技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種芯片測試載具及芯片測試設(shè)備，芯片測試設(shè)備包括：芯片測試載具、測試機(jī)臺(tái)、多組測試探頭以及移動(dòng)平臺(tái)，芯片測試載具包括：可相互重疊卡裝并可相互分離的專用托盤和核心托盤；轉(zhuǎn)運(yùn)托盤包括：托板和設(shè)于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放單元，每個(gè)盛放單元的中心具有呈十字交叉狀的通孔和用以容納芯片的容納腔，核心托盤包括：基板和設(shè)于基板正面的多排平行分布的用以卡緊芯片的卡緊單元，每個(gè)卡緊單元具有卡緊芯片的卡腔，卡腔尺寸小于容納腔尺寸。該芯片測試載具能實(shí)現(xiàn)芯片測試過程中的批量上料、批量撤料以及測試過程中的精準(zhǔn)定位，使得應(yīng)用該芯片測試載具的芯片測試設(shè)備的測試效率大大提升。

技術(shù)研發(fā)人員：曹暉;柯猛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳賽意法微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.30
技術(shù)公布日：2017.10.03