本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種工藝控制方法及系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備。

背景技術(shù)：

Bosch工藝是1993年Robert Bosch提出了一種ICP刻蝕工藝技術(shù)，其整個(gè)刻蝕過程為一個(gè)循環(huán)單元的多次重復(fù)，該循環(huán)單元包括刻蝕步驟和沉積步驟兩步，即整個(gè)刻蝕過程是刻蝕步驟與沉積步驟的交替循環(huán)。

為實(shí)現(xiàn)控制上述Bosch工藝，現(xiàn)有技術(shù)中采用以下控制方式：將上述循環(huán)單元作為子過程，將子過程對應(yīng)的子配方(即，子recipe)存儲于下位機(jī)中，下位機(jī)是直接控制設(shè)備獲取設(shè)備狀況的計(jì)算機(jī)，一般是PLC/單片機(jī)；而整個(gè)Bosch工藝通常包括多個(gè)階段，每個(gè)階段對應(yīng)的子配方不同，因此，將多個(gè)階段的處理過程作為父過程，將父過程對應(yīng)的父配方(即，父recipe)存儲于上位機(jī)中，上位機(jī)是指可以直接發(fā)出操控命令的計(jì)算機(jī)，一般是PC；上位機(jī)根據(jù)人為發(fā)送的指令向下位機(jī)發(fā)送執(zhí)行指令以及父配方，下位機(jī)根據(jù)該執(zhí)行指令和父配方控制完成執(zhí)行整個(gè)Bosch工藝。在實(shí)際應(yīng)用中，采用上述工藝控制方式存在以下問題：其一，需要對子配方和父配方分開維護(hù)、管理，這樣會造成信息容易丟失、維護(hù)效率低；其二，上位機(jī)和下位機(jī)之間需要進(jìn)行交互父配方，從而造成控制執(zhí)行效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種工藝控制方法及系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備，不僅可更方便、更有效維護(hù)子配方和父配方，降低信息丟失的可能性，而且還控制執(zhí)行工藝更有效， 從而可提高執(zhí)行和維護(hù)效率。

為解決上述問題之一，本發(fā)明提供了一種工藝控制方法，所述工藝包括父過程和子過程，所述父過程和所述子過程對應(yīng)的父配方和子配方均存儲于下位機(jī)中；所述工藝控制方法包括以下步驟：S1，所述下位機(jī)根據(jù)上位機(jī)發(fā)送的指令解析所述父配方，以獲取父執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)父執(zhí)行步驟所對應(yīng)的所述子過程的標(biāo)識和循環(huán)次數(shù)；S2，所述下位機(jī)按照所述父執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的所述子配方，并根據(jù)獲取到的所述循環(huán)次數(shù)執(zhí)行該子配方。

具體地，所述步驟S2包括：預(yù)設(shè)每個(gè)所述子過程的循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)的初始值為1；S21，所述下位機(jī)判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟是否為最后一步，若是，則進(jìn)入步驟S24；若否，則進(jìn)入步驟S22；S22，所述下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則按照所述父執(zhí)行步驟順序，對下一個(gè)所述父執(zhí)行步驟執(zhí)行步驟S21；若否，則進(jìn)入步驟S23；S23，所述下位機(jī)根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行，所述循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1，返回至步驟S22；S24，所述下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則工藝結(jié)束；若否，則進(jìn)入步驟S25，S25，所述下位機(jī)根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行，所述循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1，返回至步驟S24。

具體地，所述執(zhí)行所述子配方包括：解析所述子配方獲得子執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)；按照子執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)每個(gè)所述子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行工藝。

本發(fā)明還提供一種工藝控制系統(tǒng)，應(yīng)用于下位機(jī)中，工藝控制系統(tǒng)包括：存儲模塊，用于存儲工藝的父過程和子過程對應(yīng)的父配方和子配方；解析模塊，用于解析所述父配方，以獲取父執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)父執(zhí)行步驟所對應(yīng)的所述子過程的標(biāo)識和循環(huán)次數(shù)；執(zhí)行模塊，用于按照所述父執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的所述子配方，并根據(jù)獲取到的所述循環(huán)次數(shù)執(zhí)行該子 配方。

