本發(fā)明涉及一種光電傳感器部件以及其制造方法。

背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的光電傳感器之一，有在專利文獻(xiàn)1以及專利文獻(xiàn)2中記載的光電傳感器。在該光電傳感器中，利用從殼體突出到外部的外部切換端子切換以下2種動(dòng)作：第1種動(dòng)作為，當(dāng)從投光元件發(fā)出的光進(jìn)入受光元件時(shí)，點(diǎn)亮(ON)的動(dòng)作(光進(jìn)入時(shí)點(diǎn)亮(ON))；第2種動(dòng)作為，當(dāng)從投光元件發(fā)出的光不進(jìn)入受光元件時(shí)，點(diǎn)亮(ON)的動(dòng)作(光遮擋時(shí)點(diǎn)亮(ON))。在該光電傳感器中，通過利用外部切換端子來切換內(nèi)部電路的電連接關(guān)系，處理電路檢測其電變化，并執(zhí)行與外部切換端子的位置相對應(yīng)的處理。專利文獻(xiàn)1：JP特開2000-277221號公報(bào)專利文獻(xiàn)2：JP特開平6-215388號公報(bào)就光電傳感器而言，若一旦決定了其利用場所，則不會(huì)切換至其他的場所來使用。因此，不希望因重新設(shè)置切換端子而引起制造成本增加。但是，分開來設(shè)計(jì)制造光進(jìn)入時(shí)點(diǎn)亮(ON)和光遮擋時(shí)點(diǎn)亮(ON)的光電傳感器也會(huì)引起制造成本增加，也不令人滿意。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
因此，本發(fā)明是為了解決上述的問題而提出的，其目的在于提供一種避免部件個(gè)數(shù)增加并能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行動(dòng)作的切換的光電傳感器部件以及其制造方法。本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的光電傳感器部件的制造方法包括以下的3個(gè)步驟。在第1步驟中，準(zhǔn)備光電傳感器中間部件。該光電傳感器中間部件具有投光部、受光部、集成電路、電路封裝部、第1引線框、第2引線框、外部連接部。集成電路處理來自受光部的受光信號。電路封裝部封裝集成電路。第1引線框、第2引線框分別具有突出到電路封裝部的外部的第1突出部、第2突出部。外部連接部連接第1突出部與第2突出部。投光部、受光部、第1引線框、第2引線框與集成電路連接。在第2步驟中，決定是否切斷由第1突出部、第2突出部、外部連接部構(gòu)成的突出部的某一位置。在第3步驟中，在第2步驟中決定進(jìn)行切斷的情況下切斷突出部。根據(jù)本實(shí)施方式，根據(jù)需要切斷由第1突出部、第2突出部、外部連接部構(gòu)成的突出部的某一位置，就能夠制造2種光電傳感器部件。本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的光電傳感器部件的制造方法包括以下4個(gè)步驟。在第1步驟中，準(zhǔn)備光電傳感器中間部件。該光電傳感器中間部件具有投光部、受光部、集成電路、電路封裝部、第1引線框、第2引線框。集成電路處理來自受光部的受光信號。電路封裝部封裝集成電路。第1引線框具有突出到電路封裝部的外部的第1突出部。第2引線框具有突出到電路封裝部的外部的第2突出部。投光部、受光部、第1引線框、第2引線框與集成電路連接。在第2步驟中，準(zhǔn)備能夠?qū)⒌?突出部與第2突出部電連接的連接片。在第3步驟中，決定是否電連接第1突出部與第2突出部。在第四步驟中，在第3步驟中決定進(jìn)行電連接的情況下，利用連接片電連接第1突出部與第2突出部。根據(jù)本實(shí)施方式，僅根據(jù)需要電連接第1突出部與第2突出部，就能夠制造2種光電傳感器部件。本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的光電傳感器部件具有投光部、受光部、集成電路、電路封裝部、第1引線框、第2引線框。受光部接收來自投光部的光，并輸出受光信號。集成電路處理受光信號。電路封裝部封裝集成電路。第1引線框以及第2引線框與集成電路連接。第1引線框具有突出到電路封裝部的外部的第1突出部。第2引線框具有突出到電路封裝部的外部的第2突出部。光電傳感器部件固定為第1突出部與第2突出部電連接的第1狀態(tài)或第1突出部與第2突出部絕緣的第2狀態(tài)。固定為第1狀態(tài)的光電傳感器部件，針對受光信號執(zhí)行第1處理方法。固定為第2狀態(tài)的光電傳感器部件，針對受光信號執(zhí)行第2處理方法。根據(jù)本實(shí)施方式，不需要分開來設(shè)計(jì)制造2種光電傳感器部件。優(yōu)選在第1以及第2實(shí)施方式的制造方法以及第3實(shí)施方式的光電傳感器部件中，光電傳感器中間部件具有在點(diǎn)亮信號下點(diǎn)亮且在熄滅信號下熄滅的顯示部。第1處理以及第2處理中的一個(gè)處理為，在受光信號的信號值為規(guī)定的閾值以上的情況下，輸出點(diǎn)亮號，在受光信號的信號值小于閾值的情況下，輸出熄滅信號的處理。第1處理以及第2處理中的另一個(gè)處理為，在受光信號的信號值為閾值以上的情況下，輸出熄滅信號；在受光信號的信號值小于閾值的情況下，輸出點(diǎn)亮信號的處理。根據(jù)本實(shí)施方式的光電傳感器部件，不需要分開來設(shè)計(jì)制造光照射時(shí)點(diǎn)亮和光遮擋時(shí)點(diǎn)亮的光電傳感器。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的光電傳感器部件的制造方法，僅根據(jù)需要利用連接片電連接第1突出部與第2突出部，或者，僅根據(jù)需要利用連接片電連接第1突出部與第2突出部，就能夠制造光照射時(shí)點(diǎn)亮和光遮擋時(shí)點(diǎn)亮的光電傳感器。通過第1實(shí)施方式、第2實(shí)施方式的制造方法制造的光電傳感器部件以及第3實(shí)施方式的光電傳感器部件，根據(jù)突出部的電連接狀態(tài)或絕緣狀態(tài)，來執(zhí)行第1處理或第2處理。因此，該光電傳感器部件能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行動(dòng)作的切換。附圖說明圖1為一個(gè)實(shí)施方式的光電傳感器的主視圖。圖2為一個(gè)實(shí)施方式的光電傳感器的俯視圖。圖3為一個(gè)實(shí)施方式的光電傳感器的分解立體圖。圖4為用圖2的剖面線IV-IV剖切時(shí)的光電傳感器的剖視圖。圖5為用圖1的剖面線V-V剖切時(shí)的光電傳感器的剖視圖。圖6為一個(gè)實(shí)施方式的傳感器模塊的平面圖。圖7為示出一個(gè)實(shí)施方式的傳感器模塊的一次成形品的平面圖。圖8為示出圖6的傳感器模塊的被樹脂覆蓋的構(gòu)件內(nèi)部的詳細(xì)電路的平面圖。圖9為突出部附近的放大圖。圖10為示出一個(gè)實(shí)施方式的傳感器模塊的制造方法的流程圖。圖11為示出一個(gè)實(shí)施方式的傳感器模塊的另一種制造方法的流程圖。圖12A、圖12B為圖7的傳感器模塊的側(cè)視圖。圖13為多個(gè)連接端子以及其周邊的放大圖。圖14為第1內(nèi)側(cè)端子部以及第3內(nèi)側(cè)端子部附近的放大圖。圖15A、圖15B為示出一個(gè)實(shí)施方式的變形例的第1內(nèi)側(cè)端子部以及第3內(nèi)側(cè)端子部的圖。圖15C、圖15D為示出一個(gè)實(shí)施方式的變形例的第1內(nèi)側(cè)端子部以及第3內(nèi)側(cè)端子部的圖。圖16為傳感器模塊的變形例的平面圖。圖17為示出傳感器模塊的變形例的一次成形品的平面圖。圖18為在將投受光引線彎折為L字形的情況下從光軸方向觀察傳感器模塊的側(cè)視圖。圖19A、圖19B、圖19C、圖19D為副殼體的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。圖20為一個(gè)實(shí)施方式的光電傳感器的主視圖。圖21為一個(gè)實(shí)施方式的光電傳感器的俯視圖。圖22為一個(gè)實(shí)施方式的光電傳感器的分解立體圖。圖23為用圖21的剖面線XXIII-XXIII剖切時(shí)的光電傳感器的剖視圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下：4、5、6傳感器模塊(光電傳感器部件)8引線框10投光部15受光部32第1引線部(第1引線框)34第2引線部(第2引線框)90電路封裝部464第1副突出部(第1突出部，第1引線框)466第2副突出部(第2突出部，第2引線框)460外部連接部(連接片)具體實(shí)施方式以下，一邊參照附圖，一邊對本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行說明。此外，在以下參照的附圖中，在同樣或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)件上標(biāo)上相同的附圖標(biāo)記。圖1為光電傳感器1的主視圖。圖2為光電傳感器1的俯視圖。圖3為光電傳感器1的分解立體圖。參照圖3，光電傳感器1具有傳感器模塊5、殼體60、副殼體80、底板98。如圖1所示，殼體60具有殼體主體部61、投光殼體部62、受光殼體部63。圖4為用圖2的剖面線IV-IV剖切時(shí)的光電傳感器的剖視圖。此外，圖4以為剖切的方式顯示傳感器模塊5。參照圖4，殼體主體部61收容后述的電路封裝部90。投光殼體部62收容后述的投光部10、第1投光引線20以及第2投光引線22。受光殼體部63收容后述的受光部15、第1受光引線24以及第2受光引線26。投光殼體部62和受光殼體部63從殼體主體部61向上方延伸。圖5為用圖1的剖面線V-V剖切時(shí)的光電傳感器的剖視圖。參照圖5，投光殼體部62在與受光殼體部63相向的面上具有投光狹縫66。受光殼體部63在與投光殼體部62相向的面上具有受光狹縫67。此外，在該實(shí)施方式中，除了特別定義方向的情況以外，如以下這樣定義方向。將從投光狹縫66朝向受光狹縫67的方向稱為右方向，將其反方向稱為左方向。在附圖中，將X軸的正方向表示為右方向。該左右方向相當(dāng)于從后述的投光部10射向受光部15的光的光軸Ax方向。另外，將從連接端子50朝向投受光殼體部62、63的方向稱為上方向，將其反方向稱為下方向。在附圖中，將Y軸正方向表示為上方向。將從光電傳感器1的中心朝向殼體60的形成有顯示燈窗口68的面的方向稱為前方向，將其反方向稱為后方向。在附圖中，將前方向表示為Z軸的正方向。投光殼體部62與受光殼體部63相向。光電傳感器1在殼體60的上部具有一對相向的投受光狹縫66、67。投光殼體部62與受光殼體部63在光軸Ax(X軸方向)上隔著間隙。如圖1以及圖2所示，在殼體60形成有在與投受光狹縫66、67相向的方向相垂直的方向(圖1的Y軸方向、Z軸方向)上穿透殼體60的安裝孔69a、69b、69c、69d。在光電傳感器1中，作為傳感器模塊5的一部分的多個(gè)連接端子50從底板98的下方向外部突出。如圖1所示，在殼體60上，在正面?zhèn)鹊拿嫔闲纬捎兴倪呅蔚娘@示燈窗口68。操作者能夠透過顯示燈窗口68觀察到工作顯示燈(以下，稱為工作顯示部92)。工作顯示燈在來自受光部15的受光信號超過預(yù)先設(shè)定的閾値，或者低于該閾値的任一狀態(tài)下發(fā)光。對工作顯示燈的發(fā)光條件后述。如圖3所示，副殼體80、傳感器模塊5依次插入殼體60中，在殼體60的底部安裝具有插入連接端子50的孔99的底板98。圖6為傳感器模塊5的平面圖。圖7為示出傳感器模塊5的一次成形品的平面圖。換言之，圖7為圖6的傳感器模塊5的展開圖。在以下的說明中，將圖7所示的展開成平板的傳感器模塊5作為傳感器模塊4。圖8為示出圖6的傳感器模塊4的被樹脂覆蓋的構(gòu)件內(nèi)部的詳細(xì)電路的平面圖。參照圖6，傳感器模塊5具有投光部10、受光部15、第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、第2受光引線26、集成電路41、電路封裝部90、多個(gè)連接端子50。在以下的說明中，將第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、第2受光引線26、多個(gè)連接端子50總稱為引線框8。另外，也可以將傳感器模塊稱為光電傳感器部件。引線框8由具有導(dǎo)電性的平板狀的構(gòu)件形成。即，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、第2受光引線26、多個(gè)連接端子50為平板狀。投光部10包括投光元件11和投光封裝部12。投光封裝部12包括投光基臺(tái)部13和投光透鏡部14。例如，投光元件11為發(fā)光二極管。但是，也可以使用與發(fā)光二極管不同的元件作為投光元件11。就投光封裝部12而言，使用樹脂封裝投光元件11。投光基臺(tái)部13覆蓋投光元件11。投光透鏡部14具有曲面狀的形狀，并從投光基臺(tái)部13突出。從投光方向觀察，投光透鏡部14為圓形。投光透鏡部14將從投光元件11發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為平行光。即，投光透鏡部14抑制來自投光元件11的光發(fā)散。受光部15接收來自投光部10的光，并輸出受光信號。受光部15具有受光元件16和受光封裝部17。