一種絕緣局放測試工裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種絕緣局放測試工裝，包括底板及位于所述底板上的至少兩類定位機構(gòu)，每類所述定位機構(gòu)包括至少2個安裝孔，孔徑相同的兩類定位機構(gòu)共用至少一個安裝孔。通過將所用到的不同尺寸的安裝孔均設(shè)置于同一塊底板上，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，從而提高IGBT模塊的測試效率，減少的測試工裝的加工與制造量，有效的降低了生產(chǎn)成本，同時，對底板采用鍍金處理，由于金具有柔軟的特性，可以減少測試過程中的磨損以及對IGBT電極的損傷，有效的提高測試精度。
【專利說明】一種絕緣局放測試工裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于IGBT模塊測試【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種絕緣局放測試工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)具有高頻率、高電壓、大電流、尤其是容易開通和關(guān)斷的性能特點，是國際上公認的電力電子技術(shù)第三次革命的最具代表性的產(chǎn)品，至今已經(jīng)發(fā)展到第六代，商業(yè)化已發(fā)展到第五代。目前，IGBT已廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟的各行業(yè)中。
[0003]目前，國內(nèi)IGBT模塊的產(chǎn)業(yè)正處于發(fā)展中，中小功率等級的IGBT模塊測試技術(shù)較為成熟，但高壓大功率等級的IGBT模塊生產(chǎn)測試正處于發(fā)展的起步階段。目前市場上的IGBT模塊種類多，電壓從6500V到600V，電流范圍從3600A到15A不等，而IGBT模塊的絕緣和局部放電測試是判定IGBT性能的重要指標。
[0004]目前，不同外形尺寸的IGBT模塊在測試時，用不同的工裝連接，一種工裝只能用在同一外形尺寸的IGBT模塊上，存在以下問題:
[0005]1、測試工裝種類多，測試不同外形尺寸的IGBT模塊時需使用不同工裝，生產(chǎn)中測試效率較低。
[0006]2、工裝鍍層采用鍍鎳，長時間使用后容易磨損，可能會增大局部放電量，從而影響測試精度。
[0007]3、不同尺寸的IGBT模塊需對應(yīng)的制作與其匹配的測試工裝，成本較高。
[0008]因此，鑒于以上問題，有必要設(shè)計一種可以通用的絕緣局部放電測試工裝，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，提高IGBT模塊測試效率與測試精度，降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種絕緣局放測試工裝，該測試工裝通用性較強，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，以達到提高IGBT模塊測試效率與測試精度，降低生產(chǎn)成本的目的。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種絕緣局放測試工裝，包括底板及位于所述底板上的至少兩類定位機構(gòu)，每類所述定位機構(gòu)包括至少2個安裝孔，孔徑相同的兩類定位機構(gòu)共用至少一個安裝孔。
[0011]優(yōu)選的，所述測試工裝的鍍層采用鍍金。
[0012]優(yōu)選的，所述定位機構(gòu)包括間距各不相同的4類，第一類定位機構(gòu)包括至少四個安裝孔，該四個安裝孔的間距為40x61.5mm，第二類定位機構(gòu)包括間距為30x55.2mm的四個安裝孔，第三類定位機構(gòu)包括間距為28mm的至少兩個安裝孔，第四類定位機構(gòu)包括間距為29mm的至少兩個安裝孔。
[0013]優(yōu)選的，所述第一類定位機構(gòu)包括六個安裝孔，所述六個安裝孔形成相鄰設(shè)置的兩組，且兩組安裝孔共用間距為40mm的兩個安裝孔，所述六個安裝孔用于定位具有三對電極的IGBT模塊。
[0014]優(yōu)選的，所述第一類定位機構(gòu)與所述第二類定位機構(gòu)中安裝孔的孔徑均為5mm，所述第一類定位機構(gòu)與所述第二類定位機構(gòu)間共用一個安裝孔，且所述第二類定位機構(gòu)位于所述六個安裝孔所圍成的矩形框內(nèi)。
