一種用于多溫度測試的芯片自動測試方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于芯片測試的技術領域,特別涉及芯片的溫度測試。
【背景技術】
[0002]隨著目前芯片復雜度的提升,測試成本在研發(fā)成本中呈現(xiàn)逐漸上升的趨勢。隨之,各種減少測試成本的方案逐漸產(chǎn)生。研發(fā)前端多采用DFT設計以達到該目的。然而對于大部門模擬系能參數(shù)的測試,由于需要測量一個確切的溫度曲線,仍沒有太好的辦法。所以當設計的樣片完成后,設計公司仍然需要花大力氣進行高低溫測試。
[0003]目前所用的測試方法,通常是先將芯片放入調溫設備中,然后進行多種溫度測試:
[0004]調整到溫度1,用各種設備(或者示波器、直流源;或者搭建的測試單板;或者采用市面上的ATE測試機)測試模擬參數(shù)I的性能、參數(shù)2的性能、參數(shù)3的性能;生產(chǎn)測試報生口 ο
[0005]調整到溫度2,重復上述步驟。
[0006]調整到溫度3,重復上述步驟。
[0007]如此下去,而具體溫度點的范圍取決于芯片屬于商業(yè)級,工業(yè)級,汽車級還是軍工級。如果溫度點選取過少,又會對用戶使用選件造成很大的干擾。
[0008]專利申請CN201210441213公開了芯片測試方法、自動化測試機和系統(tǒng)。其中芯片測試方法包括:自動測試機ATE對芯片測試所包含的ATE測試項目進行測試;所述ATE在對所述ATE測試項目測試完成后,向計算機PC發(fā)送用于觸發(fā)所述PC對所述芯片測試所包含的PC測試項目進行測試的命令信息;所述ATE接收所述PC根據(jù)所述命令信息進行測試后發(fā)送的包括所述PC測試項目的測試結果的返回信息;所述ATE根據(jù)所述返回信息獲得芯片測試結果。采用本發(fā)明提供的實施例,可以有效降低使用高端ATE設備帶來的設備成本、芯片測試的人工成本和時間成本,從而降低整個芯片測試的成本。上述專利即采用了 ATE與外接硬件相結合的方式進行芯片測試。但是在進行模擬性能參數(shù)時,仍然無法實現(xiàn)多溫度的自動控制;仍然需要固定一個人員進行測試仍需要大量的調溫數(shù)據(jù)整理等操作。
【發(fā)明內容】
[0009]為解決上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種用于多溫度測試的芯片自動測試方法,該方法能夠在多個溫度環(huán)境下實現(xiàn)芯片自動測試。
[0010]本發(fā)明的另一個目的在于提供的一種用于多溫度測試的芯片自動測試方法,該方法能夠自動調整高低溫設備溫度、自己觸發(fā)各種測試用例、自己進行數(shù)據(jù)存儲、分析,簡便快捷。
[0011 ] 為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術方案如下。
[0012]—種用于多溫度測試的芯片自動測試方法,其特征在于選用ATE作為主要的測試激勵施加和測量設備,選用高低溫箱作為環(huán)境溫度供給設備,采用上位機軟件對ATE和高低溫箱進行主控,實現(xiàn)定時調溫,定時測試;測試后上位機軟件負責對ATE傳回的測試數(shù)據(jù)進行整理,備份,分析;具體地說,其具體的測試步驟為:
[0013]101、上位機對ATE進行通信檢查;
[0014]102、上位機對高低溫箱進行串口初始化;
[0015]103、上位機對用戶預設的復數(shù)個溫度點進行智能排序,所述的溫度點由低到高排列;
[0016]104、上位機對根據(jù)排序的溫度設定高低溫箱的供給溫度;
[0017]105、溫度穩(wěn)定后,上位機觸發(fā)ATE進行芯片測試;
[0018]106、ATE開始對待測芯片進行測試;
[0019]107、ATE發(fā)送測試結束的消息給上位機,然后上位機對測試數(shù)據(jù)進行整理、分析以確定數(shù)據(jù)是否異常、是否進行通知或提示。
[0020]所述的方法中,一個溫度點的測試完成后,上位機通過串口進行再次調溫,重復104-106的步驟,直到所有設定的溫度點都完成了測試。
[0021]所述103步驟中,上位機控制端會根據(jù)用戶輸入的所需測試的溫度點進行排序,溫度點由低到高排列,從而避免一會高溫一會低溫的情況,用戶在設定時不需考慮先后順序,只進行單純的輸入即可。進一步包括有,
