一種倒裝led芯片在線檢測(cè)裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝LED芯片在線測(cè)試裝置，該裝置包括：工作臺(tái)模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測(cè)試組件、探針測(cè)試平臺(tái)以及精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測(cè)試倒裝LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測(cè)試倒裝LED芯片對(duì)準(zhǔn)收光測(cè)試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測(cè)試平臺(tái)，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于倒裝LED芯片檢測(cè)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種面向倒裝LED芯片的全自動(dòng)在線檢測(cè)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]倒裝LED芯片較之傳統(tǒng)正裝LED芯片，光效和生產(chǎn)成本均有不同程度的改善，倒裝LED芯片的重要性也愈發(fā)突出，同時(shí)也對(duì)其對(duì)應(yīng)的檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備提出了新的要求，倒裝LED芯片在線檢測(cè)設(shè)備用于完成倒裝LED芯片光電參數(shù)的檢測(cè)并按參數(shù)分類(lèi)生成統(tǒng)一的數(shù)據(jù)文檔，配合LED分選設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)倒裝LED芯片的分類(lèi)，提升產(chǎn)品附加值。
[0003]現(xiàn)有LED芯片檢測(cè)設(shè)備多針對(duì)正裝LED芯片，而隨著倒裝LED芯片的大規(guī)模應(yīng)用，且常用的正裝LED芯片的檢測(cè)設(shè)備亦不能簡(jiǎn)單照搬過(guò)來(lái)使用，因此，開(kāi)發(fā)新的倒裝LED芯片的檢測(cè)測(cè)試設(shè)備和方法也隨之顯得極為重要，例如現(xiàn)有技術(shù)中的專(zhuān)利文獻(xiàn)CN103149524A公開(kāi)了一種倒裝LED芯片的測(cè)試機(jī)及其測(cè)試方法，但是該種測(cè)試機(jī)和測(cè)試方法具有如下的技術(shù)缺陷:(I)沒(méi)有考慮到如何更好地實(shí)現(xiàn)各組成部件的快速配合；(2)沒(méi)有考慮到如何提高收光測(cè)試的效率和測(cè)試精度如何提高。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展和倒裝LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的提高，必須研發(fā)更好地針對(duì)倒裝LED芯片的快速在線檢測(cè)設(shè)備。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求，本發(fā)明提供了一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，由此解決倒裝LED芯片的智能、快速且精確的測(cè)試問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，該裝置包括:工作臺(tái)模塊、收光測(cè)試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測(cè)試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中工作臺(tái)模塊包括載物臺(tái)，其上設(shè)置有用于裝載多個(gè)待測(cè)試芯片的盤(pán)片，所述工作臺(tái)模塊設(shè)置于運(yùn)輸傳輸組件之上，在其帶動(dòng)運(yùn)輸作用下實(shí)現(xiàn)所述工作臺(tái)模塊上待測(cè)試芯片的定位；
[0006]收光測(cè)試組件設(shè)置于所述工作臺(tái)模塊之下，其包括積分球組件、光學(xué)測(cè)試組件；所述積分球組件包括積分球模塊、積分球夾具以及積分球升降裝置；其中所述積分球模塊包括積分球，所述積分球升降裝置在所述待測(cè)試倒裝LED芯片完成定位后，將所述積分球推動(dòng)至所述待測(cè)芯片的發(fā)光平面并頂緊貼近所述盤(pán)片；所述光學(xué)測(cè)試組件用于接收并分析積分球收集的待測(cè)試的光信號(hào)并對(duì)其進(jìn)行分析；
