本實用新型涉及一種檢測裝置，具體涉及一種可利用照明攝像模塊獲取基板的若干個區(qū)域影像的基板檢測裝置。

背景技術：

「光罩(Mask)」是制作集成電路非常重要的工具，將設計圖上的幾何圖形「第一次縮小」，以電子束刻在基板(如石英片)上，由于電子束的直徑大小約為1μm(微米)，所以用電子束刻在石英片上的圖形線寬大約1μm(微米)，再利用光罩進行圖形轉移，將光罩上的圖形轉移到硅晶圓上。

而光罩在進行圖形轉移前，需先經過檢測流程，檢測光罩上是否存在異物。目前傳統的檢測裝置，皆是對基板上的光罩進行全面積影像獲取，再進行判讀光罩上是否存在異物。然而，由于傳統的檢測方式是對基板進行全面積的一次性影像獲取，因此，容易造成影像分辨率不足，而無法完全判讀出光罩上的所有異物，或者容易造成判讀錯誤等問題。

綜合上述，本實用新型的發(fā)明人思索并設計一種基板檢測裝置，以期針對現有技術中的缺失加以改善，進而增進產業(yè)上的實施利用。

技術實現要素：

有鑒于上述現有技術中的問題，本實用新型的目的在于提供一種基板檢測裝置，以解決現有技術中所存在的問題。

根據本實用新型的目的，提出一種基板檢測裝置，包含裝置本體、承載模塊、照明攝像模塊及控制模塊。裝置本體的一面可活動地設有位移單元，位移單元的一面設有發(fā)光件，并且，裝置本體的所述的一面懸設升降單元。承載模塊懸設在位移單元的一面，承載模塊相對位移單元的一面活動地設有若干個夾固單元，若干個夾固單元可活動地夾持基板，并且，承載模塊本體具有開口。照明攝像模塊設置在升降單元上?？刂颇K電耦接位移單元、升降單元及照明攝像模塊，控制模塊接收并依據第一檢測信號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模塊趨近于基板，控制模塊控制位移單元驅使發(fā)光件通過開口朝基板投射第一光源，以及控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊進行位移，并且，控制模塊控制照明攝像模塊獲取基板的若干個第一區(qū)域的影像，并產生若干個第一影像。

優(yōu)選地，控制模塊可接收若干個第一影像，并經由默認拼接程序將若干個第一影像轉換成第一全幅檢測影像，并且，控制模塊依據第一全幅檢測影像與第一默認標準影像比對，以產生第一檢測結果信息。

優(yōu)選地，控制模塊接收并依據第二檢測信號而驅使照明攝像模塊朝基板投射第二光源，并控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊進行位移，并且，控制模塊控制照明攝像模塊獲取基板的若干個區(qū)域的影像，并產生若干個第二影像。

優(yōu)選地，控制模塊接收若干個第二影像，并經由默認拼接程序將若干個第二影像轉換成第二全幅檢測影像，并且，控制模塊依據第二全幅檢測影像與第二默認標準影像比對，以產生第二檢測結果信息。

優(yōu)選地，基板檢測裝置還包含照明模塊，可活動地設置在裝置本體上，并電連接控制模塊，照明模塊設有聚光單元，控制模塊接收并依據第三檢測信號而控制照明模塊朝承載模塊位移，以使聚光單元位移至位移單元與承載模塊之間，并對應照明攝像模塊，控制模塊控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊依序位移至若干個預定位置，并控制聚光單元通過開口朝基板的若干個通口的其中一通口投射聚光源，并且，控制模塊控制照明攝像模塊依序獲取若干個通口的影像，并產生若干個通口影像。

優(yōu)選地，基板檢測裝置還包含測距模塊，電連接控制模塊，并設置在升降單元上，控制模塊依據測量信號而控制測距模塊朝基板投射至少一測距光源，并且，測距模塊接收基板所反射的至少一測距光源，以產生距離信號。

優(yōu)選地，控制模塊可接收距離信號，并據以控制升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模塊與基板距離預定工作距離，并且，控制模塊依據第一檢測信號而控制照明攝像模塊獲取基板的各區(qū)域影像。

