本發(fā)明涉及測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置及測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

pos機(jī)內(nèi)的pcb板上一般都會(huì)設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的安全觸點(diǎn)，通過硅膠墊進(jìn)行預(yù)壓一定的壓力值，當(dāng)安全觸點(diǎn)松動(dòng)(一般是拆機(jī)或者機(jī)器發(fā)生碰撞是會(huì)發(fā)生)，此時(shí)的壓力值稱為觸發(fā)臨界壓力值，這時(shí)就會(huì)觸發(fā)pos機(jī)進(jìn)行安全模式，可通過移除內(nèi)部信息的方式，防止內(nèi)部信息泄露。

然而目前pos機(jī)的安全觸點(diǎn)觸發(fā)臨界壓力值與硅膠墊的設(shè)計(jì)有關(guān)，其中硅膠墊的壓縮量是決定觸發(fā)臨界壓力值大小的主要因素，但在實(shí)際生產(chǎn)中，由于硅膠墊的制造存在公差，因此pos整機(jī)鎖付后，安全觸點(diǎn)的觸發(fā)臨界壓力值就會(huì)與設(shè)計(jì)時(shí)的安全觸點(diǎn)的標(biāo)稱值不同。

然而目前對(duì)pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試方法是通過壓力傳感器進(jìn)行直接測(cè)量，但是由于壓力傳感器本身具有一定的厚度，會(huì)大大影響硅膠墊的預(yù)壓量，從而無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)出pos整機(jī)鎖付后安全觸點(diǎn)的觸發(fā)臨界壓力值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種能夠精確測(cè)試pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值的測(cè)試裝置及測(cè)試方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置，包括電路板，所述電路板上設(shè)有安全觸點(diǎn)，所述電路板上設(shè)有懸臂梁，所述懸臂梁包括自由端和與電路板連接的固定端，所述安全觸點(diǎn)設(shè)置在自由端上，所述固定端上設(shè)有用于獲取懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變所產(chǎn)生的應(yīng)變值的應(yīng)變片，所述應(yīng)變片與處理器連接，所述處理器用于根據(jù)獲取到的應(yīng)變值計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值。

本發(fā)明采用的另一技術(shù)方案為：

一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試方法，包括：

獲取懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變所產(chǎn)生的應(yīng)變值，所述懸臂梁包括自由端和與電路板連接的固定端，所述安全觸點(diǎn)設(shè)置在自由端上；

根據(jù)獲取到的應(yīng)變值，計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置及方法，是通過對(duì)電路板進(jìn)行特殊的形狀切割，形成懸臂梁，將安全觸點(diǎn)設(shè)置在懸臂梁的自由端上，可以有效避免因pos機(jī)鎖付時(shí)電路板其他部分變形對(duì)應(yīng)變片測(cè)量處測(cè)量值的影響，當(dāng)懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變時(shí)，設(shè)置在固定端上的應(yīng)變片會(huì)獲取到應(yīng)變值，并通過處理器計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值，整個(gè)測(cè)試過程與硅膠墊的壓縮量無(wú)關(guān)，從而能夠在pos機(jī)鎖付時(shí)精確測(cè)量安全觸點(diǎn)的壓力值。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置的示意圖；

圖2為本發(fā)明的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置的懸臂梁受力示意圖；

圖3為本發(fā)明的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試方法的步驟流程圖；

標(biāo)號(hào)說明：

1、電路板；11、懸臂梁；111、自由端；112、固定端；12、通孔。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：將安全觸點(diǎn)設(shè)置在懸臂梁的自由端上，當(dāng)懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變時(shí)，獲取應(yīng)變值，根據(jù)應(yīng)變值計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值。

請(qǐng)參照?qǐng)D1以及圖2，本發(fā)明提供的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置，包括電路板1，所述電路板1上設(shè)有安全觸點(diǎn)，所述電路板1上設(shè)有懸臂梁11，所述懸臂梁包括自由端111和與電路板連接的固定端112，所述安全觸點(diǎn)設(shè)置在自由端111上，所述固定端112上設(shè)有用于獲取懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變所產(chǎn)生的應(yīng)變值的應(yīng)變片，所述應(yīng)變片與處理器連接，所述處理器用于根據(jù)獲取到的應(yīng)變值計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明提供的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置，是通過對(duì)電路板進(jìn)行特殊的形狀切割，形成懸臂梁，將安全觸點(diǎn)設(shè)置在懸臂梁的自由端上，可以有效避免因pos機(jī)鎖付時(shí)電路板其他部分變形對(duì)應(yīng)變片測(cè)量處測(cè)量值的影響，當(dāng)懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變時(shí)，設(shè)置在固定端上的應(yīng)變片會(huì)獲取到應(yīng)變值，并通過處理器計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值，整個(gè)測(cè)試過程與硅膠墊的壓縮量無(wú)關(guān)，從而能夠在pos機(jī)鎖付時(shí)精確測(cè)量安全觸點(diǎn)的壓力值。