[0007]探針測(cè)試平臺(tái)設(shè)置于所述工作臺(tái)模塊之上，其包括探針座、探針座升降裝置以及探針，其中探針座升降裝置用于帶動(dòng)所述探針座升降以完成所述探針與所述待測(cè)試芯片的接觸和脫離，從而實(shí)現(xiàn)通電點(diǎn)亮所述待測(cè)試倒裝LED芯片，實(shí)現(xiàn)測(cè)試。
[0008]進(jìn)一步地，所述積分球的積分口處設(shè)置有板片，其上設(shè)置為平面，由此完成使所述積分球頂緊貼近所述盤(pán)片，所述板片的透光率在92 %以上且硬度在莫氏硬度6以上。
[0009]進(jìn)一步地，所述板片的材料為石英玻璃、K9玻璃、熔石英、寶石、氟化鈣或氟化鎂中的一種。
[0010]進(jìn)一步地，所述積分球模塊底部還設(shè)置有積分球90°轉(zhuǎn)接頭。
[0011]進(jìn)一步地，該在線檢測(cè)裝置還包括精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其包括兩個(gè)攝像頭，一個(gè)位于掃描區(qū)用于掃描所述待測(cè)芯片的位姿，一個(gè)位于檢測(cè)區(qū)用于實(shí)現(xiàn)所述探針測(cè)試平臺(tái)的所述探針的對(duì)準(zhǔn)。
[0012]進(jìn)一步地，所述工作臺(tái)模塊上還包括有旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)，其傳動(dòng)皮帶纏繞所述載物臺(tái)，用于控制其旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，從而調(diào)整所述待測(cè)芯片的位姿。
[0013]進(jìn)一步地，所述掃描的位姿信息包括從所述掃描區(qū)到所述測(cè)試區(qū)的每塊所述待測(cè)試的倒裝LED芯片對(duì)應(yīng)的運(yùn)輸傳輸組件和所述旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)的運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)。
[0014]進(jìn)一步地，所述運(yùn)輸傳輸組件包括X軸模塊和Y軸模塊，從而實(shí)現(xiàn)X/Y兩個(gè)軸向的運(yùn)動(dòng)，其中X軸模塊包括X軸導(dǎo)軌、X軸基座以及驅(qū)動(dòng)所述X軸基座沿所述X軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置；其中Y軸模塊包括Y軸導(dǎo)軌、Y軸基座以及驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座沿所述Y軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置。
[0015]進(jìn)一步地，所述在線檢測(cè)裝置設(shè)置于一底座上，其上設(shè)置有一個(gè)支架，所述運(yùn)輸傳輸組件設(shè)置于所述底座上且位于所述支架下，所述探針測(cè)試平臺(tái)設(shè)置于所述支架上。
[0016]進(jìn)一步地，包括所述積分球升降裝置包括氣缸固定板以及推進(jìn)氣缸，所述氣缸固定板固定于底座上，所述推進(jìn)氣缸的主體嵌入在所述底座內(nèi)。
[0017]總體而言，通過(guò)本發(fā)明所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠取得下列有益效果:
[0018](I)本發(fā)明的裝置的組成更加復(fù)雜與精密，對(duì)在線測(cè)試的智能化和提高測(cè)試精度和測(cè)試效率有極大的幫助；
[0019](2)本發(fā)明創(chuàng)新地把特定材料的板片裝到積分球的收光口處，不僅使機(jī)械結(jié)構(gòu)更緊湊，而且更利于積分球收光并防止灰塵進(jìn)入積分球。
[0020]總之，本發(fā)明具有設(shè)計(jì)巧妙、定位精度高、整機(jī)穩(wěn)定性好等突出特點(diǎn)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是按照本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的倒裝LED芯片檢測(cè)裝置的整體示意圖；
[0022]圖2是按照本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的倒裝LED芯片檢測(cè)裝置的盤(pán)片工作臺(tái)和運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)的細(xì)節(jié)示意圖；