優(yōu)選地，基板檢測裝置還包含輸入模塊，電連接控制模塊，輸入模塊受至少一觸碰，而選擇性地產生第一檢測信號或第二檢測信號，并傳送第一檢測信號或第二檢測信號至控制模塊。

優(yōu)選地，基板檢測裝置還包含存儲模塊，電連接控制模塊，存儲模塊可存儲默認拼接程序、默認標準影像、全幅檢測影像及檢測結果信息。

綜上所述，本實用新型的基板檢測裝置，可具有一或多個下述優(yōu)點：

(1)此基板檢測裝置可通過裝置本體驅使承載模塊以步進方式進行位移，并控制照明攝像模塊對基板的若干個區(qū)域進行影像獲取，以取得高畫質且清晰的第一影像，進而提供操作者判讀基板上是否存在異物，因此可提高基板異物檢測的準確性。

(2)此基板檢測裝置可通過測距模塊朝基板投射測距光源，并接收所反射的測距光源，以產生距離信號，進而取得得知基板的厚度，而可調整照明攝像模塊影像獲取的工作高度，因此可提供定焦照明攝像模塊獲取影像的便利性。

附圖說明

圖1為本實用新型的基板檢測裝置的第一實施例的第一示意圖；

圖2為本實用新型的基板檢測裝置的第一實施例的第二示意圖；

圖3為本實用新型的基板檢測裝置的第一實施例的框圖；

圖4為本實用新型的基板檢測裝置的第二實施例的示意圖；

圖5為本實用新型的基板檢測裝置的第三實施例的第一示意圖；

圖6為本實用新型的基板檢測裝置的第三實施例的第二示意圖；

圖7為本實用新型的基板檢測裝置的第四實施例的示意圖；

圖8為本實用新型的基板檢測裝置的第四實施例的框圖；

圖9為本實用新型的基板檢測裝置的第五實施例的框圖；

圖10為本實用新型的基板檢測方法的第一流程圖；

圖11系為本實用新型的基板檢測方法第二流程圖；

圖12為本實用新型的基板檢測方法的第三流程圖；

圖13為本實用新型的基板檢測方法之第四流程圖。

附圖標記：

1：基板檢測裝置

10：裝置本體

100：位移單元

100A：發(fā)光件

100B：第一光源

101：升降單元

11：承載模塊

110：夾固單元

111：開口

12：照明攝像模塊

120A：第一影像

120B：第二影像

120C：通口影像

121：第二光源

13：照明模塊

130：聚光單元

130A：聚光源

14：控制模塊

140A：第一檢測信號

140B：第二檢測信號

140C：第三檢測信號

141A：第一全幅檢測影像

141B：第二全幅檢測影像

142A：第一默認標準影像

142B：第二默認標準影像

143A：第一檢測結果信息

143B：第二檢測結果信息

144：測量信號

15：測距模塊

150：測距光源

151：距離信號

16：輸入模塊

17：存儲模塊

2：基板

20A：第一區(qū)域

20B：第二區(qū)域

21：通口

S30～S34：步驟

具體實施方式

為利于了解本實用新型的技術特征、內容與優(yōu)點及其所能達成的功效，茲將本實用新型配合附圖，并以實施例的表達形式詳細說明如下，而其中所使用的附圖，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本實用新型實施后的真實比例與精準配置，故不應就所附的附圖的比例與配置關系局限本實用新型在實際實施上的專利范圍，合先敘明。

以下將參照相關附圖，說明依本實用新型的基板檢測裝置及其方法的實施例，為使便于理解，下述實施例中的相同組件以相同的符號標示來說明。

請參閱圖1至圖3，分別為本實用新型的基板檢測裝置的第一實施例的第一示意圖、第二示意圖及框圖。如圖所示，基板檢測裝置1包含裝置本體10、承載模塊11、照明攝像模塊12及控制模塊14。裝置本體10的一面可活動地設有位移單元100，位移單元100的一面設有發(fā)光件100A，并且，裝置本體10的所述的一面懸設升降單元101。承載模塊11懸設在位移單元100的一面，承載模塊11相對位移單元100的一面活動地設有若干個夾固單元110，若干個夾固單元110可活動地夾持基板2，并且，承載模塊11本體具有開口111。照明攝像模塊12設置在升降單元101上?？刂颇K14電耦接位移單元100、升降單元101及照明攝像模塊12，控制模塊14接收并依據第一檢測信號140A而驅使升降單元101朝第一方向進行位移，以使照明攝像模塊12趨近于基板2控制模塊14控制位移單元100驅使發(fā)光件100A通過開口111朝基板2投射第一光源100B，以及控制位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊11進行位移，并且，控制模塊14控制照明攝像模塊12獲取基板2的若干個第一區(qū)域20A的影像，并產生若干個第一影像120A。

