1.一種測量設(shè)備(100)，所述測量設(shè)備(100)用于與測試器械(1150)協(xié)同配合并且容納并電接觸要測試的待測器件(150)，所述測量設(shè)備(100)包括：
·機(jī)殼(102)，所述機(jī)殼(102)包括第一接口構(gòu)件(104)，所述第一接口構(gòu)件(104)在所述測試器械(1150)連接到所述機(jī)殼(102)的測試插頭(106)時(shí)能夠電耦合到所述測試器械(1150)；及
·可調(diào)換式連接器(108)，所述可調(diào)換式連接器(108)被配置為與所述機(jī)殼(102)可調(diào)換地裝配，并且所述可調(diào)換式連接器(108)包括第二接口構(gòu)件(110)，所述第二接口構(gòu)件(110)在所述待測器件(150)位于所述連接器(108)的待測器件容座(112)處時(shí)能夠電耦合到待測器件(150)；
·其中，所述第一接口構(gòu)件(104)和所述第二接口構(gòu)件(110)被配置為在將所述連接器(108)與所述機(jī)殼(102)進(jìn)行裝配后，建立從所述待測器件容座(112)到所述測試插頭(106)的導(dǎo)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量設(shè)備(100)，其中，所述機(jī)殼(102)和所述連接器(108)被配置為通過將所述連接器(108)附接到所述機(jī)殼(102)并致動(dòng)所述機(jī)殼(102)的致動(dòng)機(jī)構(gòu)(114)來裝配，所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)(114)同時(shí)在所述第一接口構(gòu)件(104)與所述第二接口構(gòu)件(110)之間建立了導(dǎo)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測量設(shè)備(100)，
·其中，所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)(114)包括能夠由用戶進(jìn)行繞軸旋轉(zhuǎn)的杠桿(116)、傾斜元件(118)和運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)(120)，所述運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)(120)用于將所述杠桿(116)的繞軸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為所述傾斜元件(118)的縱向運(yùn)動(dòng)；
·其中，所述連接器(108)包括突起(122)，所述突起(122)被配置為沿所述傾斜元件(118)運(yùn)動(dòng)，從而在對(duì)所述杠桿(116)進(jìn)行 繞軸旋轉(zhuǎn)后使所述連接器(108)鎖定到所述機(jī)殼。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測量設(shè)備(100)，其中，所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)(114)被配置為通過在致動(dòng)后使得所述連接器(108)朝向所述機(jī)殼(102)接近來在所述第一接口構(gòu)件(104)與所述第二接口構(gòu)件之間建立導(dǎo)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測量設(shè)備(100)，其中，所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)(114)被配置為使得在所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)(114)的已經(jīng)裝配所述機(jī)殼(102)與所述連接器(108)之后的位置，致動(dòng)禁止元件(176)禁止所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)(114)的進(jìn)一步致動(dòng)，除非所述致動(dòng)禁止元件(176)被用戶禁用。