具體地，所述執(zhí)行模塊包括：預(yù)設(shè)子模塊，用于預(yù)設(shè)每個(gè)所述子過程的循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)的初始值為1；循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)子模塊，用于在根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行后將所述循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1；控制判斷子模塊，用于判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟是否為最后一步，若為最后一步，則判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則工藝結(jié)束，若否，根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行；若不為最后一步，則判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則按照述父執(zhí)行步驟順序，對下一個(gè)所述父執(zhí)行步驟進(jìn)行工作，若否，根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行。

具體地，所述解析模塊，還用于解析所述子配方獲得子執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)；所述執(zhí)行模塊，還用于按照子執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)每個(gè)所述子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行工藝。

本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體設(shè)備，包括工藝控制系統(tǒng)，所述工藝控制系統(tǒng)采用本發(fā)明提供的工藝控制系統(tǒng)。

具體地，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕設(shè)備。

具體地，刻蝕設(shè)備包括感應(yīng)耦合等離子體刻蝕設(shè)備。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供的工藝控制方法，其子配方和父配方均存儲在下位機(jī)上，通過下位機(jī)執(zhí)行步驟S1～S2即可控制執(zhí)行工藝，這與現(xiàn)有技術(shù)中相比，整個(gè)工藝(例如，Bosch工藝)的子配方和父配方在下位機(jī)上整體存儲，不僅可整體維護(hù)子配方和父配方，因而可更方便、更有效維護(hù)子配方和父配方，降低信息丟失的可能性；而且還不需要上位機(jī)和下位機(jī)之間交互父配方，這樣，控制執(zhí)行工藝更有效，即可提高控制執(zhí)行效率。

本發(fā)明提供的工藝控制系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備，其將子配方和父配方均存儲在下位機(jī)上，通過解析模塊和執(zhí)行模塊即可控制執(zhí)行工藝，這與現(xiàn)有技術(shù)相比，借助整個(gè)工藝(例如，Bosch工藝)的子配方和父配 方在下位機(jī)上整體存儲，不僅可整體維護(hù)子配方和父配方，因而可更方便、更有效維護(hù)子配方和父配方，降低信息丟失的可能性；而且還不需要上位機(jī)和下位機(jī)之間交互父配方，這樣，控制執(zhí)行工藝更有效，即可提高控制執(zhí)行效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝控制方法的流程圖；

圖2為圖1中的步驟S2的工作流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝控制系統(tǒng)的原理框圖；

圖4為圖3中執(zhí)行模塊的原理框圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明提供的工藝控制方法及系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝控制方法的流程圖，請參閱圖1，具體地，工藝包括父過程和子過程，父過程和子過程對應(yīng)的父配方和子配方均存儲于下位機(jī)中。

該工藝控制方法包括以下步驟：

S1，下位機(jī)根據(jù)上位機(jī)發(fā)送的指令解析父配方，以獲取父執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)父執(zhí)行步驟所對應(yīng)的子過程的標(biāo)識和循環(huán)次數(shù)，其中，循環(huán)次數(shù)≥1。

在本實(shí)施例中，下表為父配方。

父執(zhí)行步驟有3個(gè)，分別為步驟1、步驟2、步驟3，其相應(yīng)父執(zhí)行步驟順序定義為Step，Step的取值按照執(zhí)行先后順序依次加1，此時(shí)相應(yīng)Step取值分別為Step＝1，Step＝2，Step＝3；三個(gè)父執(zhí)行步驟：步驟1、步驟2、步驟3相對應(yīng)的子過程標(biāo)識及循環(huán)次數(shù)分別為Child1，10次；Child2，20次；Child3，30次。

在此情況下，步驟S1，解析父配方，可獲取父執(zhí)行步驟順序?yàn)閟tep＝1→step＝2→step＝3，步驟1～步驟3分別對應(yīng)的子過程標(biāo)識及循環(huán)次數(shù)分別為Child1，10次；Child2，20次；Child3，30次。

