技術編號：12467220
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。多個實施例總體上涉及用于容納及電接觸待測器件的測量設備，用于測試待測器件的測試裝置，用于測量設備的接口組件，及使用方法。背景技術在完成半導體芯片或這種半導體芯片的封裝的制造后，常常相關于其性能測試這種產(chǎn)品。為此，提供了一種測試裝置，由測量設備和測試器械組成，在其中作為待測器件(DUT)來測試這種產(chǎn)品。但這種測試所需的技術工作量相當大。而且，測試不同類型的DUT仍是麻煩的。發(fā)明內(nèi)容需要一種具有高度靈活性和合理工作量的用于測試待測器件的系統(tǒng)。根據(jù)示例性實施例，提供了一種測量設備(具體而言是測量頭)，...
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