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量設(shè)備(100)，包括多個(gè)第一接口構(gòu)件(104)和多個(gè)第二接口構(gòu)件(110)，其中，由所述第一接口構(gòu)件(104)中的一個(gè)和所述第二接口構(gòu)件(110)中的一個(gè)構(gòu)成的相應(yīng)對(duì)被配置為成對(duì)地相互作用以用于建立從所述容座(112)到所述測試插頭(106)的導(dǎo)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量設(shè)備(100)，包括至少一個(gè)另外的可調(diào)換式連接器(108)，其中，多個(gè)連接器(108)中的每一個(gè)連接器(108)都被配置為能與所述機(jī)殼(102)可調(diào)換地裝配，并且所述多個(gè)連接器(108)中的每一個(gè)連接器(108)都被配置為能夠電耦合到不同類型的待測器件(150)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量設(shè)備(100)，進(jìn)一步包括：
·至少一個(gè)另外的機(jī)殼(102)，其中，多個(gè)所述機(jī)殼(102)中的每一個(gè)機(jī)殼(102)都被配置為支持對(duì)待測器件(150)的不同類型的測試中的一個(gè)相應(yīng)測試；
·至少一個(gè)另外的可調(diào)換式連接器(108)，多個(gè)所述連接器(108)中的每一個(gè)連接器(108)都被配置為支持對(duì)待測器件(150)的不同類型的測試中的一個(gè)相應(yīng)測試；都被配置為能與所述機(jī)殼(102)中的一個(gè)相應(yīng)機(jī)殼(102)可調(diào)換地裝配；并且都被配置為當(dāng)待測器件 (150)位于相應(yīng)的連接器(108)的待測器件容座(112)處時(shí)，能夠電耦合到根據(jù)相應(yīng)的連接器(108)和相應(yīng)的機(jī)殼(102)所支持的不同類型的測試中的所述一個(gè)相應(yīng)測試而正在受測試的待測器件(150)。
9.一種測量設(shè)備(100)，所述測量設(shè)備(100)用于與測試器械(1150)協(xié)同配合并且容納并電接觸將被測試的待測器件(150)，所述測量設(shè)備(100)包括：
·機(jī)殼(102)；
·多個(gè)可調(diào)換式連接器(108)，所述多個(gè)可調(diào)換式連接器(108)中的每一個(gè)可調(diào)換式連接器(108)都被配置為能與所述機(jī)殼(102)可調(diào)換地裝配，并且所述多個(gè)可調(diào)換式連接器(108)中的每一個(gè)可調(diào)換式連接器(108)都被配置為能夠電耦合到不同類型的待測器件(150)。
10.一種用于測試待測器件(150)的測試裝置(1180)，所述測試裝置(1180)包括：
·根據(jù)權(quán)利要求1所述的、用于容納并電接觸要測試的待測器件(150)的測量設(shè)備(100)；
·測試器械(1150)，所述測量設(shè)備(100)能夠與所述測試器械(1150)進(jìn)行裝備，或者所述測量設(shè)備(100)與所述測試器械(1150)進(jìn)行裝配，所述測試器械(1150)被配置為將所述待測器件(150)提供給所述連接器(108)；經(jīng)由所述機(jī)殼(102)將測試信號(hào)施加到所述待測器件(150)；并且經(jīng)由所述機(jī)殼(102)從所述待測器件(150)接收對(duì)所述測試信號(hào)的響應(yīng)信號(hào)。
11.一種用于測量設(shè)備(100)的接口組件(600)，所述測量設(shè)備(100)用于與測試器械(1150)協(xié)同配合并且容納并電接觸要測試的待測器件(150)，所述接口組件(600)包括：
·第一接口構(gòu)件(104)，所述第一接口構(gòu)件(104)用于所述測量設(shè)備 (100)的機(jī)殼(102)，并且所述第一接口構(gòu)件(104)包括電絕緣的第一承載器結(jié)構(gòu)(602)和導(dǎo)電的一個(gè)或多個(gè)第一插針(604)，所述第一插針(604)延伸穿過所述第一承載器結(jié)構(gòu)(602)的至少一部分；以及
·第二接口構(gòu)件(110)，所述第二接口構(gòu)件(110)用于所述測量設(shè)備(102)的要與所述機(jī)殼(102)進(jìn)行裝配的連接器(108)，并且所述第二接口構(gòu)件(110)包括電絕緣的第二承載器結(jié)構(gòu)(606)和導(dǎo)電的一個(gè)或多個(gè)第二插針(608)，所述第二插針延伸穿過所述第二承載器結(jié)構(gòu)(606)的至少一部分；
·其中，所述第一接口構(gòu)件(104)與所述第二接口構(gòu)件(110)被配置為在將所述連接器(108)與所述機(jī)殼(102)進(jìn)行裝配后，在所述一個(gè)或多個(gè)第一插針(604)與所述一個(gè)或多個(gè)第二插針(608)之間建立導(dǎo)電連接；
