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溫濕度監(jiān)測儀的制作方法

文檔序號:40391911發(fā)布日期:2024-12-20 12:15閱讀:5來源:國知局
溫濕度監(jiān)測儀的制作方法

本技術(shù)涉及微電子,尤其涉及一種溫度檢測儀。


背景技術(shù):

1、溫度是物體冷熱程度的表現(xiàn)參數(shù),溫度是工業(yè)生產(chǎn)過程匯總最基本、最重要的控制參數(shù)之一,關(guān)系到生產(chǎn)條件的建立,產(chǎn)品的產(chǎn)量、質(zhì)量、效率以及生產(chǎn)設(shè)備的壽命和安全等。

2、溫濕度監(jiān)測儀是工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用比較廣泛的一種檢測設(shè)備,可以通過紅外、熱電阻或者熱電偶等方式采集溫度值,但是現(xiàn)有技術(shù)中的溫濕度監(jiān)測儀進行測量的精度不高,不能很好的滿足生產(chǎn)生活的需求。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供一種溫濕度監(jiān)測儀,用以解決現(xiàn)有的溫濕度監(jiān)測儀測量精度不高,不能滿足使用者的需求的缺陷,本申請的方案中通過在基板上開設(shè)切口,通過切口將數(shù)據(jù)監(jiān)測元件和發(fā)熱的主控制芯片進行隔離,使主控制元件產(chǎn)生的熱量不會影響數(shù)據(jù)監(jiān)測元件的數(shù)據(jù)采集,提高溫濕度數(shù)據(jù)測量的精確程度。

2、本實用新型提供一種溫濕度監(jiān)測儀,包括:

3、殼體和殼體內(nèi)部的線路板;

4、線路板包括基板和設(shè)置于基板上的主控制芯片和數(shù)據(jù)監(jiān)測元件,主控制芯片和數(shù)據(jù)監(jiān)測元件電連接,數(shù)據(jù)監(jiān)測元件將監(jiān)測數(shù)據(jù)發(fā)送給主控制芯片;

5、基板開設(shè)有l(wèi)型切口,l型切口使基板形成第一安裝部和第二安裝部,數(shù)據(jù)監(jiān)測元件設(shè)置于第一安裝部,主控制芯片設(shè)置于第二安裝部。

6、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,基板包括彼此平行的第一側(cè)和第二側(cè),第一安裝部設(shè)置于基板的第一側(cè)的邊緣,主控制芯片設(shè)置于基板的第二側(cè)的邊緣。

7、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,殼體包括檢測儀本體和支架,支架和檢測儀本體通過鉸鏈連接;

8、檢測儀本體的外側(cè)設(shè)置有支架容納倉,支架容納倉的位置與支架的位置對應(yīng)。

9、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,主控制芯片包括通訊模塊,主控制芯片通過通訊模塊接收移動終端的控制指令,和/或?qū)⒈O(jiān)測數(shù)據(jù)發(fā)送給移動終端。

10、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,主控制芯片包括預(yù)警模塊,溫濕度監(jiān)測儀還包括報警組件,預(yù)警模塊和報警組件電連接;

11、主控制芯片用于將監(jiān)測數(shù)據(jù)對應(yīng)的溫濕度與預(yù)設(shè)溫濕度閾值對比,如果監(jiān)測數(shù)據(jù)對應(yīng)的溫濕度超出預(yù)設(shè)溫濕度閾值,主控制芯片控制報警組件發(fā)出報警提示;

12、報警組件包括揚聲器和/或led燈。

13、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,殼體上設(shè)置有顯示屏幕,第二安裝部還包括屏幕驅(qū)動芯片;

14、顯示屏幕和屏幕驅(qū)動芯片電連接,屏幕驅(qū)動芯片和主控制芯片電連接,屏幕驅(qū)動芯片在主控制芯片的控制下,驅(qū)動顯示屏幕進行顯示,顯示屏幕用于顯示監(jiān)測數(shù)據(jù)。

15、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,第二安裝部還包括背光驅(qū)動組件,背光驅(qū)動組件包括激活芯片和背光燈管,激活芯片和主控制芯片電連接;

16、激活芯片在主控制芯片的控制下,驅(qū)動背光燈管點亮,背光燈管為顯示屏幕提供背光。

17、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,溫濕度監(jiān)測儀還包括供能組件,功能組件與主控制芯片電連接,用于為主控制芯片供能。

