工件平整度檢測(cè)方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種工件平整度檢測(cè)方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備生產(chǎn)過程中，需要用到各種薄板型工件，如殼體、電池蓋、中框等，所述薄板型工件由于厚度較小，難免會(huì)出現(xiàn)彎曲變形等缺陷，在產(chǎn)品組裝時(shí)，若將存在彎曲變形缺陷的工件組裝到成品中，則容易導(dǎo)致組裝縫隙，影響產(chǎn)品品質(zhì)。為防止有缺陷的工件流入組裝支承，通常需要在薄板型工件成型后對(duì)其平整度進(jìn)行檢測(cè)?，F(xiàn)有技術(shù)中有常見的有一種方法是將工件放置在平整的檢測(cè)臺(tái)上，使用預(yù)制好的平尺(塞規(guī))嘗試塞入工件下方，該平尺根據(jù)工件的平整度規(guī)格要求預(yù)制，若該平尺可塞入工件與檢測(cè)臺(tái)之間的縫隙，則工件平整度不合格。然而，現(xiàn)有的平整度檢測(cè)法效率低、精度差，且由于是通過檢測(cè)人員手動(dòng)檢測(cè)，檢測(cè)人員容易疲勞，出現(xiàn)檢測(cè)疏漏，進(jìn)而導(dǎo)致缺陷工件流入組裝制程；同時(shí)，采用人工檢測(cè)的方式也會(huì)增加人力成本，不利于生成效率的提高和產(chǎn)品成本控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種工件平整度檢測(cè)方法和檢測(cè)裝置，以實(shí)現(xiàn)工件平整度的自動(dòng)化檢測(cè)，提升檢測(cè)精度和檢測(cè)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0004]一種工件平整度檢測(cè)方法，包括:
[0005]將工件裝夾于平整度檢測(cè)裝置上；
[0006]控制檢測(cè)探頭依次檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離，并確定所述距離是否均落入預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，其中，所述檢測(cè)探頭設(shè)置于所述平整度檢測(cè)裝置上；
[0007]當(dāng)所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離均落入所述預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)時(shí)，判斷所述工件平整度合格。
[0008]其中，所述控制檢測(cè)探頭依次檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離，包括:
[0009]控制檢測(cè)探頭逐行移動(dòng)至與所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)對(duì)齊，并向所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)發(fā)出探測(cè)信號(hào)，所述探測(cè)信號(hào)到達(dá)所述工件的表面時(shí)被所述工件反射形成反射信號(hào)；
[0010]接收所述反射信號(hào)，并根據(jù)發(fā)出探測(cè)信號(hào)與接收到反射信號(hào)的時(shí)間差及所述探測(cè)信號(hào)在空氣中的傳輸速率，計(jì)算所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離。
[0011]其中，所述將工件裝夾于平整度檢測(cè)裝置上之后，控制檢測(cè)探頭依次檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離之前，所述方法還包括對(duì)所述平整度檢測(cè)裝置的調(diào)試步驟，所述調(diào)試步驟包括:
[0012]通過定位組件在所述工件的表面定位出多個(gè)掃描檢測(cè)點(diǎn)；
[0013]控制檢測(cè)探頭發(fā)出探測(cè)信號(hào)，檢測(cè)所述定位組件到所述檢測(cè)探頭的初始距離；
[0014]根據(jù)所述初始距離及所述定位組件的厚度和所述工件的平整度規(guī)格需求，設(shè)定預(yù)設(shè)距離范圍。
[0015]其中，在確定所述距離是否均落入預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)之后，所述方法還包括:
[0016]當(dāng)所述工件的表面上存在至少一個(gè)掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離超出所述預(yù)設(shè)距離范圍之外時(shí)，判斷所述工件平整度不合格；
[0017]并根據(jù)距離超出所述預(yù)設(shè)距離范圍之外的掃描檢測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)，確定所述工件平整度不合格的位置。