·其中，所述第一接口構(gòu)件(104)和所述第二接口構(gòu)件(110)中的至少一個(gè)被配置為經(jīng)受住在高溫條件下施加高電流的電測試信號(hào)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)，其中，所述第一承載器結(jié)構(gòu)(602)和所述第二承載器結(jié)構(gòu)(606)中的至少一個(gè)包括基于織物的塑料，或者所述第一承載器結(jié)構(gòu)(602)和所述第二承載器結(jié)構(gòu)(606)中的至少一個(gè)由基于織物的塑料組成，所述基于織物的塑料尤其是嵌入樹脂基質(zhì)中的纖維。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)，其中，所述第一接口構(gòu)件(104)和所述第二接口構(gòu)件(110)中的至少一個(gè)配備有蠕變電流路徑延長結(jié)構(gòu)(610)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的接口組件(600)，其中，所述蠕變電流路徑延長結(jié)構(gòu)(610)被形成為位于所述第一承載器結(jié)構(gòu)(602)與所述第二承載器結(jié)構(gòu)(606)中的至少一個(gè)的至少一個(gè)主表面部分中的至少一個(gè)杯狀凹槽(612)，以使得當(dāng)所述一個(gè)或多個(gè)第一插針(604)和所述一個(gè)或多個(gè) 第二插針(608)中相應(yīng)的一個(gè)嵌入所述第一承載器結(jié)構(gòu)(602)和所述第二承載器結(jié)構(gòu)(606)中相應(yīng)的一個(gè)中時(shí)，所述杯狀凹槽(612)使相應(yīng)的插針(604、608)與相應(yīng)的承載器結(jié)構(gòu)(602、606)周向間隔開。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)，其中，所述一個(gè)或多個(gè)第二插針(608)包括彈性支承結(jié)構(gòu)，所述彈性支承結(jié)構(gòu)被配置為能夠?qū)崿F(xiàn)軸向平衡運(yùn)動(dòng)，所述彈性支承結(jié)構(gòu)尤其是基于彈簧的支承結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)，其中，所述第一承載器結(jié)構(gòu)(602)中的所述一個(gè)或多個(gè)第一插針(604)包括浮動(dòng)支承結(jié)構(gòu)，所述浮動(dòng)支承結(jié)構(gòu)被配置為實(shí)現(xiàn)徑向平衡運(yùn)動(dòng)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)，其中，所述一個(gè)或多個(gè)插針(608)包括漸縮端部(900)，所述漸縮端部(900)被配置為可逆地接合到所述一個(gè)或多個(gè)第一插針(604)中的相應(yīng)的一個(gè)的筒狀端部(904)中，所述漸縮端部(900)尤其是具有多個(gè)單獨(dú)的接觸面(902)的漸縮端部(900)。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)，其中，所述第一接口構(gòu)件(104)和所述第二接口構(gòu)件(110)被配置為在所述連接器(108)與所述機(jī)殼(102)之間的裝配狀態(tài)中，保持間隔開所述第一承載器結(jié)構(gòu)(602)與所述第二承載器結(jié)構(gòu)(606)之間的預(yù)定距離。
19.一種使用根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量設(shè)備(100)、根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)、或根據(jù)權(quán)利要求10所述的測試裝置(1180)的方法，其中，所述方法包括測試作為待測器件(150)的功率封裝件，尤其是包括至少一個(gè)功率半導(dǎo)體芯片的功率封裝件。
20.一種使用根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量設(shè)備(100)、根據(jù)權(quán)利要求11所述的接口組件(600)、或根據(jù)權(quán)利要求10所述的測試裝置(1180)的 方法，其中，所述方法包括測試待測器件(150)，測試所述待測器件(150)包括以下中的至少一項(xiàng)：將高電流的電測試信號(hào)施加到所述待測器件(150)，所述高電流尤其是至少4安培的電流；以及將所述待測器件(150)加熱到高于環(huán)境溫度的溫度，所述高于環(huán)境溫度的溫度尤其是高于100℃的溫度。