進(jìn)一步的，所述電路板上設(shè)有通孔12。

由上述描述可知，在電路板上設(shè)置通孔用來(lái)削弱電路板其他部分形變的能量傳遞，進(jìn)而保護(hù)懸臂梁不受影響，提高測(cè)量的精確度。

進(jìn)一步的，所述通孔位于懸臂梁的反向延伸處。

由上述描述可知，在另一實(shí)施方式中，將通孔設(shè)置在懸臂梁的反向延伸處，能夠提升對(duì)懸臂梁的隔離效果，盡可能阻隔電路板其他部分形變的能量傳遞。

進(jìn)一步的，所述通孔為條形通孔，所述條形通孔與懸臂梁的延伸方向相垂直。

由上述描述可知，在實(shí)施過程中，當(dāng)條形通孔與懸臂梁的延伸方向相垂直時(shí)，電路板其他部分形變傳遞的能量會(huì)沿條形通孔的垂直軸向傳遞，即為與懸臂梁的延伸方向相垂直的方向傳遞，從而可以最大程度阻隔電路板其他部分形變的能量傳遞。

進(jìn)一步的，所述懸臂梁為長(zhǎng)方形，所述條形通孔截面長(zhǎng)度與懸臂梁的寬度相等。

由上述描述可知，當(dāng)條形通孔截面長(zhǎng)度與懸臂梁的寬度相等時(shí)，能夠在最大程度阻隔電路板其他部分形變的能量傳遞的同時(shí)減少通孔所占據(jù)的電路板空間。

進(jìn)一步的，所述通孔與懸臂梁固定端之間設(shè)有固定間隔。

由上述描述可知，在通孔與懸臂梁固定端之間設(shè)有固定間隔，不影響懸臂梁的固定強(qiáng)度。

進(jìn)一步的，所述應(yīng)變片位于安全觸點(diǎn)與固定端端部的中間位置。

由上述描述可知，將應(yīng)變片設(shè)置在安全觸點(diǎn)與固定端端部的中間位置，能夠提升應(yīng)變片的靈敏度，進(jìn)而能夠準(zhǔn)確獲取懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變所產(chǎn)生的應(yīng)變值，根據(jù)該應(yīng)變值計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值，此時(shí)的壓力值是最為精確的。

進(jìn)一步的，所述應(yīng)變片與處理器有線連接。

由上述描述可知，上述的應(yīng)變片采用導(dǎo)線連接，采集到的應(yīng)變值通過有線傳輸?shù)教幚砥?處理器為外設(shè)的應(yīng)變測(cè)試儀)，可提升傳輸效率以及安全穩(wěn)定性，由于應(yīng)變是屬于電路板的內(nèi)部微變形，應(yīng)變片的導(dǎo)線對(duì)其幾乎不影響。

參閱圖3，本發(fā)明還提供的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試方法，包括：

獲取懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變所產(chǎn)生的應(yīng)變值，所述懸臂梁包括自由端和與電路板連接的固定端，所述安全觸點(diǎn)設(shè)置在自由端上；

根據(jù)獲取到的應(yīng)變值，計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試方法，是通過對(duì)電路板進(jìn)行特殊的形狀切割，形成懸臂梁，將安全觸點(diǎn)設(shè)置在懸臂梁的自由端上，可以有效避免因pos機(jī)鎖付時(shí)電路板其他部分變形對(duì)應(yīng)變片測(cè)量處測(cè)量值的影響，當(dāng)懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變時(shí)，設(shè)置在固定端上的應(yīng)變片會(huì)獲取到應(yīng)變值，并通過處理器計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值，整個(gè)測(cè)試過程與硅膠墊的壓縮量無(wú)關(guān)，從而能夠在pos機(jī)鎖付時(shí)精確測(cè)量安全觸點(diǎn)的壓力值。

請(qǐng)參照?qǐng)D1-2，本發(fā)明的實(shí)施例一為：

本發(fā)明提供的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置，包括電路板，所述電路板上設(shè)有安全觸點(diǎn)，所述電路板上設(shè)有懸臂梁，所述懸臂梁包括自由端和與電路板連接的固定端，所述安全觸點(diǎn)設(shè)置在自由端上，所述固定端上設(shè)有用于獲取懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變所產(chǎn)生的應(yīng)變值的應(yīng)變片，所述應(yīng)變片與處理器連接，所述處理器用于根據(jù)獲取到的應(yīng)變值計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值。

