技術(shù)總結(jié)
提供了使用接口構(gòu)件測(cè)試待測(cè)器件的模塊化測(cè)量設(shè)備。測(cè)量設(shè)備(100)與測(cè)試器械(1150)協(xié)同配合，用于容納并電接觸要測(cè)試的待測(cè)器件(150)，所述測(cè)量設(shè)備(100)包括機(jī)殼(102)，所述機(jī)殼包括第一接口構(gòu)件(104)，當(dāng)所述測(cè)試器械(1150)被連接到所述機(jī)殼(102)的測(cè)試插頭(106)時(shí)，所述第一接口構(gòu)件可電耦合到所述測(cè)試器械(1150)，及可調(diào)換式連接器(108)，所述可調(diào)換式連接器被配置為與所述機(jī)殼(102)可調(diào)換地裝配，包括第二接口構(gòu)件(110)，當(dāng)位于所述連接器(108)的待測(cè)器件容座(112)時(shí)，所述第二接口構(gòu)件可電耦合到待測(cè)器件(150)，其中，所述第一接口構(gòu)件(104)和所述第二接口構(gòu)件(110)被配置用于在將所述連接器(108)與所述機(jī)殼(102)裝配后，建立從所述待測(cè)器件容座(112)到所述測(cè)試插頭(106)的導(dǎo)電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：M·拉里施;T·祖特納
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610397726
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.07
技術(shù)公布日：2016.12.21