受光封裝部17具有受光基臺(tái)部18和受光透鏡部19。例如，受光元件16為光電晶體管。但是，也可以使用與光電晶體管不同的元件作為受光元件16。受光元件16與投光元件11相互面對面。即，該實(shí)施方式的光電傳感器1為對受光元件16是否能夠直接接收投光元件11發(fā)出的光進(jìn)行檢測的所謂的透過型光電傳感器。就受光封裝部17而言，使用樹脂封裝受光元件16。受光基臺(tái)部18覆蓋受光元件16。受光透鏡部19具有曲面狀的形狀，并從受光基臺(tái)部18突出。在受光方向觀察，受光透鏡部19為圓形。投光透鏡部14將來自投光元件11的光會(huì)聚于受光元件16。參照圖8，投光元件11安裝于第1投光引線20上。即，投光元件11安裝于引線框8上。另外，受光元件16安裝于第2受光引線26上。即，受光元件16安裝于引線框8上。集成電路41與投光元件11和受光元件16電連接。集成電路41安裝于作為引線框8的一部分的主體引線部30上。例如，通過芯片鍵合進(jìn)行固定，并通過引線鍵合進(jìn)行布線，來將集成電路41安裝于引線框8上。因此，引線框8具有主體引線部30，并與集成電路41相連接。主體引線部30為引線框8中的被后述的電路封裝部封裝的引線，為除去形成多個(gè)連接端子50的引線以外的部分。對形成多個(gè)連接端子50的引線后述。第1投光引線20以及第2投光引線22將投光部10與電路封裝部90連接。具體來講，第1投光引線20將投光元件11與主體引線部30連接。第2投光引線22以及線W11將投光元件11和主體引線部30連接。由于主體引線部30與集成電路41相連接，所以投光部10經(jīng)由第1投光引線20以及第2投光引線22與集成電路41相連接。此處，將下方向(多個(gè)連接端子50伸出的方向：Y軸負(fù)方向)設(shè)置為第1方向。而且，將與第1方向平行的平面設(shè)置為第1平面。具體地，例如，第1平面為由多個(gè)連接端子50的表面形成的平面(XY平面)。此時(shí)，第1投光引線20以及第2投光引線22與第1平面平行，且從電路封裝部90向與第1方向相交叉的方向(左方向：X軸負(fù)方向)突出。而且，第1投光引線20以及第2投光引線22向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第1受光引線24以及第2受光引線26將受光部15與電路封裝部90連接。具體來講，第1受光引線24以及線W12將受光元件16與主體引線部30連接。由于主體引線部30與集成電路41相連接，所以受光部15經(jīng)由第1受光引線24以及第2受光引線26與集成電路41相連接。此處，如圖6所示，將與從投光部10射向受光部15的光的光軸Ax方向垂直，并在投光部10與受光部15的中央穿過的平面設(shè)置為平面C1。第1受光引線24以及第2受光引線26與上述的第1平面平行，且第1受光引線24以及第2受光引線26在與第1方向相交叉的方向上，從電路封裝部90朝向第1投光引線20以及第2投光引線22突出的方向的反方向(右方向：X軸正方向)突出。例如，在電路封裝部90為長方體的情況下，第1受光引線24以及第2受光引線26從特定面突出，該特定面與第1投光引線20以及第2投光引線22突出的面相向。此時(shí)不考慮引線的角度。第1受光引線24以及第2受光引線26僅從電路封裝部90突出預(yù)定的長度后彎曲，向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。如圖6所示，在傳感器模塊5中，通過將第1投光引線20以及第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26彎折，使得投光部10與受光部15變形為相向。即，受光部15與投光部10相向。雖然在圖6的例子中，示出了第1投光引線20以及第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26被彎折一次的例子，但是第1投光引線20以及第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26也可以多次彎折或者扭轉(zhuǎn)。對關(guān)于第1投光引線20以及第2投光引線22，第1受光引線24以及第2受光引線26的詳細(xì)形狀以及彎折的特征后述。例如，集成電路41具有IC芯片。集成電路41通過對與投光元件11連接的晶體管(未圖示)的柵極施加電壓，從而電流流過投光元件11并使之發(fā)光。通過這樣，集成電路41控制投光元件11的發(fā)光。集成電路41具有未圖示的電流電壓轉(zhuǎn)換電路、放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路。集成電路41將從受光元件16輸出的光電流轉(zhuǎn)換為電壓，并將該電壓放大后，求解作為數(shù)字值的受光信號值。另外，集成電路41通過比較該受光信號值與預(yù)定的閾值的大小關(guān)系，對受光元件16是否受光進(jìn)行判斷。該閾值為，根據(jù)在投光部10與受光部15之間有遮光物體的第1情況和沒有遮光物體的第2情況這兩種情況下測量受光信號值的結(jié)果得出的、能夠有效地判別第1情況和第2情況的閾值。例如，該閾值存儲(chǔ)于集成電路41內(nèi)的存儲(chǔ)器中。傳感器模塊4、5具有使工作顯示部92點(diǎn)亮的發(fā)光元件42。集成電路41經(jīng)由線W1與發(fā)光元件42連接。集成電路41基于受光的判斷結(jié)果，控制發(fā)光元件42。例如，發(fā)光元件42為發(fā)光二極管等，安裝于主體引線部30上。即，發(fā)光元件42安裝于引線框8上。此外，在以下的說明中，將集成電路41和發(fā)光元件42總稱為電路部40。集成電路41處理來自受光部15的受光信號，在受光信號的信號值為上述閾值以上或者小于閾值的情況下，通過對與發(fā)光元件42連接的晶體管(未圖示)的柵極施加預(yù)定的電壓的控制信號，從而使發(fā)光元件42點(diǎn)亮。發(fā)光元件42將光電傳感器1的動(dòng)作，即集成電路41的處理結(jié)果顯示出來。集成電路41對來自受光部15的受光信號執(zhí)行以下2種處理方法中的任一種處理方法。[第1處理]在受光信號的信號值為預(yù)定的閾值以上的情況下，集成電路41輸出使發(fā)光元件42點(diǎn)亮的控制信號(點(diǎn)亮(ON)信號：例如，輸出電源電壓Vcc的信號)。在受光信號的信號值小于預(yù)定的閾值的情況下，集成電路41輸出使發(fā)光元件42熄滅的控制信號(熄滅(OFF)信號：例如，輸出0V的信號)。[第2處理]在受光信號的信號值為預(yù)定的閾值以上的情況下，集成電路41輸出使發(fā)光元件42熄滅的控制信號(熄滅(OFF)信號)。在受光信號的信號值小于預(yù)定的閾值的情況下，集成電路41輸出使發(fā)光元件42點(diǎn)亮的控制信號(點(diǎn)亮(ON)信號)。＜切換端子＞集成電路41根據(jù)端口P1的電壓，在進(jìn)行上述第1處理和第2處理中的任一種處理之間進(jìn)行切換。端口P1的電壓根據(jù)電源電壓傳輸線44的突出部46是否被切斷而不同。參照圖8，電源電壓傳輸線44為用于向端口P1傳輸電源電壓Vcc的線以及引線。電源電壓傳輸線44具有線W2、W3、W4、突出部46、第1引線部32、第2引線部34。第1引線部32和第2引線部34包含于主體引線部30。即，主體引線部30具有第1引線部32和第2引線部34。當(dāng)突出部46與第1引線部32、第2引線部34連接時(shí)，突出部46、第1引線部32、第2引線部34形成為1條引線。即，引線框8具有突出部46、第1引線部32、第2引線部34。電源電壓Vcc施加于多個(gè)連接端子50中的電源連接端子51。線W2、W3將電源連接端子51和第1引線部32連接。第1引線部32經(jīng)由線W13與集成電路41的端口P2連接。突出部46與第1引線部32連接，突出到電路封裝部90的外部。突出部46與第2引線部34連接。線W4將第2引線部34和集成電路41的端口P1連接。當(dāng)突出部46沒有被切斷時(shí)，從電源連接端子51經(jīng)由線W2、W3、第1引線部32、突出部46、第2引線部34、線W4向端口P1施加電源電壓Vcc。當(dāng)突出部46被切斷時(shí)，第2引線部34、線W4、端口P1為電浮動(dòng)(electricallyfloating)狀態(tài)(不與任何器件電連接的狀態(tài))。即，在端口P1上施加電源電壓Vcc以外的電壓(例如為0V)。當(dāng)在端口P1上施加電源電壓Vcc時(shí)，集成電路41執(zhí)行上述的第1處理和第2處理中的任一處理。在端口P1上施加電源電壓Vcc以外的電壓時(shí)，集成電路41執(zhí)行上述的第1處理和第2處理中的另一處理。此外，圖8以外的附圖示出去掉突出部46的傳感器模塊。圖9為突出部46附近的放大圖。參照圖9，突出部46由第1副突出部464、第2副突出部466、外部連接部460構(gòu)成。第1副突出部464與第1引線部32連接。第2副突出部466與第2引線部34連接。第1副突出部464以及第2副突出部466從電路封裝部90的相互不同的位置突出。外部連接部460將第1副突出部464和第2副突出部466連接。外部連接部460從第1副突出部464向與第1副突出部464突出的方向不同的方向延伸。同樣，外部連接部460從第2副突出部466向與第2副突出部466突出的方向不同的方向延伸。此處，也可以將第1副突出部464和第1引線部32總稱為第1引線框。也可以將第2副突出部466和第2引線部34總稱為第2引線框。傳感器模塊5固定為第1副突出部464與第2副突出部466電連接的第1狀態(tài)或第1副突出部464與第2副突出部466絕緣的第2狀態(tài)。固定為第1狀態(tài)的傳感器模塊5執(zhí)行上述的第1處理和第2處理中的任一處理。固定為第2狀態(tài)的傳感器模塊5執(zhí)行上述的第1處理和第2處理中的另一處理。將與第1副突出部464突出的方向垂直的方向上的第1副突出部464的寬度設(shè)為D1。將與第2副突出部466突出的方向垂直的方向上的第2副突出部466的寬度設(shè)為D2。在突出有第1副突出部464以及第2副突出部466的電路封裝部90的端面上，第1副突出部464與第2副突出部466僅相距間隔D3，間隔D3為寬度D1以上且寬度D2以上。由此，第1引線部32與第2引線部34不會(huì)因?yàn)楫?dāng)切斷并去掉突出部46時(shí)產(chǎn)生的毛刺而接觸。而且，如圖8所示，在上述的第1平面(XY平面)上，突出部46配置于第1投光引線20與第2投光引線22之間。此外，在上述的第1平面(XY平面)上，突出部46也可以配置于第1受光引線24與第2受光引線26之間。通過這樣，當(dāng)插入傳感器模塊5時(shí)，突出部46難以與殼體60直接接觸。因此，當(dāng)插入傳感器模塊5時(shí)，防止誤切斷突出部46。此外，在圖9的說明中，示出通過突出部46是否切斷來切換上述的第1處理和第2處理的情況。取而代之，外部連接部460也可以為與第1副突出部464、第2副突出部466不同的另外的具有導(dǎo)電性的構(gòu)件。此時(shí)，也可以通過安裝或拆除外部連接部460，將傳感器模塊5的處理從上述的第1處理和第2處理中的一個(gè)處理切換為另一處理。也可以將如這樣的作為與第1副突出部464、第2副突出部466不同的另一構(gòu)件的外部連接部460稱為連接片。例如，連接片為寬度為D3以上的長方形的構(gòu)件。下面，對利用突出部46的傳感器模塊的制造方法進(jìn)行說明。圖10為用于制造上述的傳感器模塊4的流程圖。首先，在步驟S1中，準(zhǔn)備第1光電傳感器中間部件。該第1光電傳感器中間部件是指，處于還未對是否切斷突出部46進(jìn)行判斷的階段的具有圖8以及圖9所示的突出部46的傳感器模塊(傳感器部件)。例如，如下述那樣制造第1光電傳感器中間部件。首先，通過芯片鍵合將投光元件11、受光元件16、集成電路41、發(fā)光元件42安裝于引線框8上。然后，在框間進(jìn)行引線鍵合。然后，進(jìn)行用于生成投光部10、受光部15、電路封裝部90的樹脂的注射成形。接著，切斷不要的引線框8。然后，從引線框8切下一次成形品，去除毛刺。當(dāng)步驟S1結(jié)束時(shí)，制造者決定是否將第1光電傳感器中間部件中的由第1副突出部464、第2副突出部466、外部連接部460構(gòu)成的突出部46的某一位置切斷(步驟S2)。在步驟S2中，在決定為切斷的情況下(在步驟S2中為是)，制造者將突出部46切斷(步驟S3)。在步驟S2中決定為不切斷的情況下(在步驟S2中為否)，或者當(dāng)進(jìn)行步驟S3時(shí)，該制造方法結(jié)束。另外，對能夠通過上述的連接片，將第1副突出部464、第2副突出部466連接的傳感器模塊的制造方法進(jìn)行說明。圖11為傳感器模塊4的另一種制造方法的流程圖。首先，在步驟S11中，準(zhǔn)備第2光電傳感器中間部件。該第2光電傳感器中間部件與第1光電傳感器中間部件的不同點(diǎn)在于，突出部46由第1副突出部464和第2副突出部466形成，而沒有外部連接部460。第2光電傳感器中間部件的制造方法與上述的第1光電傳感器中間部件的制造方法實(shí)質(zhì)相同。當(dāng)步驟S11結(jié)束時(shí)，制造者準(zhǔn)備可以將第1副突出部464和第2副突出部466連接的連接片(步驟S12)。連接片只要是由具有導(dǎo)電性的材料形成即可，可以為任意的構(gòu)件。下面，制造者決定是否將第2光電傳感器中間部件中的第1副突出部464和第2副突出部466連接(步驟S13)。