技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種液體封裝芯片，包括上層封裝片(1)和下層封裝片(2)，其中，所述下層封裝片(2)的周緣形成有向上凸起的周向環(huán)繞壁(24)，所述周向環(huán)繞壁(24)的上表面形成第一傾斜面，所述上層封裝片(1)的下表面形成第二傾斜面，所述上層封裝片(1)設(shè)置于所述下層封裝片(2)上，所述第一傾斜面與所述第二傾斜面彼此密封貼合，上層封裝片(1)和下層封裝片(2)之間形成有密封的液體存儲空間。通過傾斜面結(jié)構(gòu)密封連接的上層封裝片和下層封裝片可以自動對齊，具有良好的密封效果，并且周向環(huán)繞壁圍繞形成的液體存儲空間較大，可以容納較大量的液體樣品，避免液體樣品過少而干燥，導(dǎo)致組裝的液體封裝芯片不能使用。

技術(shù)研發(fā)人員：關(guān)波;岳紀(jì)玲;李祥;梁麗榮;尚海平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院化學(xué)研究所
文檔號碼：201610677166
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.16
技術(shù)公布日：2017.01.11