具體來說，本實用新型的基板檢測裝置1可通過裝置本體10驅使承載模塊11以步進方式進行位移，并控制照明攝像模塊12對基板2的若干個第一區(qū)域20A進行影像獲取，以取得高畫質且清晰的第一影像120A，進而提供操作者判讀基板2上是否存在異物。本實用新型的基板檢測裝置1包含裝置本體10、承載模塊11、照明攝像模塊12及控制模塊14。裝置本體10的一面可活動地設有位移單元100，位移單元100可通過導軌而在裝置本體10的一面上進行前后或左右等方向位移，并設有發(fā)光件100A(可為背光模塊)，并且，裝置本體10的所述的一面懸設升降單元101，其中裝置本體10的所述的一面可架設龍門組件，并將升降單元101設置在龍門組件上，相對地，升降單元101也可通過導軌而在龍門組件上進行上下方向位移，升降單元101上設有照明攝像模塊12。承載模塊11懸設在位移單元100的一面，承載模塊11一面上活動地設有若干個夾固單元110，夾固單元110可由操作者手動控制或由控制模塊14以電控方式控制而活動地夾持基板2(如石英板材)，并且，承載模塊11本體具有開口111。而控制模塊14電耦接位移單元100、升降單元101及照明攝像模塊12，控制模塊14可為處理器。

在操作者驅控基板檢測裝置1進行檢測基板2時，控制模塊14可接收到第一檢測信號140A，并據以驅使升降單元101朝第一方向(如上下或Z軸等方向)進行位移，而讓照明攝像模塊12趨近于基板2上方的表面。接著，控制模塊14會控制位移單元100以步進方式朝第二方向(如前后或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進行位移，以帶動承載模塊11進行位移，而讓照明攝像模塊12可對基板2整個表面中各第一區(qū)域20A的影像進行獲取，并且，控制模塊14也會控制位移單元100驅使發(fā)光件100A通過開口111朝基板2投射第一光源100B，以提供照明攝像模塊12獲取影像的足夠光源。最后，在位移單元100以步進方式驅使承載模塊11逐步地進行位移時，控制模塊14也控制照明攝像模塊12對基板2整個下方的表面中各第一區(qū)域20A的影像進行獲取，并產生若干個第一影像120A。其中，照明攝像模塊12可具有自動對焦功能，以對不同的第一區(qū)域20A進行影像獲取時，皆能拍出的影像。

因此，可取得基板2整個下方的表面中各個局部第一區(qū)域20A的清晰影像，進而可提供操作者準確判讀基板2上是否存在異物，而提高了基板檢測的準確性。

進一步來說，控制模塊14可接收若干個第一影像120A，并經由默認拼接程序將若干個第一影像120A轉換成第一全幅檢測影像141A，并且，控制模塊14依據第一全幅檢測影像141A與第一默認標準影像142A比對，以產生第一檢測結果信息143A。舉例來說，本實用新型的控制模塊14在接收若干個第一影像120A后，除了可供操作者逐一判讀外，控制模塊14也可通過默認拼接程序(為現有技術中影像拼接相關方法及軟件程序，故在此不再贅述)將若干個第一影像120A轉換成第一全幅檢測影像141A，并可將第一全幅檢測影像141A與第一默認標準影像142A比對，以產生第一檢測結果信息143A。其中，第一默認標準影像142可為操作者預先將未污染的基板2標準影像信息存儲在控制模塊14的內存中。

通過第一檢測結果信息143A，可一次性的比對出基板2的上表面是否存在異物，以達到快速判讀的功效。其中，若基板2的下表面存在異物，則異物在第一影像120A或第一全幅檢測影像141A中會顯示成黑色影像。

