電子部件的制造方法及電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種使用具有光固化性及熱固化性的粘接劑粘接2個(gè)電子部件主體 的電子部件的制造方法。本發(fā)明還涉及一種通過(guò)上述電子部件的制造方法而得到的電子部 件。
【背景技術(shù)】
[0002] 已知在基板上隔著固化物層疊層半導(dǎo)體芯片而成的的半導(dǎo)體裝置。另外，眾所周 知隔著固化物層疊層多個(gè)半導(dǎo)體芯片而成的半導(dǎo)體裝置。
[0003] 上述半導(dǎo)體裝置可以如下制造：通過(guò)在半導(dǎo)體芯片的下面疊層有固化性組合物層 (粘接劑層）的狀態(tài)下，在基板或半導(dǎo)體芯片上從固化性組合物層側(cè)對(duì)帶固化性組合物層 的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行疊層，且使固化性組合物層固化。這種半導(dǎo)體裝置的制造方法的一個(gè)例 子在例如下述的專利文獻(xiàn)1中被公開。
[0004] 另外，半導(dǎo)體裝置有時(shí)如下形成：例如，通過(guò)在基板或半導(dǎo)體芯片上利用點(diǎn)膠機(jī)或 絲網(wǎng)印刷等涂布固化性組合物而形成固化性組合物層，然后，在固化性組合物層上疊層半 導(dǎo)體芯片，并且使固化性組合物層固化。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn) 1:W02011/058996A1

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明所要解決的問(wèn)題
[0009] 上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，節(jié)拍時(shí)間變長(zhǎng)，不能有效地制造半導(dǎo)體裝 置。并且，厚度精度容易變低，有時(shí)粘接劑層發(fā)生溢出，或由于不能得到平坦性，因此產(chǎn)生空 隙。因此，有時(shí)半導(dǎo)體裝置中各層間的粘接可靠性變低。
[0010] 特別是利用點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷等涂布固化性組合物的制造方法中存在如下問(wèn)題： 難以以均勻的厚度涂布固化劑組合物。
[0011] 本發(fā)明的目的在于，提供一種可以高精度地且容易地形成固化的粘接劑層的電子 部件的制造方法。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供一種通過(guò)上述電子部件的制造方法得到 的電子部件。
[0012] 用于解決問(wèn)題的技術(shù)方案
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種電子部件的制造方法，其具備：
[0014] 涂布工序，其使用噴墨裝置將具有光固化性及熱固化性且為液態(tài)的粘接劑涂布在 第1電子部件主體上，形成粘接劑層；
[0015] 第1光照射工序，其在所述涂布工序后，由第1光照射部對(duì)所述粘接劑層照射光， 使所述粘接劑層進(jìn)行固化；
[0016] 貼合工序，其在所述第1光照射工序后，將第2電子部件主體配置在經(jīng)過(guò)光照射的 所述粘接劑層上，隔著經(jīng)過(guò)光照射的所述粘接劑層，對(duì)所述第1電子部件主體和所述第2電 子部件主體施加壓力而使其貼合，得到一次疊層體；
[0017]加熱工序，其在所述貼合工序后，對(duì)所述一次疊層體進(jìn)行加熱，使所述第1電子部 件主體和所述第2電子部件主體之間的所述粘接劑層發(fā)生固化，得到電子部件，
[0018] 所述噴'墨裝置具有：
[0019]油墨罐，其貯存所述粘接劑；
[0020] 噴出部，其與所述油墨罐連接且噴出所述粘接劑；
[0021] 循環(huán)流路部，其一端與所述噴出部連接，另一端與所述油墨罐連接，并且所述粘接 劑在其內(nèi)部流動(dòng)，
[0022] 在所述涂布工序中，使所述粘接劑在所述噴墨裝置內(nèi)從所述油墨罐轉(zhuǎn)移至所述噴 出部，然后，使未從所述噴出部噴出的所述粘接劑在所述循環(huán)流路部?jī)?nèi)流動(dòng)而轉(zhuǎn)移至所述 油墨罐，由此，一邊循環(huán)所述粘接劑，一邊涂布所述粘接劑。
