技術(shù)編號(hào):11944873
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及熱敏電阻元件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種單面極NTC熱敏芯片及其制備方法。背景技術(shù)NTC熱敏芯片作為核心采取不同封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路,其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。要提高NTC熱敏電阻的反應(yīng)速度,發(fā)須芯片緊貼在發(fā)熱源。如在電路中用來(lái)保護(hù)IC,防止IC過(guò)熱。就必須將NTC熱敏電阻芯片緊貼在IC表面。而傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻芯片是兩面有電極,電極的底面采用先粘上焊錫膏,通過(guò)回流焊或波峰焊,使芯片底和發(fā)熱源接觸,...
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