1.一種探針卡，其特征在于，所述探針卡包含：
一電路板，具有至少一信號(hào)接點(diǎn)與至少一接地接點(diǎn)于其下表面；
一接地片，位于所述電路板的下表面，并電連接所述接地接點(diǎn)，所述接地片具有至少一開(kāi)口，所述開(kāi)口暴露出所述信號(hào)接點(diǎn)；
至少一信號(hào)導(dǎo)體，通過(guò)所述接地片的所述開(kāi)口，電連接所述信號(hào)接點(diǎn)；
至少一信號(hào)針前段，電連接所述信號(hào)導(dǎo)體，所述信號(hào)針前段呈懸臂針型態(tài)；以及
至少一接地導(dǎo)體，與所述信號(hào)導(dǎo)體之間具有一間距，且所述接地導(dǎo)體電連接所述接地片。
2.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述探針卡更包含：
一絕緣層，位于所述接地片與所述電路板之間。
3.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述探針卡更包含：
一粘膠，粘合所述接地片與所述電路板，其中所述粘膠為黑膠、樹(shù)脂或雙面膠帶。
4.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述接地片為銅箔。
5.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述開(kāi)口的側(cè)壁與所述信號(hào)接點(diǎn)之間保持一絕緣空間。
6.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述接地導(dǎo)體圍繞所述信號(hào)導(dǎo)體。
7.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述信號(hào)導(dǎo)體一體連接所述信號(hào)針前段，且所述信號(hào)導(dǎo)體與所述信號(hào)針前段的材質(zhì)相同。
8.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述接地導(dǎo)體呈套筒狀套設(shè)于所述信號(hào)導(dǎo)體外。
9.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述探針卡更包含：
一介電層，介于所述接地導(dǎo)體與所述信號(hào)導(dǎo)體之間。
10.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述信號(hào)導(dǎo)體與所述信號(hào)針前段的材質(zhì)不同，且所述信號(hào)導(dǎo)體焊接至所述信號(hào)針前段。
11.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述接地導(dǎo)體呈線狀；以及
所述探針卡更包含：一介電層，覆蓋所述接地導(dǎo)體的至少部分側(cè)壁，且所述接地導(dǎo)體與所述介電層貼附在所述信號(hào)導(dǎo)體的側(cè)壁。
12.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述探針卡更包含：
一針座，連接所述信號(hào)針前段至所述電路板。
13.一種探針卡的制造方法，其特征在于，所述探針卡的制造方法包含：
在一接地片中制作至少一開(kāi)口；
將所述接地片設(shè)置至一電路板的待測(cè)物側(cè)的焊點(diǎn)區(qū)上，其中所述接地片中的所述開(kāi)口暴露出所述電路板上的至少一信號(hào)接點(diǎn)；
電連接所述接地片與所述電路板上的至少一接地接點(diǎn)；以及
組裝至少一探針組至所述電路板，其中所述探針組的一信號(hào)導(dǎo)體通過(guò)所述接地片中的所述開(kāi)口，電連接所述信號(hào)接點(diǎn)，且所述探針組的一接地導(dǎo)體電連接所述接地片。
14.如權(quán)利要求13所述的探針卡的制造方法，其特征在于，將所述接地片設(shè)置至所述電路板的步驟包含：
以一粘膠將所述接地片粘合至所述電路板的待測(cè)物側(cè)的焊點(diǎn)區(qū)上。
15.如權(quán)利要求13所述的探針卡的制造方法，其特征在于，在將所述接地片設(shè)置至所述電路板后，所述開(kāi)口的側(cè)壁與所述信號(hào)接點(diǎn)之間保持一絕緣空間。