請參閱圖4，為本實用新型的基板檢測裝置的第二實施例的示意圖，并請一并參閱圖1至圖3。如圖所示，本實施例中的基板檢測裝置與上述第一實施例的基板檢測裝置所述的相同組件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，控制模塊14接收并依據第二檢測信號140B而驅使照明攝像模塊12朝基板2投射第二光源121，并控制控制位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊11進行位移，并且，控制模塊14控制照明攝像模塊12獲取基板2的若干個第二區(qū)域20B的影像，并產生若干個第二影像120B。

具體來說，在操作者驅控基板檢測裝置1進行檢測基板2時，控制模塊14可接收到第二檢測信號140B，并據以驅使照明攝像模塊12朝基板2投射第二光源121，以提供照明攝像模塊12獲取影像的足夠光源，其中，照明攝像模塊12為攝像組件與照明組件的組合，利用分光鏡及同軸光的原理，進行照明及影像獲取。接著，控制模塊14會控制位移單元100以步進方式朝第二方向(如前后或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進行位移，以帶動承載模塊11進行位移，而讓照明攝像模塊12可對基板2整個上表面中各第二區(qū)域20B的影像進行獲取。最后，在位移單元100以步進方式驅使承載模塊11逐步地進行位移時，控制模塊14也控制照明攝像模塊12對基板2整個上方的表面中各第二區(qū)域20B的影像進行獲取，并產生若干個第二影像120B。其中，照明攝像模塊12可具有自動對焦功能，以對不同的第二影像120B進行影像獲取時，皆能拍出的影像。

因此，可取得基板2整個上方的表面中各個局部第二區(qū)域20B的清晰影像，進而可提供操作者準確判讀基板2上是否存在異物，而提高了基板檢測的準確性。

進一步來說，控制模塊14可接收若干個第二影像120B，并經由默認拼接程序將若干個第二影像120B轉換成第二全幅檢測影像141B，且控制模塊14依據第二全幅檢測影像141B與第二默認標準影像142B比對，以產生第二檢測結果信息143B。

請參閱圖5及圖6，分別為本實用新型的基板檢測裝置的第三實施例的第一示意圖及第二示意圖，并請一并參閱圖1至圖4。如圖所示，本實施例中的基板檢測裝置與上述第一實施例的基板檢測裝置所述的相同組件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，基板檢測裝置1優(yōu)選還包含照明模塊13，可活動地位在裝置本體10，并電連接控制模塊14，照明模塊13設有聚光單元130，控制模塊14接收并依據第三檢測信號140C而控制照明模塊13朝承載模塊11位移，以使聚光單元130位移至位移單元100與承載模塊11之間，并對應照明攝像模塊12，控制模塊14控制位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊11依序位移至若干個預定位置，并控制聚光單元130通過開口111朝基板2的若干個通口21的其中一通口21投射聚光源130A，并且，控制模塊14控制照明攝像模塊12依序獲取若干個通口21的影像，并產生若干個通口影像120C。

舉例來說，在操作者驅控基板檢測裝置1進行檢測基板2時，控制模塊14可接收到第三檢測信號140C，并據以控制照明模塊13朝左右方向而往承載模塊11進行位移，而使聚光單元130可位移至位移單元100與承載模塊11之間，即基板2下方，并且，聚光單元130對應照明攝像模塊12。接著，控制模塊14會控制位移單元100以步進方式朝第二方向(如前后或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進行位移，以帶動承載模塊11進行位移，而讓照明攝像模塊12可對基板2整個表面中各區(qū)域20的影像進行獲取，并且，控制模塊14也會控制聚光單元130通過開口111朝基板2投射聚光源130A，以提供照明攝像模塊12獲取影像的足夠光源。最后，在位移單元100以步進方式驅使承載模塊11逐步地進行位移至若干個預定位置，其中各預定位置可對應基板2各通口21的位置，并且，控制模塊14也控制照明攝像模塊12依序對基板2表面中各通口21的進行影像獲取，并產生若干個通口影像120C。

