控點(diǎn)，以獲取更多相應(yīng)發(fā)熱元件的子發(fā)熱功率。

請(qǐng)參考圖4，所示為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S200的方法流程圖。

由圖4可見，步驟S200可包括以下步驟：

步驟S201：獲取所述多個(gè)發(fā)熱元件在所述第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)。

本實(shí)施例中的多個(gè)發(fā)熱元件分別為CPU和攝像頭，當(dāng)然，本發(fā)明其他實(shí)施例中也可將其他常用原件設(shè)定為與監(jiān)控點(diǎn)對(duì)應(yīng)的發(fā)熱元件。終端設(shè)備中每個(gè)發(fā)熱元件在運(yùn)行過程中均具有相應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)，即各發(fā)熱元件在整個(gè)終端設(shè)備散熱體系中對(duì)應(yīng)的重要程度。例如，CPU的散熱量在整個(gè)終端設(shè)備散熱量中占有主導(dǎo)地位，則CPU的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)也應(yīng)較其他發(fā)熱元件的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)大。本發(fā)明可通過加權(quán)訓(xùn)練機(jī)制獲取發(fā)熱元件在第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)。

步驟S202：根據(jù)所述多個(gè)發(fā)熱元件的子發(fā)熱功率及對(duì)應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)的線性加權(quán)和預(yù)測(cè)終端設(shè)備在第二時(shí)刻的第二發(fā)熱功率。

若CPU在第一時(shí)刻的子發(fā)熱功率為P₁(1)，相應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)為α；攝像頭在第一時(shí)刻的子發(fā)熱功率為P₂(1)，相應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)為β。則終端設(shè)備在第二時(shí)刻的第二發(fā)熱功率P_{預(yù)測(cè)}(2)可根據(jù)公式(1)預(yù)測(cè)：

P_{預(yù)測(cè)}(2)＝αP₁(1)+βP₂(1) (1)

請(qǐng)參考圖5，所示為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S201的方法流程圖。

由圖5可見，步驟S201可包括以下步驟：

步驟S2011：判斷所述終端設(shè)備的前臺(tái)任務(wù)在所述第一時(shí)刻是否發(fā)生變化。

雖然在終端設(shè)備運(yùn)行過程中，相鄰采樣周期的發(fā)熱功率總體上是趨于穩(wěn)定的，但當(dāng)終端設(shè)備的前臺(tái)任務(wù)發(fā)生變化后，相鄰采樣周期內(nèi)各發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的子發(fā)熱功率也可能存在較大差異。例如，在第一采樣周期內(nèi)，終端設(shè)備的前臺(tái)任務(wù)為播放音樂，則此時(shí)終端設(shè)備中擴(kuò)音器等音樂播放元件的發(fā)熱功率較大，相應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)也較大；而在第二采樣周期內(nèi)，終端設(shè)備的前臺(tái)任務(wù)更換為拍攝圖像，則此時(shí)終端設(shè)備中攝像頭等圖像拍攝元件的發(fā)熱功率較大，相應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)也應(yīng)隨之變大。由此可見，當(dāng)終端設(shè)備前臺(tái)任務(wù)發(fā)生變化時(shí)，各發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)隨之變化，因此，為提高第二發(fā)熱功率預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性，可在終端設(shè)備前臺(tái)任務(wù)發(fā)生變化時(shí)，重新確定各發(fā)熱元件的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)。

步驟S2012：若所述前臺(tái)任務(wù)發(fā)生變化，則開啟加權(quán)訓(xùn)練機(jī)制，并將所述多個(gè)發(fā)熱元件在所述第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)均確定為零。

當(dāng)終端設(shè)備的前臺(tái)任務(wù)在第一時(shí)刻發(fā)生變化時(shí)，終端設(shè)備的CPU在第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)α以及攝像頭在第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)β均設(shè)定為零，因此，根據(jù)公式(1)預(yù)測(cè)的終端設(shè)備在第二時(shí)刻的第二發(fā)熱功率P(2)也為零。

