專利名稱：芯片安裝用帶子的檢驗方法以及用于檢驗的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電氣檢驗TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip On Film)等芯片安裝用帶子的方法以及用于該檢驗方法的檢驗用測試裝置。
背景技術(shù)：
在TAB、COF等芯片安裝用帶子(以下，稱為帶子)上，安裝IC芯片或LSI芯片等芯片，并由樹脂密封芯片安裝部分，從而制成封裝。帶子為長條形，并在長度方向上以一定間隔連續(xù)地形成多個電路圖案形成區(qū)域。在各電路圖案形成區(qū)域中安裝芯片，因此，與芯片電極連接的內(nèi)部引線以及作為外部電極的外部引線在各電路圖案形成區(qū)域中形成。因為需要掌握這樣形成的內(nèi)部引線或外部引線的斷線、阻抗值等特性或者芯片的動作特性等，為此，通過將帶子一卷一卷地安裝在處理機上，從而在芯片安裝前或安裝后進(jìn)行電氣檢驗(檢驗測試)。
通過將與外部引線連接的測試端平行地排列在各電路圖案形成區(qū)域中，或者以四列等排列成鋸齒狀，并使從測試裝置中突出的探針接觸各自的測試端，從而與測試器連接，由此進(jìn)行電氣檢驗。在該電氣檢驗中，探針大致垂直地設(shè)置在測試裝置上并呈突出狀，當(dāng)與測試端沿大致垂直方向接觸時，測試裝置與帶子重合，從而看不見探針的前端部分，所以無法肉眼確認(rèn)探針與測試端之間的接觸狀態(tài)，因此有時難以考慮到測試裝置的探針和帶子上的測試端之間的對位。
因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，在測試裝置的帶子側(cè)配置反射鏡，同時在與反射鏡對應(yīng)的部位上沿板厚方向開設(shè)透光用開口部，并通過該開口部肉眼確認(rèn)來自反射鏡的圖像，從而確認(rèn)探針和測試端的接觸狀態(tài)以完成檢驗(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1日本專利第3310930號公報(第3頁，圖1)但是，在現(xiàn)有檢驗中，在測試裝置上安裝反射鏡的同時，還需要形成位于該反射鏡配置部位的開口部。這種加工不僅麻煩，而且測試裝置結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜。另外，由于彎曲TAB等電路圖案，從而在空間上難以配置反射鏡。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種檢驗方法以及用于該檢驗方法的測試裝置，從而以無需反射鏡等附屬部件的簡單結(jié)構(gòu)，切實進(jìn)行探針和測試端之間的良好接觸。
為達(dá)到上述目的，權(quán)利要求1的芯片安裝用帶子的檢驗方法，是對在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端，通過在測試裝置上以大致垂直狀態(tài)配置的多個探針從大致垂直方向分別接觸，從而進(jìn)行電氣檢驗的方法，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)而在帶子表面上形成對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，將與該對準(zhǔn)標(biāo)記相對應(yīng)的確認(rèn)孔設(shè)置在所述測試裝置上，以在測試裝置的與帶子相反的一側(cè)配置相機的狀態(tài)，通過相機觀察并調(diào)整測試裝置和帶子之間的相對位置，使得對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認(rèn)孔的內(nèi)部。
在權(quán)利要求1的發(fā)明中，為了芯片安裝時的對位或向液晶面板安裝時的對位，利用了在帶子上預(yù)先形成的對準(zhǔn)標(biāo)記。對準(zhǔn)標(biāo)記在帶子中的各電路圖案形成區(qū)域上形成，并且形成位置也是高精度。
在該發(fā)明中，在測試裝置上形成對應(yīng)于該對準(zhǔn)標(biāo)記的標(biāo)記確認(rèn)孔，邊觀察邊移動測試裝置以及帶子中某一個或兩者，從而使對準(zhǔn)標(biāo)記位于對準(zhǔn)確認(rèn)孔內(nèi)部，并由該移動進(jìn)行這些位置調(diào)整。在這樣的位置調(diào)整中，由于調(diào)整是以位置為高精度的對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，從而可進(jìn)行精度良好的調(diào)整，可使電極端與探針切實接觸，從而可進(jìn)行可靠的檢驗。另外，對于測試裝置，只要將標(biāo)記確認(rèn)孔貫通即可，也不需要其他麻煩的加工或附屬部件的安裝，從而測試裝置的加工變得簡單。