因此，可取得基板2各通口21的通口影像120C，并以控制模塊14或人為方式判斷通口影像120C中通口21是否為清晰影像，進而可提供操作者準確判讀照明攝像模塊12獲取影像的準確性。

請參閱圖7及圖8，分別為本實用新型的基板檢測裝置的第四實施例的示意圖及框圖，并請一并參閱圖1至圖6。如圖所示，本實施例中的基板檢測裝置與上述各實施例的基板檢測裝置所述的相同組件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，基板檢測裝置1優(yōu)選還包含測距模塊15，電連接控制模塊14，并設置在升降單元101上，控制模塊14依據測量信號144而控制測距模塊15朝基板2投射至少一測距光源150，并且，測距模塊15接收基板2所反射的至少一測距光源150，以產生距離信號151。

進一步地，控制模塊14可接收距離信號151，并據以控制升降單元101朝第一方向進行位移，以使照明攝像模塊12與基板2距離預定工作距離，并且，控制模塊14依據第一檢測信號140A而控制照明攝像模塊12獲取基板2的各第一區(qū)域20A的影像。

具體來說，本實用新型的基板檢測裝置1進一步還可設置測距模塊15，可為雷射測距儀，測距模塊15電連接控制模塊14，并設置在升降單元101上，鄰近照明攝像模塊12。在基板檢測裝置1進行檢測前，控制模塊14依據測量信號144而控制測距模塊15朝基板2投射至少一測距光源150，并接收基板2所反射的至少一測距光源150，以產生距離信號151，進而可得知基板2的厚度，并可調整照明攝像模塊12影像獲取的工作高度。

接著，控制模塊14依據距離信號151控制升降單元101朝第一方向進行位移，而調整照明攝像模塊12與基板2距離預定工作距離(如1～3公分，但不以此為限)。而后，控制模塊14即可依據第一檢測信號140A控制各模塊作動，并驅使照明攝像模塊12對基板2的各第一區(qū)域20A進行影像獲取，以產生若干個第一影像120A。其中，在本實施例中，照明攝像模塊12可為定焦攝像裝置。

因此，可利用測距模塊15測量基板2的厚度，與影像獲取的工作高度，而提供照明攝像模塊12可省略于每次影像獲取時，皆需執(zhí)行對基板2進行焦一次的步驟，進而縮短檢測流程時間。

請參閱圖9，為本實用新型的基板檢測裝置的第五實施例的框圖，并請一并參閱圖1至圖8。如圖所示，本實施例中的基板檢測裝置與上述各實施例的基板檢測裝置所述的相同組件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，基板檢測裝置優(yōu)選還包含輸入模塊16，電連接控制模塊14，輸入模塊16受至少一觸碰，而選擇性地產生第一檢測信號140A、第二檢測信號140B、第三檢測信號140C或測量信號144，并傳送第一檢測信號140A、第二檢測信號140B、第三檢測信號140C或測量信號144至控制模塊14。

舉例來說，本實用新型的基板檢測裝置1進一步還可設置輸入模塊16，可為具有實體按鍵的鍵盤或具有虛擬按鍵的觸控式平板裝置等，輸入模塊16可電連接控制模塊14，在操作者欲驅使基板檢測裝置1對基板2進行微影像獲取時，可經由觸碰輸入模塊16，以使其據以產生第一檢測信號140A、第二檢測信號140B、第三檢測信號140C，而使控制模塊14控制各模塊進行運作，以對基板2的各第一區(qū)域20A或第二區(qū)域20B進行影像獲取，以產生若干個第一影像120A或第二影像120B。

而當操作者欲驅使基板檢測裝置1對基板2進行測距作業(yè)時，操作者也可通過觸碰輸入模塊16，以使其據以產生測量信號144，而使控制模塊14控制測距模塊15朝基板2投射至少一測距光源150，并產生距離信號151，進而調整照明攝像模塊12與基板2的預定工作距離。

