用于檢測hdi板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB制作技術領域，尤其涉及用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。伴隨著電子類產品功能增多，體積的減小，促使PCB不斷向多功能化、高密度化、小型化方向發(fā)展。而HDI (High Density Interconnect)由于其布線密度高、體積小、功能多等優(yōu)點，越來越受到智能手機、平板電腦等電子數(shù)碼產品的青睞。因此，未來PCB市場對HDI板的需求量將會越來越大，HDI板將是未來PCB市場的主要發(fā)展方向。
[0003]現(xiàn)有技術生產的HDI板，容易出現(xiàn)金屬化盲孔底部與內層基銅結合不佳的問題。而針對這一問題，現(xiàn)有的檢測方法通常是在完成盲孔的填孔電鍍后，通過切片分析方法，利用金相切片電子顯微鏡觀察HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅是否有分離。然而，這種檢測方法只能檢測金屬化盲孔底部與內層基銅的接觸狀況，并不能真正反映金屬化盲孔底部與內層基銅的結合情況。若存在金屬化盲孔底部與內層基銅結合不佳的HDI板出到客戶端組裝，由于進行貼裝元器件時需要經過波峰焊爐(溫度高達270度)，將會使金屬化盲孔底部與內層基銅之間出現(xiàn)微開路的問題(即金屬化盲孔脫墊)，從而造成產品報廢，這不僅給客戶帶來了不必要的損失，也會使客戶對我們的產品失去信心。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術采用切片分析法檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅的接觸情況，無法真正反映金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的問題，提供一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案，用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法，包括以下步驟:
[0006]S1、在多層板上鉆測試盲孔，多層板上設有測試盲孔的區(qū)域為盲孔測試模塊；然后經過沉銅和填孔電鍍處理使測試盲孔金屬化，制得金屬化測試盲孔。
[0007]優(yōu)選的，在多層板的四邊分別設計一個盲孔測試模塊，在多層板的中部設計兩個盲孔測試模塊；所述盲孔測試模塊的尺寸大小為6mmX6mm，每個測試模塊上鉆一個測試盲孔，測試盲孔的孔徑與多層板上盲孔的孔徑大小一致。
[0008]S2、取設有金屬化測試盲孔的盲孔測試模塊，將紡錘形金屬環(huán)的一端焊接在盲孔測試模塊的焊盤上面，紡錘形金屬環(huán)的另一端與拉力測試儀相連。
[0009]優(yōu)選的，紡錘形金屬環(huán)的環(huán)面與金屬化測試盲孔的底部垂直。所述紡錘形金屬環(huán)為銅環(huán)。
[0010]S3、將板塊固定后，通過拉力測試儀拉動紡錘形金屬環(huán)至板塊內部的銅層發(fā)生撕
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[0011]S4、對板塊進行切片分析，觀察板塊內部發(fā)生銅層撕裂的位置；若是金屬化測試盲孔底部與內層基銅之間發(fā)生撕裂，則表示金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力不好；若在其它位置發(fā)生銅層撕裂，則表示金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力良好。
[0012]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過使紡錘形金屬環(huán)一端與金屬化測試盲孔焊接，另一端與拉力測試儀相連，通過拉動紡錘形金屬環(huán)使板塊內銅層發(fā)生撕裂，然后根據(jù)發(fā)生銅層撕裂的位置判斷金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力是否良好，依此可檢出金屬化盲孔底部與內層基銅接觸性好而結合力不好的產品，有效減少貼片安裝后因金屬化盲孔底部與內層基銅結合力不好而導致開路問題的出現(xiàn)，減少客戶的損失。并且，本發(fā)明方法操作簡單易行，不增加生產成本。
【附圖說明】
[0013]圖1為金屬化測試盲孔底部與內層基銅之間發(fā)生撕裂的示意圖；
[0014]圖2為金屬化測試盲孔底部下方的內層基銅與板材之間發(fā)生撕裂，金屬化盲孔底部與內層基銅一塊脫出的示意圖；
[0015]圖3為內層基銅與板材之間發(fā)生撕裂，金屬化盲孔底部與內層基銅一塊脫出的示意圖；
[0016]圖4為金屬化測試盲孔孔壁銅層發(fā)生撕裂的示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了更充分理解本發(fā)明的技術內容，下面結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案作進一步介紹和說明。
[0018]實施例
[0019]本實施例提供一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法，具體的制作步驟如下:
[0020](I)壓合形成多層板