權(quán)利要求2的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認(rèn)孔、與下一個電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認(rèn)孔，進(jìn)行測試裝置和帶子之間的相對位置的調(diào)整。
在權(quán)利要求2的發(fā)明中，使用鄰接的兩個電路圖案形成區(qū)域中的標(biāo)記確認(rèn)孔進(jìn)行位置調(diào)整，所以是使用隔開位置的標(biāo)記確認(rèn)孔的位置調(diào)整，從而可進(jìn)行精度良好的位置調(diào)整。
權(quán)利要求3的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域中的對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記，進(jìn)行測試裝置與帶子之間的相對位置的調(diào)整。
權(quán)利要求4的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任意一項所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，由成對的大直徑孔以及小直徑孔形成所述標(biāo)記確認(rèn)孔，通過大直徑孔進(jìn)行測試裝置與帶子之間的大致對位后，可通過小直徑孔進(jìn)行精確對位。
在權(quán)利要求4的發(fā)明中，通過大直徑孔的測試裝置和帶子之間的大致對位中，由于視野寬廣，從而可簡單地找到對準(zhǔn)標(biāo)記。并且，在此之后，可通過小直徑孔進(jìn)行精確的定位，因此，可在短時間內(nèi)進(jìn)行精度良好的對位。
權(quán)利要求5的發(fā)明，是用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，是對在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端，通過從大致垂直方向分別接觸從而進(jìn)行電氣檢驗的多個探針以大致垂直狀態(tài)配置的測試裝置，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)，在帶子表面上形成有對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，對應(yīng)于該對準(zhǔn)標(biāo)記形成有為了對準(zhǔn)標(biāo)記位于內(nèi)部而進(jìn)行觀察的標(biāo)記確認(rèn)孔。
在權(quán)利要求5的發(fā)明中，由于在用于帶子檢驗的測試裝置上形成標(biāo)記確認(rèn)孔，所以可通過預(yù)先形成在帶子上的對準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行測試裝置以及帶子的位置調(diào)整。由此，因為可進(jìn)行高精度的位置調(diào)整，所以可使電極端與探針切實接觸，從而可進(jìn)行精度良好的檢驗。另外，只需將標(biāo)記確認(rèn)孔穿過測試裝置即可，因此，不需要其他麻煩的加工或附屬部件的安裝，從而可使其結(jié)構(gòu)簡單。
權(quán)利要求6的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔，設(shè)置在與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置以及與下一個檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置上。
在權(quán)利要求6的發(fā)明中，因為在鄰接的電路圖案形成區(qū)域中形成標(biāo)記確認(rèn)孔，所以可使用鄰接位置中的電路圖案形成區(qū)域的標(biāo)記確認(rèn)孔進(jìn)行位置調(diào)整。因此，使用了隔開位置的標(biāo)記確認(rèn)孔進(jìn)行位置調(diào)整，從而可進(jìn)行精度良好的位置調(diào)整。