例如，在步驟S13中，在決定為連接的情況下(在步驟S13中為是)，制造者通過焊接，利用連接片將第1副突出部464和第2副突出部466連接(步驟S14)。在步驟S13中決定為不連接的情況下(在步驟S13中為否)，或者當(dāng)進(jìn)行步驟S14時(shí)，結(jié)束該制造方法。＜電路封裝部、投光部、受光部的樹脂＞如圖6至圖8所示，電路封裝部90封裝電路部40。圖12A、12B為圖7的傳感器模塊4的側(cè)視圖。圖12A為圖7的傳感器模塊4的左視圖。圖12B為圖7的傳感器模塊4的右視圖。圖12A、圖12B用虛線示出投光元件11、受光元件16、發(fā)光元件42。參照圖7、圖8以及圖12，電路封裝部90具有電路封裝主體部91、工作顯示部92。電路封裝主體部91封裝電路部40。具體地，就電路封裝主體部91而言，使用樹脂封裝集成電路41。而且，電路封裝主體部91使用樹脂封裝發(fā)光元件42。工作顯示部92配置于電路封裝主體部91上。工作顯示部92與發(fā)光元件42相向。即，工作顯示部92形成為使發(fā)光元件42發(fā)出的光經(jīng)過工作顯示部92。投光封裝部12、受光封裝部17、電路封裝部48通過含有相同濃度的光擴(kuò)散劑的同樣的樹脂形成。投光封裝部12、受光封裝部17、電路封裝部48經(jīng)由引線框8連接。參照圖12A，在將Z軸的正方向作為上方向的情況下，從投光元件11的上端到投光基臺(tái)部13的上端的距離H11比從發(fā)光元件42的上端到電路封裝主體部91的上端的距離H21小。另外，Z軸的正方向相當(dāng)于投光元件11的投光方向，且Z軸的正方向相當(dāng)于發(fā)光元件42的發(fā)光方向。因此，投光基臺(tái)部13在投光元件11的投光方向上的厚度H11比電路封裝主體部91在發(fā)光元件42的發(fā)光方向上的厚度H21小。而且，在將Z軸的正方向作為上方向的情況下，從投光基臺(tái)部13的上端到投光透鏡部14的上端(后側(cè)節(jié)點(diǎn))V1的距離H12比工作顯示部92的Z方向上的厚度H22小。即，投光透鏡部14在投光元件11的投光方向上的厚度H12比工作顯示部92在發(fā)光元件42的發(fā)光方向上的厚度H22小。由此，在將Z軸的正方向作為上方向的情況下，從投光元件11的上端到投光透鏡部19的上端V1的距離H1比從發(fā)光元件42的上端到工作顯示部92的上端的距離H2小。即，投光封裝部12在投光元件11的投光方向上的厚度H1比電路封裝部90在發(fā)光元件42的發(fā)光方向上的包括工作顯示部92的厚度在內(nèi)的厚度H2小。此外，H2約為H1的1.5倍。參照圖12B，在將Z軸的正方向作為上方向的情況下，從受光元件16的上端到受光基臺(tái)部18的上端的距離H31比從發(fā)光元件42的上端到電路封裝主體部91的上端的距離H21小。另外，Z軸的負(fù)方向相當(dāng)于受光元件16的受光方向，且Z軸的正方向相當(dāng)于發(fā)光元件42的發(fā)光方向。因此，受光基臺(tái)部18在受光元件16的受光方向上的厚度H31比電路封裝主體部91在發(fā)光元件42的發(fā)光方向上的厚度H21小。進(jìn)一步地，在將Z軸的正方向作為上方向的情況下，從受光基臺(tái)部18的上端到受光透鏡部19的上端(后側(cè)節(jié)點(diǎn))V2的距離H32比工作顯示部92的Z方向上的厚度H22小。即，受光透鏡部19在受光元件16的受光方向上的厚度H32比工作顯示部92在發(fā)光元件42的發(fā)光方向上的厚度H22小。由此，在將Z軸的正方向作為上方向的情況下，從受光元件16的上端到受光透鏡部19的上端(后側(cè)節(jié)點(diǎn))V2的距離H3比從發(fā)光元件42的上端到工作顯示部92的上端的距離H2小。即，受光封裝部17在受光元件16的受光方向上的厚度H3比電路封裝部90在發(fā)光元件42的發(fā)光方向上的包括工作顯示部92的厚度在內(nèi)的厚度H2小。此外，H2約為H3的1.5倍。此處，為了提高光電傳感器1的靈敏度，希望通過投光元件11發(fā)出并通過受光元件16接收的光盡量不擴(kuò)散。另一方面，為了改善操作者的目視識(shí)別性，希望發(fā)光元件42發(fā)出的光盡量擴(kuò)散。此處，投光封裝部12的厚度H1比電路封裝部90的厚度H2小，受光封裝部17的厚度H3比電路封裝部90的厚度H2小。因此，投光封裝部12、受光封裝部17、電路封裝部48即使由含有相同濃度的光擴(kuò)散劑的同樣的樹脂形成，在投光封裝部12以及受光封裝部17中，也能夠使光的擴(kuò)散程度變小，在電路封裝部90中，能夠使光的擴(kuò)散程度變大。此外為了在電路封裝部90中使光擴(kuò)散未在目視識(shí)別性上有效的程度，優(yōu)選樹脂中的光擴(kuò)散劑的濃度為0.3重量％以上。另外，為了得到不影響光電傳感器1的靈敏度的程度的受光元件16的光電流，優(yōu)選樹脂中的光擴(kuò)散劑的濃度為0.7重量％以下。因此，優(yōu)選樹脂中的光擴(kuò)散劑的濃度為0.3重量％以上且0.7重量％以下。理想地，樹脂中的光擴(kuò)散劑的濃度為0.5重量％。＜連接端子＞參照圖8，多個(gè)連接端子50包括：上述的電源端子51、接地(GND)端子54、第1端子52、第3端子53。此處，將第1端子52、第3端子53總稱為第1外部連接端子。第1端子52以及第3端子53從電路封裝部90突出。即，第1外部連接端子從電路封裝部90突出。另外，將電源端子51、接地端子54總稱為第2外部連接端子。電源端子51以及接地端子54從電路封裝部90突出。即，第2外部連接端子從電路封裝部90突出。圖13為多個(gè)連接端子50以及其周邊的放大圖。參照圖13，第1端子52具有：第1電路連接部52a、第1內(nèi)側(cè)端子部52c、第1外側(cè)端子部52d。第1電路連接部52a經(jīng)由線W5與集成電路41連接。第1電路連接部52a是指連接線W5的部分，例如，在圖13中圖示的長方形的引線。此外，第1電路連接部52a的形狀并不限定于圖13所示的長方形。第1內(nèi)側(cè)端子部52c從第1電路連接部52a延伸出來。具體地，第1內(nèi)側(cè)端子部52c從第1電路連接部52a向左方向(X軸負(fù)方向)且向下方向(Y軸負(fù)方向)延伸。如圖13所示，第1內(nèi)側(cè)端子部52c的上端為與第1電路連接部52a的邊界。第1內(nèi)側(cè)端子部52c的下端為通過第1貫通孔523的下端PE1并與第1外側(cè)端子部52d延伸的方向(Y軸負(fù)方向)垂直的直線。此外，第1內(nèi)側(cè)端子部52c延伸的方向并不限定于圖13所示的方向。另外，第1內(nèi)側(cè)端子部52c的形狀只要是與電路封裝部90接觸的部分的寬度(與第1內(nèi)側(cè)端子部52c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)相垂直的方向上的長度)比第1內(nèi)側(cè)端子部52c的下端的寬度(與第1內(nèi)側(cè)端子部52c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)相垂直的方向上的長度)窄即可，可以為任意形狀。第1內(nèi)側(cè)端子部52c的形狀的詳細(xì)內(nèi)容后述。第1外側(cè)端子部52d從第1內(nèi)側(cè)端子部52c延伸出來。具體地，第1外側(cè)端子部52d從第1內(nèi)側(cè)端子部52c向下方向(Y軸負(fù)方向)延伸。第1外側(cè)端子部52d在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c連接一側(cè)相反的一側(cè)具有第1端部52b。第1端部52b具有第2貫通孔525。第2貫通孔525為焊接用的孔。第1外側(cè)端子部52d在與第1外側(cè)端子部52d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸為D11，除了第1端部52b附近的帶有圓形的部分以外，該尺寸恒定。圖14放大示出了第1內(nèi)側(cè)端子部52c。參照圖14，第1內(nèi)側(cè)端子部52c具有第1部分521、第2部分522、第3部分524。第1部分521具有第1左部分1521、第1右部分2521。第2部分522具有第2左部分1522、第2右部分2522。由第1部分521、第2部分522、第3部分524形成第1貫通孔523。即，第1內(nèi)側(cè)端子部52c具有第1貫通孔523。第1部分521為第1內(nèi)側(cè)端子部52c中的位于電路封裝部90的外部的部分。具體地，從與上述第1平面(XY平面)垂直的方向觀察，第1部分521的上端為電路封裝部90的外形線與第1內(nèi)側(cè)端子部52c重合的部分。第1左部分1521、第1右部分2521位于電路封裝部90的外部。第1左部分1521為第1部分521中的位于第1貫通孔523的左側(cè)的部分。第1右部分2521為第1部分521中的位于第1貫通孔523的右側(cè)的部分。第1部分521與第1外側(cè)端子部52d相鄰。即，第1左部分1521、第1右部分2521與第1外側(cè)端子部52d相鄰。第2部分522為與第1部分521相鄰，并位于電路封裝部90的內(nèi)部的部分。具體地，從與上述第1平面(XY平面)垂直的方向觀察，第2部分522的下端為電路封裝部90的外形線與第1內(nèi)側(cè)端子部52c重合的部分。第2部分522的上端為通過第1貫通孔523的上端PE3并與第1內(nèi)側(cè)端子部52c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)相垂直的直線。第2左部分1522為第2部分522中的位于第1貫通孔523的左側(cè)的部分。第2右部分2522為第2部分522中的位于第1貫通孔523的右側(cè)的部分。即，第2左部分1522與第1左部分1521相鄰并位于電路封裝部90的內(nèi)部。第2右部分2522與第1右部分2521相鄰并位于電路封裝部90的內(nèi)部。第3部分524位于比第2部分522更靠近第1電路連接部52a的位置。即，第3部分524位于比第2左部分1522以及第2右部分2522更靠近第1電路連接部52a的位置。具體地，第3部分524的上端為與第1電路連接部52a的邊界。第3部分524的下端為通過第1貫通孔523的上端PE3并與第1內(nèi)側(cè)端子部52c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)相垂直的直線。第1左部分1521在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向相垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D12比第1外側(cè)端子部52d在與第1外側(cè)端子部52d伸出的方向相垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D11短。同樣，第1右部分2521在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向相垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D13比第1外側(cè)端子部52d在與第1外側(cè)端子部52d伸出的方向相垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D11短。此處，將第1部分521在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸設(shè)置為D12+D13。此時(shí)，第1部分521在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D12+D13比第1外側(cè)端子部52d在與第1外側(cè)端子部52d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D11短。第1外側(cè)端子部52d為當(dāng)將多個(gè)連接端子50安裝于外部電路時(shí)進(jìn)行焊接的部分。當(dāng)焊接第1外側(cè)端子部52d時(shí)，熱向第1電路連接部52a傳導(dǎo)。但是，由于第1部分521的尺寸D12+D13比第1外側(cè)端子部52d的尺寸D11短，所以熱量變得難以向第1電路連接部52a傳導(dǎo)。由此，防止線W5因熱被切斷。另外，第2左部分1522在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D14為第1左部分1521在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D12以下。同樣，第2右部分2522在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D15為第1右部分2521在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D13以下。第3部分524的與第2部分522的邊界部分的在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D16比第2左部分1522在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D14長。