本發(fā)明涉及熱敏電阻元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種單面極NTC熱敏芯片及其制備方法。

背景技術(shù)：

NTC熱敏芯片作為核心采取不同封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測、溫度補償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號的核心作用。要提高NTC熱敏電阻的反應(yīng)速度，發(fā)須芯片緊貼在發(fā)熱源。如在電路中用來保護IC，防止IC過熱。就必須將NTC熱敏電阻芯片緊貼在IC表面。而傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻芯片是兩面有電極，電極的底面采用先粘上焊錫膏，通過回流焊或波峰焊，使芯片底和發(fā)熱源接觸，表面再通過邦定跳線來完成，雖NTC熱敏電阻芯片和要測溫的發(fā)熱源直接接觸，滿足感溫迅速，測溫精準，但其底面不邦定，用焊錫膏過回流焊或波峰焊，因有些元件耐溫情況不同，故不能普用。同時由于電子設(shè)備體積越來越小，所以NTC熱敏芯片也需盡可能薄。

NTC熱敏電阻芯片作為一種感溫元件，邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

邦定所用的線分兩種，一種是鋁線，一種是金線。鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。但金線成本過高，一般公司為節(jié)省成本，現(xiàn)基本采用鋁線邦定，這就給NTC熱敏電阻芯片的邦定帶來一定的困難。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于背景技術(shù)存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種單面極NTC熱敏芯片及其制備方法，該方法采用銅線邦定，克服了邦定線采用鋁線、金線的技術(shù)偏見；該單面極NTC熱敏芯片和發(fā)熱源接觸采用表面接觸監(jiān)測，提高了反應(yīng)靈敏度。

本發(fā)明提出的一種單面極NTC熱敏芯片，包括芯片主體、電極結(jié)構(gòu)、絕緣層，所述芯片主體包括上表面、下表面，上表面邦定電極結(jié)構(gòu)一端，下表面為無電極面，所述電極結(jié)構(gòu)為間距并排的二個銅電極，銅電極間并排間距為0.5-1.0mm，二個銅電極間通過銅跳線邦定連接，所述芯片主體外設(shè)置有絕緣層。

優(yōu)選的，所述銅電極厚度寬度為0.025mm、長度為8-1000mm。

優(yōu)選的，絕緣層采用厚度為0.01-0.025mm膠膜。

本發(fā)明提出的一種單面極NTC熱敏芯片制備方法，包括如下步驟：

(1) 選用涂覆銀漿的陶瓷片作為芯片主體；

(2) 將電極結(jié)構(gòu)的一端與芯片主體的上表面焊接；

(3) 將電極結(jié)構(gòu)的兩銅電極通過銅跳線邦定連接；

(4) 將芯片主體加膜密封。

有益效果

本發(fā)明提出了一種單面極NTC熱敏芯片及其制備方法，該方法采用銅線邦定，克服了邦定線采用鋁線、金線的技術(shù)偏見；該單面極NTC熱敏芯片和發(fā)熱源接觸采用表面接觸監(jiān)測，提高了反應(yīng)靈敏度。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步解說。

實施例1

本實施例提出的一種單面極NTC熱敏芯片，包括芯片主體、電極結(jié)構(gòu)、絕緣層，所述芯片主體包括上表面、下表面，上表面邦定電極結(jié)構(gòu)一端，制備時將電極結(jié)構(gòu)的一端與芯片主體的上表面焊接，芯片主體下表面為無電極面，所述芯片主體選用涂覆銀漿的陶瓷片，所述電極結(jié)構(gòu)為間距并排的二個銅電極，銅電極間并排間距為0.5-1.0mm，二個銅電極間通過銅跳線邦定連接，所述銅電極厚度寬度為0.025mm、長度為400mm所述芯片主體外設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層采用厚度為0.01-0.025mm膠膜。膠膜將芯片主體密封。

電極結(jié)構(gòu)的兩銅電極通過銅跳線邦定連接，成本僅為金線的三分之一，銅線焊點形狀為球形。且銅導(dǎo)電率高，相同直徑條件下可以承載更多電流。

使用時把單面極NTC熱敏芯片無電極面朝向被探測物體，比普通探測接觸被探測面積增加5倍左右，大大增加了傳感器的反應(yīng)速度，不至于加熱或制冷溫度都已近超過了而溫度傳感器探測還沒有反應(yīng)過來。

本實施例中，電極結(jié)構(gòu)另一端的二個銅電極伸出芯片主體，伸出部分作為該單面極NTC熱敏芯片的引線部分。兩個電極都在一面，更適合邦定上應(yīng)用。該單面極NTC熱敏芯片無電極面，可以用紅膠或其他粘合劑粘在任意要測溫的點，安裝位置不受限制，安裝方式靈活。

實施例2

本實施例提出的一種單面極NTC熱敏芯片，包括芯片主體、電極結(jié)構(gòu)、絕緣層，所述芯片主體包括上表面、下表面，上表面邦定電極結(jié)構(gòu)一端，下表面為無電極面，所述電極結(jié)構(gòu)為間距并排的二個銅電極，銅電極間并排間距為0.5-1.0mm，二個銅電極間通過銅跳線邦定連接，所述芯片主體外設(shè)置有絕緣層。

所述銅電極厚度寬度為0.025mm、長度為8-1000mm。

絕緣層采用厚度為0.01-0.025mm膠膜。

本實施例提出的一種單面極NTC熱敏芯片，制備方法包括如下步驟：

(1) 選用涂覆銀漿的陶瓷片作為芯片主體；

(2) 將電極結(jié)構(gòu)的一端與芯片主體的上表面焊接；

(3) 將電極結(jié)構(gòu)的兩銅電極通過銅跳線邦定連接；

(4) 將芯片主體加膜密封。

本實施例中，電極結(jié)構(gòu)另一端的二個銅電極伸出芯片主體，伸出部分作為該單面極NTC熱敏芯片的引線部分。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。