權(quán)利要求7的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔設(shè)置在電路圖案形成區(qū)域中的對角位置上。
在權(quán)利要求7的發(fā)明中，因為在電路圖案形成區(qū)域的對角位置上配置標(biāo)記確認(rèn)孔，所以可使用對角位置的標(biāo)記確認(rèn)孔進(jìn)行位置調(diào)整。因此，成為使用隔開位置的標(biāo)記確認(rèn)孔的位置調(diào)整，從而可進(jìn)行精度良好的位置調(diào)整。
權(quán)利要求8的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5～7中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔是帶子側(cè)為較小直徑、其他側(cè)為較大直徑的階梯孔。
在權(quán)利要求8的發(fā)明中，形成階梯孔的標(biāo)記確認(rèn)孔中的小直徑側(cè)為對準(zhǔn)標(biāo)記觀察的基準(zhǔn)。一方面，在形成標(biāo)記確認(rèn)孔中大直徑的另一側(cè)配置有相機，通過相機進(jìn)行對準(zhǔn)標(biāo)記的觀察。這樣一來，相機側(cè)為大直徑，從而可將充足的光量導(dǎo)入到標(biāo)記確認(rèn)孔，由此可使相機的光良好地到達(dá)至對準(zhǔn)標(biāo)記側(cè)，因此，可切實進(jìn)行對準(zhǔn)標(biāo)記的觀察。另外，當(dāng)相機的透鏡直徑較大時，通過使標(biāo)記確認(rèn)孔的相機側(cè)為大直徑，從而可清楚地看到對準(zhǔn)標(biāo)記的圖像。
權(quán)利要求9的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔由成對的大直徑孔以及小直徑孔形成。
在權(quán)利要求9的發(fā)明中，由于標(biāo)記確認(rèn)孔由成對的大直徑孔以及小直徑孔構(gòu)成，所以可通過大直徑孔進(jìn)行測試裝置與帶子之間的大致對位，在該對位中，因為視野寬廣，所以可以很容易地找到對準(zhǔn)標(biāo)記。另外，可通過小直徑孔進(jìn)行此后的微細(xì)定位。從而，可在短時間內(nèi)進(jìn)行精度良好的對位。


圖1為示出本發(fā)明一個實施方式的檢驗狀態(tài)的立體圖。
圖2為檢驗狀態(tài)的剖面圖。
圖3為示出測試裝置內(nèi)部的一個例子的剖面圖。
圖4為測試裝置的一個例子的平面圖。
圖5為測試端的一個例子的平面圖。
圖6(a)～(e)為示出對準(zhǔn)標(biāo)記與標(biāo)記確認(rèn)孔之間關(guān)系的仰視圖。
圖7為示出其他實施方式的標(biāo)記確認(rèn)孔的剖面圖。
圖8為本發(fā)明其他實施方式的測試裝置的仰視圖。
圖9為示出圖像處理錯誤的放大圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明實施方式的檢驗狀態(tài)的立體圖，圖2為其剖面圖，圖3為部分示出測試裝置的剖面圖，圖4為測試裝置的平面圖。在這些圖中，帶子1和測試裝置2相對，并在該相對的狀態(tài)下對帶子1進(jìn)行電氣檢驗。
通過將絕緣性樹脂成形為薄膜狀，從而形成帶子1，在其縱向上以一定間隔形成電路圖案形成區(qū)域。10、10a是在縱向上鄰接形成的電路圖案形成區(qū)域。在以10、10a為首的各電路圖案形成區(qū)域中，形成有內(nèi)部引線以及外部引線。另外，也有在外部引線上連接設(shè)置測試端的情況。測試端例如以兩列等平行狀態(tài)在各電路圖案形成區(qū)域上形成。這些內(nèi)部引線、外部引線以及測試端構(gòu)成電路圖案形成區(qū)域中的電極端11。
在各電路圖案形成區(qū)域中安裝有芯片(省略圖示)，且芯片電極與內(nèi)部引線相連接。在該實施方式中，提供芯片安裝前的帶子1用于檢驗。此外，帶子1通過在寬度方向的兩側(cè)以一定間隔設(shè)置的同步孔12，利用處理機向縱向進(jìn)行移動。
另外，在以10、10a為首的各電路圖案形成區(qū)域中，預(yù)先形成有對準(zhǔn)標(biāo)記。對準(zhǔn)標(biāo)記在各電路圖案形成區(qū)域中形成，以進(jìn)行與芯片安裝時的芯片的相對定位，或者進(jìn)行向液晶面板安裝時的定位。與電極端11同樣，該對準(zhǔn)標(biāo)記通過印刷形成，因此，形成位置為高精度，同時，為了進(jìn)行上述定位，與電極端11間的位置關(guān)系也形成高精度。