同樣，第3部分524的與第2部分522的與第2部分522的邊界部分的在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D16比第2右部分2522與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D15長。此處，將第2部分522在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸設(shè)置為D14+D15。此時(shí)，第3部分524的與第2部分522的邊界部分在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D16比第2部分522在與第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D14+D15長。當(dāng)焊接第1外側(cè)端子部52d時(shí)，有時(shí)到達(dá)第2部分522的熱會(huì)將與第2部分522接觸的樹脂熔化。但是，因?yàn)榈?部分524的與第2部分522的邊界部分的尺寸D16比第2部分522的尺寸D14+D15長，即使與第2部分522相接觸的樹脂熔化，第1端子52也變得難以從電路封裝部90脫落。在第1貫通孔523的一部分中填充有上述樹脂。將該填充有樹脂的部分稱為第1孔封裝部93(參照圖8)。第1孔封裝部93將第1貫通孔523的一部分封裝。反言之，在第1貫通孔523中存在沒有填充樹脂的部分。通過從圖8的注入口(澆口)G注入樹脂，通過注射成形來成形電路封裝部90。此外，當(dāng)完成電路封裝部90的成形時(shí)，將澆口G去除，澆口G的痕跡作為注入口對應(yīng)部97殘留在電路封裝部90的表面。即，注入口對應(yīng)部97設(shè)于與由樹脂注射成形電路封裝部90時(shí)的樹脂的注入口G對應(yīng)的位置。如圖8所示，第1孔封裝部93位于電路封裝部90的一端，注入口對應(yīng)部97設(shè)于電路封裝部90的另一端。因此，在第1貫通孔523中容易積滯空腔(bond：氣泡)。若第1部分521的尺寸(D12+D13)長，則空氣被第1外部連接端子阻擋而停止，進(jìn)而產(chǎn)生氣泡。但是，由于第1部分521的尺寸(D12+D13)比第1外側(cè)端子部52d的尺寸D11短，所以能夠降低空氣被第1外部連接端子阻擋的概率。進(jìn)一步地，若端子寬度(D12+D13)小，則阻擋氣泡的部分減少，能夠減少因該氣泡產(chǎn)生的樹脂填充不足。此外，優(yōu)選地，第1部分521在第1內(nèi)側(cè)端子部52c伸出的方向上的長度被設(shè)置為，當(dāng)由樹脂注射成形電路封裝部90時(shí)不產(chǎn)生毛刺的程度。下面，參照圖13，第3端子53具有第3電路連接部53a、第3內(nèi)側(cè)端子部53c、第3外側(cè)端子部53d。第3電路連接部53a經(jīng)由線W7、主體引線部30的一部分的第3引線部36、線W7、W8與集成電路41連接。例如，第3電路連接部53a為與線W6連接的部分，是指圖13中圖示的長方形的引線。此外，第3電路連接部53a的形狀并不限定于圖13所示的長方形。第3內(nèi)側(cè)端子部53c從第3電路連接部53a延伸出來。具體地，第3內(nèi)側(cè)端子部53c從第3電路連接部53a一邊在平面上彎折前進(jìn)，一邊向下方向延伸(Y軸負(fù)方向)。如圖13所示，第3內(nèi)側(cè)端子部53c的上端為與第3電路連接部53a的邊界。第3內(nèi)側(cè)端子部53c的下端為通過第3貫通孔533的下端PE2并且與第3外側(cè)端子部53d延伸的方向(Y軸負(fù)方向)垂直的直線。此外，第3內(nèi)側(cè)端子部53c延伸的方向并不僅限定于圖13所示的方向。另外，第3內(nèi)側(cè)端子部53c的形狀只要是與電路封裝部90相接觸的部分的寬度(在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)垂直的方向上的長度)比第3內(nèi)側(cè)端子部53c的下端的寬度(在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)垂直方向上的長度)窄即可，可以為任意形狀。第3內(nèi)側(cè)端子部53c的形狀的詳細(xì)情況后述。第3外側(cè)端子部53d從第3內(nèi)側(cè)端子部53c延伸出來。具體地，第3外側(cè)端子部53d從第3內(nèi)側(cè)端子部53c向下方向(Y軸負(fù)方向)延伸。第3外側(cè)端子部53d在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c連接一側(cè)相反的一側(cè)具有第3端部53b。第3端部53b具有第4貫通孔535。第4貫通孔535為焊接用的孔。第3外側(cè)端子部53d在與第3外側(cè)端子部53d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸為D21，并且除了第3端部53b附近的帶有圓形的部分以外，該尺寸恒定。圖14放大示出第3內(nèi)側(cè)端子部53c。參照圖14，第3內(nèi)側(cè)端子部53c具有第4部分531、第5部分532、第6部分534。第4部分531具有第4左部分1531、第4右部分2531。第5部分532具有第5左部分1532、第5右部分2532。由第4部分531、第5部分532、第6部分534形成第3貫通孔533。即，第3內(nèi)側(cè)端子部53c具有第3貫通孔533。第4部分531為第3內(nèi)側(cè)端子部53c中的位于電路封裝部90的外部的部分。具體地，從與上述的第1平面(XY平面)垂直的方向觀察，第4部分531的上端為電路封裝部90的外形線與第3內(nèi)側(cè)端子部53c重合的部分。第4左部分1531、第4右部分2531位于電路封裝部90的外部。第4左部分1531為第4部分531中的位于第3貫通孔533的左側(cè)的部分。第4右部分2531為第4部分531中的位于第3貫通孔533的右側(cè)的部分。第4部分531與第3外側(cè)端子部53d相鄰。即，第4左部分1531、第4右部分2531與第3外側(cè)端子部53d相鄰。第5部分532為與第4部分531相鄰并且位于電路封裝部90的內(nèi)部的部分。具體地，從與上述的第1平面(XY平面)垂直的方向觀察，第5部分532的下端為電路封裝部90的外形線與第3內(nèi)側(cè)端子部53c重合的部分。第5部分532的上端為通過第3貫通孔533的上端PE4并且與第3內(nèi)側(cè)端子部53c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)垂直的直線。第5左部分1532為第5部分532中的位于第3貫通孔533的左側(cè)的部分。第5右部分2532為第5部分532中的位于第3貫通孔533的右側(cè)的部分。即，第5左部分1532與第4左部分1531相鄰，并位于電路封裝部90的內(nèi)部。第5右部分2532與第4右部分2531相鄰，并位于電路封裝部90的內(nèi)部。第6部分534位于比第5部分532更靠近第3電路連接部53a的位置。即，第6部分534位于比第5左部分1532以及第5右部分2532更靠近第3電路連接部53a的位置。具體地，第6部分534的上端為與第3電路連接部53a的邊界。第6部分534的下端為通過第3貫通孔533的上端PE4并且與第3內(nèi)側(cè)端子部53c延伸的方向(Y軸負(fù)方向)垂直的直線。第4左部分1531在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D22比第3外側(cè)端子部53d在與第3外側(cè)端子部53d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D21短。同樣，第4右部分2531在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D23比第3外側(cè)端子部53d在與第3外側(cè)端子部53d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D21短。此處，將第4部分531在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸設(shè)置為D22+D23。此時(shí)，第4部分531在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D22+D23比第3外側(cè)端子部53d在與第3外側(cè)端子部53d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D21短。第3外側(cè)端子部53d為當(dāng)將多個(gè)連接端子50安裝于外部電路時(shí)，進(jìn)行焊接的部分。當(dāng)焊接第3外側(cè)端子部53d時(shí)，熱向第3電路連接部53a傳導(dǎo)。但是，因?yàn)榈?部分531的尺寸D22+D23比第3外側(cè)端子部53d的尺寸D21短，熱難以向第3電路連接部53a傳導(dǎo)。通過這樣，防止線W6、W7因熱被切斷。另外，第5左部分1532在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D24為第4左部分1531在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D22以下。同樣，第5右部分2532在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D25為第4右部分2531在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D23以下。第6部分534在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D26比第5左部分1532在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D24長。同樣，第6部分534在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D26比第5右部分2532在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D25長。此處，將第5部分532在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸設(shè)置為D24+D25。此時(shí)，第6部分534在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D26比第5部分532在與第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸D24+D25長。當(dāng)焊接第3外側(cè)端子部53d時(shí)，有時(shí)到達(dá)第5部分532的熱會(huì)將與第5部分532相接觸的樹脂熔化。但是，因?yàn)榈?部分534的尺寸D26比第5部分532的尺寸D24+D25長，即使與第5部分532相接觸的樹脂熔化，第3端子53也難以從電路封裝部90脫落。在第3貫通孔533的一部分填充有上述的樹脂。將填充有該樹脂的部分稱為第3孔封裝部94(參照圖8)。第3孔封裝部94封裝第3貫通孔533的一部分。反言之，第3貫通孔533存在沒有填充樹脂的部分。第3孔封裝部94位于電路封裝部90的一端，注入口對應(yīng)部97設(shè)于電路封裝部90的另一端。因此，在第3貫通孔533中容易積滯空腔(boid：氣泡)。若第4部分531的尺寸(D22+D23)長，則空氣被第1外部連接端子阻擋停止，從而產(chǎn)生氣泡。但是，由于第4部分531的尺寸(D22+D23)比第3外側(cè)端子部53d的尺寸D21短，所以能夠降低空氣被第1外部連接端子阻擋的概率。進(jìn)一步地，若端子寬度(D22+D23)窄，則阻擋氣泡的部分減少，能夠減少因該氣泡而產(chǎn)生的樹脂填充不足的問題。此外，優(yōu)選地，第4部分531在第3內(nèi)側(cè)端子部53c伸出的方向上的長度設(shè)置為，由樹脂注射成形電路封裝部90時(shí)不產(chǎn)生毛刺的程度。參照圖13，電源端子51包括第2電路連接部51a、第2內(nèi)側(cè)端子部51c、第2外側(cè)端子部51d。第2電路連接部51a經(jīng)由線W2、W3、第2引線部34、線W4與集成電路41連接。第2內(nèi)側(cè)端子部51c從第2電路連接部51a伸出。具體地，第2內(nèi)側(cè)端子部51c從第2電路連接部51a向左方向(X軸負(fù)方向)伸出。第2外側(cè)端子部51d從第2內(nèi)側(cè)端子部51c伸出。具體地，第2外側(cè)端子部51d從第2內(nèi)側(cè)端子部51c向下方向(Y軸負(fù)方向)伸出。第2外側(cè)端子部51d在與第2內(nèi)側(cè)端子部51c連接一側(cè)相反的一側(cè)具有第2端部51b。第2端部51b具有第5貫通孔515。第5貫通孔515為焊接用的孔。第2外側(cè)端子部51d在與第2外側(cè)端子部51d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸大致恒定。另外，接地端子54具有第4電路連接部54a、第4內(nèi)側(cè)端子部54c、第4外側(cè)端子部54d。第4電路連接部54a經(jīng)由第1受光引線24、線W9與集成電路41連接。第4內(nèi)側(cè)端子部54c從第4電路連接部54a伸出。