另外，本發(fā)明可通過加權(quán)訓(xùn)練機(jī)制確定各發(fā)熱元件的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)，發(fā)熱加權(quán)系數(shù)的加權(quán)訓(xùn)練模型如下為：

P_{預(yù)測(cè)}(t+1)＝αP₁(t)+βP₂(t)+…ηP_n(t) (2)

終端設(shè)備的電池供電主干路的放電功率和充電裝置的充電功率之和可視為整個(gè)終端設(shè)備的發(fā)熱功率，因而可在終端設(shè)備的電池供電主干路以及充電功率的運(yùn)行電路上分別設(shè)置監(jiān)控點(diǎn)，進(jìn)而獲取相應(yīng)的放電功率和充電功率。在加權(quán)訓(xùn)練過程中，可將t+1時(shí)刻電池供電主干路上的放電功率和充電裝置的充電功率之和視為P_{預(yù)測(cè)}(t+1)，因此，加權(quán)訓(xùn)練可通過n+1個(gè)采樣周期的采樣數(shù)據(jù)(功率參數(shù))求解n元一次方程，即可獲取終端設(shè)備中n個(gè)發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)。

本實(shí)施例中發(fā)熱元件為CPU和攝像頭，因此，可通過電池供電主干路、CPU運(yùn)行電路和攝像頭運(yùn)行電路上3個(gè)采樣周期的采樣數(shù)據(jù)求解二元一次方程，即可獲取CPU的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)α和攝像頭的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)β。

步驟S2013：若所述前臺(tái)任務(wù)未發(fā)生變化，則判斷所述加權(quán)訓(xùn)練是否完成。

由于完成本實(shí)施例的加權(quán)訓(xùn)練需要3個(gè)采樣周期對(duì)應(yīng)的采樣數(shù)據(jù)，因此，若在第一時(shí)刻前臺(tái)任務(wù)未發(fā)生變化，但第一時(shí)刻處于上述3個(gè)采樣周期內(nèi)，則由于加權(quán)訓(xùn)練尚未完成，CPU的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)α和攝像頭的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)β依然無法確定，因此，仍然無法根據(jù)第一時(shí)刻對(duì)應(yīng)的第一發(fā)熱功率直接預(yù)測(cè)第二發(fā)熱功率。

步驟S2014：若所述加權(quán)訓(xùn)練已完成，則調(diào)取所述多個(gè)發(fā)熱元件在所述第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)。

加權(quán)訓(xùn)練完成后，則可將獲取到的CPU的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)α和攝像頭的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)β存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)，以便預(yù)測(cè)后續(xù)時(shí)刻發(fā)熱功率時(shí)可接調(diào)取。

步驟S2015：若所述加權(quán)訓(xùn)練未完成，則將所述多個(gè)發(fā)熱元件在所述第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)均確定為零。

請(qǐng)參考圖6，所示為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S300的方法流程圖。

由圖6可見，步驟S300可包括以下步驟：

步驟S301：判斷所述第二發(fā)熱功率是否為零。

步驟S302：若所述第二發(fā)熱功率為零，則將默認(rèn)制冷功率確定為與所述第二發(fā)熱功率對(duì)應(yīng)的目標(biāo)制冷功率。

在第一時(shí)刻，若終端設(shè)備的前臺(tái)任務(wù)發(fā)生變化或者加權(quán)訓(xùn)練未完成，則多個(gè)發(fā)熱元件在所述第一時(shí)刻的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)均確定為零，即CPU的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)α和攝像頭的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)β均為零。由公式(1)可知，終端設(shè)備在第二時(shí)刻的第二發(fā)熱功率也為零。在此情況下，無法通過第二發(fā)熱功率直接調(diào)整制冷裝置的目標(biāo)制冷功率，因此，可將默認(rèn)制冷功率暫時(shí)確定為與所述第二發(fā)熱功率對(duì)應(yīng)的目標(biāo)制冷功率，直至加權(quán)訓(xùn)練完成為止。