在圖1中，13a、13b、13c、13d是在電路形成區(qū)域10上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記，且在13a、13b相靠近，13c、13d相靠近的狀態(tài)下形成。14a、14b、14c、14d是在電路形成區(qū)域10a上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記，且在14a、14b相靠近，14c、14d相靠近的狀態(tài)下形成。在這些對準(zhǔn)標(biāo)記內(nèi)，某一個或者一對是例如用于芯片安裝時的定位的標(biāo)記，另外一個或者一對是例如用于向液晶面板安裝時的定位的標(biāo)記。這些對準(zhǔn)標(biāo)記成形為圓形、四角形、十字形、L字形等外形，可根據(jù)其外形判別用于哪個定位。在該實施方式中，使用這些對準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行測試帶子1和測試裝置2之間的位置調(diào)整。
如圖2所示，測試裝置2具備多個探針21，其分別與電路圖案形成區(qū)域10中的電極端11(測試端16)接觸。探針21相對于測試裝置2以大致垂直狀態(tài)配置，并以大致垂直狀態(tài)從大致垂直方向接觸于帶子1的電極端11(測試端16)。
圖3以及圖4示出有該實施方式中使用的測試裝置2的一個例子。其包括層疊多個由絕緣性樹脂形成的板材而成的支架22、沿支架22的厚度方向形成的多個收容孔23，在各收容孔23中插入有探針21。收容孔23對應(yīng)于作為檢驗對象的帶子1的電極端11而形成，在TAB等帶子中，作為電極端11的測試端形成隊列狀，因此，收容孔23也形成隊列狀。圖5示出了在TAB上形成的測試端16的一列配置，且成形為矩形。并且，多個測試端16形成為三列，且各列大致形成相等間隔，從而探針21接觸于各自的測試端16。各測試端16具有連接圖案16a，并通過連接圖案16a連接于外部引線。
如圖3所示，探針21包括由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的直徑較細(xì)的接觸針21a，從支架22中突出且與帶子1相鄰；由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的連接針21b，插入在收容孔23中，且位于接觸針21a的相反側(cè)；以及由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的彈簧21c，插設(shè)在這些之間。接觸針21a通過從支架22中突出，從而與對應(yīng)的電極端11接觸，并通過該接觸，由此進(jìn)行電極端11的電氣檢驗。此外，由于接觸針21a的收容孔23側(cè)的部分直徑較大，從而可從收容孔23插拔接觸針21a，同時可防止與引線24的中心位置錯開。
在收容孔23中插入有由漆包線等構(gòu)成的引線24的端部24a，且與連接針21b接觸。由此，引線24通過連接針21b以及彈簧21c形成與接觸針21a電氣連接的狀態(tài)。此外，在該實施方式中，通過壓扁加工引線24的端部24a，從而形成防止從收容孔23拔出的止脫結(jié)構(gòu)。
這種測試裝置2的探針21配置為大致垂直狀態(tài)，且只要從大致垂直方向接觸于帶子1的電極端11即可，并不限定于圖示的方式。例如，也可以是省略連接針21，而是彈簧21c直接與引線24端部24a接觸的結(jié)構(gòu)，也可以不使用接觸針21a、連接針21b、彈簧21c這三個部件，而使用單一的針狀體。
測試裝置2在設(shè)置于印刷布線的基板3上的狀態(tài)下使用于帶子1的檢驗。在基板3的背面(遠(yuǎn)離帶子1的面)上布圖形成有布線部3a，來自各探針21的引線24焊接在布線部3a上。在該布線部3a上，來自測試器(省略圖示)的測試器探針4與其相鄰，通過使測試器探針4接觸布線部3a，從而在各探針21與測試器(省略圖示)之間進(jìn)行信號的傳輸。