具體地，第4內(nèi)側(cè)端子部54c從第4電路連接部54a向下方向(Y軸負(fù)方向)且向右方向(X軸正方向)伸出。第4外側(cè)端子部54d從第4內(nèi)側(cè)端子部54c伸出。具體地，第4外側(cè)端子部54d從第4內(nèi)側(cè)端子部54c向下方向(Y軸負(fù)方向)伸出。第4外側(cè)端子部54d在與第4內(nèi)側(cè)端子部54c連接一側(cè)相反的一側(cè)具有第4端部54b。第4端部54b具有第6貫通孔545。第6貫通孔545為焊接用的孔。第4外側(cè)端子部54d在與第4外側(cè)端子部54d伸出的方向垂直的方向(X軸方向)上的尺寸大致恒定。此處，第2貫通孔525與第1電路連接部52a的距離比第5貫通孔515與第2電路連接部51a的距離短。同樣，第4貫通孔535與第3電路連接部53a的距離比第5貫通孔515與第2電路連接部51a的距離短。進(jìn)一步地，第2貫通孔525與第1電路連接部52a的距離比第6貫通孔545與第4電路連接部54a的距離短。同樣，第4貫通孔535與第3電路連接部53a的距離比第6貫通孔545與第4電路連接部54a的距離短。此外，此處所講的2個(gè)部分之間的距離不是將該2個(gè)部分用直線連結(jié)時(shí)的直線上的距離，而是指連接該2個(gè)部分的引線上的最短距離。即，就電源端子51以及接地端子54而言，端部與電路連接部之間的距離長，所以當(dāng)熱從端部向電路連接部傳導(dǎo)時(shí)容易冷卻。但是，就第1端子52以及第3端子53而言，端部與電路連接部之間的距離短，所以當(dāng)熱從端部向電路連接部傳導(dǎo)時(shí)難以冷卻。因此，通過在第1端子52、第3端子53上設(shè)置第1貫通孔523、第3貫通孔533，來抑制熱傳導(dǎo)。進(jìn)一步地，第1端子52的表面積比電源端子51、接地端子54的表面積小。另外，第3端子53的表面積比電源端子51、接地端子54的表面積小。由于電源端子51以及接地端子54的表面積較大，所以當(dāng)熱從端部向電路連接部傳導(dǎo)時(shí)容易冷卻。但是，由于第1端子52以及第3端子53的表面積較小，當(dāng)熱從端部向電路連接部傳導(dǎo)時(shí)難以冷卻。因此，通過在第1端子52、第3端子53上設(shè)置第1貫通孔523、第3貫通孔533，來抑制熱量傳導(dǎo)。此外，如上述這樣，第1外側(cè)端子部52d、第3外側(cè)端子部53d延伸的方向以及形狀相同。進(jìn)一步地，第1內(nèi)側(cè)端子部52c以及第3內(nèi)側(cè)端子部53c與電路封裝部90相接觸的部分的寬度比第1內(nèi)側(cè)端子部52c以及第3內(nèi)側(cè)端子部53c的下端的寬度窄。因此，可以調(diào)換第1電路連接部52a、第3電路連接部53a?？梢哉{(diào)換第1內(nèi)側(cè)端子部52c、第3內(nèi)側(cè)端子部53c?？梢哉{(diào)換第1外側(cè)端子部52d、第3外側(cè)端子部53d。可以調(diào)換第1端部52b、第3端部53b?？梢哉{(diào)換第1部分521、第4部分531?？梢哉{(diào)換第2部分522、第5部分532。可以調(diào)換第3部分524、第6部分534。可以調(diào)換第1貫通孔523、第3貫通孔533?？梢哉{(diào)換第1孔封裝部93、第3孔封裝部94。同樣，第2外側(cè)端子部51d、第4外側(cè)端子部54d延伸的方向也相同。因此，可以調(diào)換第2電路連接部51a、第4電路連接部54a?？梢哉{(diào)換第2內(nèi)側(cè)端子部51c、第4內(nèi)側(cè)端子部54c?？梢哉{(diào)換第2外側(cè)端子部51d、第4外側(cè)端子部54d。另外，第1內(nèi)側(cè)端子部52c、第3內(nèi)側(cè)端子部53c的形狀并不一定需要具有貫通孔523、533。圖15A、圖15B以及圖15C、圖15D為示出該實(shí)施方式的變形例的第1內(nèi)側(cè)端子部以及第3內(nèi)側(cè)端子部的圖。例如，如圖15A所示，第1端子152也可以由具有第1左部分1521、第2左部分1522的第1內(nèi)側(cè)端子部152c、第1電路連接部52a、第1外側(cè)端子部52d形成；第3端子153也可以由具有第4左部分1531、第5左部分1532的第3內(nèi)側(cè)端子部153c、第3電路連接部53a、第3外側(cè)端子部53d形成。另外，如圖15B所示，第1端子252也可以由具有第1右部分2521、第2右部分2522的第1內(nèi)側(cè)端子部252c、第1電路連接部52a、第1外側(cè)端子部52d形成；第3端子253也可以由包括第4右部分2531、第5右部分2532的第3內(nèi)側(cè)端子部253c、第3電路連接部53a、第3外側(cè)端子部53d形成。即使是在該情況下，也能得到如上述這樣的能夠降低空氣被第1外部連接端子阻擋的概率的效果，以及減少樹脂填充不足的效果。另外，如圖15C所示，第1端子352也可以由第1內(nèi)側(cè)端子部352c、第1電路連接部52a、第1外側(cè)端子部52d形成，且第1內(nèi)側(cè)端子部352c具有第1左部分1521、第2左部分1522、第3部分524；第3端子353也可以由第3內(nèi)側(cè)端子部353c、第3電路連接部53a和第3外側(cè)端子部53d形成，第3內(nèi)側(cè)端子部353c具有第4左部分1531、第5左部分1532、第6部分534。另外，如圖15D所示，第1端子452也可以由第1內(nèi)側(cè)端子部452c、第1電路連接部52a和第1外側(cè)端子部52d形成，第1內(nèi)側(cè)端子部452c具有第1右部分2521、第2右部分2522和第3部分524；第3端子453也可以由第3內(nèi)側(cè)端子部453c、第3電路連接部53a和第3外側(cè)端子部53d形成，第3內(nèi)側(cè)端子部453c具有第4右部分2531、第5右部分2532和第6部分534。在該情況下，不僅得到能夠降低空氣被第1外部連接端子阻擋的概率的效果，以及減少樹脂填充不足的效果，而且還得到當(dāng)?shù)?部分或者第5部分的樹脂熔化時(shí)第1端子352、452、第3端子353、453難以從電路封裝部90脫落的效果。此外，在本發(fā)明的光電傳感器中，第1端子可以為上述的第1端子52、152、252、352、452中的任一者；第3端子可以為上述的第3端子53、153、253、353、453中的任一者。＜投光引線以及受光引線＞該實(shí)施方式的傳感器模塊5因存在電路封裝部90內(nèi)的集成電路41的管腳配置的制約，而使投光引線20、22和受光引線24、26向左右方向突出。另外，傳感器模塊5能夠?qū)?yīng)平面形狀(直線)類型和外形L字形狀類型這2種。第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26具有以下特征。如圖7所示，第1投光引線20具有第1投光引線部202、第2投光引線部204、第3投光引線部206、第4投光引線部208和第5投光引線部210。如圖6所示，第1投光引線部202從電路封裝部90向與上述第1平面(XY平面)平行且與上述第1方向(Y軸負(fù)方向)交叉的方向突出，且向第1方向的反方向延伸。具體地，第1投光引線部202具有第1投光引線突出部202a、第1彎折部202c和第1投光引線延伸部202b。第1投光引線突出部202a從電路封裝部90向與第1平面平行且與第1方向相交叉的方向突出。第1彎折部202c連結(jié)第1投光引線突出部202a和第1投光引線延伸部202b。第1投光引線延伸部202b從第1彎折部202c向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第2投光引線部204的第1外端部204b。第1投光引線突出部202a的長度設(shè)置為，能夠去除注射成形電路封裝部90時(shí)產(chǎn)生的毛刺的長度(0.3～0.4mm左右的距離)。第2投光引線部204具有第1外端部204b、第1內(nèi)端部204a、第1直線部204c。第1外端部204b連結(jié)第1投光引線延伸部202b和第1直線部204c。第1外端部204b彎折。第1直線部204c從第1外端部204b向光軸方向(X軸方向)上的內(nèi)方向延伸到第1內(nèi)端部204a。此處，內(nèi)方向是指，在光軸方向(X軸方向)上靠近上述的平面C1的方向。另外，外方向是指，在光軸方向(X軸方向)上遠(yuǎn)離上述的平面C1的方向。第1內(nèi)端部204a連結(jié)第1直線部204c和第3投光引線部206。第1內(nèi)端部204a彎折。第3投光引線部206與第2投光引線部204連接。具體地，第3投光引線部206從第1內(nèi)端部204a向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到后述的第4投光引線部208的第2內(nèi)端部208a。第4投光引線部208具有第2外端部208b、第2內(nèi)端部208a和第2直線部208c。第2內(nèi)端部208a連結(jié)第3投光引線部206和第2直線部208c。第2內(nèi)端部208a彎折。第2直線部208c從第2內(nèi)端部208a向光軸方向(X軸方向)上的外方向延伸到第2外端部208b。參照圖7，為了使投光部10與受光部15相向，第4投光引線部208通過第1彎折部B1彎折。如圖6所示，通過第1彎折部B1被彎折，從與第1平面(XY平面)垂直的方向觀察，第1彎折部B1與第2外端部208b重合。如圖6所示，在光軸方向(X軸方向)上，第1內(nèi)端部204a位于比第2外端部208b更靠內(nèi)方向的位置。另外，在光軸方向上，第2內(nèi)端部208a位于比第1外端部204b更靠內(nèi)方向的位置。為了確保在第4投光引線208上第1彎折部B1的彎折量，將第3投光引線部206配置于內(nèi)方向，才采用如這樣的位置關(guān)系。第2外端部208b連結(jié)第2直線部208c和第5投光引線部210。第2外端部208b彎折。第5投光引線部210與第2外端部208b連接。第5投光引線部210從第2外端部208b一邊向第1方向的反方向(Y軸正方向)彎折，一邊延伸到投光部10。參照圖6以及圖7，第2投光引線22在光軸方向(X軸方向)上位于第1投光引線20的內(nèi)方向的位置。第2投光引線22具有第6投光引線部222、第3彎折部223、第7投光引線部224、第4彎折部225、第8投光引線部226、第5彎折部227、第9投光引線部228、第6彎折部229、第10投光引線部230、第7彎折部231、第11投光引線部232、第8彎折部233、第12投光引線部234。第6投光引線部222從電路封裝部90向與第1平面(XY平面)平行且與上述第1方向(Y軸負(fù)方向)相交叉的方向突出，且向第1方向的反方向延伸。具體地，第6投光引線部222具有第6投光引線突出部222a、第2彎折部222c、第6投光引線延伸部222b。第6投光引線突出部222a從電路封裝部90向與第1平面平行且與第1方向相交叉的方向突出。第2彎折部222c連結(jié)第6投光引線突出部222a和第6投光引線延伸部222b。第6投光引線延伸部222b從第2彎折部222c向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第3彎折部223。第6投光引線突出部222a的長度設(shè)置為，能夠去除注射成形電路封裝部90時(shí)產(chǎn)生的毛刺的長度(0.3～0.4mm左右的距離)。如圖6所示，第2投光引線22與第1投光引線部202之間的距離D1(具體地，為第6投光引線延伸部222b與第1投光引線延伸部202b之間的距離D1)相隔為，第1投光引線20與第2投光引線22能夠以相互不接觸的方式確保絕緣的距離。第3彎折部223連結(jié)第6投光引線部222和第7投光引線部224。第7投光引線部224從第3彎折部223向上述第1方向(Y軸負(fù)方向)的反方向且向內(nèi)方向延伸到第4彎折部225。第7投光引線部224相當(dāng)于以在光軸方向上與第1投光引線部202之間的距離擴(kuò)大的方式傾斜的投光傾斜部。第4彎折部225連結(jié)第7投光引線部224和第8投光引線部226。第8投光引線部226與第7投光引線部224連接。具體地，第8投光引線部226從第4彎折部225向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第5彎折部227。如圖6所示，第2投光引線22與第3投光引線部206之間的距離D2(具體地，為第8投光引線部226與第3投光引線部206之間的距離D2)相隔為，第1投光引線20與第2投光引線22能夠以相互不接觸的方式確保絕緣的距離。而且，第2投光引線22與第3投光引線部206之間的距離D2比第2投光引線22與第1投光引線部202之間的距離D1短。這是為了在第4投光引線208上確保后述的第1彎折部B1的彎折量，將第3投光引線部206盡可能地配置于內(nèi)方向。第5彎折部227連結(jié)第8投光引線部226和第9投光引線部228。第9投光引線部228從第5彎折部227向光軸方向(X軸方向)上的外方向(第7投光引線部224在光軸方向(X軸方向)上傾斜的方向的反方向)延伸到第6彎折部229。第6彎折部229連結(jié)第9投光引線部228和第10投光引線部230。第10投光引線部230與第9投光引線部228連接。具體地，第10投光引線部230從第6彎折部229向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第7彎折部231。