[0018]其中，所述檢測(cè)探頭為紅外探頭、激光探頭或超聲波探頭。
[0019]—種工件平整度檢測(cè)裝置，包括殼體，設(shè)置于所述殼體內(nèi)的控制器及檢測(cè)探頭，所述控制器與所述檢測(cè)探頭電性連接，所述工件的表面包括多個(gè)掃描檢測(cè)點(diǎn)，所述工件放置在所述殼體上；所述控制器用于控制所述檢測(cè)探頭依次檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離。
[0020]其中，所述裝置還包括設(shè)置于所述殼體上的定位組件，所述工件可拆卸式連接于所述定位組件。
[0021]其中，所述定位組件包括多個(gè)陣列設(shè)置的定位通孔，所述多個(gè)陣列的定位通孔對(duì)應(yīng)多個(gè)所述掃描檢測(cè)點(diǎn)設(shè)置。
[0022]其中，所述裝置還包括設(shè)置于所述殼體內(nèi)的驅(qū)動(dòng)組件，所述檢測(cè)探頭滑動(dòng)設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)組件上，所述驅(qū)動(dòng)組件與所述控制器電性連接。
[0023]其中，所述裝置還包括設(shè)置于所述檢測(cè)探頭內(nèi)部的探測(cè)信號(hào)發(fā)射器和反射信號(hào)接收器。
[0024]所述工件平整度檢測(cè)方法通過所述定位組件將所述工件裝夾于平整度檢測(cè)裝置上，并通過所述定位組件定位出所述工件的表面上多個(gè)陣列設(shè)置的掃描檢測(cè)點(diǎn)，進(jìn)而通過控制所述檢測(cè)探頭逐一檢測(cè)所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離，根據(jù)所述距離是否落入預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)來判斷所述工件平整度是否合格，實(shí)現(xiàn)了工件平整度的自動(dòng)化檢測(cè)，具有較高的檢測(cè)精度和檢測(cè)效率，有利于降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的工件平整度檢測(cè)方法的流程圖；
[0027]圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例的工件平整度檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3是圖2所示工件平整度檢測(cè)裝置的局部拆解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種工件平整度檢測(cè)方法，用于在手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備生產(chǎn)過程中，對(duì)殼體、電池蓋、中框等薄板型工件的平整度進(jìn)行檢測(cè)。所述方法至少包括如下步驟:
[0031]步驟SlOl:將工件裝夾于平整度檢測(cè)裝置上；
[0032]步驟S102:控制檢測(cè)探頭依次檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離，并確定所述距離是否均落入預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，其中，所述檢測(cè)探頭設(shè)置于所述平整度檢測(cè)裝置上；
[0033]步驟S103:當(dāng)所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離均落入所述預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)時(shí)，判斷所述工件平整度合格。
[0034]其中，所述平整度檢測(cè)裝置包括殼體、設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的控制器、檢測(cè)探頭及設(shè)置于所述殼體上的定位組件，所述控制器與所述檢測(cè)探頭電性連接，所述定位組件用于將所述工件裝夾于所述裝置上，所述工件的表面包括多個(gè)掃描檢測(cè)點(diǎn)，所述控制器用于控制所述檢測(cè)探頭檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離，并將所述距離與預(yù)設(shè)距離范圍進(jìn)行比較，當(dāng)所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離均落入所述預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)時(shí)，所述控制器判斷所述工件平整度合格?？梢岳斫猓鲅b置還可包括顯示組件，所述裝置可通過所述顯示組件將檢測(cè)結(jié)果顯示出來，如當(dāng)所述控制器判斷所述工件平整度合格時(shí)，在所述顯示組件上顯示“合格”。