在這樣的測試裝置2中，沿厚度方向貫穿形成有與帶子1的電路圖案形成區(qū)域(例如，電路圖案形成區(qū)域10、10a)的對準(zhǔn)標(biāo)記相對應(yīng)的標(biāo)記確認(rèn)孔25、26(參照圖2)。在圖1的狀態(tài)中，標(biāo)記確認(rèn)孔25與電路圖案形成區(qū)域10的對準(zhǔn)標(biāo)記13a、13b、13c、13d對應(yīng)，并由對應(yīng)于這些的四個確認(rèn)孔25a、25b、25c、25d構(gòu)成。另外，在圖1的狀態(tài)中，標(biāo)記確認(rèn)孔26與電路圖案形成區(qū)域10a的對準(zhǔn)標(biāo)記14a、14b、14c、14d對應(yīng)，并由對應(yīng)于這些的四個確認(rèn)孔26a、26b、26c、26d構(gòu)成。在檢驗時，帶子1間歇地被送到電路圖案形成區(qū)域依次與測試裝置2相對的位置上，為此，當(dāng)電路圖案形成區(qū)域10a被送到與測試裝置2相對的位置時，標(biāo)記確認(rèn)孔25的四個確認(rèn)孔25a、25b、25c、25d與圖案形成區(qū)域10a的對準(zhǔn)標(biāo)記14a、14b、14c、14d對應(yīng)，且標(biāo)記確認(rèn)孔26的四個確認(rèn)孔26a、26b、26c、26d對應(yīng)于與圖案形成區(qū)域10a連續(xù)的圖案形成區(qū)域的對準(zhǔn)標(biāo)記。
這些標(biāo)記確認(rèn)孔25、26用于根據(jù)與測試裝置2對應(yīng)的電路圖案形成區(qū)域的對準(zhǔn)標(biāo)記來調(diào)整帶子1與測試裝置2之間的相對位置。該調(diào)整是通過變更帶子1與測試裝置2的相對位置以使對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認(rèn)孔的內(nèi)部來完成。即，通過標(biāo)記確認(rèn)孔來肉眼確認(rèn)對準(zhǔn)標(biāo)記，并進(jìn)行調(diào)整使得該對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認(rèn)孔內(nèi)。為了進(jìn)行該調(diào)整，還使用了相機31。
相機31使用CCD相機等小型相機，在位于帶子1的相反側(cè)的狀態(tài)下，可在一個平面內(nèi)沿正交的XY方向移動。在與帶子1之間隔著測試裝置2的狀態(tài)下，該相機31從標(biāo)記確認(rèn)孔25、26觀察對準(zhǔn)標(biāo)記。在該實施方式中，從測試裝置2支撐于基板3上的位置，在基板3上形成用于將相機31的光導(dǎo)入標(biāo)記確認(rèn)孔25、26的貫通孔3c，并使其與標(biāo)記確認(rèn)孔25、26對應(yīng)。
下面，說明帶子1的檢驗順序。在該實施方式中，標(biāo)記確認(rèn)孔25、26中的靠近的兩個確認(rèn)孔的直徑不同。即，如圖2以及圖4所示，在標(biāo)記確認(rèn)孔25中，帶子1側(cè)的確認(rèn)孔25b(25d)以較大直徑形成開口，而確認(rèn)孔25a(25c)以較小直徑形成開口。同樣地，在標(biāo)記確認(rèn)孔26中，帶子1側(cè)的確認(rèn)孔26b(26d)以較大直徑形成開口，而確認(rèn)孔26a(26c)以較小直徑形成開口。
在該實施方式中，通過調(diào)整使得電路圖案形成區(qū)域10中對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記13b(或者/以及確認(rèn)孔13d)位于以較大直徑開口的確認(rèn)孔25b(或者/以及確認(rèn)孔25d)內(nèi)，從而進(jìn)行帶子1與測試裝置2的大致對位。在該對位中，由于視野寬廣，可輕易看見對準(zhǔn)標(biāo)記13b(或者/以及確認(rèn)孔13d)。之后，通過調(diào)整使得對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記13a位于以較小直徑開口的確認(rèn)孔25a(或者/以及對準(zhǔn)標(biāo)記25c)內(nèi)，從而進(jìn)行精確的對位。
通過該位置調(diào)整，完成帶子1與測試裝置2的初始對位。并且，通過使測試裝置2靠近帶子1，從而探針21從大致垂直方向接觸于對應(yīng)的電極端11，因此，可對其進(jìn)行電氣檢驗。在此之后，因為完成了帶子1與測試裝置2之間的對位，因此，通過移動使用了同步孔12的帶子1，可使下一個電路圖案形成區(qū)域10a與測試裝置2相對并定位。由此，同樣地，可進(jìn)行使探針21接觸于電極端11的檢驗。
