本實用新型涉及芯片測試裝置，尤其涉及一種可適配于多種不同尺寸的芯片的芯片測試裝置。

背景技術：

隨著電子科技的發(fā)展，各式各樣的芯片不斷地被開發(fā)出來，開發(fā)出來的芯片通常需經(jīng)過電性測試，以確定其功能是否正常。圖1a、1b及1c表示現(xiàn)有的芯片測試裝置，用于檢測芯片?，F(xiàn)有的芯片測試裝置主要包括一個框體10、多數(shù)個連接器20，一個蓋體30以及一個外框40。在外框40中形成一容納空間42，框體10安裝于容納空間42并通過將蓋板30鎖固于外框40而使框體10定位于容納空間42。在框體10中形成多數(shù)個容置孔12，每個容置孔12可供放置一個連接器20，而外框40連同其中的框體10以及連接器20可放置在一電路板(未圖示)上，在電路板上形成多數(shù)個接點，放置于框體10的各容置孔12中的各連接器20分別電性連接于上述的多數(shù)個接點。欲測試的芯片則放置于外框40的定位槽44中，并使芯片的接腳與連接器20形成電性連接，如此連接器20使芯片與電路板形成電性連接，而便于測試。

但是在上述的構造中，由于框體10的形狀及尺寸都是固定的，所以每一種框體10只能用于測試一種芯片，如果希望測試另一種芯片，則需要另外再制作一適合于該種芯片的框體，這樣會提高成本，并造成測試設備的復雜化。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種芯片測試裝置，能夠根據(jù)所希望測試的芯片以多數(shù)個次框架來組合出適配的框架，可以節(jié)省制造的成本并簡化測試的設備。

為達上述優(yōu)點，本實用新型一實施例提出一種芯片測試裝置，用于測試芯片，所述測試裝置包括多數(shù)個次框架、多數(shù)個連接器、多數(shù)個蓋體以及次框架可拆卸地組合成適配于芯片的框架，連接器分別安裝于次框架中，蓋體分別覆蓋于次框架，并使連接器定位于次框架中，連接器可與芯片做電性連接。

在本實用新型一實施例中，每一次框架具有相對的一底部與一頂部、位于底部與頂部之間的一外周壁以及位于外周壁、底部及頂部之間的至少一容納部，頂部具有開口以暴露出容納部，蓋體的其中之一蓋體覆蓋于頂部，蓋體具有對應至少一容納部的至少一第一通孔，底壁具有對應容納部的第二通孔，每一容納部用以容納連接器的其中一個，每一連接器具有一第一端子以及一第二端子，且第一端子與第二端子分別經(jīng)由第一通孔與第二通孔突出次框架，其中第一端子電性連接于設于框架的芯片，第二端子電性連接于接點的其中一個。

