技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種探針卡及其制造方法。探針卡包含電路板、接地片、信號導體、信號針前段與接地導體。電路板具有至少一信號接點與至少一接地接點于其下表面。接地片位于電路板的下表面，并電連接接地接點。接地片具有至少一開口，且此開口暴露出信號接點。信號導體通過接地片的開口，電連接信號接點。信號針前段電連接信號導體，且此信號針前段呈懸臂針型態(tài)。接地導體與信號導體之間具有間距，且此接地導體電連接接地片。通過接地片的存在，接地導體將可以更方便地通過接地片而接地。通過實施本發(fā)明，可降低高頻信號在傳輸?shù)倪^程中所產(chǎn)生的反射損耗以及接地導體焊錯的風險。

技術(shù)研發(fā)人員：陳秋桂;魏祖佑
受保護的技術(shù)使用者：旺矽科技股份有限公司
文檔號碼：201510929670
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.15
技術(shù)公布日：2017.06.23