圖6示出了在以上調(diào)整時的標(biāo)記確認(rèn)孔25、26內(nèi)部的對準(zhǔn)標(biāo)記的圖像。在該圖中，17為對準(zhǔn)標(biāo)記，27為標(biāo)記確認(rèn)孔。
對準(zhǔn)標(biāo)記17為四角形等多角形時，如(a)所示，進(jìn)行位置調(diào)整使得標(biāo)記確認(rèn)孔27為外接圓。當(dāng)對準(zhǔn)標(biāo)記17為L字形時，如(b)所示，通過位置調(diào)整使得標(biāo)記確認(rèn)孔27與各邊外接。當(dāng)對準(zhǔn)標(biāo)記17為十字形時，如(c)所示，通過調(diào)整使得十字中心位于標(biāo)記確認(rèn)孔27的中心。當(dāng)對準(zhǔn)標(biāo)記17為圓形時，如(d)所示，通過調(diào)整使得其與標(biāo)記確認(rèn)孔27的中心一致。在其他形狀的對準(zhǔn)標(biāo)記中，通過進(jìn)行同樣的位置調(diào)整，可進(jìn)行帶子1與測試裝置2之間的位置調(diào)整。
在這樣的位置調(diào)整中，利用預(yù)先形成在帶子1上的對準(zhǔn)標(biāo)記，進(jìn)行帶子1與測試裝置2之間的相對位置調(diào)整，因此，可進(jìn)行高精度的位置調(diào)整。另外，對于測試裝置2，只要形成為使標(biāo)記確認(rèn)孔25、26在其上穿過即可，因此，不僅不需要麻煩的加工，而且不需要安裝反射鏡或其支撐用支架等附屬部件，從而可形成簡單的結(jié)構(gòu)。
另外，如圖2所示，從測試裝置2的背面引出與探針21相連的引線24，并可直接與基板3背面的布線部3a連接。因此，可使用在單面上印刷布線的結(jié)構(gòu)簡單的基板3，而不必使用雙面印刷布線的基板、或者為了連接雙面印刷布線而形成通孔的基板，從而可使用廉價的基板。
另外，在該實施方式中，還進(jìn)行了較大直徑以及較小直徑兩個階段的位置調(diào)整，因此，可在短時間且精度良好地進(jìn)行帶子1與測試裝置2之間的對位。
圖7表示本發(fā)明的其他實施方式。在該實施方式中，標(biāo)記確認(rèn)孔28為階梯孔。即，標(biāo)記確認(rèn)孔28是大直徑孔28a與小直徑孔28b連通的結(jié)構(gòu)，且為了決定方向性而使小直徑孔28b位于帶子1側(cè)，并使大直徑孔28a位于相機31側(cè)。帶子1為TAB時，小直徑孔28b的直徑R2設(shè)定為0.2～1.5mm，大直徑孔28a的直徑R1設(shè)定為1.5～5.0mm等，小直徑孔28b的長度L設(shè)定為0.5～2.0mm等。
在這樣的階梯孔中，從小直徑孔28b中肉眼確認(rèn)帶子1的對準(zhǔn)標(biāo)記，因此，圖4所示的與對準(zhǔn)標(biāo)記的調(diào)整是通過小直徑孔28b完成。另一方面，相機31的光從大直徑孔28a導(dǎo)入從而進(jìn)行觀察。在該實施方式中，相機側(cè)為大直徑孔28a，所以可將充足的光量導(dǎo)入到標(biāo)記確認(rèn)孔28中。因此，光可通過小直徑孔28b到達(dá)對準(zhǔn)標(biāo)記，從而可切實進(jìn)行其觀察。
此外，在圖2中，標(biāo)記確認(rèn)孔25、26中的確認(rèn)孔25a以及26a為與該實施方式同樣的階梯孔，但是，其他確認(rèn)孔也可以形成同樣的階梯孔。
在本發(fā)明中，也可以使用用于構(gòu)成檢驗對象以及下一個檢驗對象而鄰接的電路圖案形成區(qū)域10、10a的對準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行帶子1與測試裝置2之間的對位。即，通過調(diào)整使電路圖案形成區(qū)域10對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記13a、13b、13c、13d位于標(biāo)記確認(rèn)孔25a、25b、25c、25d內(nèi)，同時通過調(diào)整使電路圖案形成區(qū)域10a對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記14a、14b、14c、14d位于標(biāo)記確認(rèn)孔26a、26b、26c、26d內(nèi)。
在對這種鄰接的兩個電路圖案形成區(qū)域10、10a的定位中，電路圖案形成區(qū)域10、10a之間的對準(zhǔn)標(biāo)記隔開，因此，可進(jìn)行精度良好的調(diào)整。
