一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)，可供模塊電源密封安裝，所述模塊電源具有一電路板，包括底殼和與所述底殼裝配的頂蓋，所述底殼一體成型，所述底殼內(nèi)設(shè)置有安裝孔，所述電路板通過連接件安裝固定在所述安裝孔上，所述底殼內(nèi)部灌設(shè)有灌封膠，所述底殼與所述頂蓋之間采用螺栓連接固定。該模塊電源的密封結(jié)構(gòu)是采用鋁合金材質(zhì)整體加工出來，具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、尺寸精度高、外形美觀等特點(diǎn)，在底殼內(nèi)部灌上導(dǎo)熱率較高的灌封膠，可以有效的解決使用環(huán)境、要求散熱快及均勻、自身屏蔽好等諸多條件對(duì)模塊電源的要求。
【專利說明】一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及模塊電源，尤其涉及一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前國內(nèi)外絕大部分的模塊電源的密封結(jié)構(gòu)通常采用以下幾種形式:1、塑料外殼加鋁板，2、PCB板加鋁板，3、PCB裸板，以上幾種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)在通訊、鐵路、醫(yī)療方面都得到了廣泛的使用；其具有結(jié)構(gòu)形式較簡(jiǎn)單，供應(yīng)商制作方便，制造工藝成熟，且此三種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)可滿足大部分的應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)結(jié)構(gòu)的要求；但隨著模塊電源使用環(huán)境條件要求越來越高，電源的功率密度的提高，散熱要求的提高，對(duì)模塊電源自身屏蔽要求的提高，以上的密封結(jié)構(gòu)已無法滿足上述要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、尺寸精度高、可有效解決模塊電源所使用環(huán)境差、要求散熱快且均勻等問題的模塊電源的密封結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)，可供模塊電源密封安裝，所述模塊電源具有一電路板，包括底殼和與所述底殼裝配的頂蓋，所述底殼一體成型，所述底殼內(nèi)設(shè)置有安裝孔，所述電路板通過連接件安裝固定在所述安裝孔上，所述底殼內(nèi)部灌設(shè)有灌封膠，所述底殼與所述頂蓋之間采用螺栓連接固定。
[0005]進(jìn)一步地，所述連接件為螺絲件。
[0006]進(jìn)一步地，所述底殼和所述頂蓋均采用鋁合金材質(zhì)制成，所述底殼呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述頂蓋蓋設(shè)在所述底殼上方，所述頂蓋呈平板狀。
[0007]本實(shí)用新型提供一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)，可供模塊電源密封安裝，所述模塊電源具有一電路板，包括底殼和與所述底殼裝配的頂蓋，所述底殼一體成型，所述底殼內(nèi)設(shè)置有安裝孔，所述電路板通過連接件安裝固定在所述安裝孔上，所述底殼內(nèi)部灌設(shè)有灌封膠，所述底殼與所述頂蓋之間采用螺栓連接固定。該模塊電源的密封結(jié)構(gòu)是采用鋁合金材質(zhì)整體加工出來，具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、尺寸精度高、外形美觀等特點(diǎn)，在底殼內(nèi)部灌上導(dǎo)熱率較高的灌封膠，可以有效的解決使用環(huán)境、要求散熱快及均勻、自身屏蔽好等諸多條件對(duì)模塊電源的要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊電源的密封結(jié)構(gòu)組裝立體圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊電源的密封結(jié)構(gòu)組裝主視圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊電源的密封結(jié)構(gòu)分解示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]如圖1-圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)1，可供模塊電源2密封安裝，所述模塊電源2具有一電路板21,模塊電源的密封結(jié)構(gòu)I包括底殼11和與所述底殼11裝配的頂蓋12，所述底殼11 一體成型，所述底殼11內(nèi)設(shè)置有安裝孔111，所述電路板21通過連接件3安裝固定在所述安裝孔111上，具體地，所述連接件為螺絲件，可實(shí)現(xiàn)緊湊固定，螺絲成本低；所述底殼11內(nèi)部灌設(shè)有灌封膠，所述底殼11與所述頂蓋12之間采用螺栓3連接固定，該模塊電源的密封結(jié)構(gòu)是采用鋁合金材質(zhì)整體加工出來，具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、尺寸精度高、外形美觀等特點(diǎn)，在底殼內(nèi)部灌上導(dǎo)熱率較高的灌封膠，可以有效的解決使用環(huán)境、要求散熱快及均勻、自身屏蔽好等諸多條件對(duì)模塊電源的要求。
[0014]進(jìn)一步地，如圖1、圖3，所述底殼11和所述頂蓋12均采用鋁合金材質(zhì)制成，鋁合金材質(zhì)具有散熱效果好、成本低、外形美觀等優(yōu)點(diǎn)；所述底殼11呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述底殼11結(jié)構(gòu)可根據(jù)所述電路板21結(jié)構(gòu)，可根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)，所述頂蓋12蓋設(shè)在所述底殼11上方，所述頂蓋12呈平板狀，以實(shí)現(xiàn)密封，外形美觀。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊電源的密封結(jié)構(gòu)，可供模塊電源密封安裝，所述模塊電源具有一電路板，其特征在于，包括底殼和與所述底殼裝配的頂蓋，所述底殼一體成型，所述底殼內(nèi)設(shè)置有安裝孔，所述電路板通過連接件安裝固定在所述安裝孔上，所述底殼內(nèi)部灌設(shè)有灌封膠，所述底殼與所述頂蓋之間采用螺栓連接固定，所述底殼和所述頂蓋均采用鋁合金材質(zhì)制成，所述底殼呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述頂蓋蓋設(shè)在所述底殼上方，所述頂蓋呈平板狀。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊電源的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接件為螺絲件。
【文檔編號(hào)】H05K5/06GK204090388SQ201420198768
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】郭俊, 鄧兵 申請(qǐng)人:深圳市昆特斯電源技術(shù)有限公司