1.一種電路板可焊性測試平臺，其特征在于：包括：樣品夾持裝置（1）、無鉛熔錫爐（2）、晾置板（3）和觀察實驗臺（4）；樣品夾持裝置（1）設(shè)置在無鉛熔錫爐（2）左側(cè)，晾置板（3）設(shè)在無鉛熔錫爐（2）和觀察實驗臺（4）的上方，所述樣品夾持裝置（1）包括底座（11）、支撐柱（12），橫梁（13）、升降柱（14）和夾具（15），所述支撐柱(12)設(shè)置在底座(11)上方，所述底座(11)上設(shè)有升降控制按鈕(11a)，橫梁(13)固定設(shè)置在支撐柱(12)上，橫梁（13）上安裝升降柱（14），所述升降柱(14)上設(shè)有直線位移傳感器(16)，升降柱(14)下方安裝夾具(15)，所述無鉛熔錫爐(2)上設(shè)有控制板(21)、焊錫槽(22)和電源開關(guān)(23)，所述控制板(21)和電源開關(guān)(23)設(shè)置在無鉛熔錫爐(2)左側(cè)，所述控制板(21)上設(shè)有計數(shù)器(211)、報警器(212)、溫度設(shè)置區(qū)(213)、時間設(shè)置區(qū)(214)，所述焊錫槽(22)兩側(cè)設(shè)有紅外發(fā)射器(24)和紅外接收器(25)，所述紅外發(fā)射器(24)和紅外接收器(25)位置相對應(yīng)，所述紅外發(fā)射器(24)和紅外接收器(25)與控制板（21）連接，所述觀察實驗臺（4）上方設(shè)有PC機（41）和信號處理器（42），所述信號處理器（42）輸入端與設(shè)置在升降柱（14）上方的直線位移傳感器（16）連接，所述信號處理器（42）的輸出端與PC機（41）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板可焊性測試平臺，其特征在于：所述底座（11）上方設(shè)有待檢測樣品放置區(qū)（17）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板可焊性測試平臺，其特征在于：所述夾具（15）與焊錫槽（22）的位置上下相對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板可焊性測試平臺，其特征在于：所述無鉛熔錫爐（2）上方還設(shè)有透明玻璃防護板（26）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板可焊性測試平臺，其特征在于：所述PC機（41）內(nèi)置圖像記錄儀軟件。