另外，在本發(fā)明中，也可以對各電路圖案形成區(qū)域在對角位置上預(yù)先形成對準(zhǔn)標(biāo)記，同時使觀察對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記的標(biāo)記確認(rèn)孔在測試裝置上貫通。此時，通過對角位置的標(biāo)記確認(rèn)孔觀察對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記，從而進(jìn)行帶子1與測試裝置2之間的位置調(diào)整，因此，同樣是對隔開的位置進(jìn)行位置調(diào)整。因此，可進(jìn)行精度良好的調(diào)整。
圖8從相機31側(cè)(下面?zhèn)?示出本發(fā)明其他實施方式的測試裝置41，對與圖1～圖4相同的部分將標(biāo)記相同的符號以對應(yīng)。
在該測試裝置41上形成有大直徑孔42a、42b與小直徑孔43a、43b，并使其在厚度方向上貫穿。這些大直徑孔42a、42b以及小直徑孔43a、43b位于探針21的配置區(qū)域(即，收容孔23的配置區(qū)域)的外側(cè)，大直徑孔42a、42b位于對角線上，小直徑孔43a、43b，位于與該對角線相交的對角線上。
大直徑孔42a、42b形成為比帶子1的電路圖案形成區(qū)域中的對準(zhǔn)標(biāo)記45大很多的直徑。因此，在大直徑孔42a、42b上，來自相機31的光可充分進(jìn)入并通過。由此，可明確進(jìn)行相機31中的圖像處理。小直徑孔43a、43b形成為與對準(zhǔn)標(biāo)記45相同或大一些的直徑。小直徑孔43a、43b用于帶子1的定位。
該實施方式中的帶子1與測試裝置41的對位，首先進(jìn)行大致的對位使得帶子1的對準(zhǔn)標(biāo)記45位于大直徑孔42a、42b內(nèi)。通過該對位，在小直徑孔43a、43b中，對準(zhǔn)標(biāo)記45基本上一致。因此，通過對位使得小直徑孔43a、43b成為對準(zhǔn)標(biāo)記45的外接圓，從而可正確地對位帶子1與測試裝置41。在該對位之后，通過間歇地送出帶子1使得對準(zhǔn)標(biāo)記45位于大直徑孔42a、42b內(nèi)，從而可以在與測試裝置41定位的狀態(tài)下提供帶子1，且可連續(xù)進(jìn)行帶子1的電氣檢驗。
圖9示出只利用小直徑孔43a進(jìn)行帶子1的定位時的圖像處理狀態(tài)。此時，來自小直徑孔43a的光不夠充分，因此產(chǎn)生陰影50而構(gòu)成圖像處理上的錯誤。上述實施方式可有效地防止這種圖像處理錯誤。此外，大直徑孔42a、42b以及小直徑孔43a、43b也可以不必配置兩個，而是各為一個。
本發(fā)明并不限定于以上實施方式，可進(jìn)行種種變更。例如，也可以不將測試裝置2安裝在基板3上，而獨立地用于檢驗。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明的檢驗方法，由于進(jìn)行以預(yù)先形成在帶子上的對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)的調(diào)整，因此，可進(jìn)行精度良好的調(diào)整，并且無需變更現(xiàn)有處理機，即可使電極端和探針切實接觸，從而可進(jìn)行可靠的檢驗。
根據(jù)本發(fā)明的測試裝置，形成有與預(yù)先形成在帶子上的對準(zhǔn)標(biāo)記對應(yīng)的標(biāo)記確認(rèn)孔，使用該標(biāo)記確認(rèn)孔來進(jìn)行與帶子的位置調(diào)整，因此，可使電極端與探針切實接觸，從而可進(jìn)行精度良好的檢驗，并且只需貫穿標(biāo)記確認(rèn)孔即可，因此，無需其他麻煩的加工或附屬部件的安裝，從而可形成簡單的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種芯片安裝用帶子的檢驗方法，通過在測試裝置上以大致垂直狀態(tài)配置的多個探針從大致垂直方向與在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端分別接觸，從而進(jìn)行電氣檢驗的方法，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)而在帶子表面上形成對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，將與該對準(zhǔn)標(biāo)記相對應(yīng)的確認(rèn)孔設(shè)置在所述測試裝置上，以