[0023]圖3是按照本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的倒裝LED芯片檢測(cè)裝置的俯視圖。
[0024]在所有附圖中，相同的附圖標(biāo)記用來(lái)表示相同的元件或結(jié)構(gòu)，其中:
[0025]1-工作臺(tái)模塊2-收光測(cè)試組件3-運(yùn)輸傳輸組件4-探針測(cè)試平臺(tái)5-精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)6-石英玻璃7-掃描區(qū)8-檢測(cè)區(qū)9-底座10-支架11-載物臺(tái)111-盤(pán)片12-旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)21-積分球組件211-積分球模塊212-積分球夾具213-積分球升降裝置2131-氣缸固定板2132-推進(jìn)氣缸2111-積分球2112-積分球90°轉(zhuǎn)接頭22-光學(xué)測(cè)試組件221-亮度探頭222-光纖223-遮光片31-X軸模塊32-Y軸模塊311-X軸基座312-X軸導(dǎo)軌313-X軸驅(qū)動(dòng)裝置321-Y軸基座322-Y軸導(dǎo)軌323-Y軸驅(qū)動(dòng)裝置41-探針座42-探針座升降裝置43-探針

【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。此外，下面所描述的本發(fā)明各個(gè)實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
[0027]本實(shí)施例中倒裝LED芯片測(cè)試裝置包括工作臺(tái)模塊1、收光測(cè)試組件2、運(yùn)輸傳輸組件3、探針測(cè)試平臺(tái)4、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)5 ;
[0028]其中工作臺(tái)模塊I包括載物臺(tái)11、旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)12 ；
[0029]其中收光測(cè)試組件2包括積分球組件21和光學(xué)測(cè)試組件22，其中積分球模塊21包括積分球模塊211、積分球夾具212、積分球升降裝置213 ;
[0030]其中積分球模塊211包括積分球2111、積分球90°轉(zhuǎn)接頭2112 ;
[0031]光學(xué)測(cè)試組件22包括亮度探頭221、光纖222以及后續(xù)的光學(xué)參數(shù)分析裝置；積分球升降裝置213包括氣缸固定板2131、推進(jìn)氣缸2132 ;積分球2111裝置的開(kāi)口設(shè)置有石英玻璃6 ;
[0032]運(yùn)輸傳輸組件3包括X軸模塊31、Y軸模塊32 ;其中X軸模塊31包括X軸基座311、X軸導(dǎo)軌312，以及驅(qū)動(dòng)所述X軸基座311沿X軸導(dǎo)軌312往復(fù)運(yùn)動(dòng)的X軸驅(qū)動(dòng)裝置313，該X軸驅(qū)動(dòng)裝置可為電機(jī)等；Y軸模塊32包括Y軸基座321、Y軸導(dǎo)軌322，以及驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座321沿Y軸導(dǎo)軌322往復(fù)運(yùn)動(dòng)的Y軸驅(qū)動(dòng)裝置323，該Y軸驅(qū)動(dòng)裝置可為電機(jī)等;
[0033]其中探針測(cè)試平臺(tái)4包括探針座41、探針座升降裝置42、探針43 ;探針座升降裝置42可控制探針座41上下移動(dòng)，從而控制探針43與待測(cè)試倒裝LED芯片的引腳接觸和脫離，而探針座41可給探針43通電，從而實(shí)現(xiàn)LED芯片的通電點(diǎn)亮狀態(tài)下的光學(xué)參數(shù)測(cè)試。
[0034]精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)5包括兩個(gè)視覺(jué)系統(tǒng)，一個(gè)位于掃描區(qū)7、一個(gè)位于檢測(cè)區(qū)8 ;
[0035]進(jìn)一步地，本實(shí)施方式中所涉及的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置的設(shè)置情況如下:
[0036]本發(fā)明的倒裝LED芯片LED在線檢測(cè)裝置設(shè)置于一底座9上，底座上設(shè)置一支架10 ;運(yùn)輸傳輸組件3用于裝載待測(cè)試的LED倒裝LED芯片，其設(shè)置于支架10的下方，收光測(cè)試組件2設(shè)置于底座9上，探針測(cè)試平臺(tái)4設(shè)置于支架10上，即是通過(guò)運(yùn)輸傳輸組件3的運(yùn)動(dòng)將載物臺(tái)運(yùn)輸?shù)綑z測(cè)區(qū)8，設(shè)置于支架10上的探針測(cè)試平臺(tái)4控制探針43與待測(cè)試的LED倒裝LED芯片的引腳接觸，通電點(diǎn)亮LED發(fā)光芯片，設(shè)置于底座9上的收光測(cè)試組件3上升對(duì)準(zhǔn)待測(cè)試倒裝LED芯片的發(fā)光側(cè)，進(jìn)而對(duì)其光學(xué)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。
[0037]其中載物臺(tái)11設(shè)置于X軸基座311上，可在X軸驅(qū)動(dòng)裝置的作用下隨著X軸基座311在X方向上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，其中載物臺(tái)上設(shè)置有盤(pán)片111，其用來(lái)裝載待測(cè)試的倒裝LED芯片，其中旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)12的帶動(dòng)皮帶纏繞于盤(pán)片111上，從而可以實(shí)現(xiàn)盤(pán)片的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，達(dá)到調(diào)整待測(cè)試LED倒裝LED芯片的位姿的目的，其中盤(pán)片111上裝載有若干個(gè)待測(cè)試的倒裝LED芯片；
[0038]本發(fā)明中，在線檢測(cè)整體裝置的工作原理如下:
[0039]首先由傳輸運(yùn)輸組件3的X軸模塊31、Υ軸模塊32將載物臺(tái)11移動(dòng)至掃描區(qū)7的視覺(jué)系統(tǒng)的下方，通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)12來(lái)調(diào)整盤(pán)片的姿態(tài)，進(jìn)行視覺(jué)設(shè)定，該視覺(jué)設(shè)定主要涉及圖像處理相關(guān)的設(shè)定，目的是找到待測(cè)試芯片在檢測(cè)區(qū)視覺(jué)系統(tǒng)正下方的電機(jī)坐標(biāo)，視覺(jué)設(shè)定后可開(kāi)始進(jìn)行掃描動(dòng)作，其中掃描動(dòng)作需要得到盤(pán)片上各芯片的位置和姿態(tài)，掃描的完成主要由傳輸運(yùn)輸組件3的X軸模塊31、Y軸模塊32以及掃描區(qū)的視覺(jué)系統(tǒng)配合完成，因?yàn)閽呙柘到y(tǒng)需要得到盤(pán)片111上放置的各芯片的位置和姿態(tài)。
[0040]掃描完成后的盤(pán)片111通過(guò)傳輸運(yùn)輸組件3運(yùn)輸至檢測(cè)區(qū)8的視覺(jué)系統(tǒng)的下方，完成后探針測(cè)試平臺(tái)4的探針座升降裝置42升降，待探針座41中的探針43的針尖觸碰到芯片，調(diào)整收光測(cè)試組件2中的積分球升降裝置213，使積分球2111頂緊盤(pán)片111，并進(jìn)行試檢，試檢通過(guò)之后即可開(kāi)始進(jìn)行光學(xué)參數(shù)的檢測(cè)，完成在線檢測(cè)后探針43上升，運(yùn)輸傳輸組件3的X軸模塊31、Y軸模塊32和旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)12配合調(diào)整盤(pán)片111，使探針座41上的探針43對(duì)準(zhǔn)下一個(gè)待測(cè)試的LED倒裝LED芯片，進(jìn)行下一個(gè)芯片的檢測(cè)，如此反復(fù)。
[0041]其中本發(fā)明的收光測(cè)試組件2的具體設(shè)置情況如下:
[0042]將石英玻璃6設(shè)置在積分球2111的收光口處，不僅使機(jī)械結(jié)構(gòu)更加緊湊，而且更有利于積分球2111收光并防止灰塵進(jìn)入積分球2111。產(chǎn)生足夠的力，作為一個(gè)支撐面，來(lái)對(duì)待測(cè)試芯片提供足夠向上的支撐力，以解決待測(cè)試芯片的姿態(tài)在測(cè)試引腳下壓接觸時(shí)的不穩(wěn)定性的問(wèn)題。
[0043]當(dāng)然此石英玻璃6可以為多種材料，其它材料例如Κ9玻璃、熔石英、寶石、氟化鈣或氟化鎂也可，只要滿足透光率在92%以上且硬度在莫氏硬度6以上的材料來(lái)作為板片即可。