[0023] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述電子部件的制造方法具備 在所述第1光照射工序后且在所述貼合工序前的第2光照射工序，所述第2光照工序包括： 由不同于所述第1光照射部的第2光照射部對(duì)經(jīng)過(guò)所述第1光照射部照射光的粘接劑照射 光，使所述粘接劑進(jìn)行進(jìn)一步固化。
[0024] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述循環(huán)流路部包含在所述循 環(huán)流路部?jī)?nèi)臨時(shí)貯存所述粘接劑的緩沖罐。
[0025] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，循環(huán)中的所述粘接劑的溫度為 40°C以上、且100°C以下。
[0026] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述噴墨裝置使用壓電方式的 噴墨頭，在所述涂布工序中，通過(guò)壓電元件的作用來(lái)涂布所述粘接劑。
[0027] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，在所述貼合工序中，在貼合時(shí) 施加的壓力為〇?OIMPa以上、且lOMPa以下。
[0028] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，在所述貼合工序中，貼合時(shí)的 溫度為30°C以上、且180°C以下。
[0029] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述粘接劑噴出時(shí)的粘度為 3mPa?s以上、且 2000mPa?s以下。
[0030] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述粘接劑包含光固化性化合 物、熱固化性化合物、光聚合引發(fā)劑和熱固化劑。在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種 特定方面，所述粘接劑包含所述光固化性化合物、光及熱固化性化合物、所述熱固化性化合 物、所述光聚合引發(fā)劑和所述熱固化劑。
[0031] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述光固化性化合物具有（甲 基）丙烯?；?，所述光及熱固化性化合物具有（甲基）丙烯?；铜h(huán)狀醚基，所述熱固化性 化合物具有環(huán)狀醚基。
[0032] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述粘接劑包含具有1個(gè)（甲 基）丙烯?；膯喂倌芑衔锖途哂?個(gè)以上（甲基）丙烯酰基的多官能化合物作為所述 光固化性化合物。
[0033] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，在所述粘接劑100重量％中， 所述光固化性化合物和所述光及熱固化性化合物的總計(jì)含量為10重量％以上且80重量％ 以下。
[0034] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，所述第1電子部件主體為電路 板或切割后的半導(dǎo)體晶片，在其它特定方面，所述第2電子部件主體為切割后的半導(dǎo)體晶 片。
[0035] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法的某種特定方面，得到半導(dǎo)體裝置用電子部件。
[0036] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣方面，提供一種通過(guò)上述的電子部件的制造方法而得到的電子 部件。
[0037] 發(fā)明的效果
[0038] 本發(fā)明的電子部件的制造方法可以高精度地且容易地形成固化的粘接劑層，其是 因?yàn)椋核鲭娮硬考闹圃旆椒ㄊ褂脟娔b置進(jìn)行涂布具有光固化性及熱固化性且為液 體狀的粘接劑的涂布工序，然后，進(jìn)行上述的第1光照射工序、上述的貼合工序和上述的加 熱工序，上述噴墨裝置還具有上述油墨罐、上述噴出部和上述循環(huán)流路部，在上述涂布工序 中，在上述噴墨裝置內(nèi)，使上述粘接劑從上述油墨罐移動(dòng)至上述噴出部之后，未從上述噴出 部噴出的上述粘接劑在上述循環(huán)流路部?jī)?nèi)流動(dòng)并移動(dòng)至上述油墨罐，由此，一邊循環(huán)所述 粘接劑，一邊涂布所述粘接劑。
