1.一種攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質(zhì)檢測方法，其特征在于：包括有以下步驟：
步驟一：將沉鍍銅之后的撓性電路板收回，之后烘干；
步驟二：將步驟一烘干過的撓性電路板切割成2*2cm；
步驟三：將2*2cm的撓性電路板放入250ml透明玻璃杯中，加入25ml緩沖液蓋過撓性電路板；
步驟三：將步驟三的透明玻璃杯中加入2-3滴的雙氧水；
步驟四：接著步驟四攪拌使所有的沉鍍銅全部溶解；
步驟五：全部溶解后加入60-70ml的乙醇；
步驟六：加入4-5滴PAN指示劑；
步驟七：采用0.1mol/L的EDTA標準液對進行滴定，滴定成草綠色為終點，計量EDTA的用量，單位ml；
步驟八：沉鍍銅品質(zhì)指數(shù)為EDTA用量的數(shù)值。
2.如權(quán)利要求1所述攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質(zhì)檢測方法，其特征在于：所述步驟三緩沖液pH為10。
3.如權(quán)利要求1所述攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質(zhì)檢測方法，其特征在于：所述沉鍍銅品質(zhì)指數(shù)標準為2.0-4.0。
4.如權(quán)利要求1所述攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質(zhì)檢測方法，其特征在于：所述步驟三雙氧水為35%的雙氧水。