所述導(dǎo)線與印刷電路板的連接區(qū)域同樣暴露在注膠槽中。這種布置一方面為芯片在微流體通道中的安裝提供了操作空間，另一方面便于對由于芯片的安裝而暴露的微流體通道和導(dǎo)線接口實現(xiàn)密封。注入在注膠槽中的絕緣膠對所述安裝測試芯片后的縫隙和各焊接點提供密封。
[0036]圖3為圖1所示診斷測試卡的主體在微流體槽側(cè)的示意圖；圖4為圖1所示診斷測試卡的主體和彈性密封墊的示意圖。如圖3和圖4所示，主體I上設(shè)有微流體槽7。
[0037]圖5示出圖1所示診斷測試卡注膠區(qū)的局部放大圖；圖6示出診斷測試卡芯片槽剖面圖。如圖5、圖6所示，彈性密封墊2用于對主體I上的微流體槽7形成微流體通道。例如，彈性密封墊在微流體通道靠近反應(yīng)區(qū)的位置例如形成有用于容納測試卡檢測區(qū)的芯片區(qū)開口。主體在微流體通道和注膠槽之間形成有隔離梁8，該隔離梁的底部與彈性密封墊或印刷電路板之間形成有縫隙。測試芯片201可通過隔離梁8的下端的縫隙插入微流體槽中定位。隔離梁在注膠槽一側(cè)設(shè)置為與測試芯片成銳角的斜面，例如60度角的斜面，以減少隔離梁下方與測試芯片檢測區(qū)的空隙的面積，減少空隙中的空氣，避免微流體通道中液體在流動時產(chǎn)生的氣泡。插入的測試芯片201的檢測區(qū)緊貼彈性密封墊位于流體通道7下方，測試芯片201的電路焊接區(qū)位于注膠槽中。測試芯片201的檢測區(qū)與電路焊接區(qū)可由芯片上方的隔離梁8區(qū)分。在本實施例中，測試芯片201通過焊接鋁線與印刷電路板5電連接。銷線直徑約0.03mm。
[0038]圖7為診斷測試卡芯片縫隙的剖面局部放大圖。如圖6、圖7所示，芯片安裝到位后，隔離梁8與芯片201之間有間隙10。設(shè)置該間隙10是防止測試芯片201在插入芯片槽9時被損壞。在注膠槽中注入絕緣膠對該間隙和各焊接點進(jìn)行密封。為了防止密封膠通過隔離梁8滲到流體通道7內(nèi)，須將隔離梁8與芯片201表面之間的間隙10控制在0.1-0.3mm，本實施例中，隔離梁8與芯片201表面間的間隙為0.15mm。
[0039]本實施例的對測試卡的測試芯片進(jìn)行密封時，要密封隔離梁8靠近注膠槽一側(cè)的芯片焊線區(qū)及焊接鋁線5，形成流體通道7。工作時，流體通道7內(nèi)的液體不能透過隔離梁8及測試芯片201兩側(cè)與彈性密封墊2之間的縫隙。
[0040]本實施例的測試卡采用常溫常壓下注入絕緣密封膠，并自然固化。密封膠常溫下表面固化時間3分鐘，粘稠度根據(jù)鋁線粗細(xì)實地驗證調(diào)好，以密封膠沉降時不壓彎、壓斷焊接鋁線5為宜，注膠采用自動注膠機(jī)定量注膠，膠量等于注膠開口區(qū)的空體積。
[0041]為了防止在鋁線下方產(chǎn)生氣泡，焊接鋁線5下方的芯片201與印刷電路板3的結(jié)合部位不能密封，注膠方法需要控制。注膠方法如圖8所示，先在801位置注入定量的膠，注膠針頭斜向焊接鋁線805 —側(cè)，目的是將膠先注到鋁線下方，排出空氣，然后802位置注入定量的膠，注膠針頭斜向焊接鋁線805 —側(cè)，目的同上所述。然后再按照圖9箭頭所示路線注完剩余的膠。
[0042]顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定，對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無法對所有的實施方式予以窮舉，凡是屬于本實用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之列。
【主權(quán)項】