[0015]優(yōu)選的，所述第三類定位機構(gòu)與所述第四類定位機構(gòu)中安裝孔的孔徑均為3mm，所述第三類定位機構(gòu)與所述第四類定位機構(gòu)共用一個安裝孔，所述第三類定位機構(gòu)與所述第四類定位機構(gòu)均位于所述六個安裝孔所圍成的矩形框內(nèi)。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開的絕緣局放測試工裝的優(yōu)點是:通過將所用到的不同尺寸的安裝孔均設(shè)置于同一塊底板上，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，從而提高IGBT模塊的測試效率，減少的測試工裝的加工與制造量，有效的降低了生產(chǎn)成本，同時，對底板采用鍍金處理，由于金具有柔軟的特性，可以減少測試過程中的磨損以及對IGBT電極的損傷，有效的提聞測試精度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發(fā)明公開的一種絕緣局放測試工裝的實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明公開的一種絕緣局放測試工裝的實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]目前，不同外形尺寸的IGBT模塊在測試時，用不同的工裝連接，一種工裝只能用在同一外形尺寸的IGBT模塊上，測試工裝種類多，測試效率較低。工裝鍍層采用鍍鎳，長時間使用后容易磨損，可能會增大局部放電量，從而影響測試精度。
[0021]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供了一種絕緣局放測試工裝，該測試工裝通用性較強，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，以達到提高IGBT模塊測試效率與測試精度，降低生產(chǎn)成本的目的。
[0022]下面將通過【具體實施方式】對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]實施例1
[0024]如圖1所示，一種絕緣局放測試工裝，包括底板100及位于底板100上的定位機構(gòu)，定位機構(gòu)包括安裝孔，孔徑相同的兩類定位機構(gòu)可共用至少一個安裝孔。
[0025]通常根據(jù)較大模塊的尺寸大小制造底板，在底板上成型多個安裝孔以適用不同尺寸的IGBT模塊定位。
[0026]定位機構(gòu)包括間距各不相同的4類，第一類定位機構(gòu)包括至少四個安裝孔，該四個安裝孔的間距為40x61.5mm，分別為安裝孔1、2、5、7，適用于電極間距為40x61.5mm的IGBT模塊的定位。
[0027]第二類定位機構(gòu)包括間距為30x55.2mm的四個安裝孔，分別為安裝孔5、6、10、12，適用于電極間距為30x55.2mm的IGBT模塊的定位。
[0028]第三類定位機構(gòu)包括間距為28mm的兩個安裝孔，分別為安裝孔3、4，適用于電極間距為28mm的IGBT模塊的定位。
[0029]第四類定位機構(gòu)包括間距為29mm的兩個安裝孔，分別為安裝孔8、9，適用于電極間距為29mm的IGBT模塊的定位。
[0030]其中，具有四個安裝孔的定位機構(gòu)用于定位具有2對電極的IGBT模塊，具有兩個安裝孔的定位機構(gòu)用于定位具有I對電極的IGBT模塊，但由于具有一對電極的IGBT模塊還有個公共電極，因此，其中第三類與第四類定位機構(gòu)還可采用三個安裝孔進行定位，具體數(shù)量不做限制。
[0031]第一類定位機構(gòu)包括六個安裝孔，該六個安裝孔形成相鄰設(shè)置的兩組，分別為安裝孔1、2、5、7與安裝孔5、7、11、13，該兩組安裝孔的間距一致，共用間距為40mm的兩個安裝孔5、7。所以6個安裝孔1、2、5、7、11、13，可用于定位較大尺寸的具有三對電極的IGBT模塊，一般在設(shè)計底板時底板尺寸是也以此為標準。
[0032]第一類定位機構(gòu)與第二類定位機構(gòu)中安裝孔的孔徑均為5mm，但兩類定位機構(gòu)的間距不等，所以第一類定位機構(gòu)與第二類定位機構(gòu)間可共用一個安裝孔，減少安裝孔的數(shù)量，降低加工成本。
[0033]第二類定位機構(gòu)位于6個安裝孔1、2、5、7、11、13所組成的矩形框內(nèi)，有效減少底板的尺寸。
[0034]第三類定位機構(gòu)與第四類定位機構(gòu)均位于6個安裝孔1、2、5、7、11、13所組成的矩形框內(nèi)，有效減少底板的尺寸。
[0035]測試工裝的鍍層采用鍍金，通過在測試工裝的表面鍍金處理，由于金具有柔軟的特性，可以減少測試過程中的磨損，以及對IGBT電極的損傷，降低檢測誤差，提高測試精度。