【附圖說(shuō)明】
[0039] 圖1(a)~（e)是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子部件的制造方法的各工 序的剖面圖。
[0040] 圖2是示意性地表示通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子部件的制造方法得到的 電子部件的正面剖面圖。
[0041] 圖3是表示在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子部件的制造方法中所使用的噴墨裝 置的一個(gè)例子的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0042] 圖4是表示在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子部件的制造方法中所使用的噴墨裝 置的其它例子的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0043] 圖5是示意性地表示通過(guò)本發(fā)明的其它實(shí)施方式的電子部件的制造方法得到的 電子部件的正面剖面圖。
[0044] 圖6是示意性地表示通過(guò)本發(fā)明的電子部件的制造方法得到的電子部件的第1變 形例的正面剖面圖。
[0045] 圖7是示意性地表示通過(guò)本發(fā)明的電子部件的制造方法得到的電子部件的第2變 形例的正面剖面圖。
[0046] 標(biāo)記說(shuō)明
[0047] 1…電子部件
[0048] 1A----次疊層體
[0049] 2…第1電子部件主體 [0050] 3…粘接劑層（加熱后）
[0051] 4…第2電子部件主體
[0052] 11，11X…噴墨裝置
[0053] 12…粘接劑層
[0054] 12A…由第1光照射部經(jīng)過(guò)光照射的粘接劑層
[0055] 12B…由第2光照射部經(jīng)過(guò)光照射的粘接劑層
[0056] 13…第1光照射部
[0057] 14…第2光照射部
[0058] 21…油墨罐
[0059] 22…噴出部
[0060] 23、23X…循環(huán)流路部
[0061] 23A…緩沖罐
[0062] 23B…泵
[0063] 31…電子部件
[0064] 32…多層的粘接劑層（加熱后）
[0065] 32A、32B、32C…粘接劑層（加熱后）
[0066] 51，71…半導(dǎo)體裝置
[0067] 52…疊層結(jié)構(gòu)體
[0068] 53、53A…基板
[0069] 53a…第1連接端子
[0070] 53b…第2連接端子
[0071] 54、61、72…粘接劑層
[0072] 55…第2半導(dǎo)體晶片
[0073] 55a、73a…連接端子
[0074] 56、63、74 …布線
[0075] 62、73…第1半導(dǎo)體晶片
[0076] 62a…連接端子
【具體實(shí)施方式】
[0077] 下面，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。
[0078] 本發(fā)明的電子部件的制造方法具備涂布工序，其將具有光固化性及熱固化性且為 液態(tài)的粘接劑涂布在第1電子部件主體上，形成粘接劑層。另外，本發(fā)明的電子部件的制造 方法具備：第1光照射工序，其在所述涂布工序后，由第1光照射部對(duì)所述粘接劑層照射光， 使所述粘接劑層進(jìn)行固化。并且，本發(fā)明的電子部件的制造方法具備：貼合工序，其在所述 第1光照射工序后，將第2電子部件主體配置在經(jīng)過(guò)光照射的所述粘接劑層上，隔著經(jīng)過(guò)光 照射的所述粘接劑層，對(duì)所述第1電子部件主體和所述第2電子部件主體施加壓力而使其 貼合，得到一次疊層體。并且，本發(fā)明的電子部件的制造方法還具備：加熱工序，其在所述貼 合工序后，對(duì)所述一次疊層體進(jìn)行加熱，使所述第1電子部件主體和所述第2電子部件主體 之間的所述粘接劑層發(fā)生固化，得到電子部件。通過(guò)上述加熱工序而形成固化的粘接劑層。
[0079]另外，在本發(fā)明的電子部件的制造方法中，上述噴墨裝置具有：油墨罐，其貯存所 述粘接劑；噴出部，其與所述油墨罐連接且噴出所述粘接劑；循環(huán)流路部，其一端與所述噴 出部連接，另一端與所述油墨罐連接，并且所述粘接劑在其內(nèi)部流動(dòng)。
[0080] 在本發(fā)明的電子部件的制造方法中，在所述涂布工序中，使所述粘接劑在所述噴 墨裝置內(nèi)從所述油墨罐