[0021]首先如現(xiàn)有技術的HDI板的生產過程，對HDI板的原料進行開料得芯板，然后在芯板上采用負片工藝制作內層線路。通過內層AOI檢測，檢查內層線路是否存在開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，無缺陷的產品進入壓合流程。
[0022]對芯板進行棕化處理，然后按設計資料將芯板、半固化片和外層銅箔進行疊板，然后根據(jù)板料的Tg選用適當?shù)膲汉蠗l件，將所疊的板壓合為一體，形成多層板。
[0023](2)制作金屬化測試盲孔
[0024]根據(jù)鉆孔資料在多層板上鉆盲孔、通孔等，其中包括在多層板四邊設計的四個盲孔測試模塊中分別鉆一個測試盲孔，以及在多層板中部設計的兩個盲孔測試模塊中分別鉆一個測試盲孔，測試盲孔的孔徑與多層板上盲孔的孔徑大小一致，并且盲孔測試模塊的尺寸為6mmX 6mm。然后依次對多層板進行沉銅處理和填孔電鍍處理，使槽孔金屬化，制得金屬化測試盲孔和其它設計需要的金屬化盲孔及金屬化通孔。
[0025](3)測試準備
[0026]取設有金屬化測試盲孔的板塊，將紡錘形金屬環(huán)(銅環(huán))的一端焊接在盲孔測試模塊的焊盤上面，并且使紡錘形金屬環(huán)的環(huán)面與金屬化測試盲孔的底部垂直，紡錘形金屬環(huán)的另一端與拉力測試儀相連。
[0027]⑷測試
[0028]將板塊固定后，通過拉力測試儀拉動紡錘形金屬環(huán)至板塊內部的銅層發(fā)生撕裂。
[0029](5)分析
[0030]對板塊進行切片分析，觀察板塊內部發(fā)生銅層撕裂的位置；若是金屬化測試盲孔底部與內層基銅之間發(fā)生撕裂，如圖1所示，則表示金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力不好；若在其它位置發(fā)生銅層撕裂，如圖2-4所示，則表示金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力良好，即多層板中的金屬化盲孔底部與內層基銅的結合力良好。
[0031]經測試，金屬化盲孔底部與內層基銅的結合力良好的多層板轉入后工序，即按照現(xiàn)有技術依次在多層板上制作外層線路、阻焊層、表面處理、測試和包裝等，得到HDI板產品O
[0032]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權項】
1.一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在多層板上鉆測試盲孔，多層板上設有測試盲孔的區(qū)域為盲孔測試模塊；然后經過沉銅和填孔電鍍處理使測試盲孔金屬化，制得金屬化測試盲孔； 52、取設有金屬化測試盲孔的盲孔測試模塊，將紡錘形金屬環(huán)的一端焊接在盲孔測試模塊的焊盤上面，紡錘形金屬環(huán)的另一端與拉力測試儀相連； 53、將板塊固定后，通過拉力測試儀拉動紡錘形金屬環(huán)至板塊內部的銅層發(fā)生撕裂； 54、對板塊進行切片分析，觀察板塊內部發(fā)生銅層撕裂的位置；若是金屬化測試盲孔底部與內層基銅之間發(fā)生撕裂，則表示金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力不好；若在其它位置發(fā)生銅層撕裂，則表示金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力良好。
2.根據(jù)權利要求1所述一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法，其特征在于，所述紡錘形金屬環(huán)的環(huán)面與金屬化測試盲孔的底部垂直。
3.根據(jù)權利要求2所述一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法，其特征在于，所述盲孔測試模塊的尺寸為6mmX6mm，測試盲孔的孔徑與多層板上盲孔的孔徑大小一致。
4.根據(jù)權利要求3所述一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法，其特征在于，在多層板的四邊各鉆一個測試盲孔，在多層板的中部鉆兩個測試盲孔。
5.根據(jù)權利要求4所述一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法，其特征在于，所述紡錘形金屬環(huán)為銅環(huán)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB制作技術領域，具體為一種用于檢測HDI板金屬化盲孔底部與內層基銅結合力的方法。本發(fā)明通過使紡錘形金屬環(huán)一端與金屬化測試盲孔焊接，另一端與拉力測試儀相連，通過拉動紡錘形金屬環(huán)使板塊內的銅層發(fā)生撕裂，然后根據(jù)發(fā)生銅層撕裂的位置判斷金屬化測試盲孔底部與內層基銅的結合力是否良好，依此可檢出金屬化盲孔底部與內層基銅接觸性好而結合力不好的產品，有效減少貼片安裝后因金屬化盲孔底部與內層基銅結合力不好而導致開路問題的出現(xiàn)，減少客戶的損失。并且，本發(fā)明方法操作簡單易行，不增加生產成本。
【IPC分類】G01N19-04
【公開號】CN104596925
【申請?zhí)枴緾N201510033618
【發(fā)明人】白亞旭, 劉克敢, 劉 東
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年1月22日