技術(shù)特征：
1.一種電子裝置(14)，包括：-電子電路(26)，該電子電路封裝在電路殼體(38)中，和-包圍電路殼體(38)的成型體(40)，其中，-所述電路殼體(38)的材料具有第一熱膨脹系數(shù)以及成型體(40)的材料具有與第一熱膨脹系數(shù)不同的第二熱膨脹系數(shù)，其特征在于，-所述成型體(40)在電路殼體(38)上的、彼此以間距(48)間隔開的至少兩個(gè)不同的固定面或固定點(diǎn)(46)處以一固定方法固定在電路殼體(38)上以及該固定方法在所述固定面或固定點(diǎn)(46)之外的其它位置不被使用。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置(14)，其中，這樣選擇兩個(gè)固定面或固定點(diǎn)(46)，使得在電子電路(26)上由于第二熱膨脹系數(shù)所導(dǎo)致的成型體的熱應(yīng)力反作用于由于第一熱膨脹系數(shù)所導(dǎo)致的電路殼體的熱應(yīng)力。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置(14)，其中，這樣選擇所述固定面或固定點(diǎn)(46)，使得成型體的應(yīng)力和電路殼體的應(yīng)力相互抵消。4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電子裝置(14)，其中，這樣選擇固定面或固定點(diǎn)(46)中的至少一個(gè)固定面或固定點(diǎn)，使得電路殼體(38)和成型體(40)之間的間隙(42)被密封以防止?jié)駳?44)侵入。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置(14)，其中，電路殼體(38)的在與成型體(40)相固定的固定面或固定點(diǎn)(46)處的表面被粗糙化。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置(14)，其中，利用激光以可識別的特征的形式使所述電路殼體(38)的表面的要被粗糙化的部分粗糙化。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置(14)，其中，所述電路殼體(38)在固定面或固定點(diǎn)(46)處的表面被活性化。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置(14)，其中，所述電路殼體(38)在固定面或固定點(diǎn)(46)處的表面利用激光被粗糙化。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置(14)，其中，所述電子裝置被設(shè)置為傳感器(14)，以便利用電路基于所獲取的物理參量輸出電信號(16)。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置(14)，其中，所述電路殼體(38)在固定面或固定點(diǎn)(46)處的表面以帶有延時(shí)的方式被活性化。11.一種用于制造電子電路(14)的方法，包括：-將電子電路(26)封裝在具有第一熱膨脹系數(shù)的電路殼體(38)中，-利用具有與第一熱膨脹系數(shù)不同的第二熱膨脹系數(shù)的成型體(40)以如下方式封裝被活性化的電路殼體(38)，使得電路殼體(38)的被封裝的區(qū)域至少包括固定點(diǎn)(46)，其特征在于，將所述成型體(40)在電路殼體(38)上的、彼此以間距(48)間隔開的至少兩個(gè)不同的固定面或固定點(diǎn)(46)處以一固定方法固定在電路殼體(38)上，其中，該固定方法在所述固定面或固定點(diǎn)(46)之外的其它位置不被使用。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，在至少兩個(gè)彼此間隔開的固定面或固定點(diǎn)(46)處使電路殼體(38)活性化。