請(qǐng)參考圖7，所示為本發(fā)明實(shí)施例中提供的另一種步驟S200的方法流程圖。

由圖7可見，在步驟S202之后，步驟S200還包括以下步驟：

步驟S203：獲取校準(zhǔn)所述第二發(fā)熱功率的校準(zhǔn)參數(shù)。

根據(jù)第一發(fā)熱功率預(yù)測(cè)的第二發(fā)熱功率不可避免的與終端設(shè)備實(shí)際的第二發(fā)熱功率存在誤差，因此，可通過校準(zhǔn)參數(shù)來校準(zhǔn)預(yù)測(cè)的第二發(fā)熱功率。

請(qǐng)參考圖8，所示為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種步驟S203的方法流程圖。

由圖8可見，步驟S203包括以下步驟：

步驟S2031：獲取終端設(shè)備的電池供電主干路在所述第一時(shí)刻的放電功率和充電裝置在所述第一時(shí)刻的充電功率。

步驟S2032：將所述放電功率和所述充電功率之和確定為所述校準(zhǔn)參數(shù)。

終端設(shè)備的電池供電主干路在第一時(shí)刻的放電功率和充電裝置在第一時(shí)刻的充電功率之和可視為終端設(shè)備在第一時(shí)刻的實(shí)際發(fā)熱功率，因此，可通過終端設(shè)備第一時(shí)刻的校準(zhǔn)參數(shù)(即所述放電功率和所述充電功率之和)與預(yù)測(cè)的第一發(fā)熱功率之差來確定第一時(shí)刻的預(yù)測(cè)誤差，進(jìn)而通過第一時(shí)刻的預(yù)測(cè)誤差校準(zhǔn)根據(jù)第一發(fā)熱功率預(yù)測(cè)的第二發(fā)熱功率。

步驟S204：獲取所述校準(zhǔn)參數(shù)在所述第一時(shí)刻對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)加權(quán)系數(shù)。

校準(zhǔn)加權(quán)系數(shù)的加權(quán)訓(xùn)練模型如下為：

P_{預(yù)測(cè)}′(t+1)＝αP₁(t)+βP₂(t)+…ηP_n(t)+λ(P_放電(t)+P_充電(t)-P_{預(yù)測(cè)}(t)) (3)

在校準(zhǔn)加權(quán)系數(shù)的加權(quán)訓(xùn)練模型中，各發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)α、β…η為已知值，P_{預(yù)測(cè)}′(t+1)為終端設(shè)備的電池供電主干路在t+1時(shí)刻的放電功率和充電裝置在t+1時(shí)刻的充電功率之和，若手機(jī)未處于充電狀態(tài)，則P_充電(t)＝0；P_{預(yù)測(cè)}(t)為基于公式(2)，根據(jù)t-1時(shí)刻的發(fā)熱功率預(yù)測(cè)的t時(shí)刻的發(fā)熱功率，因此，校準(zhǔn)加權(quán)系數(shù)的求取與發(fā)熱元件發(fā)熱加權(quán)系數(shù)的求取方法類似，只需在t時(shí)刻確定發(fā)熱加權(quán)系數(shù)α、β…η后，在t+1時(shí)刻額外獲取一組放電功率和充電功率，求解一元一次方程，即可獲取第二發(fā)熱功率的校準(zhǔn)加權(quán)系數(shù)。

當(dāng)然，本發(fā)明其他實(shí)施例中，也可以直接通過n+2個(gè)采樣周期的采樣數(shù)據(jù)(n個(gè)發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的功率參數(shù)、電池供電主干路的放電功率參數(shù)以及充電裝置的充電功率參數(shù)，放電功率參數(shù)和充電功率參數(shù)可分別確定對(duì)應(yīng)的放電功率和充電功率)求解n元一次方程，即可同時(shí)獲取終端設(shè)備中n個(gè)發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的發(fā)熱加權(quán)系數(shù)以及第二發(fā)熱功率的校準(zhǔn)加權(quán)系數(shù)。

步驟S205：根據(jù)所述校準(zhǔn)參數(shù)及所述校準(zhǔn)加權(quán)系數(shù)校準(zhǔn)根據(jù)第一發(fā)熱功率預(yù)測(cè)的第二發(fā)熱功率。

圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種終端設(shè)備的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖9所示，該散熱裝置600，其結(jié)構(gòu)可包括：至少一個(gè)處理器(processor)601、內(nèi)存(memory)602、外圍設(shè)備接口(peripheral interface)603、輸入/輸出子系統(tǒng)(I/O subsystem)604、電力線路605和通信線路606。

在圖9中，箭頭表示能進(jìn)行計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的構(gòu)成要素間的通信和數(shù)據(jù)傳送，且其可利用高速串行總線(high-speed serial bus)、并行總線(parallel bus)、存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN，Storage Area Network)和/或其他適當(dāng)?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)而實(shí)現(xiàn)。

內(nèi)存602可包括操作系統(tǒng)612和散熱控制例程622。例如，內(nèi)存602可包括高速隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(high-speed random access memory)、磁盤、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SPAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、閃存或非揮發(fā)性內(nèi)存。內(nèi)存602可存儲(chǔ)用于操作系統(tǒng)612和散熱控制例程622的程序編碼，也就是說可包括散熱裝置600的動(dòng)作所需的軟件模塊、指令集架構(gòu)或其之外的多種數(shù)據(jù)。此時(shí)，處理器601或外圍設(shè)備接口606等其他控制器與內(nèi)存602的存取可通過處理器601進(jìn)行控制。

外圍設(shè)備接口603可將散熱裝置600的輸入和/或輸出外圍設(shè)備與處理器601和內(nèi)存602相結(jié)合。并且，輸入/輸出子系統(tǒng)604可將多種輸入/輸出外圍設(shè)備與外圍設(shè)備接口606相結(jié)合。例如，輸入/輸出子系統(tǒng)604可包括顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)、打印機(jī)或根據(jù)需要用于將照相機(jī)、各種傳感器等外圍設(shè)備與外圍設(shè)備接口603相結(jié)合的控制器。具體的，在輸入/輸出子系統(tǒng)604中包括用于將終端設(shè)備電路及制冷設(shè)備電路與外圍設(shè)備接口603相結(jié)合的控制器。根據(jù)另一側(cè)面，輸入/輸出外圍也可不經(jīng)過輸入/輸出子系統(tǒng)604而與外圍設(shè)備接口603相結(jié)合，即終端設(shè)備電路及制冷設(shè)備電路也可不經(jīng)過輸入/輸出子系統(tǒng)604而與外圍設(shè)備接口603相結(jié)合。

電力線路605可向終端設(shè)備的電路元件的全部或部分供給電力。例如，電力線路605可包括如電力管理系統(tǒng)、電池或交流(AC)之一個(gè)以上的電源、充電系統(tǒng)、電源故障檢測(cè)電路(power failure detection circuit)、電力變換器或逆變器、電力狀態(tài)標(biāo)記符或用于電力生成、管理、分配的任意其他電路元件。

通信線路606可利用至少一個(gè)接口與其他計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行通信，如與制冷裝置進(jìn)行通信。

處理器601通過施行存儲(chǔ)在內(nèi)存602中的軟件模塊或指令集架構(gòu)可執(zhí)行散熱裝置600的多種功能且處理數(shù)據(jù)。也就是說，處理器601通過執(zhí)行基本的算術(shù)、邏輯以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的輸入/輸出演算，可構(gòu)成為處理計(jì)算機(jī)程序的命令。

圖9的實(shí)施例僅是終端設(shè)備的散熱裝置600的一個(gè)示例，散熱裝置600可具有如下結(jié)構(gòu)或配置：省略圖9所示的部分電路元件，或進(jìn)一步具備圖9中未圖示之追加的電路元件，或結(jié)合兩個(gè)以上的電路元件。例如，用于移動(dòng)環(huán)境的通信終端的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)除了圖9所示的電路元件之外，還可進(jìn)一步包括傳感器等，且在通信線路606中也可包括用于多種通信方式(WiFi、6G、LTE、Bluetooth、NFC、Zigbee等)的RF通信的電路?？砂谏嵫b置600中的電路元件可由包括一個(gè)以上的信號(hào)處理或應(yīng)用程序所特殊化的集成電路的硬件、軟件或硬件和軟件兩者的組合而實(shí)現(xiàn)。

圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種終端設(shè)備的散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖10所示，該系統(tǒng)包括：如以上所述的散熱裝置，還包括：

CPU201，用于與控制模塊600通信，進(jìn)而控制制冷模塊500以目標(biāo)制冷功率制冷；

參數(shù)采集模塊202，用于采集終端設(shè)備運(yùn)行電路上各監(jiān)控點(diǎn)的功率參數(shù)；

功率預(yù)測(cè)模塊203，用于預(yù)測(cè)第二發(fā)熱功率及目標(biāo)制冷功率；

制冷模塊204，用于以目標(biāo)制冷功率為終端設(shè)備制冷；

控制模塊205，用于控制制冷模塊204以CPU201發(fā)送的目標(biāo)制冷功率制冷。

狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊206，用于監(jiān)測(cè)所述制冷模塊204的工作狀態(tài)信息，以便所述制冷模塊204處于非正常工作狀態(tài)時(shí)，通知控制模塊205控制制冷模塊204以預(yù)設(shè)制冷功率制冷。

本實(shí)施例中的散熱系統(tǒng)可包括終端設(shè)備和制冷裝置兩部分，其中，CPU201、參數(shù)采集模塊202以及功率預(yù)測(cè)模塊203設(shè)置于終端設(shè)備內(nèi)部，參數(shù)采集模塊202也可以是設(shè)置于CPU201中的模塊；制冷模塊204、控制模塊205以及狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊206設(shè)置于制冷裝置內(nèi)部。工作狀態(tài)信息包括但不限于電壓、電流以及溫度等，目的在于檢測(cè)制冷模塊204是否處于正常工作狀態(tài)，是否已達(dá)到制冷模塊的最大制冷功率而需要進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)，狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊206將判斷的結(jié)果反饋至控制模塊205，以便控制模塊205控制制冷模塊204以預(yù)設(shè)制冷功率制冷，其中，預(yù)設(shè)制冷功率小于制冷模塊204的最大制冷功率。此外，本發(fā)明其他實(shí)施例中，所述制冷裝置還可以包括散熱結(jié)構(gòu)，當(dāng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊206檢測(cè)到制冷模塊204處于非正常工作狀態(tài)時(shí)，控制模塊205可以控制散熱結(jié)構(gòu)為制冷模塊204散熱，便于制冷模塊204盡快恢復(fù)正常工作狀態(tài)。

以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

為了描述的方便，描述以上裝置時(shí)以功能分為各種單元分別描述。當(dāng)然，在實(shí)施本發(fā)明時(shí)可以把各單元的功能在同一個(gè)或多個(gè)軟件和/或硬件中實(shí)現(xiàn)。

可以理解的是，本發(fā)明可用于眾多通用或?qū)Ｓ玫挠?jì)算系統(tǒng)環(huán)境或配置中。例如：個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器計(jì)算機(jī)、手持設(shè)備或便攜式設(shè)備、平板型設(shè)備、多處理器系統(tǒng)、基于微處理器的系統(tǒng)、置頂盒、可編程的消費(fèi)電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)PC、小型計(jì)算機(jī)、大型計(jì)算機(jī)、包括以上任何系統(tǒng)或設(shè)備的分布式計(jì)算環(huán)境等等。

本發(fā)明可以在由計(jì)算機(jī)執(zhí)行的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的一般上下文中描述，例如程序模塊。一般地，程序模塊包括執(zhí)行特定任務(wù)或?qū)崿F(xiàn)特定抽象數(shù)據(jù)類型的例程、程序、對(duì)象、組件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等等。也可以在分布式計(jì)算環(huán)境中實(shí)踐本發(fā)明，在這些分布式計(jì)算環(huán)境中，由通過通信網(wǎng)絡(luò)而被連接的遠(yuǎn)程處理設(shè)備來執(zhí)行任務(wù)。在分布式計(jì)算環(huán)境中，程序模塊可以位于包括存儲(chǔ)設(shè)備在內(nèi)的本地和遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)中。

以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

以上所述僅是本發(fā)明的具體實(shí)施方式，使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解或?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。