S2，下位機(jī)按照所述父執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)獲取到的標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方，并根據(jù)獲取到的循環(huán)次數(shù)執(zhí)行該子配方。

具體地，在本實(shí)施例中，預(yù)設(shè)每個(gè)父執(zhí)行步驟所對應(yīng)的子過程的循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle的初始值均為1，上述步驟S2包括以下步驟：

S21，下位機(jī)判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟是否為最后一步，若是，則進(jìn)入步驟S24，若否，則進(jìn)入步驟S22。

S22，下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的循環(huán)次數(shù)，若是，則按照父執(zhí)行步驟順序，對下一個(gè)父執(zhí)行步驟執(zhí)行步驟S21，即step加1；若否，則進(jìn)入步驟S23。

S23，下位機(jī)根據(jù)獲取到的子過程的標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行，循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1，返回至步驟S22。

S24，下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的循環(huán)次數(shù)，若是，則工藝結(jié)束；若否，則進(jìn)入步驟S25，

S25，下位機(jī)根據(jù)獲取到的標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行，循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值加1，返回至步驟S24。

下面結(jié)合上述圖2詳細(xì)描述該步驟S2。首先，下位機(jī)按照父執(zhí)行步驟順序執(zhí)行父執(zhí)行步驟1，此時(shí)Step＝1。

S21，判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟1不是工藝過程最后一步，進(jìn)入步驟S22。

S22，由于當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle＝1，下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù) 統(tǒng)計(jì)值不大于獲取到的循環(huán)次數(shù)10，進(jìn)入步驟S23。

S23，下位機(jī)根據(jù)獲取的標(biāo)識Child1讀取對應(yīng)的上述表二的子配方并執(zhí)行，循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值Cycle加1(Cycle＝Cycle+1)，返回步驟S22，直至當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle＝11。

接著，按照父執(zhí)行步驟順序，對下一個(gè)父執(zhí)行步驟執(zhí)行步驟S21，即Step加1，此時(shí)，Step＝2。

S21，判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟2也不是工藝過程最后一步，進(jìn)入步驟S22。

S22，由于當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle＝1，下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值不大于獲取到的循環(huán)次數(shù)20，進(jìn)入步驟S23。

S23，下位機(jī)根據(jù)獲取的標(biāo)識Child2讀取對應(yīng)的子過程的子配方(文中并未示出)并執(zhí)行，循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle加1(Cycle＝Cycle+1)，返回步驟S22，直至當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle＝21。

接著，按照父執(zhí)行步驟順序，對下一個(gè)父執(zhí)行步驟執(zhí)行步驟S21，即Step加1，此時(shí)，Step＝2。

S21，判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟3為最后一步，進(jìn)入步驟S24。

S24，由于當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle的初始值為1，下位機(jī)判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值不大于獲取到的循環(huán)次數(shù)30，進(jìn)入步驟S25。

S25，下位機(jī)根據(jù)獲取的標(biāo)識Child3讀取對應(yīng)的子過程的子配方(文中并未示出)并執(zhí)行，循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle加1(Cycle＝Cycle+1)，返回步驟S24，此時(shí)，當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)Cycle＝31，工藝結(jié)束。

下表為父配方中子過程標(biāo)識為Child1對應(yīng)的子過程的子配方：

該表中：子執(zhí)行步驟有2個(gè)，分別為步驟1、步驟2，其相應(yīng)子執(zhí) 行步驟順序定義為Step’，Step’的取值按照執(zhí)行先后順序依次加1，此時(shí)相應(yīng)Step’取值分別為Step’＝1，Step’＝2。

步驟1為刻蝕步驟，其工藝參數(shù)包括：子執(zhí)行步驟順序Step’：Step’＝1；激勵(lì)功率為P1瓦；偏壓功率為P2瓦，工藝溫度為T1攝氏度，工藝時(shí)間為t1秒。

步驟2為沉積步驟，其工藝參數(shù)包括：子執(zhí)行步驟順序：Step’＝2；激勵(lì)功率為P3瓦；偏壓功率為P4瓦，工藝溫度為T2攝氏度，工藝時(shí)間為t2秒。

