1.一種單面極NTC熱敏芯片，包括芯片主體、電極結(jié)構(gòu)、絕緣層，其特征在于，所述芯片主體包括上表面、下表面，上表面邦定電極結(jié)構(gòu)一端，下表面為無電極面，所述電極結(jié)構(gòu)為間距并排的二個(gè)銅電極，銅電極間并排間距為0.5-1.0mm，二個(gè)銅電極間通過銅跳線邦定連接，所述芯片主體外設(shè)置有絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面極NTC熱敏芯片，其特征在于，所述銅電極厚度寬度為0.025mm、長度為8-1000mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面極NTC熱敏芯片，其特征在于，絕緣層采用厚度為0.01-0.025mm膠膜。
4.一種單面極NTC熱敏芯片制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
(1) 選用涂覆銀漿的陶瓷片作為芯片主體；
(2) 將電極結(jié)構(gòu)的一端與芯片主體的上表面焊接；
(3) 將電極結(jié)構(gòu)的兩銅電極通過銅跳線邦定連接；
(4) 將芯片主體加膜密封。