1.一種基于潤(rùn)滑素蛋白修飾的表面等離子共振儀芯片的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
a)裸金芯片制備
采用電子束蒸發(fā)鍍膜技術(shù)在基底上涂覆一層2-3nm厚的鉻層，在該鉻層上涂覆一層45-50nm厚的金膜，得到裸金芯片；
b)裸金芯片預(yù)處理
將步驟a)獲得的裸金芯片浸入水、30wt.％濃氨水與30wt.％雙氧水的混合溶液中，上述混合溶液中水、30wt.％濃氨水與30wt.％雙氧水的體積比為3:1:1，于70-90℃下浸泡10-60min，取出用去離子水清洗3次后用氮?dú)獯蹈桑?/p>
c)潤(rùn)滑素蛋白修飾
將b)步驟得到的芯片清洗后用柏油貼合到表面等離子共振儀系統(tǒng)的棱鏡上，以pH為7-8的磷酸緩沖液為流動(dòng)相，流速為50-100μL/min持續(xù)流過(guò)芯片表面，待基線穩(wěn)定時(shí)，注入100μL100-300μg/mL的潤(rùn)滑素蛋白，并以20-50μL/min的速度流過(guò)流通池，出現(xiàn)表面等離子共振響應(yīng)信號(hào)時(shí)，停止流速，孵育10-20min，再以50-100μL/min的流速走緩沖液10-30min，清洗掉未結(jié)合牢固的潤(rùn)滑素蛋白。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述的基底為玻璃片基底或光纖基底。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述的金膜還可為銀膜或硅烷膜或銀/金復(fù)合膜。