技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種基于粘蛋白修飾的表面等離子共振儀芯片抗污染表面的制備方法，兩親性的粘蛋白通過蛋白骨架的疏水基團連接到金膜表面，形成自組裝單分子層，從而獲得一種基于兩親性粘蛋白的表面等離子共振儀芯片。本發(fā)明的芯片在單一蛋白體系以及pH＝7.4的復雜體系均具有優(yōu)良的抗污染性能，且易于自組裝到各種表面，形成穩(wěn)定規(guī)整的單分子層。本發(fā)明的芯片具有優(yōu)良的抗污染性能和高穩(wěn)定性等特點，且制備方法簡便，具有很好的可行性和普適性。

技術研發(fā)人員：王利兵;蘇榮欣;成婧;葉慧君;丁利;齊崴
受保護的技術使用者：王利兵;蘇榮欣;成婧;葉慧君;丁利;齊崴
技術研發(fā)日：2017.03.31
技術公布日：2017.08.25