技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種eMMC測試電路，該eMMC測試電路包括：測試平臺、eMMC插板和被測芯片；所述eMMC插板分別與所述測試平臺和所述被測芯片電連接，用于將所述測試平臺下發(fā)的遵循eMMC協(xié)議的測試指令傳輸至所述被測芯片；所述被測芯片，用于根據(jù)所述測試指令，執(zhí)行相應(yīng)的測試操作。本發(fā)明提供的eMMC測試電路，其測試平臺下發(fā)eMMC協(xié)議的測試指令，并通過eMMC插板傳輸至被測芯片，以對被測芯片進(jìn)行測試，由此不僅實(shí)現(xiàn)了測試平臺對eMMC產(chǎn)品的支持，還方便了對其印刷版以外的eMMC產(chǎn)品的功能檢查和故障調(diào)試。

技術(shù)研發(fā)人員：王立峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京京存技術(shù)有限公司
文檔號碼：201510869846
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.09