技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種SLM設(shè)備專用的基板、刮刀相對位置測量裝置，包括支架、發(fā)射器、接收器、數(shù)據(jù)線及外接控制器；所述支架兩端分別連接發(fā)射器底座和接收器底座，所述發(fā)射器底座滑動連接于SLM設(shè)備的粉末收集倉左側(cè)的導軌，所述接收器底座滑動連接于SLM設(shè)備的粉末供給艙右側(cè)的軌道；所述發(fā)射器和接收器分別設(shè)于發(fā)射器底座和接收器底座上，且發(fā)射器及接收器的中心線對準基板和刮刀之間的縫隙；所述發(fā)射器和接收器通過數(shù)據(jù)線連接外接控制器，用于控制發(fā)射器和接收器，并顯示基板和刮刀的間隙數(shù)值。本實用新型能夠減少人工測量和讀數(shù)浪費的時間，根據(jù)液晶屏顯示的間隙數(shù)據(jù)可以精準的調(diào)整平臺位置，提高了3D打印首層鋪粉的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：佟鑫
受保護的技術(shù)使用者：北京恒尚科技有限公司
文檔號碼：201720152848
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.20
技術(shù)公布日：2017.10.20