1.一種工藝控制方法，其特征在于，所述工藝包括父過程和子過程，所述父過程和所述子過程對(duì)應(yīng)的父配方和子配方均存儲(chǔ)于下位機(jī)中；
所述工藝控制方法包括以下步驟：
S1，所述下位機(jī)根據(jù)上位機(jī)發(fā)送的指令解析所述父配方，以獲取父執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)父執(zhí)行步驟所對(duì)應(yīng)的所述子過程的標(biāo)識(shí)和循環(huán)次數(shù)；
S2，所述下位機(jī)按照所述父執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識(shí)讀取相應(yīng)的所述子配方，并根據(jù)獲取到的所述循環(huán)次數(shù)執(zhí)行該子配方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝控制方法，其特征在于，所述步驟S2包括：預(yù)設(shè)每個(gè)所述子過程的循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)的初始值為1；
S21，所述下位機(jī)判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟是否為最后一步，若是，則進(jìn)入步驟S24；若否，則進(jìn)入步驟S22；
S22，所述下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則按照所述父執(zhí)行步驟順序，對(duì)下一個(gè)所述父執(zhí)行步驟執(zhí)行步驟S21；若否，則進(jìn)入步驟S23；
S23，所述下位機(jī)根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識(shí)讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行，所述循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1，返回至步驟S22；
S24，所述下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則工藝結(jié)束；若否，則進(jìn)入步驟S25，
S25，所述下位機(jī)根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識(shí)讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行，所述循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1，返回至步驟S24。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝控制方法，其特征在于，所述執(zhí)行所述子配方包括：
解析所述子配方獲得子執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)子執(zhí)行步驟對(duì)應(yīng)的 各項(xiàng)工藝參數(shù)；
按照子執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)每個(gè)所述子執(zhí)行步驟對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行工藝。
4.一種工藝控制系統(tǒng)，其特征在于，應(yīng)用于下位機(jī)中，所述工藝控制系統(tǒng)包括：
存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)工藝的父過程和子過程對(duì)應(yīng)的父配方和子配方；
解析模塊，用于解析所述父配方，以獲取父執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)父執(zhí)行步驟所對(duì)應(yīng)的所述子過程的標(biāo)識(shí)和循環(huán)次數(shù)；
執(zhí)行模塊，用于按照所述父執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識(shí)讀取相應(yīng)的所述子配方，并根據(jù)獲取到的所述循環(huán)次數(shù)執(zhí)行該子配方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工藝控制系統(tǒng)，其特征在于，所述執(zhí)行模塊包括：
預(yù)設(shè)子模塊，用于預(yù)設(shè)每個(gè)所述子過程的循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)的初始值為1；
循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)子模塊，用于在根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識(shí)讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行后將所述循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1；
控制判斷子模塊，用于判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟是否為最后一步，
若為最后一步，則判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則工藝結(jié)束，若否，根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識(shí)讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行；
若不為最后一步，則判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則按照述父執(zhí)行步驟順序，對(duì)下一個(gè)所述父執(zhí)行步驟進(jìn)行工作，若否，根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識(shí)讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工藝控制系統(tǒng)，其特征在于，所述解析 模塊，還用于解析所述子配方獲得子執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)子執(zhí)行步驟對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)；
所述執(zhí)行模塊，還用于按照子執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)每個(gè)所述子執(zhí)行步驟對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行工藝。
7.一種半導(dǎo)體設(shè)備，包括工藝控制系統(tǒng)，其特征在于，所述工藝控制系統(tǒng)采用權(quán)利要求4-6任意一項(xiàng)所述的工藝控制系統(tǒng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕設(shè)備。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，所述刻蝕設(shè)備包括感應(yīng)耦合等離子體刻蝕設(shè)備。