[0035]在可選實(shí)施例中，所述將工件裝夾于平整度檢測(cè)裝置上之后，控制檢測(cè)探頭依次檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離之前，所述方法還包括對(duì)所述平整度檢測(cè)裝置的調(diào)試步驟，所述調(diào)試步驟包括:
[0036]通過定位組件在所述工件的表面定位出多個(gè)掃描檢測(cè)點(diǎn)；
[0037]控制檢測(cè)探頭發(fā)出探測(cè)信號(hào)，檢測(cè)所述定位組件到所述檢測(cè)探頭的初始距離；
[0038]根據(jù)所述初始距離及所述定位組件的厚度和所述工件的平整度規(guī)格需求，設(shè)定預(yù)設(shè)距離范圍。
[0039]具體地，所述殼體頂端包括一開口部，所述定位組件固定于所述開口部上，所述定位組件包括薄板型結(jié)構(gòu)的定位板，所述定位板包括多個(gè)陣列設(shè)置的定位通孔，所述多個(gè)陣列的定位通孔對(duì)應(yīng)多個(gè)所述掃描檢測(cè)點(diǎn)設(shè)置，所述每一定位通孔相對(duì)于所述定位板的位置坐標(biāo)為確定值。當(dāng)所述工件被固定于所述定位組件上時(shí)，所述工件的下表面與所述定位板的上表面貼合，所述定位組件通過所述多個(gè)陣列的通孔從所述工件的下表面上定位出多個(gè)掃描檢測(cè)點(diǎn)。其中，所述定位板具有比所述工件的平整度規(guī)則需求更高的平整度規(guī)格。所述平整度檢測(cè)裝置通過控制所述檢測(cè)探頭發(fā)出探測(cè)信號(hào)，檢測(cè)所述定位組件的下表面到所述檢測(cè)探頭的初始距離，進(jìn)而將該初始距離加上所述定位組件的厚度及所述工件允許的平整度誤差范圍，即得到所述預(yù)設(shè)距離范圍。例如，假設(shè)所述定位板的厚度為5mm，所述定位板的下表面到所述檢測(cè)探頭的初始距離為50mm，所述工件允許的平整度誤差范圍為±0.5mm，則設(shè)定所述預(yù)設(shè)距離范圍為54.5-55.5mm?？梢岳斫猓龆ㄎ煌椎某叽?、形狀及布置位置和密度可根據(jù)所述工件的尺寸、形狀及平整度規(guī)格需求等來設(shè)置，如所述定位通孔可以為圓形通孔、矩形通孔、條狀通孔等?？梢岳斫?，所述定位通孔相對(duì)于所述定位板的坐標(biāo)可設(shè)置為所述定位孔的中心位置在所述定位板上的坐標(biāo)。
[0040]在可選實(shí)施例中，所述控制檢測(cè)探頭依次檢測(cè)所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離，包括:
[0041]控制檢測(cè)探頭逐行移動(dòng)至與所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)對(duì)齊，并向所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)發(fā)出探測(cè)信號(hào)，所述探測(cè)信號(hào)到達(dá)所述工件的表面時(shí)被所述工件反射形成反射信號(hào)；
[0042]接收所述反射信號(hào)，并根據(jù)發(fā)出探測(cè)信號(hào)與接收到反射信號(hào)的時(shí)間差及所述探測(cè)信號(hào)在空氣中的傳輸速率，計(jì)算所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離。
[0043]具體地，所述工件平整度檢測(cè)裝置還包括驅(qū)動(dòng)組件，所述檢測(cè)探頭設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)組件上，所述驅(qū)動(dòng)組件與所述控制器電性連接，用于在所述控制器的控制下驅(qū)動(dòng)所述檢測(cè)探頭逐行移動(dòng)至與所述工件的表面上每一掃描檢測(cè)點(diǎn)對(duì)齊。所述檢測(cè)探頭包括探測(cè)信號(hào)發(fā)射器和反射信號(hào)接收器，所述探測(cè)信號(hào)發(fā)射器用于在所述檢測(cè)探頭與所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)對(duì)齊時(shí)發(fā)射探測(cè)信號(hào)，所述反射信號(hào)接收器用于接收所述工件反射所述探測(cè)信號(hào)形成的反射信號(hào)，所述控制還器用于記錄所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的所述探測(cè)信號(hào)發(fā)射器發(fā)出探測(cè)信號(hào)與所述反射信號(hào)接收器接收到反射信號(hào)的時(shí)間差，并根據(jù)所述時(shí)間差及所述探測(cè)信號(hào)在空氣中的傳輸速率，計(jì)算所述每一掃描檢測(cè)點(diǎn)到所述檢測(cè)探頭的距離?？梢岳斫?，所述檢測(cè)探頭可以為紅外探頭、激光探頭或超聲波探頭。
[0044]在可選實(shí)施例中，在確定所述距離是否均落入預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)之后，所述方法還包括:
[0045]當(dāng)所述工件