進一步來說，本實用新型的基板檢測裝置1優(yōu)選還包含存儲模塊17，電連接控制模塊14，存儲模塊17可存儲默認拼接程序、第一全幅檢測影像141A、第二全幅檢測影像141B、第一默認標準影像142A、第二默認標準影像142B、第一檢測結果信息143A及第二檢測結果信息143B。也就是說，本實用新型的基板檢測裝置1進一步還可設置存儲模塊17，可為內存或硬盤等存儲組件，存儲模塊17電連接控制模塊14，存儲模塊17可預先存儲默認拼接程序、第一默認標準影像142A及第二默認標準影像142B，也可接收控制模塊14所傳送的第一全幅檢測影像141A、第二全幅檢測影像141B、第一檢測結果信息143A及第二檢測結果信息143B，并將其進行存儲。

盡管在前述說明本實用新型的基板檢測裝置的過程中，也已同時說明本實用新型的基板檢測方法的概念，但為求清楚起見，以下另繪示步驟流程圖以詳細說明。

請參閱圖10，為本實用新型的基板檢測方法的第一流程圖，并請一并參閱圖1至圖3。如圖所示，本實用新型的基板檢測方法包含以下步驟：

步驟S30：通過承載模塊的若干個夾固單元可活動地夾持基板；

步驟S31：通過控制模塊接收第一檢測信號，并據以驅使裝置本體的升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模塊趨近于基板；

步驟S32：通過控制模塊控制位移單元驅使發(fā)光件通過承載模塊的開口朝基板投射第一光源，并控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊進行位移；以及

步驟S33：通過控制模塊控制照明攝像模塊獲取基板的若干個第一區(qū)域的影像，并產生若干個第一影像。

優(yōu)選地，本實用新型的基板檢測方法還包含下列步驟：

步驟S34：通過控制模塊接收若干個第一影像，且利用控制模塊并經由默認拼接程序將若干個第一影像轉換成第一全幅檢測影像；以及

步驟S35：通過控制模塊依據第一全幅檢測影像與第一默認標準影像比對，以產生第一檢測結果信息。

請參閱圖11，為本實用新型的基板檢測方法的第二流程圖，并請一并參閱圖1至圖4。如圖所示，本實用新型的基板檢測方法優(yōu)選還包含下列步驟：

步驟S36：通過控制模塊接收并依據第二檢測信號而驅使照明攝像模塊朝基板投射第二光源；

步驟S37：通過控制模塊控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊進行位移；以及

步驟S38：通過控制模塊控制照明攝像模塊獲取基板的若干個第二區(qū)域的影像，并產生若干個第二影像。

優(yōu)選地，基板檢測方法還包含以下步驟：

步驟S39：通過控制模塊接收若干個第二影像，并經由默認拼接程序將若干個第二影像轉換成第二全幅檢測影像；以及

步驟S40：通過控制模塊依據第二全幅檢測影像與第二默認標準影像比對，以產生第二檢測結果信息。

請參閱圖12，為本實用新型的基板檢測方法的第三流程圖，并請一并參閱圖1至圖6。如圖所示，本實用新型的基板檢測方法優(yōu)選還包含下列步驟：

步驟S41：通過控制模塊接收并依據第三檢測信號而控制照明模塊朝承載模塊位移，以使照明模塊的聚光單元位移至位移單元與承載模塊之間，并對應照明攝像模塊；以及

步驟S42：通過控制模塊控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模塊依序位移至若干個預定位置，并控制聚光單元通過開口依序朝基板的若干個通口的其中一通口投射聚光源；以及

步驟S43：通過控制模塊控制照明攝像模塊依序獲取若干個通口的影像，并產生若干個通口影像。

請參閱圖13，為本實用新型的基板檢測方法的第二流程圖，并請一并參閱圖1至圖8。如圖所示，本實用新型的基板檢測方法在通過控制模塊接收檢測信號的步驟S31前，還包含下列步驟：

步驟S301：通過控制模塊依據測量信號而控制測距模塊朝基板投射至少一測距光源；以及

步驟S302：利用測距模塊接收基板所反射的至少一測距光源，以產生距離信號。

優(yōu)選地，本實用新型的基板檢測方法在產生距離信號的步驟S302還包含以下步驟：

步驟S303：通過控制模塊接收距離信號，并據以控制升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模塊與基板距離預定工作距離；以及

步驟S304：利用控制模塊依據第一檢測信號而控制照明攝像模塊獲取基板的各第一區(qū)域的影像。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本實用新型的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含在后附的權利要求書范圍中。