多層pcb板填盲孔方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層PCB板填盲孔方法，包括如下步驟：1）開料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要過孔的內(nèi)層板上鉆與盲孔對(duì)應(yīng)的孔；3）在PP層設(shè)置與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗；4）在面層板上鍍銅，鍍銅層菲林面增加與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗部分，通過圖形轉(zhuǎn)移使面層板上生產(chǎn)一銅厚的銅柱；5）多層PCB板壓合，所述銅柱直接填盲孔。本發(fā)明多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板制作時(shí)，先做通孔，再用一銅后的線路板直接進(jìn)行填埋孔。
【專利說明】多層PCB板填盲孔方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及多層PCB板填盲孔方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有工藝，多層PCB板填埋孔是在多層線路板完成后直接對(duì)孔進(jìn)行鍍銅。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板制作時(shí)，先做 通孔，再用一銅后的線路板直接進(jìn)行填埋孔。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種多層PCB板填盲孔方法，包括如 下步驟： 1) 開料，按照1+1方式配套裁切； 2) 在需要過孔的內(nèi)層板上鉆與盲孔對(duì)應(yīng)的孔； 2) 在PP層設(shè)置與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗； 3) 在面層板上鍍銅，鍍銅層菲林面增加與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗部分，通過圖形轉(zhuǎn)移使面層 板上生產(chǎn)一銅厚的銅柱； 4) 多層PCB板壓合，所述銅柱直接填盲孔。
[0005] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：提供一種多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板 制作時(shí)，先做通孔，再用一銅后的線路板直接進(jìn)行填埋孔。

【具體實(shí)施方式】
[0006] 下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更 加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0007] 本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是： 一種多層PCB板填盲孔方法，包括如下步驟： 1) 開料，按照1+1方式配套裁切； 2) 在需要過孔的內(nèi)層板上鉆與盲孔對(duì)應(yīng)的孔； 2) 在PP層設(shè)置與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗； 3) 在面層板上鍍銅，鍍銅層菲林面增加與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗部分，通過圖形轉(zhuǎn)移使面層 板上生產(chǎn)一銅厚的銅柱； 4) 多層PCB板壓合，所述銅柱直接填盲孔。
[0008] 本發(fā)明多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板制作時(shí)，先做通孔，再用一銅后的線 路板直接進(jìn)行填埋孔。
[0009] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾 也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.多層PCB板填盲孔方法，其特征在于，包括如下步驟： 1) 開料，配套裁切； 2) 在需要過孔的內(nèi)層板上鉆與盲孔對(duì)應(yīng)的孔； 3) 在PP層設(shè)置與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗； 4) 在面層板上鍍銅，鍍銅層菲林面增加與盲孔對(duì)應(yīng)的開窗部分，通過圖形轉(zhuǎn)移使面層 板上生產(chǎn)一銅厚的銅柱； 5) 多層PCB板壓合，所述銅柱直接填盲孔。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK104159419SQ201410413412
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月21日
【發(fā)明者】李后勇, 萬米方 申請(qǐng)人:江蘇迪飛達(dá)電子有限公司