在測試裝置的與帶子相反的一側(cè)配置相機的狀態(tài)，通過相機觀察并調(diào)整測試裝置和帶子之間的相對位置，使得對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認(rèn)孔的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認(rèn)孔、與下一個電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認(rèn)孔進(jìn)行測試裝置和帶子之間的相對位置的調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域中的對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行測試裝置與帶子之間的相對位置的調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任意一項所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，由成對的大直徑孔以及小直徑孔形成所述對準(zhǔn)確認(rèn)孔，通過大直徑孔進(jìn)行測試裝置與帶子之間的大致對位后，可通過小直徑孔進(jìn)行精確的對位。
5.一種用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，通過從大致垂直方向與在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端分別接觸從而進(jìn)行電氣檢驗的多個探針以大致垂直狀態(tài)配置的測試裝置，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)，在帶子表面上形成有對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，對應(yīng)于該對準(zhǔn)標(biāo)記形成有為了對準(zhǔn)標(biāo)記位于內(nèi)部而進(jìn)行觀察的標(biāo)記確認(rèn)孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔設(shè)置在與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置、以及與下一個檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔設(shè)置在電路圖案形成區(qū)域中的對角位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5～7中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔是帶子側(cè)的直徑小、另一側(cè)的直徑大的階梯孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認(rèn)孔由成對的直徑較大的孔以及直徑較小的孔形成。
全文摘要
高精度地進(jìn)行在TAB、COF等帶子上形成的電極端的檢驗。對在帶子(1)上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域(10、10a)中的多個電極端(11)，在測試裝置(2)上以大致垂直狀態(tài)配置的多個探針(21)從大致垂直方向分別接觸，從而進(jìn)行電氣檢驗。為了對應(yīng)于各電路圖案形成區(qū)域(10、10a)而在帶子表面上形成對位用對準(zhǔn)標(biāo)記(13a、13b、13c、13d)，將與其對應(yīng)的標(biāo)記確認(rèn)孔(25)設(shè)置在測試裝置(2)上，以在測試裝置(2)的與帶子(1)的相反的一側(cè)配置相機(31)的狀態(tài)，通過相機(31)觀察并調(diào)整測試裝置(2)與帶子(1)之間的相對位置，使得對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認(rèn)孔(25)的內(nèi)部。
文檔編號G01R31/26GK1751244SQ20048000473
公開日2006年3月22日 申請日期2004年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月21日
發(fā)明者石川重樹, 仁平崇 申請人:日本發(fā)條株式會社