所述懸臂梁為從原電路板上切割出的一個(gè)懸臂梁，懸臂梁的周圍槽是通的，安全觸點(diǎn)設(shè)置在懸梁臂的自由端位置上，大大減少電路板其他部件對(duì)懸臂梁的影響，則可以提高測(cè)量的精確度。

所述電路板上設(shè)有通孔。該通孔用來(lái)削弱電路板其他部分形變的能量傳遞，進(jìn)而保護(hù)懸臂梁不受影響，提高測(cè)量的精確度。

所述通孔位于懸臂梁的反向延伸處，能夠提升對(duì)懸臂梁的隔離效果，盡可能阻隔電路板其他部分形變的能量傳遞。

進(jìn)一步的，上述的通孔為條形通孔，所述條形通孔與懸臂梁的延伸方向相垂直。當(dāng)條形通孔與懸臂梁的延伸方向相垂直時(shí)，電路板其他部分形變傳遞的能量會(huì)沿條形通孔的垂直軸向傳遞，即為與懸臂梁的延伸方向相垂直的方向傳遞，從而可以最大程度阻隔電路板其他部分形變的能量傳遞。

所述懸臂梁為長(zhǎng)方形，所述條形通孔截面長(zhǎng)度與懸臂梁的寬度相等。當(dāng)條形通孔截面長(zhǎng)度與懸臂梁的寬度相等時(shí)，能夠在最大程度阻隔電路板其他部分形變的能量傳遞的同時(shí)減少通孔所占據(jù)的電路板空間。

所述通孔與懸臂梁固定端之間設(shè)有固定間隔。在通孔與懸臂梁固定端之間設(shè)有固定間隔，不影響懸臂梁的固定強(qiáng)度。

如圖2，處理器根據(jù)獲取到的應(yīng)變值計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值，具體計(jì)算公式如下：

其中f為壓力值，l為施加力值的位置，x為應(yīng)變測(cè)量的位置，w為抗彎截面系數(shù)，e為彈性模量，εx為x處的應(yīng)變值。材料在彈性變形階段，其應(yīng)力和應(yīng)變成正比例關(guān)系(即符合胡克定律)，其比例系數(shù)稱為彈性模量。

當(dāng)安全觸點(diǎn)施加一定壓力時(shí)，懸臂梁產(chǎn)生微小變形，通過應(yīng)變片可以測(cè)出懸臂梁的彎曲應(yīng)變，再依據(jù)上述力學(xué)公式，計(jì)算出所施加的壓力值，即可得到硅膠墊的預(yù)壓力值。

請(qǐng)參照?qǐng)D1-2，本發(fā)明的實(shí)施例二為：

在上述實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，對(duì)應(yīng)變片進(jìn)一步限定，具體為：所述應(yīng)變片位于安全觸點(diǎn)與固定端端部的中間位置。將應(yīng)變片設(shè)置在安全觸點(diǎn)與固定端端部的中間位置，能夠提升應(yīng)變片的靈敏度，進(jìn)而能夠準(zhǔn)確獲取懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變所產(chǎn)生的應(yīng)變值，根據(jù)該應(yīng)變值計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值，此時(shí)的壓力值是最為精確的。所述應(yīng)變片與處理器有線連接。上述的應(yīng)變片采用導(dǎo)線連接，采集到的應(yīng)變值通過有線傳輸?shù)教幚砥?處理器為外設(shè)的應(yīng)變測(cè)試儀)，可提升傳輸效率以及安全穩(wěn)定性，由于應(yīng)變是屬于電路板的內(nèi)部微變形，應(yīng)變片的導(dǎo)線對(duì)其幾乎不影響。

綜上所述，本發(fā)明提供的一種pos機(jī)安全觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置及測(cè)試方法，是通過對(duì)電路板進(jìn)行特殊的形狀切割，形成懸臂梁，將安全觸點(diǎn)設(shè)置在懸臂梁的自由端上，可以有效避免因pos機(jī)鎖付時(shí)電路板其他部分變形對(duì)應(yīng)變片測(cè)量處測(cè)量值的影響，當(dāng)懸臂梁與電路板連接處發(fā)生形變時(shí)，設(shè)置在固定端上的應(yīng)變片會(huì)獲取到應(yīng)變值，并通過處理器計(jì)算得到pos機(jī)安全觸點(diǎn)的壓力值，整個(gè)測(cè)試過程與硅膠墊的壓縮量無(wú)關(guān)，從而能夠在pos機(jī)鎖付時(shí)精確測(cè)量安全觸點(diǎn)的壓力值。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。