在本實用新型一實施例中，每一次框架還包括多個連接部，這些次框架通過各自的連接部彼此連接，而組合成上述的框架。

在本實用新型一實施例中，一部分的次框架的連接部包括凹部，另一部分的次框架的連接部包括凸部。

在本實用新型一實施例中，每一次框架的連接部包括凹部及凸部。

在本實用新型一實施例中，該些次框架中的至少一個次框架包括多數(shù)個該容納部，該些容納部的尺寸不相同。該些第一通孔的孔徑不相同。

在本實用新型一實施例中，該些連接器為單針彈簧連接器(Pogo pin)。

在本實用新型一實施例中，每一蓋體具有至少一凸緣，設置于第一通孔的孔緣，當蓋體覆蓋于頂部時，凸緣卡合于容納部，使蓋體定位于次框架。

芯片測試裝置還包括一外框，套設于框架的外部。該外框為一體成形的組件或包括多數(shù)個外框構件。

上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖,詳細說明如下。

附圖說明

圖1a是現(xiàn)有的芯片測試裝置的立體分解示意圖。

圖1b是現(xiàn)有的芯片測試裝置的立體示意圖。

圖1c是圖1b的芯片測試裝置從另一視角觀看的立體示意圖。

圖2為本實用新型的芯片測試裝置的一實施例的立體示意圖。

圖3為本實用新型的芯片測試裝置的另一實施例的立體示意圖。

圖4為本實用新型的芯片測試裝置的次框架的一實施例的立體示意圖。

圖5為本實用新型的芯片測試裝置的兩個次框架組合的一實施例的示意圖。

圖6為本實用新型的芯片測試裝置的兩個次框架組合的另一實施例的示意圖。

圖7為本實用新型的芯片測試裝置的兩個次框架組合的另一實施例的示意圖。

圖8a為本實用新型的芯片測試裝置的次框架的另一實施例的俯視圖。

圖8b為本實用新型的芯片測試裝置的次框架的另一實施例的俯視圖。

圖8c為本實用新型的芯片測試裝置的次框架的另一實施例的俯視圖。

圖8d為本實用新型的芯片測試裝置的次框架的另一實施例的俯視圖。

具體實施方式

圖2是本實用新型的芯片測試裝置的一實施例的立體示意圖。圖3是本實用新型的芯片測試裝置的另一實施例的立體示意圖。圖4表示本實用新型的芯片測試裝置的次框架的單體的一實施例的立體示意圖。請參照圖2-4，本實用新型的芯片測試裝置包括多數(shù)個次框架100、多數(shù)個連接器200、多數(shù)個蓋體300以及一個訊號傳送模塊(未圖示)，多數(shù)個如圖4所示的次框架100的單體是可拆卸地組合成適配于各種不同尺寸的芯片的框架，例如以16個次框架100組合成圖2所示的框架150或以9個次框架100組合成圖3所示的框架160。連接器200分別安裝于這些次框架100中，蓋體300則分別覆蓋于這些次框架100，并使這些連接器200定位于這些次框架100中，因此圖2所示的框架150可用于測試一種尺寸的芯片，而圖3所示的框架160可用于測試另一種尺寸的芯片。將芯片放置于框架150或框架160的上方，并使芯片的接腳與連接器200做電性連接，訊號傳送模塊放置在框架150或框架160的下方，訊號傳送模塊具有多數(shù)個接點，這些接點通過該些連接器200與設于框架150或框架160的芯片達成電性連接。以下詳細說明每個次框架100的構造。

請參閱圖5，其表示兩個次框架100組合的實施例。在本實施例中，每一次框架100例如具有一底部102與一頂部104、位于底部102與頂部104之間的一外周壁106以及位于外周壁106、底部102及頂部104之間的至少一容納部108。底部102與頂部104是相向設置，外周壁106連接底部102與頂部104而形成六面體(但不限于六面體)。頂部104具有開口101以暴露出容納部108，使容納部108借由開口101而與次框架100的外部相通，蓋體300覆蓋于頂部104并具有對應容納部108的第一通孔302，當蓋體300覆蓋于頂部104時，第一通孔302對準開口101，底部102也具有對應容納部108的第二通孔103。每一容納部108用以容納這些連接器200的其中一個連接器200，每一連接器200具有一第一端子202以及一第二端子204，其中第一端子202延伸經(jīng)由開口101與第一通孔302而突出框架100，而第二端子204則經(jīng)由第二通孔103突出次框架100。如此，第一端子202可電性連接于設于如圖2所示的框架150或如圖3所示的框架160的芯片，而第二端子204可電性連接于訊號傳送模塊的多數(shù)個接點的其中之一。

為了方便蓋體300固定于頂部104，每一蓋體300可具有至少一個凸緣304，設置于第一通孔302的孔緣，當蓋體300覆蓋于次框架100的頂部104時，凸緣304卡合于容納部108中(即與外周壁106相卡合)，使蓋體300定位于次框架100。在本實施例中，連接器200可以是單針彈簧連接器(Pogopin)，但不限于此，只要是能安裝于容納部108中并電性連接芯片與訊號傳送模塊的接點的其他型態(tài)的連接器也可以應用于本實用新型的芯片測試裝置。