[0044]積分球升降裝置213包括氣缸固定板2131以及推進(jìn)氣缸2132，氣缸固定板2131固定于底座9上，推進(jìn)氣缸2132主體嵌于底座9內(nèi)部，其中收光測(cè)試組件2的積分球夾具212為支架形式，其設(shè)置于推進(jìn)氣缸2132的滑塊上，積分球2111的一側(cè)通過(guò)光纖222連接到后續(xù)的光學(xué)參數(shù)分析裝置，積分球2111的另外一側(cè)設(shè)置有亮度探頭221，積分球2111的出光口設(shè)置有遮光片223，其中積分球2111的出光口的下部還設(shè)置有積分球90°轉(zhuǎn)接頭2112，其作用是將垂直的收光轉(zhuǎn)化為水平方向的收光通過(guò)光纖222轉(zhuǎn)出，由此可以解決積分球2111在上升和下降的過(guò)程中對(duì)收光的光纖產(chǎn)生彎折，由此帶來(lái)的測(cè)試收光的損耗。
[0045]另外，針對(duì)本發(fā)明的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置的使用方法如下:
[0046](I)運(yùn)輸傳輸組件3將載物臺(tái)11的上的待測(cè)試芯片移動(dòng)至積分球2111的收光口的上方；
[0047](2)積分球升降裝置213向上運(yùn)動(dòng)并使積分球上升并頂緊盤(pán)片111，使該積分球2111的收光口對(duì)準(zhǔn)待測(cè)試的倒裝LED芯片；
[0048](3)探針測(cè)試平臺(tái)4控制探針43向下運(yùn)動(dòng)并對(duì)準(zhǔn)倒裝LED芯片的兩極；
[0049](4)探針座41給探針43通電并點(diǎn)亮倒裝LED芯片，積分球2111收光送予后續(xù)的光學(xué)參數(shù)分析裝置完成測(cè)試。
[0050]完成上述的測(cè)試步驟之后，整個(gè)倒裝LED芯片測(cè)試裝置在運(yùn)輸傳輸組件的帶動(dòng)盤(pán)片111運(yùn)動(dòng)到下一個(gè)待測(cè)試的點(diǎn)，從而循環(huán)完成步驟(1)-(4)，從而完成盤(pán)片上所有倒裝LED芯片的測(cè)試。
[0051]本發(fā)明通過(guò)巧妙的機(jī)械設(shè)計(jì)將收光組件積分球、亮度傳感器、光纖等置于倒裝LED芯片發(fā)光平面下方，成功解決倒裝LED芯片檢測(cè)問(wèn)題，并可應(yīng)用于倒粧芯片的在線測(cè)試，具有較高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0052]本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，該裝置包括:工作臺(tái)模塊(I)、收光測(cè)試組件(2)、運(yùn)輸傳輸組件(3)、探針測(cè)試平臺(tái)(4)、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(5)， 其中工作臺(tái)模塊(I)包括載物臺(tái)(11)，其上設(shè)置有用于裝載多個(gè)待測(cè)試芯片的盤(pán)片(111)，所述工作臺(tái)模塊(I)設(shè)置于運(yùn)輸傳輸組件(3)之上，在其帶動(dòng)運(yùn)輸作用下實(shí)現(xiàn)所述工作臺(tái)模塊(I)上待測(cè)試芯片的定位； 收光測(cè)試組件(2)設(shè)置于所述工作臺(tái)模塊(I)之下，其包括積分球組件(21)、光學(xué)測(cè)試組件(22);所述積分球組件(21)包括積分球模塊(211)、積分球夾具(212)以及積分球升降裝置(213);其中所述積分球模塊(211)包括積分球(2111)，所述積分球升降裝置(213)在所述待測(cè)試倒裝LED芯片完成定位后，將所述積分球(2111)推動(dòng)至所述待測(cè)芯片的發(fā)光平面并頂緊貼近所述盤(pán)片(111);所述光學(xué)測(cè)試組件(22)用于接收并分析積分球收集的待測(cè)試的光信號(hào)并對(duì)其進(jìn)行分析； 探針測(cè)試平臺(tái)(4)設(shè)置于所述工作臺(tái)模塊(I)之上，其包括探針座(41)、探針座升降裝置(42)以及探針(43)，其中探針座升降裝置(42)用于帶動(dòng)所述探針座(41)升降以完成所述探針(43)與所述待測(cè)試芯片的接觸和脫離，從而實(shí)現(xiàn)通電點(diǎn)亮所述待測(cè)試倒裝LED芯片，實(shí)現(xiàn)測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，所述積分球(2111)的積分口處設(shè)置有板片，其上設(shè)置為平面，由此完成使所述積分球(2111)頂緊貼近所述盤(pán)片(111)，所述板片的透光率在92%以上且硬度在莫氏硬度6以上。
