本發(fā)明涉及一種平整度檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，智能手機(jī)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，人們的生活和工作越來(lái)越無(wú)法離開(kāi)智能手機(jī)，作為智能手機(jī)中最主要的部件之一，智能手機(jī)屏幕在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于屏幕表面平整度的要求越來(lái)越高，手機(jī)屏幕的平整度在很大程度上影響手機(jī)的性能和質(zhì)量?，F(xiàn)有的平整度檢測(cè)裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且檢測(cè)誤差大，未能滿足實(shí)際生產(chǎn)的需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種平整度檢測(cè)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的檢測(cè)裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且檢測(cè)誤差大的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種平整度檢測(cè)方法，包括以下步驟：

S1：從待測(cè)平面中選取若干測(cè)量點(diǎn)，通過(guò)探測(cè)頭探測(cè)所選測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)，包括X、Y、Z向，其中Z向代表高度；

S2：針對(duì)測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)分別擬合出關(guān)于測(cè)量點(diǎn)高度的平面和曲面；

S3：將擬合得到的曲面進(jìn)行網(wǎng)格化，獲得網(wǎng)格的交點(diǎn)及其坐標(biāo)；

S4：計(jì)算上述交點(diǎn)與步驟S2中擬合得到的平面之間沿Z向的距離，將其中最大的值作為所述待測(cè)平面的平整度值。

進(jìn)一步的，所述步驟S1中，還包括根據(jù)待測(cè)平面建立三維坐標(biāo)系，其中X、Y向平行所述待測(cè)平面，Z向垂直所述待測(cè)平面，且正向朝上。

進(jìn)一步的，所述步驟S1中，所述測(cè)量點(diǎn)均勻分布于所述待測(cè)平面上。

進(jìn)一步的，所述步驟S1中，所述探測(cè)頭采用激光測(cè)距的方式探測(cè)所選測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)。

進(jìn)一步的，所述步驟S1中，所述三維坐標(biāo)的精度為um。

進(jìn)一步的，所述步驟S2中，采用最小二乘法擬合所述平面。

進(jìn)一步的，所述步驟S2中，采用MATLAB軟件擬合所述曲面。

進(jìn)一步的，所述步驟S3中，所述網(wǎng)格中的單格為矩形。

本發(fā)明提供的平整度檢測(cè)方法，包括以下步驟：首先從待測(cè)平面中選取若干測(cè)量點(diǎn)，通過(guò)探測(cè)頭探測(cè)所選測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)，包括X、Y、Z向，其中Z向代表高度值；其次針對(duì)測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)分別擬合出關(guān)于測(cè)量點(diǎn)高度的平面和曲面；接著將擬合得到的曲面進(jìn)行網(wǎng)格化，獲得網(wǎng)格的交點(diǎn)及其坐標(biāo)；然后計(jì)算上述交點(diǎn)與擬合得到的平面之間沿Z向的距離，將其中最大的值作為所述待測(cè)平面的平整度值。通過(guò)探測(cè)頭探測(cè)測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)，利用最小二乘法將獲得的測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)進(jìn)行擬合得到一個(gè)平面，同時(shí)在matlab中利用測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)進(jìn)行擬合得到一個(gè)曲面，該平面作為理論平面，該曲面作為真實(shí)曲面，將真實(shí)曲面網(wǎng)格化，通過(guò)計(jì)算網(wǎng)格的交點(diǎn)到理論平面的Z向距離，最終得到待測(cè)平面的平整度，可避免測(cè)量點(diǎn)數(shù)量有限而造成的檢測(cè)誤差，提高了測(cè)量精度。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明待測(cè)平面中測(cè)量點(diǎn)的分布示意圖；

圖2是本發(fā)明平面和曲面的擬合示意圖。

圖中所示：1、待測(cè)平面；11、測(cè)量點(diǎn)；2、平面；3、曲面。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)描述：

