技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種單面極NTC熱敏芯片，包括芯片主體、電極結(jié)構(gòu)、絕緣層，其特征在于，所述芯片主體包括上表面、下表面，上表面邦定電極結(jié)構(gòu)一端，下表面為無(wú)電極面，所述電極結(jié)構(gòu)為間距并排的二個(gè)銅電極，銅電極間并排間距為0.5?1.0mm，二個(gè)銅電極間通過(guò)銅跳線邦定連接，所述芯片主體外設(shè)置有絕緣層。本發(fā)明提出了一種單面極NTC熱敏芯片及其制備方法，該方法采用銅線邦定，克服了邦定線采用鋁線、金線的技術(shù)偏見；該單面極NTC熱敏芯片和發(fā)熱源接觸采用表面接觸監(jiān)測(cè)，提高了反應(yīng)靈敏度。

技術(shù)研發(fā)人員：王建江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽晶格爾電子有限公司
文檔號(hào)碼：201610530540
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.07
技術(shù)公布日：2016.12.07