技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種電路板可焊性測試平臺，包括：樣品夾持裝置、無鉛熔錫爐、晾置板和觀察實驗臺；樣品夾持裝置包括底座、支撐柱，橫梁、升降柱和夾具，無鉛熔錫爐上設(shè)有控制板、焊錫槽和電源開關(guān)，所述控制板上設(shè)有計數(shù)器、報警器、溫度設(shè)置區(qū)、時間設(shè)置區(qū)，所述焊錫槽兩側(cè)設(shè)有紅外發(fā)射器和紅外接收器，紅外發(fā)射器和紅外接收器與控制器連接，可焊錫觀察實驗臺上方設(shè)有PC機和信號處理器，信號處理器輸入端與設(shè)置在升降柱上方的直線位移傳感器連接，所述信號處理器的輸出端與PC機連接。本實用新型模擬焊接過程，直線位移傳感器捕捉力的變化，傳到PC機內(nèi)通過圖像記錄儀軟件形成可焊性曲線，通過曲線判斷可焊性的快速性和強度。

技術(shù)研發(fā)人員：何雪明
受保護的技術(shù)使用者：太倉市何氏電路板有限公司
文檔號碼：201621122464
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.14
技術(shù)公布日：2017.05.10