第7彎折部231連結(jié)第10投光引線部230和第11投光引線部232。第11投光引線部232從第7彎折部231向上述第1方向(Y軸負(fù)方向)的反方向且向內(nèi)方向延伸到第8彎折部233。第11投光引線部232以在光軸方向上與第1投光引線20之間的距離擴(kuò)大的方式傾斜。第8彎折部233連結(jié)第11投光引線部232和第12投光引線部234。第12投光引線部234與第8彎折部233連接，向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸至投光部10。如圖6以及圖7所示，第1受光引線24具有第1受光引線部242、第2受光引線部244、第3受光引線部246、第4受光引線部248、第5受光引線部250。如圖6所示，第1受光引線部242從電路封裝部90在與第1平面(XY平面)平行且與第1方向(Y軸負(fù)方向)相交叉的方向上，向第1投光引線20以及第2投光引線22突出的方向的反方向突出。具體地，第1受光引線部242包括第1受光引線突出部242a、第9彎折部242c、第1受光引線延伸部242b。第1受光引線突出部242a從電路封裝部90向與第1平面平行且與第1方向相交叉的方向突出到第1彎折部202c。第1彎折部202c連結(jié)第1受光引線突出部242a和第1受光引線突出部242a。第1受光引線延伸部242b從第1彎折部202c向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第2受光引線部244的外端部244b。第1受光引線突出部242a的長度設(shè)置為，能夠去除注射成形電路封裝部90時(shí)產(chǎn)生的毛刺的長度(0.3～0.4mm左右的距離)。第2受光引線部244具有第3外端部244b、第3內(nèi)端部244a、第3直線部244c。第3外端部244b連結(jié)第1受光引線延伸部242b和第3直線部244c。第3外端部244b彎折。第3直線部244c從第3外端部244b向光軸方向(X軸方向)的內(nèi)方向延伸到第3內(nèi)端部244a。第3內(nèi)端部244a連結(jié)第3直線部244c和第3受光引線部246。第3內(nèi)端部244a彎折。第3受光引線部246與第2受光引線部244連接。具體地，第3受光引線部246從第3內(nèi)端部244a向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到后述的第4受光引線部248的第4內(nèi)端部248a。第4受光引線部248具有第4外端部248b、第4內(nèi)端部248a、第4直線部248c。第4內(nèi)端部248a連結(jié)第3受光引線部246和第4直線部248c。第4內(nèi)端部248a彎折。第4直線部248c從第4內(nèi)端部248a向光軸方向(X軸方向)的外方向延伸到第4外端部248b。參照圖7，為了使投光部10與受光部15相向，第4受光引線部248通過第2彎折部B2被彎折。如圖6所示，通過第2彎折部B2被彎折，從與第1平面(XY平面)垂直的方向觀察，第2彎折部B2與第4外端部248b重合。如圖6所示，在光軸方向(X軸方向)上，第2受光引線部244的內(nèi)端部244a位于比第4外端部248b更靠內(nèi)方向的位置。另外，在光軸方向上，第4內(nèi)端部248a位于比第3外端部244b更靠內(nèi)方向的位置。為了在第4受光引線部248中確保第2彎折部B2的彎折量，將第3受光引線部246配置于內(nèi)方向，才采用如這樣的位置關(guān)系。第4外端部248b連結(jié)第4直線部248c和第5受光引線部250。第4外端部248b彎折。第5受光引線部250與第4外端部248b連接。第5受光引線部250從第4外端部248b一邊向第1方向的反方向(Y軸正方向)彎折，一邊延伸到受光部15。參照圖6以及圖7，在光軸方向(X軸方向)上，第2受光引線26位于第1受光引線24的內(nèi)方向的位置。第2受光引線26包括第6受光引線部262、第11彎折部263、第7受光引線部264、第12彎折部265、第8受光引線部266、第13彎折部267、第9受光引線部268、第14彎折部269、第10受光引線部270、第15彎折部271、第11受光引線部272、第16彎折部273、第12受光引線部274。在與第1平面(XY平面)平行且與上述第1方向(Y軸負(fù)方向)相交叉的方向上，第6受光引線部262從電路封裝部90向第1投光引線20以及第2投光引線22突出的方向的反方向突出，且向第1方向的反方向延伸。具體地，第6受光引線部262具有第6受光引線突出部262a、第10彎折部262c、第6受光引線延伸部262b。在與第1平面平行且與第1方向相交叉的方向上，第6受光引線突出部262a從電路封裝部90向第1投光引線20以及第2投光引線22突出的方向的反方向突出。第10彎折部262c連結(jié)第6受光引線突出部262a和第6受光引線延伸部262b。第6受光引線延伸部262b從第10彎折部262c向第1方向的反方向延伸到第11彎折部263。第6受光引線突出部262a的長度僅設(shè)置為，能夠去除注射成形電路封裝部90時(shí)產(chǎn)生的毛刺的長度(0.3～0.4mm左右的距離)。如圖6所示，第2受光引線26、第1受光引線部242之間的距離D3(具體地，為第6受光引線延伸部262b與第1受光引線延伸部242b之間的距離D3)相隔為，第1受光引線20與第2受光引線22能夠以相互不接觸的方式確保絕緣的距離。第11彎折部263連結(jié)第6受光引線部262和第7受光引線部264。第7受光引線部264從第11彎折部263向上述第1方向(Y軸負(fù)方向)的反方向，且向內(nèi)方向延伸到第12彎折部265。第7受光引線部264相當(dāng)于以在光軸方向上與第6受光引線部262之間的距離擴(kuò)大的方式傾斜的投光傾斜部。第12彎折部265連結(jié)第7受光引線部264和第8受光引線部266。第8受光引線部266與第7受光引線部264連接。具體地，第8受光引線部266從第12彎折部265向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第13彎折部267。如圖6所示，第2受光引線26與第3受光引線部246之間的距離D4(具體地，為第8受光引線部266與第3受光引線部246之間的距離D4)相隔為，第1受光引線20與第2受光引線22能夠以相互不接觸的方式確保絕緣的距離。而且，第2受光引線26與第3受光引線部246之間的距離D4比第2受光引線26與第1受光引線部242之間的距離D3短。這是，為了在第4受光引線部248中確保后述的第2彎折部B2的彎折量，將第3受光引線部246盡可能地配置于內(nèi)方向。第13彎折部267連結(jié)第8受光引線部266第9受光引線部268。第9受光引線部268從第13彎折部267向光軸方向(X軸方向)上的外方向(第7受光引線部264在光軸方向(X軸方向)上傾斜的方向的反方向)延伸到第14彎折部269。第14彎折部269連結(jié)第9受光引線部268和第10受光引線部270。第10受光引線部270與第9受光引線部268連接。具體地，第10受光引線部270從第14彎折部269向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第15彎折部271。第15彎折部271連結(jié)第10受光引線部270和第11受光引線部272。第11受光引線部272從第15彎折部271向上述第1方向(Y軸負(fù)方向)的反方向且向內(nèi)方向延伸到第16彎折部273。第11受光引線部272以在光軸方向上與第1受光引線24之間的距離擴(kuò)大的方式傾斜。第16彎折部273連結(jié)第11受光引線部272和第12受光引線部274。第12受光引線部274與第8彎折部233連接，并向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸至投光部10。為了從圖7所示的傳感器模塊5的一次成形品(傳感器模塊4)如圖6那樣地使投光部10與受光部15相向，將第1投光引線20和第2投光引線22沿著第1彎折線L1彎折。將第1受光引線24和第2受光引線26沿著第2彎折線L2彎折。第1彎折線L1平行于與光軸垂直的第2方向(Y軸方向)。第2彎折線L2也平行于第2方向(Y軸方向)。具體地，第4投光引線部208具有沿著第1彎折線L1被彎折的第1彎折部B1。第4受光引線部248具有沿著第2彎折線L2被彎折的第2彎折部B2。第9投光引線部228具有沿著第1彎折線L1被彎折的第3彎折部B3。第9受光引線部268具有沿著第2彎折線L2被彎折的第4彎折部B4。如圖7所示，在不將第1投光引線20以及第2投光引線22沿著第1彎折線L1彎折而展開成平板狀的情況下，被展開的第1投光引線20以及被展開的第2投光引線22為穿過第1彎折線L1的形狀。在不將第1受光引線24以及第2受光引線26沿著第2彎折線L2彎折而展開成平板狀的情況下，被展開的第1受光引線24以及被展開的第2受光引線26為穿過第2彎折線L2的形狀。此外，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26具有能夠確保彎折或支撐投光部10、受光部15所需的足夠強(qiáng)度的寬度(例如，0.5mm以上)。另外，為了確保上述的強(qiáng)度，優(yōu)選第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26由銅合金、金、鐵、鎳合金形成。另外，第5投光引線部210與第8投光引線部226在光軸方向上的距離比投光殼體部62的縱向?qū)挾菵31和橫向?qū)挾菵32之和小(參照圖2)。另外，第5受光引線部250與第8受光引線部266在光軸方向上的距離比受光殼體部63的縱向?qū)挾菵31與橫向?qū)挾菵33之和小(參照圖2)。這樣，能夠在滿足業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的投光殼體部62和受光殼體部63中分別容納投光引線20、22、受光引線24、26。此外，圖6到圖8所舉出的第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26的形狀只不過是一個(gè)例子，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26只要是滿足以下的4個(gè)條件，也可以具有其他的形狀。[條件1]在如圖7那樣展開第1投光引線20的狀態(tài)下，第1投光引線20與彎折線L1在X軸方向上的最大距離(第5投光引線部210與彎折線L1在X軸方向上的距離)比圖2所示的投光殼體部62的縱向?qū)挾菵31小。[條件2]在如圖7那樣展開第2投光引線22的狀態(tài)下，第2投光引線22與彎折線L1在X軸方向上的最大距離(第8投光引線部226與彎折線L1在X軸方向上的距離)比圖2所示的投光殼體部62的橫向?qū)挾菵32小。[條件3]在如圖7那樣展開第1受光引線24的狀態(tài)下，第1受光引線24與彎折線L2在X軸方向上的最大距離(第5受光引線部250與彎折線L2在X軸方向上的距離)比圖2所示的受光殼體部63的縱向?qū)挾菵31小。[條件4]在如圖7那樣展開第2受光引線26的狀態(tài)下，第2受光引線26與彎折線L2在X軸方向上的最大距離(第8受光引線部266與彎折線L2在X軸方向上的距離)比圖2所示的受光殼體部63的橫向?qū)挾菵33小。圖16為傳感器模塊的變形例5a的平面圖。圖17為示出圖16的傳感器模塊的變形例5a的一次成形品的平面圖。換言之，圖17為圖16的變形例5a的展開圖。在以下的說明中，將圖17所示的展開成平板狀的傳感器模塊5a作為傳感器模塊4a。在圖16、圖17中，對與圖6、圖7所示的各結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)注上相同的附圖標(biāo)記，并省略說明。參照圖16以及圖17，傳感器模塊5a具有第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25、第2受光引線27。第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25、第2受光引線27為板狀。第1投光引線21以及第2投光引線23與投光部10、電路封裝部90連接。第1投光引線21以及第2投光引線23從電路封裝部90向與上述的第1平面(XY)平行且與上述第1方向相交叉的方向(左方向：X軸負(fù)方向)突出。而且，第1投光引線21以及第2投光引線23向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第1受光引線25以及第2受光引線27與受光部15、電路封裝部90連接。第1受光引線25以及第2受光引線27從電路封裝部90向與上述的第1平面平行且與第1方向相交叉的方向上的、第1投光引線21以及第2投光引線23突出的方向的反方向(右方向：X軸正方向)突出。例如，在電路封裝部90為長方體的情況下，第1受光引線25以及第2受光引線27從與第1投光引線21以及第2投光引線23突出的面相向的面突出。此時(shí)不考慮引線的角度。而且，第1受光引線25以及第2受光引線27向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第1投光引線21以及第2投光引線23、第1受光引線25以及第2受光引線27變形為使得投光部10與受光部15相向。如圖16所示，第1投光引線21具有第1投光引線部202、第17投光引線部205、第18投光引線部266d、第13彎折部267、第19投光引線部268d、第14彎折部269、第20投光引線部270d、第15彎折部271、第21投光引線部272d、第16彎折部273、第22投光引線部274d。