技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種霍爾傳感器電路板固定結(jié)構(gòu)，包括：霍爾器件、PCBA電路板、外殼、粘結(jié)膠、填充劑，所述的PCBA電路板內(nèi)部開(kāi)有通孔，所述的外殼套接在PCBA電路板外部，所述的霍爾器件與PCBA電路板電性連接，所述的填充劑位于PCBA電路板上端與外殼連接的間隙內(nèi)，所述的粘結(jié)膠充滿(mǎn)PCBA電路板下端與外殼連接的間隙內(nèi)，且粘結(jié)膠充滿(mǎn)PCBA電路板的通孔，所述的外殼為不銹鋼材料制成，所述的填充劑為AB膠，所述的粘結(jié)膠為環(huán)氧樹(shù)脂膠。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工方便、固定效果好等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：李春勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海道麒實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
文檔號(hào)碼：201720117229
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.08
技術(shù)公布日：2017.09.22