如圖5所示，在本實施例中，每一次框架100還可包括多個連接部，而這些次框架100通過各自的連接部彼此連接，而組合成如圖2所示的框架150或如圖3所示的160。各連接部可以是凹部或凸部，但不以此為限。舉例來說，上述多個次框架100包括多個次框架100’以及多個次框架100”，每一次框架100’的多個連接部為多個凸部105，每一次框架100”的多個連接部為對應凸部105的多個凹部107。在本實施例中，凸部105例如設置于次框架100’的外周壁106的兩個相對的面上，凹部107例如設置于次框架100”的外周壁106的兩個相對的面上，次框架100’以及次框架100”通過凸部105與凹部107的結合而組成框架150或框架160。即，一個次框架100’經(jīng)由外周壁106的一個面上的凸部105與一個次框架100”的外周壁106的一個面上的凹部107結合而使該次框架100’與一個次框架100”組合；該次框架100’經(jīng)由其外周壁106的另一個面上的凸部105與另一個次框架100”的外周壁106的一個面上的凹部107結合而使該次框架100’與另一個次框架100”組合。次框架100”可以經(jīng)由外周壁106上另一面的凹部107再與另一個次框架100”結合，如此借由多數(shù)個次框架100’以及次框架100”可以組合出任意規(guī)格與尺寸的框架，例如圖2所示的框架150或圖3所示的框架160。

圖6表示兩個次框架100組合的另一個實施例，在本實施例中，每一個次框架100的多數(shù)個連接部例如包括凹部107’與凸部105’，其中凹部107’與凸部105’分別設置于外周壁106的相對的兩個面上，每一次框架100通過各自的所述凹部107’與另一次框架100的凸部105’連接，每一次框架100又同時通過各自的凸部105’與又另一次框架100的凹部107’連接，如此使這些次框架100可以組合出任意規(guī)格與尺寸的框架，例如圖2所示的框架150或圖3所示的框架160。

圖7表示兩個次框架100組合的又另一個實施例，在本實施例中，每一個次框架100的多數(shù)個連接部例如包括凹部107”與凸部105”，其中在外周壁106的一個面106a上共同設置凹部107”與凸部105”，而在其外周壁106的另一面106b上也共同設置凹部107”與凸部105”，但是面106a上的凹部107”對應于面106b上的凸部105”且面106a上的凸部105”對應于面106b上的凹部107”。因此，每一個次框架100通過各自的凹部107”與凸部105”分別對應地與另一次框架100的凹部107”與凸部105”連接，而使每一個次框架100組合于另一次框架100，如此使這些次框架100可以組合出任意規(guī)格與尺寸的框架，例如圖2所示的框架150或圖3所示的框架160。本實施例的凹部107”與凸部105”的配置還可以有防止兩個次框架100組裝時上下顛倒的作用。

圖8a表示次框架100的另一實施例，在本實施例中，容納部108是偏向次框架100的一側設置，用于測試接腳偏向一側的芯片。圖8b表示次框架100的另一實施例，次框架100呈L形，而且容納部108設置在L形次框架100的一臂，L形次框架100可用于組合出特殊形狀的框架。圖8c表示次框架100的另一實施例，在本實施例中，次框架100呈長條形，在次框架100上形成兩個相同尺寸的容納部108。圖8d表示次框架100的另一實施例，在本實施例中，在次框架100上形成三個尺寸不同的容納部108，可以容納尺寸及規(guī)格不同的三種連接器，而用于測試適合的芯片，而配合這個次框架100的蓋體300也對應地形成三個不同尺寸的第一通孔302。

請參閱圖2及圖3，本實用新型的芯片測試裝置還可包括一外框400，外框400套設于框架的外部，例如套設于框架150或框架160的外部，而保持框架150或框架160在組合狀態(tài)。外框400可以是一體成形的組件(如圖3所示的外框400)或者是包括多數(shù)個外框構件(如圖2所示的外框400)。外框的材質可以是例如鋼制。

本實用新型的芯片測試裝置借由多數(shù)個次框架100根據(jù)所希望測試的芯片的規(guī)格而組合出適合的框架，如此可以用于測試多種芯片而不需要制造出多種的框架，可以降低成本并簡化測試的設備。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型,任何熟悉本專業(yè)的技術人員,在不脫離本實用新型技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的方法及技術內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。