此處的從第18投光引線部266d到第22投光引線部274d的形狀與圖7中的從第8受光引線部266到第11受光引線部272的形狀相同。另外，第1投光引線部202也與圖7的第1投光引線部202的形狀相同。因此，只有第17投光引線部205與之前說明的有很大的不同，故在以下進(jìn)行說明。第17投光引線部205具有第5外端部205b、第5內(nèi)端部205a、第5直線部205c。第5內(nèi)端部205a連結(jié)第1投光引線延伸部202b和第5直線部204g。第5內(nèi)端部205a彎折。第5直線部204g從第5內(nèi)端部205a向光軸方向(X軸方向)上的外方向延伸到第5外端部205b。第5外端部205b連結(jié)第5直線部205c、第18投光引線部266d。第5外端部205b彎折。第18投光引線部266d與第17投光引線部205連接。具體地，第18投光引線部266d從第5外端部205b向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第13彎折部267。參照圖16，第19投光引線部268d從第13彎折部267向光軸方向(X軸方向)上的內(nèi)方向延伸。如圖16所示，在光軸方向(X軸方向)上，第5內(nèi)端部205a位于第13彎折部267(相當(dāng)于第19投光引線部268d的外端部)的內(nèi)方向。另外，在光軸方向上，相當(dāng)于第19投光引線部268d的內(nèi)端部的第14彎折部269位于第5外端部205b的內(nèi)方向。為了在第19投光引線部268d中確保第1彎折部B1的彎折量，將第18投光引線部266d配置于外方向，才采用如這樣的位置關(guān)系。參照圖16以及圖17，第2投光引線23在光軸方向(X軸方向)上位于第1投光引線21的內(nèi)方向。第2投光引線23具有第6投光引線部222、第23投光引線部244d、第24投光引線部246d、第25投光引線部248d、第26投光引線部250d。此處，從第23投光引線部244d到第26投光引線部250d的形狀與圖7中的從第2受光引線部244到第5受光引線部250的形狀相同。另外，第6投光引線部222與圖7的第6投光引線部222的形狀相同。如圖16所示，第1受光引線24具有第1受光引線部242、第17受光引線部245、第18受光引線部226d、第5彎折部227、第19受光引線部228d、第6彎折部229、第20受光引線部230d、第7彎折部231、第21受光引線部232d、第8彎折部233、第22受光引線部234d。此處，從第18受光引線部226d到第22受光引線部234d的形狀與圖7的從第8投光引線部226到第12投光引線部234的形狀相同。因此，只有第17受光引線部245與之前說明的有很大不同，故在以下進(jìn)行說明。第17受光引線部245具有第6外端部245b、第6內(nèi)端部245a、第6直線部245c。第6內(nèi)端部245a連結(jié)第1投光引線延伸部242b和第6直線部245c。第6內(nèi)端部245a彎折。第6直線部245c從第6內(nèi)端部245a向光軸方向(X軸方向)上的外方向延伸到第6外端部245b。第6外端部245b連結(jié)第6直線部245c與第18受光引線部226d。第6外端部245b彎折。第18受光引線部226d與第17受光引線部245連接。具體地，第18受光引線部226d從第6外端部245b向第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸到第5彎折部227。第19受光引線部228d從第5彎折部227向光軸方向(X軸方向)上的內(nèi)方向延伸。如圖16所示，在光軸方向(X軸方向)上，第6內(nèi)端部245a位于與第19受光引線部228d的外端部相當(dāng)?shù)牡?彎折部227的內(nèi)方向。另外，在光軸方向上，與第19受光引線部228d的內(nèi)端部相當(dāng)?shù)牡?彎折部229位于第6外端部245b的內(nèi)方向。為了在第19受光引線部228d中確保第2彎折部B2的彎折量，將第18受光引線部226d配置于外方向，才采用如這樣的位置關(guān)系。參照圖16以及圖17，第2受光引線27在光軸方向(X軸方向)上位于第1受光引線25的內(nèi)方向。第2受光引線27具有第6受光引線部262、第23受光引線部204d、第24受光引線部206d、第25受光引線部208d、第26受光引線部210d。此處，從第23受光引線部204d到第26受光引線部210d的形狀與圖7中的從第2投光引線部204到第5投光引線部210的形狀相同。另外，第6受光引線部262也與圖7的第6受光引線部262形狀相同。為了用圖17所示的傳感器模塊5的一次成形品(傳感器模塊4a)制成圖16那樣地使投光部10與受光部15相向的產(chǎn)品，將第1投光引線21、第2投光引線23沿著第1彎折線L1彎折。將第1受光引線25、第2受光引線27沿著第2彎折線L2彎折。第1彎折線L1平行于與光軸垂直的第2方向(Y軸方向)。第2彎折線L2也與第2方向(Y軸方向)平行。具體地，第19投光引線部268d具有沿著第1彎折線L1被彎折的第1彎折部B1。第19受光引線部228d具有沿著第2彎折線L2被彎折的第2彎折部B2。第25投光引線部248d具有沿著第1彎折線L1被彎折的第3彎折部B3。第25受光引線部208d具有沿著第2彎折線L2被彎折的第4彎折部B4。如圖17所示，在不沿著第1彎折線L1彎折第1投光引線21以及第2投光引線23而展開成平板狀的情況下，被展開的第1投光引線21以及被展開的第2投光引線23為穿過第1彎折線L1的形狀。在不沿著第2彎折線L2彎折第1受光引線25以及第2受光引線27而張開成平板狀的情況下，被展開的第1受光引線25以及被展開的第2受光引線27為穿過第2彎折線L2的形狀。由于在該形狀中，第1投光引線部202、第6投光引線部222、第1受光引線部242、第6受光引線部262的形狀相同，所以投光引線20、22以及受光引線24、26配置為僅與電路封裝部90相隔能去除注射成形電路封裝部90時(shí)產(chǎn)生的毛刺的程度的、0.3～0.4mm左右的距離。另外，如從圖16得知，由于第1投光引線21與第2投光引線23的間距明顯比圖6的間距D2大，所以第1投光引線21與第2投光引線23相距能夠以相互不接觸的方式確保絕緣的間距。同樣，由于第1受光引線25與第2受光引線27的間距明顯比圖6的間距D4大，所以第1受光引線25與第2受光引線27相距能夠以相互不接觸的方式確保絕緣的間距。進(jìn)一步地，第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25以及第2受光引線27只要具有能夠確保彎折或支撐投光部10、受光部15所需的足夠強(qiáng)度的寬度(例如，0.5mm以上)即可。進(jìn)一步地，為了確保上述的強(qiáng)度，優(yōu)選第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25以及第2受光引線27由銅合金、金、鐵、鎳合金形成。另外，優(yōu)選第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25以及第2受光引線27滿足上述的[條件1]～[條件4]。通過這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)使投受光引線從電路封裝部90的側(cè)面突出的傳感器模塊5。下面，對使圖7的傳感器模塊4與外形L字形狀類型相對應(yīng)的情況進(jìn)行說明。參照圖7，在與外形L字形狀類型相對應(yīng)的情況下，除了沿著彎折線L1、L2彎折第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26以外，還沿著第3彎折線L3以及第4彎折線L4彎折第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26。圖18為在將投受光引線彎折為L字形的情況下的從光軸方向觀察傳感器模塊的右視圖。參照圖7以及圖18，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26在第4彎折線L4處從上述的第1平面(XY平面)彎折45度。第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26分別具有作為沿著第4彎折線L4彎折的部分的彎折部B6、B8、B10、B12。就第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26而言，從在第4彎折線L4上彎折的第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26再在第3彎折線L3上彎折45度。第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26分別具有作為沿著第3彎折線L3彎折的部分的彎折部B5、B7、B9、B11。即，在第3彎折線L3上被彎折的第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26與第1平面(XY平面)垂直。此外，在以下的說明中，將如圖18那樣被彎折以與外形L字形狀類型相對應(yīng)的傳感器模塊稱為傳感器模塊6。此處，將從彎折部B5到B6的部分、從彎折部B7到B8的部分、從彎折部B9到B10的部分以及從彎折部B11到B12的部分稱為方向轉(zhuǎn)換部。此外，將第2投光引線22的從彎折部B7到B8的部分特別地稱為第1方向轉(zhuǎn)換部，并將第2受光引線26的從彎折部B11到B12的部分特別地稱為第2方向轉(zhuǎn)換部。利用第2投光引線22、第2受光引線26，對以上所述的外形L字形狀類型的形狀特征進(jìn)行說明。第6受光引線部262具有從電路封裝部90向光軸方向(X軸方向)延伸的第6受光引線突出部262a，并從電路封裝部90在上述的第1平面(XY平面)上延伸。第6受光引線部262在第1平面上具有向與光軸方向垂直的方向(Y軸正方向)延伸的第6受光引線延伸部262b。這樣，由于第2受光引線26從電路封裝部90的側(cè)面突出，所以能夠?qū)崿F(xiàn)沿著彎折線L4的彎折。此外，也可以將第6受光引線部262、第6受光引線延伸部262b分別稱為第1受光基部引線部、第1受光直線引線部。第8受光引線部266在垂直于第1平面的第2平面(XZ平面)上向與光軸方向垂直的方向(Z軸正方向)延伸。第7受光引線部264連接第6受光引線部262、第8受光引線部266。此處，也可以將第8受光引線部266稱為第2受光基部引線部或者第2受光直線引線部。另外，也可以將第7受光引線部264稱為受光連接引線部。第6受光引線延伸部262b具有沿著第4彎折線L4彎折的彎折部B12。即，第6受光引線延伸部262b具有彎折的形狀。第8受光引線部266具有沿著第3彎折線L3彎折的彎折部B11。即，第8受光引線部266具有彎折的形狀。第6受光引線延伸部262b和第8受光引線部266都具有直線的形狀。通過在如這樣的引線部分上進(jìn)行彎折，彎折加工變得容易。參照圖18，第2受光引線26在第6受光引線延伸部262b處彎折45度，在第8受光引線部266處彎折45度。即，第6受光引線延伸部262b的彎折角度與第8受光引線部266的彎折角度共計(jì)為90度。此外，除了如圖18那樣2次彎折45度以外，也可以彎折3次以上共計(jì)彎折90度的方式彎折第2受光引線26。另外，還可以第2受光引線26的彎折前的面與彎折后的面所成的角為90度的方式將第2受光引線26彎折為曲面狀。此處，第2受光引線26，從電路封裝部90的表面上的、第2受光引線26的第3基部S3延伸到投光部10的表面上的、第2受光引線26的第4基部S4。第2受光引線26在從第3基部S3到第4基部S4之間具有第2方向轉(zhuǎn)換部，該第2方向轉(zhuǎn)換部將第2受光引線26伸出的方向從第1平面(XY平面)轉(zhuǎn)換至與第1平面垂直的方向。第2受光引線26在第3基部S3與第4基部S4之間的多處具有彎折的形狀。另外，參照圖18，用直線距離D31、直線距離D32和直線距離D33之和定義從光軸方向(X軸方向)觀察的從第3基部S3經(jīng)由第2方向轉(zhuǎn)換部到第4基部S4的第2受光引線26的長度，其中，直線距離D31為從光軸方向(X軸方向)觀察的第2受光引線26從第3基部S3到第2方向轉(zhuǎn)換部(彎折部B12)的距離，直線距離D32為從光軸方向(X軸方向)觀察的第2受光引線26從第2方向轉(zhuǎn)換部(彎折部B11)到第4基部S4的距離，直線距離D33為從光軸方向觀察的第2方向轉(zhuǎn)換部的在與來自第3基部S3的第2受光引線26相接的一端和去向第4基部S4的第2受光引線26相接的另一端之間的距離。從光軸方向觀察的從第3基部S3經(jīng)由第2方向轉(zhuǎn)換部至第4基部S4的第2受光引線26的長度比從第3基部S3到第4基部S4為止一次彎折90度的L字形的第2假想引線26v(在圖18中用雙點(diǎn)劃線表示)的長度(D41+D42)短。參照圖7，第6投光引線部222具有從電路封裝部90向光軸方向(X軸方向)延伸的第6投光引線突出部222a，并從電路封裝部90在上述的第1平面(XY平面)內(nèi)延伸。第6投光引線部222具有在第1平面內(nèi)向與光軸方向垂直的方向(Y軸正方向)延伸的第6投光引線延伸部222b。由此，由于第2投光引線22從電路封裝部90的側(cè)面突出，所以能夠?qū)崿F(xiàn)沿著彎折線L4的彎折。此外，也可以將第6投光引線部222、第6投光引線延伸部222b分別稱為第1投光基部引線部、第1投光直線引線部。