如圖1-2所示，本發(fā)明一種平整度檢測(cè)方法，可針對(duì)所有的平面進(jìn)行平整度檢測(cè)，包括以下步驟：

S1：從待測(cè)平面1中選取若干測(cè)量點(diǎn)11，通過(guò)探測(cè)頭探測(cè)所選測(cè)量點(diǎn)11的三維坐標(biāo)，包括X、Y、Z向，其中Z向代表高度；如圖1所示，首先根據(jù)待測(cè)平面1建立三維坐標(biāo)系，其中X、Y向平行所述待測(cè)平面1，Z向垂直所述待測(cè)平面1，且正向朝上。本實(shí)施例中，所述測(cè)量點(diǎn)11均勻分布于所述待測(cè)平面1上，圖1中，測(cè)量點(diǎn)11的數(shù)量為64個(gè)，呈8*8均勻分布于所述待測(cè)平面1上，并對(duì)測(cè)量點(diǎn)11依次標(biāo)號(hào)為1～64，當(dāng)然也可以選取更多的測(cè)量點(diǎn)11，以提高檢測(cè)精度。所述探測(cè)頭采用激光測(cè)距的方式探測(cè)所選測(cè)量點(diǎn)11的三維坐標(biāo)，精度為um，單位為mm，測(cè)量的結(jié)果為{x₁,y₁,z₁,x₂,y₂,z₂,x₃,y₃,z₃,…,x_n,y_n,z_n}，其中(x_i,y_i,z_i)代表第i個(gè)測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)值。

S2：針對(duì)測(cè)量點(diǎn)11的三維坐標(biāo)分別擬合出關(guān)于測(cè)量點(diǎn)11高度的平面2和曲面3；如圖2所示，其中平面2作為待測(cè)平面1的理論平面(黑色虛線所示)，曲面3作為待測(cè)平面1的真實(shí)曲面(黑色曲線所示)，描述待測(cè)平面1表面的實(shí)際凹凸情況；優(yōu)選的，所述平面2采用最小二乘法擬合得到，所述曲面3通過(guò)MATLAB軟件中的meshgrid()函數(shù)得到。

S3：將擬合得到的曲面3進(jìn)行網(wǎng)格化，獲得網(wǎng)格的交點(diǎn)及其坐標(biāo)；所述網(wǎng)格中的單格為矩形，可以根據(jù)需要配置單格的尺寸，單格的數(shù)量越多，劃分越細(xì)，獲得交點(diǎn)越多，測(cè)量越準(zhǔn)確。

S4：計(jì)算上述交點(diǎn)與步驟S2中擬合得到的平面2之間沿Z向的距離，將其中最大的值作為所述待測(cè)平面1的平整度值。

綜上所述，本發(fā)明提供的平整度檢測(cè)方法，包括以下步驟：首先從待測(cè)平面1中選取若干測(cè)量點(diǎn)11，通過(guò)探測(cè)頭探測(cè)所選測(cè)量點(diǎn)11的三維坐標(biāo)，包括X、Y、Z向，其中Z向代表高度值；其次針對(duì)測(cè)量點(diǎn)11的三維坐標(biāo)分別擬合出關(guān)于測(cè)量點(diǎn)11高度的平面2和曲面3；接著將擬合得到的曲面3進(jìn)行網(wǎng)格化，獲得網(wǎng)格的交點(diǎn)及其坐標(biāo)；然后計(jì)算上述交點(diǎn)與擬合得到的平面之間沿Z向的距離，將其中最大的值作為所述待測(cè)平面1的平整度值。通過(guò)探測(cè)頭探測(cè)測(cè)量點(diǎn)11的三維坐標(biāo)，利用最小二乘法將獲得的測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)進(jìn)行擬合得到一個(gè)平面2，同時(shí)在matlab中利用測(cè)量點(diǎn)的三維坐標(biāo)進(jìn)行擬合得到一個(gè)曲面3，該平面2作為理論平面，該曲面3作為真實(shí)曲面，將真實(shí)曲面網(wǎng)格化，得到的網(wǎng)格交點(diǎn)的坐標(biāo)，通過(guò)計(jì)算網(wǎng)格的交點(diǎn)到理論平面的Z向距離，最終得到待測(cè)平面1的平整度，可避免測(cè)量點(diǎn)11數(shù)量有限而造成檢測(cè)誤差，提高了測(cè)量精度。

雖然說(shuō)明書(shū)中對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但這些實(shí)施方式只是作為提示，不應(yīng)限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種省略、置換和變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。