[0036]一種絕緣局放測試工裝的加工方法，具體步驟如下:
[0037]S1:根據(jù)具有三對電極的IGBT模塊的尺寸加工成型底板100 ；
[0038]S2:在底板上成型間距為40x61.5mm的6個安裝孔，六個安裝孔形成相鄰設(shè)置的兩組，安裝孔尺寸為5mm，一組為安裝孔1、2、5、7，另一組為安裝孔5、7、11、13，其中安裝孔5、7為公用安裝孔，用于定位電極間距為40x61.5mm的IGBT模塊；
[0039]S3:在安裝孔1、2、5、7、11、13所組成的矩形框內(nèi)成型第二類定位機構(gòu)的四個安裝孔，用于定位電極間距為30x55.2mm的IGBT模塊，安裝孔尺寸為5mm，具體為安裝孔5、6、10、12，其中一個安裝孔可與第一類安裝孔中的任一安裝孔共用；
[0040]34:之后在安裝孔1、2、5、7、11、13所組成的矩形框內(nèi)成型第三類定位機構(gòu)的兩個安裝孔，適用于電極間距為28mm的IGBT模塊；
[0041]35:之后在安裝孔1、2、5、7、11、13所組成的矩形框內(nèi)成型第四類定位機構(gòu)的兩個安裝孔，適用于電極間距為29mm的IGBT模塊，完成測試工裝的制作；
[0042]S6:在測試工裝的表面進行鍍金處理。
[0043]其中，第二類定位機構(gòu)可與第一類定位機構(gòu)共用一個安裝孔，或單獨成型四個安裝孔等，具體根據(jù)需要而定，在此不做限制。
[0044]實施例2
[0045]如圖2所示，其余與實施例1相同，不同之處在于，第三類定位機構(gòu)與第四類定位機構(gòu)中安裝孔的孔徑均為3_，第三類定位機構(gòu)與第四類定位機構(gòu)共用一個安裝孔4，以減少安裝孔的加工成型數(shù)量，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0046]本發(fā)明公開了一種絕緣局放測試工裝，通過將所用到的不同尺寸的安裝孔均設(shè)置于同一塊底板上，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，從而提高IGBT模塊的測試效率，減少的測試工裝的加工與制造量，有效的降低了生產(chǎn)成本，同時，對底板采用鍍金處理，由于金具有柔軟的特性，可以減少測試過程中的磨損以及對IGBT電極的損傷，有效的提高測試精度。
[0047]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種絕緣局放測試工裝，其特征在于，包括底板及位于所述底板上的至少兩類定位機構(gòu)，每類所述定位機構(gòu)包括至少2個安裝孔，孔徑相同的兩類定位機構(gòu)共用至少一個安裝孔。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣局放測試工裝，其特征在于，所述測試工裝的鍍層采用鍍金。
3.如權(quán)利要求1所述的絕緣局放測試工裝，其特征在于，所述定位機構(gòu)包括間距各不相同的4類，第一類定位機構(gòu)包括至少四個安裝孔，該四個安裝孔的間距為40x61.5mm，第二類定位機構(gòu)包括間距為30x55.2mm的四個安裝孔，第三類定位機構(gòu)包括間距為28mm的至少兩個安裝孔，第四類定位機構(gòu)包括間距為29mm的至少兩個安裝孔。
4.如權(quán)利要求3所述的絕緣局放測試工裝，其特征在于，所述第一類定位機構(gòu)包括六個安裝孔，所述六個安裝孔形成相鄰設(shè)置的兩組，且兩組安裝孔共用間距為40mm的兩個安裝孔，所述六個安裝孔用于定位具有三對電極的IGBT模塊。
5.如權(quán)利要求4所述的絕緣局放測試工裝，其特征在于，所述第一類定位機構(gòu)與所述第二類定位機構(gòu)中安裝孔的孔徑均為5mm，所述第一類定位機構(gòu)與所述第二類定位機構(gòu)間共用一個安裝孔，且所述第二類定位機構(gòu)位于所述六個安裝孔所圍成的矩形框內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4所述的絕緣局放測試工裝，其特征在于，所述第三類定位機構(gòu)與所述第四類定位機構(gòu)中安裝 孔的孔徑均為3_，所述第三類定位機構(gòu)與所述第四類定位機構(gòu)共用一個安裝孔，所述第三類定位機構(gòu)與所述第四類定位機構(gòu)均位于所述六個安裝孔所圍成的矩形框內(nèi)。
【文檔編號】G01R1/04GK103605055SQ201310589314
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】李君偉, 孫卓 申請人:西安永電電氣有限責(zé)任公司