3.如權(quán)利要求2所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，所述板片的材料為石英玻璃(6)、K9玻璃、熔石英、寶石、氟化鈣或氟化鎂中的一種。
4.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，所述積分球模塊(211)底部還設(shè)置有積分球90°轉(zhuǎn)接頭(2112)。
5.如權(quán)利要求4所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，該在線檢測(cè)裝置還包括精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(5)，其包括兩個(gè)攝像頭，一個(gè)位于掃描區(qū)(6)用于掃描所述待測(cè)芯片的位姿，一個(gè)位于檢測(cè)區(qū)(5)用于實(shí)現(xiàn)所述探針測(cè)試平臺(tái)(4)的所述探針(43)的對(duì)準(zhǔn)。
6.如權(quán)利要求5所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，所述工作臺(tái)模塊(I)上還包括有旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)(33)，其傳動(dòng)皮帶纏繞所述載物臺(tái)(2)，用于控制其旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，從而調(diào)整所述待測(cè)芯片的位姿。
7.如權(quán)利要求6所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，所述掃描的位姿信息包括從所述掃描區(qū)(6)到所述測(cè)試區(qū)(5)的每塊所述待測(cè)試的倒裝LED芯片對(duì)應(yīng)的運(yùn)輸傳輸組件(3)和所述旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)(33)的運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)。
8.如權(quán)利要求7所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，所述運(yùn)輸傳輸組件(3)包括X軸模塊(31)和Y軸模塊(32)，從而實(shí)現(xiàn)X/Y兩個(gè)軸向的運(yùn)動(dòng)，其中X軸模塊(31)包括X軸導(dǎo)軌(312)、X軸基座(311)以及驅(qū)動(dòng)所述X軸基座(311)沿所述X軸導(dǎo)軌(312)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置(313);其中Y軸模塊(32)包括Y軸導(dǎo)軌(322)、Y軸基座(321)以及驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座(321)沿所述Y軸導(dǎo)軌(322)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置(323)。
9.如權(quán)利要求8所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，所述在線檢測(cè)裝置設(shè)置于一底座(9)上，其上設(shè)置有一個(gè)支架(10)，所述運(yùn)輸傳輸組件(3)設(shè)置于所述底座(9)上且位于所述支架(10)下，所述探針測(cè)試平臺(tái)(4)設(shè)置于所述支架(10)上。
10.如權(quán)利要求9所述的倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，其特征在于，包括所述積分球升降裝置(213)包括氣缸固定板(2131)以及推進(jìn)氣缸(2132)，所述氣缸固定板(2131)固定于底座(9)上，所述推進(jìn)氣缸(2132)的主體嵌入在所述底座(9)內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G01R31/26GK104483617SQ201410851945
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月31日
【發(fā)明者】李斌, 宋憲振, 尹旭升, 陳騰飛, 湯瑞, 庫(kù)衛(wèi)東, 林康華, 賀松平 申請(qǐng)人:華中科技大學(xué), 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司