18、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,第二安裝部還包括復(fù)位組件,復(fù)位組件包括外部復(fù)位芯片和/或內(nèi)部復(fù)位芯片,外部復(fù)位芯片和/或內(nèi)部復(fù)位芯片與主控制芯片電連接;

19、外部復(fù)位芯片用于在線路板的電平低于電平閾值時,自動將溫濕度監(jiān)測儀進行復(fù)位;

20、內(nèi)部復(fù)位芯片用于接收來自外界的復(fù)位指示,并基于復(fù)位指示,將溫濕度監(jiān)測儀進行復(fù)位。

21、根據(jù)本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀,供能組件包括電源輸入端口,線路板還包括電壓轉(zhuǎn)換組件;

22、殼體開設(shè)有電源接口,電源接口的位置與電源輸入端口的位置對應(yīng);

23、電壓轉(zhuǎn)換組件用于將通過電源輸入端口輸入的電壓進行處理。

24、本實用新型提供的溫濕度監(jiān)測儀中,通過對線路板進行特殊處理,設(shè)置一個l型切口,通過l型切口可以將數(shù)據(jù)監(jiān)測元件的設(shè)置位置和發(fā)熱的主控制芯片進行隔離,如此,主控制芯片在工作過程中所產(chǎn)生的熱量將難以通過熱傳導(dǎo)的方式去干擾數(shù)據(jù)監(jiān)測元件進行數(shù)據(jù)采集,另外,主控制芯片在產(chǎn)熱的同時也會對周邊的濕度產(chǎn)生影響,通過將數(shù)據(jù)監(jiān)測元件與主控制芯片進行隔離的方式,也可以降低對數(shù)據(jù)監(jiān)測元件采集的濕度數(shù)據(jù)的影響,使得溫濕度監(jiān)測都更加準確。



技術(shù)特征:

1.溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述基板包括彼此平行的第一側(cè)和第二側(cè),所述第一安裝部設(shè)置于所述基板的第一側(cè)的邊緣,所述主控制芯片設(shè)置于所述基板的第二側(cè)的邊緣。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述殼體包括檢測儀本體和支架,所述支架和所述檢測儀本體通過鉸鏈連接;

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述主控制芯片包括通訊模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述主控制芯片包括預(yù)警模塊,所述溫濕度監(jiān)測儀還包括報警組件,所述預(yù)警模塊和所述報警組件電連接;

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述殼體上設(shè)置有顯示屏幕,所述第二安裝部還包括屏幕驅(qū)動芯片;

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述第二安裝部還包括背光驅(qū)動組件,所述背光驅(qū)動組件包括激活芯片和背光燈管,所述激活芯片和所述主控制芯片電連接;

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述溫濕度監(jiān)測儀還包括供能組件,所述供能組件與所述主控制芯片電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述第二安裝部還包括復(fù)位組件,所述復(fù)位組件包括外部復(fù)位芯片和/或內(nèi)部復(fù)位芯片,所述外部復(fù)位芯片和/或內(nèi)部復(fù)位芯片與所述主控制芯片電連接;

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫濕度監(jiān)測儀,其特征在于,所述供能組件包括電源輸入端口,所述線路板還包括電壓轉(zhuǎn)換組件;


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,提供一種溫濕度監(jiān)測儀,包括:殼體和殼體內(nèi)部的線路板;線路板包括基板和設(shè)置于基板上的主控制芯片和數(shù)據(jù)監(jiān)測元件,主控制芯片和數(shù)據(jù)監(jiān)測元件電連接;基板開設(shè)有L型切口,L型切口使基板形成第一安裝部和第二安裝部,數(shù)據(jù)監(jiān)測元件設(shè)置于第一安裝部,主控制芯片設(shè)置于第二安裝部。用以解決現(xiàn)有的溫度監(jiān)測儀測量精度不高,不能滿足使用者的需求的缺陷,本申請的方案中通過在基板上開設(shè)切口,通過切口將數(shù)據(jù)監(jiān)測元件和發(fā)熱的主控制芯片進行隔離,使主控制元件產(chǎn)生的熱量不會影響數(shù)據(jù)監(jiān)測元件的數(shù)據(jù)采集,提高溫濕度數(shù)據(jù)測量的精確程度。

技術(shù)研發(fā)人員:柳秉男,劉俊,吳興寅,張志宇,趙曉杰,尤巍鑫,王磊
受保護的技術(shù)使用者:山西風(fēng)行測控股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240321
技術(shù)公布日:2024/12/19
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