由于父配方中標(biāo)識為Child2和Child3對應(yīng)的子過程的子配方與上述Child1對應(yīng)的子過程的子配方相類似，在此不再詳述。

在步驟S2中，執(zhí)行子配方包括：解析子配方獲得子執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)；按照子執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)每個(gè)子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行工藝。具體地，如表二，每個(gè)子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)如上所述：包括激勵(lì)功率、偏壓功率、工藝溫度和工藝時(shí)間。

由上可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝控制方法，由于子配方和父配方均存儲在下位機(jī)上，并且通過下位機(jī)執(zhí)行上述步驟S1～S2即可控制執(zhí)行工藝，這與現(xiàn)有技術(shù)中相比，整個(gè)工藝(例如，Bosch工藝)的子配方和父配方在下位機(jī)上整體存儲，不僅可整體維護(hù)子配方和父配方，因而可更方便、更有效維護(hù)子配方和父配方，降低信息丟失的可能性；而且還不需要上位機(jī)和下位機(jī)之間交互父配方，這樣，控制執(zhí)行工藝更有效，即可提高控制執(zhí)行效率。

實(shí)施例2

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝控制系統(tǒng)的原理框圖。請參閱圖3，本實(shí)施例提供的工藝控制系統(tǒng)，應(yīng)用于下位機(jī)中，工藝控制系統(tǒng)包括：

存儲模塊10，用于存儲工藝的父過程和子過程對應(yīng)的父配方和子配方。

解析模塊11，用于根據(jù)上位機(jī)發(fā)送的指令解析所述父配方，以獲取父執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)父執(zhí)行步驟所對應(yīng)的所述子過程的標(biāo)識和 循環(huán)次數(shù)。

執(zhí)行模塊12，用于按照父執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)獲取到的標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方，并根據(jù)獲取到的循環(huán)次數(shù)執(zhí)行該子配方。

在本實(shí)施例中，如圖4所示，具體地，執(zhí)行模塊包括：

預(yù)設(shè)子模塊121，用于預(yù)設(shè)每個(gè)父執(zhí)行步驟的循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)的初始值為1。

循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)子模塊122，用于在根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行后將所述循環(huán)次數(shù)值統(tǒng)計(jì)加1。

控制判斷子模塊123，用于判斷當(dāng)前父執(zhí)行步驟順序是否為最后一步，若為最后一步，則判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則工藝結(jié)束，若否，根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行；若不為最后一步，則判斷當(dāng)前循環(huán)次數(shù)統(tǒng)計(jì)值是否大于獲取到的所述循環(huán)次數(shù)，若是，則按照述父執(zhí)行步驟順序，對下一個(gè)所述父執(zhí)行步驟進(jìn)行工作，若否，根據(jù)獲取到的所述標(biāo)識讀取相應(yīng)的子配方并執(zhí)行。

在本實(shí)施例中，解析模塊，還用于解析所述子配方獲得子執(zhí)行步驟順序以及每個(gè)子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)；所述執(zhí)行模塊，還用于按照子執(zhí)行步驟順序一一執(zhí)行如下步驟：根據(jù)每個(gè)所述子執(zhí)行步驟對應(yīng)的各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行工藝。

需要說明的是，本實(shí)施例提供的工藝控制系統(tǒng)的具體工作過程與上述實(shí)施例提供的工藝控制方法相類似，在此不再贅述。

實(shí)施例3

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體設(shè)備，包括工藝控制系統(tǒng)，工藝控制系統(tǒng)采用本發(fā)明實(shí)施例2提供的工藝控制系統(tǒng)。

具體地，半導(dǎo)體加工設(shè)備包括刻蝕設(shè)備。更具體地，刻蝕設(shè)備包括感應(yīng)耦合等離子體刻蝕設(shè)備。

本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體設(shè)備，其采用本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝控制系統(tǒng)，可提高控制執(zhí)行效率和維護(hù)效率。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采 用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。