第8投光引線部226在與第1平面垂直的第2平面(XZ平面)內(nèi)向與光軸方向垂直的方向(Z軸正方向)延伸。第7投光引線部224連接第6投光引線部222和第8投光引線部226。此處，也可以將第8投光引線部226稱為第2投光基部引線部或者第2投光直線引線部。另外，第7投光引線部224也可以稱為投光連接引線部。第6投光引線延伸部222b具有沿著第4彎折線L4彎折的彎折部B8。即，第6投光引線延伸部222b具有彎折的形狀。第8投光引線部226具有沿著第3彎折線L3彎折的彎折部B7。即，第8投光引線部226具有彎折的形狀。第6投光引線延伸部222b與第8投光引線部226都具有直線的形狀。通過在如這樣的引線部分進(jìn)行彎折，彎折加工變得容易。第2投光引線22在第6投光引線延伸部222b處彎折45度，在第8投光引線部226處彎折45度。即，第6投光引線延伸部222b的彎折角度與第8投光引線部226的彎折角度共計(jì)為90度。此外，如圖18那樣，除了分2次彎折45度以外，也可以彎折3次以上并共計(jì)彎折90度的方式彎折第2投光引線22。另外，還可以使第2投光引線22的彎折前的面與彎折后的面所成的角為90度的方式將第2投光引線22彎折為曲面狀。此處，第2投光引線22從電路封裝部90的表面上的第2投光引線22的第1基部S1，伸出至投光部10的表面上的第2投光引線22的第2基部S2(參照圖7)。第2投光引線22在從第1基部S1到第2基部S2之間具有第1方向轉(zhuǎn)換部，該第1方向轉(zhuǎn)換部將第2投光引線22伸出的方向從第1平面(XY平面)轉(zhuǎn)換至與第1平面垂直的方向。第2投光引線22具有在第1基部與第2基部之間的多處彎折的形狀。另外，用第1特定直線距離、第2特定直線距離和第3特定直線距離之和定義從光軸方向(X軸方向)觀察到的從第1基部S1經(jīng)由第1方向轉(zhuǎn)換部至第2基部S2的第2投光引線22的長度，其中，第1特定直線距離指從光軸方向(X軸方向)觀察的第2投光引線22的從第1基部S1到第1方向轉(zhuǎn)換部(彎折部B6)的距離，第2特定直線距離指從光軸方向觀察的第2投光引線22的從第1方向轉(zhuǎn)換部(彎折部B7)到第2基部S2的距離，第3特定直線距離指從光軸方向觀察的第1方向轉(zhuǎn)換部的與來自第1基部S1的第2投光引線22相接的一端和與去向第2基部S2的第2投光引線22相接的另一端之間的距離。從光軸方向觀察的從第1基部S1經(jīng)由第1方向轉(zhuǎn)換部至第2基部S2的第2投光引線22的長度比從第1基部S1到第2基部S2一次彎折90度的L字形的第1假想引線的長度(D41+D42)短。由此，通過彎折1個(gè)傳感器模塊4，平面形狀(直線)類型和外形L字形狀類型都能夠?qū)?yīng)。此外，圖18示出傳感器模塊的左側(cè)面，沒有顯示出第2投光引線22。但是，如先前的說明，由于第2投光引線22與第2受光引線26關(guān)于平面C1(參照圖6)面對稱，所以對第2投光引線22進(jìn)行與圖18所示的彎折相同的彎折。另外，第1假想引線的形狀也與第2假想引線26v的形狀相同。如這樣，通過將第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26彎折，能夠自由地設(shè)計(jì)投光部10與電路封裝部90在Z軸方向的距離以及受光部15與電路封裝部90在Z軸方向的距離。因此，能夠增加光電傳感器1外形(光軸Ax)的設(shè)計(jì)自由度。＜收納傳感器模塊的殼體＞下面，對收納上述的傳感器模塊5的殼體進(jìn)行說明。當(dāng)將傳感器模塊5收納入殼體60時(shí)，也配合收納副殼體80。當(dāng)將傳感器模塊5收納入殼體60內(nèi)時(shí)，副殼體80引導(dǎo)投光部10以及受光部15，并防止第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26因與殼體60的內(nèi)壁接觸而變形。圖19A為副殼體80的主視圖。圖19B為副殼體80的仰視圖。圖19C為副殼體80的左視圖。圖19D為副殼體80的右視圖。如圖4所示，殼體60收容有傳感器模塊5的投光部10、第1投光引線20、第2投光引線22、受光部15、第1受光引線24、第2受光引線26以及副殼體80。殼體主體部61收容電路封裝部90。投光殼體部62收容投光部10、第1投光引線20以及第2投光引線22。受光殼體部63收容受光部15、第1受光引線24以及第2受光引線26。電路封裝部90從下方被底板98支撐。底板98通過與殼體主體部61的一部分卡合來進(jìn)行安裝。副殼體80具有第1頂板部81、第2頂板部83、第1壁部82、第2壁部84以及底板部85。副殼體80由使投光元件11發(fā)出的特定頻率的光(例如，紅外光)透過的構(gòu)件形成。第1壁部82從底板部85的一個(gè)端部向垂直方向延伸。第2壁部84從底板部85的另一種端部向垂直方向且與第1壁部82延伸的方向相同方向延伸。換言之，底板部85連接第1壁部82和第2壁部84。此處，將第1壁部82以及第2壁部84從底板部85延伸的方向設(shè)置為第3方向。第1頂板部81從第1壁部82的第3方向的頂端部向第1外方向延伸，第1壁部82的第3方向的與底板部85相接的端部為末端部，第1壁部82的第3方向的頂端部指，第1壁部82的第3方向的與該末端部一側(cè)相反的一側(cè)的端部。第1外方向是指，從第2壁部84的末端部朝向第1壁部82的第3方向的末端部的方向。第2壁部84的第3方向的與底板部85相接的端部為末端部，第2壁部84的第3方向的與該末端部一側(cè)相反的一側(cè)的端部為頂端部，第2頂板部83從第2壁部84的第3方向的頂端部向第2外方向延伸。第2外方向是指，從第1壁部82的末端部朝向第2壁部84的末端部的方向。第1頂板部81、第2頂板部83、底板部85相互平行。第1壁部82與第2壁部84平行。如圖4、圖5所示，將第1頂板部81、第1壁部82插入投光殼體部62。將第2頂板部83、第2壁部84插入受光殼體部63。參照圖5，第1壁部82與投光部10相向的投光殼體部62的第1內(nèi)壁面64a相接觸。第2壁部84與受光部15相對的受光殼體部63的第2內(nèi)壁面65a相接觸。參照圖4，第1頂板部81的朝向來自投光部10的光的前進(jìn)方向的反方向(X軸負(fù)方向)端部81a，與投光殼體部62的與第1內(nèi)壁面64a相向的第3內(nèi)壁面64b相接觸。第2頂板部83的朝向該光的前進(jìn)方向(X軸正方向)的端部83a，與受光殼體部63的與第2內(nèi)壁面65a相向的第4內(nèi)壁面65b相接觸。此外，端部81a以及端部83a也可以不是平面，而是凸形狀或者尖的形狀。第3內(nèi)壁面64b從投光殼體部62的內(nèi)部延伸至殼體主體部61的末端。第4內(nèi)壁面65b從受光殼體部63的內(nèi)部延伸至殼體主體部61的末端。由此，能夠?qū)⒏睔んw80一邊與殼體60的第1內(nèi)壁面64a、第2內(nèi)壁面65a、第3內(nèi)壁面64b以及第4內(nèi)壁面65b滑動(dòng)接觸一邊插入殼體60。因此，變得容易將副殼體80插入殼體60。另外，當(dāng)將副殼體80插入時(shí)，防止第1壁部82以及第2壁部84觸碰到殼體60的內(nèi)壁面而變形。由于副殼體80、殼體60具有上述的結(jié)構(gòu)，因此借助機(jī)械插入副殼體80的操作變得容易。進(jìn)一步地，如圖4所示，第1頂板部81與投光殼體部62的第5內(nèi)壁面64c相向，第5內(nèi)壁面64c與殼體主體部61相向。即，第1頂板部81與殼體主體部61相向。而且，受光殼體部63的第6內(nèi)壁面65c與殼體主體部61相向，且第2頂板部83與受光殼體部63的第6內(nèi)壁面65c相向。即，第2頂板部83與殼體主體部61相向。由此，當(dāng)使用機(jī)械將副殼體80插入殼體60時(shí)，由于若該機(jī)械檢測到因第1頂板部81與第5內(nèi)壁面64c接觸且第2頂板部83與第6內(nèi)壁面65c接觸而產(chǎn)生的壓力，則能夠檢測出副殼體的插入完成，所以使得借助機(jī)械插入副殼體80的操作變得更容易。參照圖19B以及圖5，第1壁部82具有第1壁面82a、第2壁面82b、第1槽部82c、第1突出部82d。第1壁面82a與第1內(nèi)壁面64a相接觸。第2壁面82b為第1壁面82a的相反側(cè)的壁面。第1槽部82c設(shè)于第2壁面82b，與投光透鏡部14的一部分相接觸。第1突出部82d設(shè)于第1壁面82a，并向朝向第2壁部84的方向突出。第1突出部82d突出為與第1槽部82c的凹陷相對應(yīng)的形狀。參照圖19B以及圖5，第2壁部84具有第3壁面84a、第4壁面84b、第2槽部84c、第2突出部84d。第3壁面84a與第2內(nèi)壁面65a相接觸。第4壁面84b為第3壁面84a的相反側(cè)的壁面。第2槽部84c設(shè)于第4壁面84b，并與受光透鏡部19的一部分相接觸。第2突出部84d設(shè)于第3壁面84a，并向朝向第1壁部82的方向突出。第2突出部84d突出為與第2槽部84c的凹陷相對應(yīng)的形狀。此處，當(dāng)向插入有副殼體80的殼體60插入傳感器模塊5時(shí)，投光透鏡部14、受光透鏡部19分別沿著第1槽部82c、第2槽部84c滑動(dòng)。因此，即使在借助機(jī)械將傳感器模塊5插入的情況下，也能夠在投光部10的光軸和受光部15的光軸相一致的狀態(tài)下插入。另外，由于投光部10、受光部15分別通過第1槽部82c、第2槽部84c固定位置姿勢，所以避免了因光電傳感器1受到振動(dòng)等而導(dǎo)致投光透鏡部14的光軸與受光透鏡部19的光軸偏離得大的情況。另外，如圖5所示，第1突出部82d、第2突出部84d分別與投光狹縫66、受光狹縫67卡合。因此，投光狹縫66、受光狹縫67發(fā)揮向殼體60插入副殼體80時(shí)的引導(dǎo)部的功能。因此，將副殼體80插入殼體60的操作變得更容易。另外，如圖4以及圖5所示，副殼體80通過第1頂板部81、第2頂板部83、第1壁部82以及第2壁部84，覆蓋投光部10以及受光部15的上部、進(jìn)行投光以及受光的投光部10的投光透鏡部14的右側(cè)以及上側(cè)、受光部15的受光透鏡部19的左側(cè)以及上側(cè)。因此，能夠減輕投光元件11、受光元件16、第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24以及第2受光引線26在投光殼體部62以及受光殼體部63的周邊產(chǎn)生的靜電的影響。此外，即使是外形L字形狀類型的殼體也插入上述的副殼體80。圖20為外形L字形狀類型的光電傳感器2的主視圖。圖21為外形L字形狀類型的光電傳感器2的俯視圖。圖22為外形L字形狀類型的光電傳感器2的分解立體圖。此外，在圖20至圖22中，對與圖1至圖3同樣的結(jié)構(gòu)，標(biāo)上同樣的附圖標(biāo)記，并省略說明。如圖20至圖22所示，光電傳感器2與光電傳感器1相比，殼體60a的形狀不同。殼體60a包括與殼體60相同的投光殼體部62、受光殼體部63。因此，光電傳感器2包括上述的副殼體80和投光殼體部62、受光殼體部63的所有特征。因此，省略對上述已說明的副殼體80和投光殼體部62、受光殼體部63的特征的說明。殼體60a的殼體主體部61a的形狀與殼體主體部61不同。如圖21所示，在殼體主體部60a上，在前方開口形成有用于能夠目視確認(rèn)使工作顯示部92的顯示燈窗口68。在與投受光狹縫相向的方向垂直的方向(圖21的Y軸方向)上形成有貫通殼體60的安裝孔69e、69f。在光電傳感器2上，作為傳感器模塊5的一部分的多個(gè)連接端子50從殼體60a向前方突出。如圖22所示，在殼體60a中依次插入副殼體80、傳感器模塊6，在殼體60a的底部安裝支撐電路封裝部90的底板98a。圖23為用圖21的剖面線XXIII-XXIII剖切時(shí)的光電傳感器2的剖視圖。在圖23中僅對殼體主體部61a內(nèi)部的特征進(jìn)行說明。首先，第3內(nèi)壁面64b從投光殼體部62的內(nèi)部延伸至殼體主體部61a的末端。第4內(nèi)壁面65b從受光殼體部63的內(nèi)部延伸至殼體主體部61a的末端。電路封裝部90被底板98a支撐。電路封裝部90與副殼體80的底板部85接觸，并支撐底板部85。以上，雖然對本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明，但是本發(fā)明并不僅限定于上述實(shí)施方式，在不脫離發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)還可以進(jìn)行各種改變。投光部10的位置與受光部15的位置也可以相反。在投光部10的位置與受光部15的位置相反的情況下，與投光部10的位置和受光部15的位置相對應(yīng)，將第1投光引線20的位置與第1受光引線24的位置調(diào)換，將第2投光引線22的位置與第2受光引線26的位置調(diào)換。進(jìn)一步地，將投光殼體部62與受光殼體部63的位置調(diào)換。投光透鏡部14和受光透鏡部19的形狀不僅限于圓形。例如，投光透鏡部14和受光透鏡部19的形狀也可以為楕圓形。連接端子的數(shù)量不僅限于4個(gè)。傳感器模塊4、5、6也可以具有少于4個(gè)、或者多于4個(gè)連接端子。此外，就傳感器模塊4、5、6來講還可以省略工作顯示燈(工作顯示部)92。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種利用簡單的結(jié)構(gòu)就可以切換動(dòng)作的光電傳感器部件以及其制造方法。