1.一種體外診斷測試卡密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，該測試卡包括主體，彈性密封墊，印刷電路板和位于印刷電路板上的測試芯片，所述主體包括位于彈性密封墊一側(cè)其各進(jìn)口分別通過啟封口連通各試劑池和樣品池且出口連通廢液池的微流體槽， 該密封結(jié)構(gòu)包括， 設(shè)置在所述主體和彈性密封墊中暴露印刷電路板的注膠槽，以及所述主體在所述注膠槽和所述微流體槽之間的縫隙，所述測試芯片的檢測區(qū)通過所述縫隙位于微流體通道中，測試芯片的焊接區(qū)在注膠槽中通過金屬導(dǎo)線與所述印刷電路板電連接，以及 填充在注膠槽中與彈性密封墊一起密封所述微流體槽形成微流體通道的絕緣膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的體外診斷測試卡密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主體包括用于限定所述縫隙的隔離梁，所述測試芯片上表面距該隔離梁的下表面的距離為0.1-0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的體外診斷測試卡密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔離梁在注膠槽一側(cè)為與測試芯片成銳角的斜面。
4.一種體外診斷測試卡，其特征在于，該測試卡包括主體，彈性密封墊，印刷電路板和位于印刷電路板上的測試芯片， 所述主體包括位于彈性密封墊一側(cè)其各進(jìn)口分別通過啟封口連通各試劑池和樣品池且出口連通廢液池的微流體槽， 在所述主體和彈性密封墊中設(shè)有暴露印刷電路板的注膠槽， 所述主體在所述注膠槽和所述微流體槽之間形成有縫隙， 測試芯片包括檢測區(qū)和焊接區(qū)，其檢測區(qū)通過所述縫隙位于微流體通道中，其焊接區(qū)在注膠槽中通過金屬導(dǎo)線與所述印刷電路板電連接，且絕緣膠填充在注膠槽中與彈性密封墊一起密封所述微流體槽形成微流體通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的體外診斷測試卡，其特征在于，所述主體包括用于限定所述縫隙的隔離梁，所述測試芯片上表面距該隔離梁的下表面的距離為0.1-0.3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的體外診斷測試卡，其特征在于，所述隔離梁在注膠槽一側(cè)為與測試芯片成銳角的斜面。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的體外診斷測試卡，其特征在于，所述縫隙鄰近所述主體的反應(yīng)區(qū)設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的體外診斷測試卡，其特征在于，所述金屬導(dǎo)線為鋁導(dǎo)線。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的體外診斷測試卡，其特征在于，所述絕緣膠為常溫固化膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的體外診斷測試卡，其特征在于，所述彈性密封墊在所述注膠槽處的開口包括將所述測試芯片的檢測區(qū)定位在微流體通道中的芯片區(qū)和與主體中注膠槽相對應(yīng)的注膠區(qū)。
【專利摘要】本實用新型公開一種體外診斷測試卡密封結(jié)構(gòu)及體外診斷測試卡。該密封結(jié)構(gòu)包括，設(shè)置在所述主體和彈性密封墊中暴露印刷電路板的注膠槽，以及所述主體在所述注膠槽和所述微流體槽之間的縫隙。所述測試芯片的檢測區(qū)通過所述縫隙位于微流體通道中，測試芯片的焊接區(qū)在注膠槽中通過金屬導(dǎo)線與所述印刷電路板電連接。該密封結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括填充在注膠槽中與彈性密封墊一起密封所述微流體槽形成微流體通道的絕緣膠。使用此種密封結(jié)構(gòu)，可以有效解決不能受壓的芯片及焊接鋁線的密封，且操作簡單方便。
【IPC分類】G01N35-00, G01N33-53
【公開號】CN204314306
【申請?zhí)枴緾N201420675176
【發(fā)明人】唐金平, 石西增, 汪明華, 陶偉
【申請人】東莞博識生物科技有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年11月11日