專利名稱：一種soc芯片功能測(cè)試板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試裝置，具體地說是一種soc芯片功能測(cè)試板。2、 背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品集成電路的不斷發(fā)展，芯片的使用量越來越大了，但是其體積 越來越小，但是目前對(duì)芯片的測(cè)試水平還是比較落后的，需要把芯片上的引腳與 主板焊接在一起，而兩個(gè)引腳之間的距離為1毫米左右，進(jìn)行如此細(xì)致的工作需 要浪費(fèi)大量的人力、物力。3、 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服上述缺點(diǎn)，提供一種不需將芯片焊接到主板上即可 對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的一種SOC芯片功能測(cè)試板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)是由主板和芯片固定裝 置組成，芯片固定裝置與主板連接并固定在主板上；芯片固定裝置由活動(dòng)內(nèi)蓋、 中軸、中軸孔、掛鉤、限位柱、弓l腳、內(nèi)蓋支撐、外蓋組成，中軸穿過活動(dòng)內(nèi)蓋 上的中軸孔并固定在外蓋的側(cè)面上，活動(dòng)內(nèi)蓋的四周設(shè)置有內(nèi)蓋支撐，掛鉤設(shè)置 在外蓋的側(cè)面，芯片固定裝置內(nèi)表面上設(shè)置有限位柱和具有等引腳間距的電子零 件。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是不需費(fèi)力的將芯片焊接到主板上即可進(jìn)行測(cè)試，避免 了因通常測(cè)試手段而對(duì)芯片造成損壞和測(cè)試效率低下的缺點(diǎn)。4、
附圖1為一種S0C芯片功能測(cè)試板的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2為芯片固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為安裝有芯片后的芯片固定裝置結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中的標(biāo)記分別表示；1、主板；2、活動(dòng)內(nèi)蓋；3、芯片固定裝置；4、中軸；5、掛鉤；6、限位柱；7、引腳；8、內(nèi)蓋支撐；9、外蓋；10、中軸孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的一種soc芯片功能測(cè)試板作以下詳細(xì)說明。如附圖l、 2、 3所示，本實(shí)用新型的一種S0C芯片功能測(cè)試板由主板1和芯片固定裝置3組成，芯片固定裝置3與主板1連接并固定在主板1上；芯片固定裝置3 由活動(dòng)內(nèi)蓋2、中軸4、中軸孔IO、掛鉤5、限位柱6、引腳7、內(nèi)蓋支撐8、外蓋9 組成，中軸4穿過活動(dòng)內(nèi)蓋2上的中軸孔10并固定在外蓋9的側(cè)面上，活動(dòng)內(nèi)蓋2 的四周設(shè)置有內(nèi)蓋支撐8，掛鉤5設(shè)置在外蓋9的側(cè)面，芯片固定裝置3內(nèi)表面上設(shè) 置有限位柱6和具有等引腳7間距的電子零件。限位柱6設(shè)置在芯片固定裝置3內(nèi)部四個(gè)角各一個(gè)。芯片固定裝置2上的引腳7與芯片上的引腳一一相對(duì)應(yīng)，引腳圍成的大小根 據(jù)需要測(cè)試的芯片的規(guī)格設(shè)置，使芯片固定裝置上的引腳與芯片的引腳完全接 觸。中軸孔10的直徑大于中軸4的直徑，使活動(dòng)內(nèi)蓋2以中軸4為軸心轉(zhuǎn)動(dòng)。 本實(shí)用新型的一種SOC芯片功能測(cè)試板其加工制作非常簡(jiǎn)單方便，按照說明 書附圖所示即可加工。除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的己知技術(shù)。
權(quán)利要求1、一種SOC芯片功能測(cè)試板，其特征在于由主板和芯片固定裝置組成，芯片固定裝置與主板連接并固定在主板上；芯片固定裝置由活動(dòng)內(nèi)蓋、中軸、中軸孔、掛鉤、限位柱、引腳、內(nèi)蓋支撐、外蓋組成，中軸穿過活動(dòng)內(nèi)蓋上的中軸孔并固定在外蓋的側(cè)面上，活動(dòng)內(nèi)蓋的四周設(shè)置有內(nèi)蓋支撐，掛鉤設(shè)置在外蓋的側(cè)面，芯片固定裝置內(nèi)表面上設(shè)置有限位柱和具有等引腳間距的電子零件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S0C芯片功能測(cè)試板，其特征在于限位柱設(shè) 置在芯片固定裝置內(nèi)部四個(gè)角各一個(gè)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S0C芯片功能測(cè)試板，其特征在于芯片固定 裝置上的引腳與芯片上的引腳一一相對(duì)應(yīng)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S0C芯片功能測(cè)試板，其特征在于中軸孔的 直徑大于中軸的直徑。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種SOC芯片功能測(cè)試板，其結(jié)構(gòu)由主板和芯片固定裝置組成，芯片固定裝置與主板連接并固定在主板上；芯片固定裝置由活動(dòng)內(nèi)蓋、中軸、中軸孔、掛鉤、限位柱、引腳、內(nèi)蓋支撐、外蓋組成，中軸穿過活動(dòng)內(nèi)蓋上的中軸孔并固定在外蓋的側(cè)面上，活動(dòng)內(nèi)蓋的四周設(shè)置有內(nèi)蓋支撐，掛鉤設(shè)置在外蓋的側(cè)面，芯片固定裝置內(nèi)表面上設(shè)置有限位柱和具有等引腳間距的電子零件，本實(shí)用新型不需費(fèi)力的將芯片焊接到主板上即可進(jìn)行測(cè)試，避免了因通常測(cè)試手段而對(duì)芯片造成損壞和測(cè)試效率低下的缺點(diǎn)，該實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設(shè)計(jì)合理、使用方便等特點(diǎn)，因而，具有很好的推廣使用價(jià)值。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201083809SQ20072002883
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月8日
發(fā)明者于治樓, 施慧彬, 王永軍 申請(qǐng)人:浪潮齊魯軟件產(chǎn)業(yè)有限公司