[0022]1031、所述上位機控制端會提供一組默認的的溫度點,該組溫度點通常為常用的,所述溫度點顯示于界面上,以便于用戶在輸入時參照,減少用戶每次都需要進行繁瑣的輸入過程。
[0023]1032、輸入檢測;上位機控制端會在用戶輸入的時候對用戶輸入所需測試點的合法性進行檢測以避免在系統(tǒng)啟動后對高低溫設備調溫時發(fā)送一些非法字符或是超出不正常的溫度值(例如1000度)。
[0024]所述1032步驟中,所述的合法性檢測包括:
[0025]10321、檢測用戶輸入字符必須為可視字符,即其ASCII碼值必須位于[48,57]區(qū)間中;
[0026]10322、如果用戶輸入為整型數(shù)據(jù),則自動補充2位小數(shù)部分,以匹配高低溫設備精度;
[0027]10323、如果用戶輸入浮點型數(shù)據(jù),則檢測必須為有效數(shù)據(jù),即有且只有一個小數(shù)點、小數(shù)點前必須有數(shù)值等;
[0028]10324、如果用戶輸入浮點型數(shù)據(jù),同時要自動刪減或補充數(shù)據(jù)位,以匹配高低溫設備的精度;
[0029]10325、檢測用戶輸入必須為10進制;
[0030]10325、檢測用戶輸入數(shù)據(jù)位于高低溫設備允許設定的有效區(qū)間。(如-40至150攝氏度之間)
[0031]10326、如有違背以上任何規(guī)則,控制軟件將提示錯誤,要求用戶重新輸入。
[0032]所述106步驟中,具體操作時通過對ATE進行編程,控制ATE設備觸發(fā)所需的測試激勵(不同種類的芯片有較大差別,這里不做詳細描述),控制ATE設備對待測芯片進行測量,并且存儲相關數(shù)據(jù)。
[0033]所述107步驟中,進一步包括有:
[0034]1071、上位機對測試項的測試數(shù)據(jù)范圍進行分析,如該參量有設計閾值,則要求實測數(shù)據(jù)位于閾值區(qū)間內;如該參量只有典型值,則要求實測數(shù)據(jù)位與典型值小于5%,否則系統(tǒng)視為異常數(shù)據(jù);
[0035]1072、上位機對測試數(shù)據(jù)的健全性進行分析,檢測存檔數(shù)據(jù)中是否包括所有測試項目的數(shù)據(jù),如果丟失視為異常;檢測每一項測試數(shù)據(jù)的crc4結尾標志(每一個數(shù)據(jù)文檔都以文檔所有數(shù)據(jù)的crc4校驗值結尾),如果丟失該crc4結尾標志;視為數(shù)據(jù)丟失;
[0036]1073、上位機根據(jù)既定規(guī)則決定是否有必要進行通知或提示。
[0037]本發(fā)明將環(huán)境溫度供給設備與芯片測試設備有機地結合在一起,在進行芯片測試的時候能夠結合溫度進行多項測試,能夠在多個溫度環(huán)境下實現(xiàn)芯片自動測試。
[0038]且該方法能夠自動調整高低溫設備溫度、自己觸發(fā)各種測試用例、自己進行數(shù)據(jù)存儲、分析,簡便快捷。
【附圖說明】
[0039]圖1是本發(fā)明所實施的平臺整體框圖。
[0040]圖2是本發(fā)明所實施的控制流程圖。
[0041]圖3是本發(fā)明所實施的ATE測試流程圖。
【具體實施方式】
[0042]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0043]請參照圖1所示,為實現(xiàn)本發(fā)明所采用的硬件結構框圖。圖中所示,測試激勵提供和結果測量采用通用ATE設備,原因是ATE 二次開發(fā)較方便,且絕大多數(shù)IC設計公司都有現(xiàn)成的ATE設備。選用高低溫箱作為環(huán)境溫度供給設備(必須帶有串口或者GPIB等通信接口)。采用上位機軟件對ATE設備和高低溫箱進行主控。
[0044]結合圖2所示,為本發(fā)明的整體控制流程圖。
[0045]具體操作時,用戶首先對ATE和高低溫設備上電,并且確保定制的用戶測試程序已經(jīng)在ATE端加載。
[0046]201、用戶輸入所需待測的溫度點,上位機軟件會根據(jù)用戶輸入進行智能排序,溫度點由低到高排列,以有效地利用高